Panduan video langkah demi langkah cara mengoperasikan mesin cetak pasta solder (solder paste printer) JHIMS M8 (2026)

Tutorial video untuk printer stensil (stencil printer) visual otomatis JHIMS M8 — tiga langkah pengoperasian, tabel diagnosis galat, bahan habis pakai (consumables), siklus perawatan, parameter dan kesalahan operator yang menyebabkan sebagian besar cacat cetak.

Pusat pembelajaran

Cara mengoperasikan mesin cetak pasta solder (solder paste printer) JHIMS M8 – panduan video langkah demi langkah (2026)

Tutorial video untuk printer stensil (stencil printer) visual otomatis JHIMS M8 — tiga langkah pengoperasian, tabel diagnosis galat, bahan habis pakai (consumables), siklus perawatan, parameter dan kesalahan operator yang menyebabkan sebagian besar cacat cetak.

Jawaban langsung: Mesin cetak pasta solder (solder paste printer) JHIMS M8 adalah mesin cetak stensil (stencil) SMT otomatis penuh dengan penyelarasan titik mark CCD (pengulangan ±0,01 mm), tekanan dan kecepatan rakel (squeegee) yang dapat disesuaikan, serta inspeksi pasta solder 2D terintegrasi. Panduan ini menelusuri 3 video tutorial: langkah persiapan sebelum menyalakan mesin, pemrograman dan penyiapan parameter, serta konfigurasi inspeksi 2D — lalu dilengkapi langkah tertulis, basis pengetahuan, dan 30+ tanya jawab nyata.

Tutorial Video Mesin Cetak Pasta Solder (Solder Paste Printer) — 3 Langkah Menuju Penguasaan Penuh

Navigator langkah

  1. Langkah 1: Persiapan sebelum menyalakan mesin (3:32)
  2. Langkah 2: Pemrograman dan pengaturan parameter (15:41)
  3. Langkah 3: Inspeksi Pasta Solder 2D (7:37)

Klik langkah mana pun untuk membuka video tutorial tersebut. Pemutar utama di atas menampilkan urutan 3 langkah lengkap — klik satu langkah untuk memutarnya di tempat.

Panduan tertulis langkah demi langkah mesin cetak pasta solder (solder paste printer)

Langkah 1: Persiapan sebelum menyalakan mesin

Sebelum menyalakan mesin cetak pasta solder (solder paste printer) M8, verifikasi pasokan tekanan udara berada dalam rentang yang ditentukan, periksa bahwa penjepit stensil (stencil) terbuka dan stensil duduk dengan benar, pastikan rakel (squeegee) terpasang dan sejajar, dan singkirkan benda asing dari landasan cetak. Jalankan perangkat lunak, tunggu hingga termuat, lalu klik “Start” untuk mereset sumbu. Utamakan keselamatan — gunakan tombol stop sebelum melakukan intervensi apa pun. Bersihkan area transportasi dari penghalang, lalu masuk ke mode engineer bila perlu (kata sandi bawaan 000000 atau 888888).

Langkah 2: Pemrograman dan pengaturan parameter

Masukkan spesifikasi PCB (misalnya 120×100×1,5 mm), dimensi stensil (stencil), kecepatan rakel (squeegee) (bawaan 50 mm/s, dapat disesuaikan) dan tekanan (bawaan 3 kg, dapat disesuaikan), serta protokol pembersihan (basah/kering/vakum dengan siklus yang dapat diprogram). Sesuaikan kanal PCB agar sesuai tinggi papan sehingga aliran lancar. Ajarkan titik tanda acuan (mark point) dengan kamera CCD — sesuaikan kecerahan, sejajarkan stensil (misalnya +2 mm pada sumbu Y), dan pastikan keselarasan pad. Tambahkan bahan pembersih dan pasta solder, atasi offset dengan cetakan uji, lalu simpan program dan mulai jalankan. Kiat penting: utamakan keselamatan, konfigurasi yang akurat, presisi CCD, dan penelusuran galat (debugging) berulang.

Langkah 3: Inspeksi Pasta Solder 2D

Posisikan papan secara otomatis dan buat tanda diagonal, lalu buka “Mark 2D”. Hapus penyetelan sebelumnya, ambil gambar pad, perhalus jendela inspeksi, dan koreksi galat seri (klik kanan untuk menghapus ketidaktepatan, simpan revisi). Tetapkan tingkat ambang untuk pasta kurang dan pasta berlebih, lalu konfigurasikan aksi alarm galat (hentikan, peringatkan, atau catat). Aktifkan inspeksi 2D, simulasikan cacat untuk menguji alarm, dan sesuaikan jendela dengan standar mutu Anda. Wawasan inti: tanda diagonal memungkinkan penyelarasan; jendela yang terfokus dan koreksi mengoptimalkan kinerja inspeksi.

Mesin cetak stensil (stencil printer) visi otomatis M8 JHIMS seperti ditampilkan dalam tutorial video
M8 seperti ditunjukkan dalam tutorial: penyelarasan visi (vision alignment) dan inspeksi 2D dalam satu lintasan.

Basis Pengetahuan Mesin Cetak Pasta Solder — Wawasan Teknik Orisinal

Pencetakan stensil (stencil printing) sama-sama masalah reologi seperti halnya masalah mekanika. Pasta solder bersifat tiksotropik: di bawah geseran rakel (squeegee) pasta menjadi encer dan mengalir ke dalam apertur stensil (stencil), lalu mengental kembali begitu berhenti, sehingga bentuknya bertahan di pad. Variabel yang menentukan apakah deposisi itu rata, rapi, dan dapat diulang adalah viskositas pasta (saat diterima dan saat menua), ketebalan stensil serta desain apertur, dan tekanan, sudut, dan kecepatan rakel. Ketika nilai-nilai ini bergeser, muncul cacat klasik — ambles (slumping) dan jembatan solder (solder bridge), sambungan terbuka, atau deposisi yang tampak benar di papan tetapi tidak melebur dengan semestinya. Bagian di bawah ini adalah pengetahuan lapangan yang melampaui panduan operator: cara mendiagnosis gangguan, bahan habis pakai dan filter yang menjaga mesin tetap sehat, siklus perawatan yang menghentikan pergeseran sebelum terjadi, dan rujukan parameter cepat untuk penyetelan yang benar di lantai produksi.

Tabel diagnosis kerusakan (fault diagnosis)

Gejala Kemungkinan penyebab Probabilitas Koreksi
Cetakan tidak lengkap / cetakan terlewat Apertur stensil tersumbat 35% Jalankan siklus pembersihan; bersihkan manual dengan pelarut jika tersumbat
Cetakan tidak lengkap / cetakan terlewat Tekanan rakel (squeegee) terlalu rendah 15% Tambah tekanan; periksa pasokan udara
Coretan / jembatan solder Tekanan rakel (squeegee) terlalu tinggi 20% Kurangi tekanan; periksa sisi rakel (squeegee)
Pergeseran registrasi Kesalahan pengajaran titik tanda (mark point) 15% Ajarkan ulang tanda diagonal dengan garis bidik (crosshair) yang diperbesar
Alarm palsu 2D Ambang batas terlalu ketat 10% Longgarkan ambang batas hingga tingkat alarm palsu di bawah 2%
Serat pasta Kecepatan pemisahan terlalu cepat 5% Pemisahan stensil (stencil) dan PCB lambat
Tidak ada hasil cetak di sebagian papan Stensil (stencil) melengkung atau tidak duduk rata; pin penopang papan tidak terpasang – Periksa kerataan stensil (stencil) dan penjepitnya; tambahkan pin penopang di bawah area yang melengkung
Pasta solder berlebih Tekanan rakel (squeegee) terlalu tinggi atau kecepatan terlalu rendah – Kurangi tekanan; tingkatkan kecepatan
Pasta solder berlebih Pemisahan stensil dan PCB terlalu cepat – Perlambat kecepatan pemisahan
Pasta solder tidak cukup Mata rakel (squeegee) aus atau tepinya rusak – Ganti bilah rakel (squeegee)
Pasta solder tidak cukup Lubang stensil (stencil aperture) terlalu kecil atau tersumbat – Verifikasi rasio bukaan terhadap pad; jalankan siklus pembersihan
Jembatan solder (bridging) Viskositas pasta solder terlalu rendah – Periksa viskositas pasta; kondisikan ulang pasta
Jembatan solder (bridging) Sudut rakel (squeegee) tidak tepat – Verifikasi sudut rakel (squeegee) (standar 60°)
Pergeseran cetak PCB tidak terjepit atau pin penyangga belum dipasang – Verifikasi penjepitan PCB dan tata letak pin penyangga
Pergeseran cetak Stensil tidak berada di tengah – Selaraskan kembali stensil dengan PCB
Pergeseran registrasi Tegangan stensil (stencil) hilang – Periksa tegangan stensil (stencil) dan tegangkan ulang bila perlu
Pergeseran registrasi Lensa CCD kotor – pengenalan tanda (mark) tidak stabil – Bersihkan lensa CCD; ajarkan ulang tanda acuan (fiducial)
Mode 2D tidak mendeteksi cacat Ambang inspeksi terlalu longgar – Perketat ambang batas; ajarkan ulang jendela sensor
Alarm palsu 2D Kamera tidak sejajar atau jendela bergeser – Kalibrasi ulang posisi dan jendela kamera 2D
Pasta solder tumpah Tekanan rakel (squeegee) terlalu tinggi – Kurangi tekanan; periksa mata rakel (squeegee)
Cetakan yang terlewat Pembersihan stensil (stencil) tidak terpicu antar bets – Verifikasi frekuensi siklus pembersihan dalam program
Alarm tekanan udara rendah Pasokan udara kurang; regulator belum diatur – Periksa kompresor udara dan regulator; atur tekanan sesuai spesifikasi

Bahan habis pakai (consumables) dan filter pengganti

Bahan habis pakai (consumable) No. part Siklus penggantian Catatan
Sabuk konveyor (conveyor belt) 2620 mm Saat aus / putus Ganti saat aus
Puli sabuk (belt pulley) Puli konveyor 696 (tanpa bearing) Saat aus –
Sensor GL5/L/28a/115 (EE-SX671) Saat rusak –
Penggerak motor stepper (sumbu) 2D45M Saat rusak –
Pembersihan silinder pengangkat MGPM16-10 Saat rusak –
Katup solenoid alkohol 1022-22-TMA Saat rusak –
Kombinasi filter – Saat tersumbat –
Bilah rakel (squeegee) 300 mm Saat berubah bentuk –
Blok dam solder Blok berpegas Saat rusak –
Penjepit sisi panjang 300 mm Saat aus –
rakel (squeegee) 300MM, sudut 60° Saat aus –
Kertas pembersih 530×510 mm Saat habis Ganti setiap gulungan

Daftar periksa penyalaan dan shift

  • Pengukur tekanan udara berada dalam rentang yang ditentukan
  • Platform: poros ulir bola (ball screw) dan sekrup pemandu kencang; permukaan kerja bersih
  • Rakel (squeegee): tegangan sabuk (belt) dan keausan OK; tekanan telah dikalibrasi
  • Unit pembersih: pengumpanan rol kertas; nozel (nozzle) semprot bersih; jaring filter dibersihkan
  • Visi: citra papan / stensil tajam; kecerahan LED baik
  • Rangka stensil (stencil): ketinggian kiri-kanan sejajar; silinder tidak bocor udara
  • Konveyor (conveyor): tegangan sabuk baik tanpa selip; silinder penahan tidak bocor; ketinggian rel konsisten
  • Kelistrikan: kontinuitas pembumian (ground); filter udara dikuras; konektor kencang
  • Tidak ada indikator alarm pada mesin
Demonstrasi mesin cetak pasta solder dan lokakarya pelatihan di lantai produksi JHIMS
Bahan habis pakai dan praktik pembersihan diajarkan selama commissioning dan pelatihan.

Tabel siklus perawatan

Area perawatan Isi pemeriksaan dan perawatan Alat
1. Platform Periksa kelonggaran sekrup pemasangan; bersihkan sisa oli dan pasta; jaga permukaan kerja tetap bersih; lumasi poros ulir bola (ball screw) dan rel pemandu linier (linear guide). Pistol pelumas, kain bebas serat
2. Rakel (squeegee) Periksa kelonggaran sekrup, steker, dan konektor; bersihkan benda asing; periksa keausan sabuk penggerak rakel (squeegee) dan kekencangan sekrupnya; lumasi poros ulir bola (ball screw) bila terpasang. Pompa gemuk (grease gun)
3. Unit pembersih Periksa unit pembersih dari deformasi; pengumpanan kertas oleh motor rol; keausan batang penyeka (wiper bar); penyemprotan katup semprot (spray valve); korosi/kebocoran tabung pembersih; keausan sabuk semprot (spray belt). —
4. Sistem visi CCD Periksa sekrup pemasangan kamera dan konektornya; bersihkan serpihan yang berjatuhan; pastikan kejernihan gambar; periksa kebocoran udara pada silinder penahan. Kain bebas serat (lint-free)
5. Rangka stensil (stencil) Periksa rangka stensil terhadap deformasi, kebersihan, dan keausan; kebocoran udara silinder; keausan selang udara; serta kesejajaran rangka kiri-kanan. —
6. Konveyor (conveyor) Periksa sekrup rel; sisa oli/pasta; keausan atau putusnya sabuk transportasi; konsistensi tinggi rel (tidak melebar); keausan sekrup penahan. —
7. Kelistrikan Ukur kontinuitas pembumian dengan multimeter; pengukur tekanan udara; kuras air pada filter; kebocoran udara silinder; perkabelan terminal; kartu kendali gerak; kipas sasis dan IPC; sakelar origin/limit; pembersihan papan konektor. Multimeter
8. Selungkup (enclosure) Usap selubung mesin dengan kain bebas serat dan sedikit oli pembersih WD-40. Jangan pernah memakai air atau pistol udara (air gun). Kain bebas serat (lint-free), WD-40
9. Tingkat Letakkan waterpas di atas platform dan pastikan mesin benar-benar rata. Waterpas

Tabel referensi cepat parameter

Parameter Direkomendasikan Rentang yang diizinkan Catatan
Ukuran PCB Hingga 650×610 mm Sesuai spesifikasi mesin Tersedia opsi perluasan
Ukuran stensil (stencil) 850×850 mm Sesuai spesifikasi mesin Ukuran rangka standar
Kecepatan rakel (squeegee) 50 mm/s Dapat disesuaikan Lebih lambat untuk jarak rapat (fine pitch)
Tekanan rakel (squeegee) 3 kg Dapat disesuaikan Lebih rendah untuk apertur halus
Keterulangan (repeatability) ±0,01 mm ±0,01 mm Penyelarasan titik tanda acuan (mark point) CCD
Mode pembersihan Basah / kering / vakum Dapat diprogram Siklus otomatis antarbatch
Inspeksi 2D otomatis dengan alarm kesalahan Dapat dikonfigurasi Mendeteksi pasta solder yang kurang/berlebih dan jembatan (bridging)
Kecepatan semprot alkohol 200 Dapat disesuaikan Per resep (recipe)
Catu daya 220V, satu fase — —

Tabel itu adalah titik awal, dan perbedaan antara printer yang berkinerja baik dan printer yang selalu diperdebatkan terletak pada apa yang terjadi setelah titik awal tersebut. Tiga nilai perlu perhatian khusus. Kecepatan rakel (squeegee) 50 mm/s adalah angka acuan, dan pekerjaan jarak rapat (fine pitch) umumnya menuntut kecepatan lebih lambat karena pasta perlu waktu untuk bergulir dan mengisi apertur, bukan terdorong melintasi stensil. Tekanan rakel 3 kg adalah acuan, dan lebih rendah untuk apertur halus — tekanan berlebih memaksa pasta ke sisi bawah stensil (stencil), lalu berpindah ke papan berikutnya dan muncul sebagai cacat acak yang sulit dilacak. Pengulangan (repeatability) ±0,01 mm adalah sifat mesin dan tidak dapat diperbaiki dengan penyetelan, itulah sebabnya rutinitas titik tanda acuan (mark point) lebih penting daripada parameter apa pun di halaman ini: penyelarasan sistem visi (machine vision) yang menentukan di mana papan benar-benar berada.

Baris sisanya adalah yang terlupakan di antara pergantian produk. Ukuran PCB dan stensil (stencil) ditentukan oleh rangka yang dimiliki pelanggan, dan opsi perluasan sebaiknya diputuskan saat pembelian, bukan ditemukan saat papan lebih besar tiba. Mode pembersihan — basah, kering, atau vakum, dapat diprogram antarbatch — menentukan seberapa besar kondisi apertur dikelola secara otomatis, dan kecepatan semprot alkohol termasuk dalam resep (recipe) karena berinteraksi dengan jenis pasta. Catu daya adalah fase tunggal 220 V. Kebiasaan yang layak dibangun adalah memperlakukan nilai rujukan cepat sebagai garis dasar dan mencatat setiap penyimpangan yang disengaja bersama resep, sehingga operator berikutnya mulai dari penyetelan yang diketahui, bukan dari penyesuaian yang tidak diketahui.

Pohon keputusan: masalah kualitas cetak?

Kamera inspeksi 2D memindai pola pasta yang dideposisikan setelah pencetakan. Dengan mengukur luas setiap deposisi pasta terhadap luas apertur stensil, sistem mendeteksi pasta kurang (luas terlalu kecil), pasta berlebih (luas terlalu besar), dan jembatan (pasta menghubungkan pad yang berdekatan). Sistem tidak dapat mengukur tinggi secara langsung — itu memerlukan 3D/SPI — tetapi deteksi berbasis luas menangkap sebagian besar cacat cetak sebelum reflow.

Cacat yang tertangkap di printer membutuhkan beberapa detik untuk diperbaiki (bersihkan stensil, cetak ulang). Cacat yang tertangkap setelah pemanasan ulang membutuhkan hitungan menit hingga jam (pelepasan solder, pengerjaan ulang, atau pembuangan). Inspeksi 2D adalah gerbang mutu termurah di seluruh lini SMT.

Titik acuan (mark point) yang diajarkan dengan buruk menggeser setiap hasil cetak pada papan. Galatnya berlipat di seluruh papan — galat titik acuan 0,1 mm di titik nol menjadi pergeseran 0,5 mm di sudut terjauh pada papan 300 mm. Ajarkan titik acuan dengan cermat menggunakan garis bidik (crosshair) yang diperbesar.

M8 menggunakan titik tanda diagonal (misalnya kiri bawah dan kanan atas) untuk mengoreksi translasi X/Y sekaligus rotasi. Satu tanda hanya dapat mengoreksi translasi. Tanda diagonal adalah jumlah minimum untuk registrasi yang akurat pada papan berukuran besar. Pada format ekstra besar — hingga 1.200 × 350 mm — Mesin cetak pasta solder visual ekstra besar L12 menggabungkan registrasi tanda diagonal yang sama dengan inspeksi pasta solder 2D terintegrasi.

Mesin cetak pasta solder (solder paste printer) Mini LED M8 terpasang di fasilitas produksi pelanggan
Pohon keputusan (decision tree) berakhir pada pengukuran di papan, bukan pada perubahan setelan.

Enam kesalahan operator paling umum

  1. Menyalakan mesin tanpa memverifikasi tekanan udara dan klem stensil (stencil) menyebabkan alarm palsu dan potensi kerusakan.
  2. Satu tanda tidak dapat mengoreksi rotasi. Selalu ajarkan dua tanda acuan (fiducial) diagonal agar registrasi andal.
  3. Papan jarak rapat (fine pitch) membutuhkan tekanan lebih rendah dan kecepatan lebih lambat. Pengaturan bawaan membuat apertur halus tersapu (smear).
  4. Alarm yang berulang menunjukkan penyimpangan proses yang nyata. Selidiki penyebabnya, bukan menonaktifkan alarm.
  5. Pasta yang tercampur mengotori apertur dan menimbulkan cacat cetak terlewat (skip-print).
  6. Lensa yang kotor menurunkan pengenalan tanda acuan (fiducial mark), sehingga menyebabkan pergeseran registrasi dan hasil inspeksi palsu.

Keenam kesalahan ini dikelompokkan menurut asalnya, yang berguna karena setiap kelompok punya cara perbaikan berbeda. Dua yang pertama berasal dari jalan pintas saat start-up: menyalakan tanpa memverifikasi tekanan udara dan penjepit stensil (stencil) menimbulkan alarm palsu dan berisiko kerusakan mekanis, dan mengajarkan satu tanda saja membuat rotasi papan tidak terkoreksi, sehingga galat registrasi muncul berkala dan disalahkan pada mesin, bukan pada rutinitas pengajaran. Dua tanda diagonal menyelesaikannya, dan biaya mengerjakannya dengan benar saat penyetelan hanya beberapa detik.

Dua berikutnya berasal dari membawa penyetelan antarproduk. Papan jarak rapat (fine pitch) memerlukan tekanan lebih rendah dan kecepatan lebih lambat daripada nilai bawaan, karena penyetelan yang bekerja pada papan kasar akan mengolesi apertur halus; dan alarm inspeksi yang berulang adalah tanda pergeseran proses nyata, sehingga investigasi adalah respons yang benar dan menonaktifkan alarm justru menghapus gerbang mutu termurah di lini. Dua terakhir berasal dari disiplin material dan kebersihan: pasta tercampur mengotori apertur dan menimbulkan cacat cetak terlewat (skip-print), dan lensa CCD yang kotor menurunkan pengenalan tanda acuan (fiducial), yang muncul sebagai pergeseran registrasi dan hasil inspeksi tidak andal, bukan sebagai masalah lensa. Dalam praktik, pasangan kedua inilah penyebab sebagian besar keluhan tentang akurasi printer.

Tujuh aturan lapangan dari 15 tahun instalasi

  1. Lakukan teaching tanda diagonal dengan crosshair dalam kondisi diperbesar. Kualitas registrasi dimulai dari tanda acuan (fiducial mark).
  2. Biarkan inspeksi 2D tetap aktif. Ini adalah gerbang mutu termurah di lini SMT.
  3. Bersihkan lensa CCD setiap minggu. Kualitas penglihatan (vision) menentukan penyelarasan maupun inspeksi.
  4. Ubah setelan rakel (squeegee) sesuai jenis pasta. Setiap pasta memiliki titik optimal tekanan/kecepatannya sendiri.
  5. Periksa kualitas papan pertama setiap shift. Pemeriksaan 30 detik menangkap pergeseran lebih awal.
  6. Cadangkan program saat papan baru masuk produksi. Mengembalikan (rollback) lebih baik daripada mengajari ulang.
  7. Dokumentasikan pengaturan ambang (threshold) pada setiap resep (recipe). Saat kualitas bergeser, Anda tahu apa yang berubah.

Yang sama pada ketujuh aturan ini adalah sifatnya yang murah, dapat diulang, dan preventif. Mengajarkan tanda diagonal dengan penampang bidik (crosshair) diperbesar menetapkan mutu registrasi di sumbernya, karena setiap papan berikutnya diselaraskan terhadap tanda tersebut. Membiarkan inspeksi 2D aktif mempertahankan gerbang mutu termurah di lini SMT, karena cacat yang tertangkap di printer tidak pernah mencapai penempatan atau pemanasan ulang (reflow), tempat koreksi jauh lebih mahal. Membersihkan lensa CCD setiap minggu melindungi dua fungsi sekaligus, karena sistem visi yang sama melakukan penyelarasan dan inspeksi.

Aturan sisanya mengelola perubahan dan pergeseran. Mengubah penyetelan rakel (squeegee) mengikuti jenis pasta mengakui bahwa setiap pasta punya titik optimal tekanan dan kecepatannya sendiri, sehingga resep (recipe) yang disalin antar pasta adalah proses baru yang belum terkualifikasi. Memeriksa mutu papan pertama setiap shift hanya butuh sekitar setengah menit dan menangkap pergeseran sebelum satu batch terbentuk. Mencadangkan program saat papan baru masuk produksi memungkinkan pemulihan (rollback), bukan pengajaran ulang, dan mendokumentasikan penyetelan ambang bersama setiap resep mengubah diskusi mutu di masa depan menjadi perbandingan terhadap nilai tercatat, bukan pencarian apa yang berubah.

Pertanyaan yang sering diajukan (FAQ) mesin cetak pasta solder (solder paste printer)

Ukuran PCB apa saja yang didukung M8?▼
M8 mendukung papan sirkuit cetak (PCB) hingga 650×610 mm dengan opsi perluasan, mencakup ukuran papan SMT standar yang dipakai pada manufaktur elektronik konsumen, otomotif, dan LED.
Apakah pasta solder bebas timbal (lead-free) kompatibel dengan M8?▼
Ya. M8 dioptimalkan sepenuhnya untuk berbagai jenis pasta solder (solder paste), termasuk formulasi bebas timbal (lead-free), dengan tekanan dan kecepatan rakel (squeegee) yang dapat disesuaikan untuk berbagai reologi pasta.
Bagaimana kebijakan garansi dan dukungan?▼
M8 disertai garansi 1 tahun. Dukungan JHIMS menyediakan pelatihan sesuai kebutuhan, diagnosis jarak jauh, dan pengiriman suku cadang agar lini Anda tetap berjalan.
Bagaimana M8 terintegrasi dengan lini SMT yang sudah ada?▼
M8 kompatibel dengan alur kerja SMT standar dan antarmuka SMEMA, menempati posisi antara loader dan mesin penempatan komponen (pick and place). Konsultasikan dengan JHIMS untuk pengaturan integrasi lini.
Berapa akurasi cetak mesin M8?▼
M8 menghadirkan pengenalan titik tanda (mark point) dengan kamera CCD berulang ±0,01 mm, memastikan registrasi cetak konsisten antar batch.
Bagaimana cara kerja inspeksi pasta solder 2D?▼
Sistem inspeksi 2D memindai pasta yang tercetak dengan kamera, mendeteksi cacat seperti pasta kurang atau berlebih, dan memicu alarm kesalahan secara otomatis sebelum penyolderan ulang (reflow).
Berapa tekanan rakel (squeegee) yang sebaiknya saya gunakan?▼
Tekanan rakel (squeegee) yang disarankan adalah 3 kg dan dapat disesuaikan untuk berbagai jenis pasta serta bukaan stensil (stencil). Papan fine-pitch mungkin memerlukan tekanan sedikit lebih rendah dengan kecepatan lebih lambat.
Mode pembersihan stensil (stencil) apa saja yang tersedia?▼
M8 menawarkan tiga mode pembersihan: basah (pelarut), kering (lap kertas), dan penyedotan vakum, dengan siklus pembersihan yang dapat diprogram antar batch.
Berapa tekanan udara yang dibutuhkan M8?▼
Pasokan udara harus dijaga dalam rentang yang ditentukan (periksa pengukur tekanan setiap hari). Tekanan udara yang terlalu rendah memicu alarm palsu dan dapat merusak penggerak rakel (squeegee).
Apa kata sandi mode insinyur (engineer)?▼
Masuk ke mode teknisi dengan kata sandi default 000000 atau 888888, seperti yang ditunjukkan dalam tutorial pemrograman.
Bagaimana cara masuk ke mode teknisi?▼
Buka login teknisi (engineer) dari layar utama, masukkan kata sandi, lalu konfirmasi. Mode teknisi membuka pengaturan saluran, stensil (stencil), dan parameter.
Ukuran PCB apa saja yang dapat ditangani M8?▼
Hingga 650×610 mm, dengan opsi perluasan yang mencakup papan SMT standar pada manufaktur elektronik konsumen, otomotif, dan LED.
Ukuran stensil (stencil) apa saja yang dapat diterima M8?▼
Rangka standar 850×850 mm, dengan penjepit yang dapat disesuaikan untuk ukuran rangka berbeda.
Berapa kecepatan dan tekanan rakel (squeegee) yang harus saya atur?▼
Nilai bawaan 50 mm/s dan 3 kg. Sesuaikan dengan rheologi pasta dan ukuran aperture – papan fine-pitch memerlukan tekanan lebih rendah dan kecepatan lebih lambat.
Berapa kecepatan semprot alkohol yang harus saya atur?▼
Nilai bawaan 200 (dapat disesuaikan) cocok untuk sebagian besar pasta solder; kurangi untuk apertur jarak rapat (fine pitch) dan tambah untuk lini berkecepatan tinggi.
Bagaimana cara kerja penyelarasan titik tanda (mark point) CCD?▼
Kamera mengenali titik tanda acuan (mark point) berbagai bentuk secara otomatis dan menyelaraskan stensil dengan PCB dengan pengulangan (repeatability) ±0,01 mm.
Mengapa menggunakan dua titik acuan diagonal?▼
Tanda acuan (fiducial mark) diagonal mengoreksi translasi X/Y sekaligus rotasi. Satu tanda hanya dapat mengoreksi translasi, dan itu tidak cukup untuk papan berukuran besar.
Bagaimana cara mengajarkan titik acuan (mark point)?▼
Gunakan kamera CCD, sesuaikan kecerahan, perbesar crosshair, dan sejajarkan stensil (stencil) (misalnya +2 mm pada sumbu Y), lalu pastikan keselarasan pad dengan cetak uji (test print).
Mode pembersihan stensil (stencil) apa saja yang tersedia?▼
Basah (pelarut), kering (usap kertas), dan sedot vakum, dengan siklus pembersihan yang dapat diprogram antar-batch.
Seberapa sering pembersihan otomatis harus dijalankan?▼
Program siklus pembersihan di antara batch; jalankan lebih sering untuk papan pitch halus (fine-pitch) agar lubang stensil (aperture) tidak tersumbat.
Apa yang dapat dideteksi inspeksi 2D?▼
Pasta kurang, pasta berlebih, dan jembatan (bridging). Alat ini mengukur luas pasta terhadap luas aperture dan tidak dapat mengukur tinggi secara langsung – itu membutuhkan 3D/SPI.
Bagaimana cara mengatur ambang batas inspeksi 2D?▼
Ambil citra pada pad, perbaiki jendela inspeksi, dan tetapkan ambang batas untuk pasta yang kurang atau berlebih, lalu simulasikan cacat untuk menguji alarm.
Perawatan apa yang dibutuhkan M8?▼
Ikuti SOP perawatan 9 area: platform, rakel (squeegee), unit pembersih, CCD sistem visi (vision system), rangka stensil (stencil), konveyor (conveyor), kelistrikan, selungkup (enclosure), dan pemeriksaan level.
Bagaimana cara melumasi poros ulir bola (ball screw) dan rel pemandu?▼
Lap dulu gemuk (grease) lama, gunakan grease gun pada nipple oli sambil menggerakkan sumbu maju-mundur, lalu lap kelebihan gemuk.
Alat apa yang saya perlukan untuk perawatan?▼
Pistol gemuk (grease gun), waterpass, multimeter, alkohol, gemuk putih, kain bebas serat, dan kertas putih – tercantum dalam instruksi kerja perawatan.
Kapan saya harus mengganti bilah rakel (squeegee)?▼
Saat tepinya berubah bentuk atau aus. Bilah (blade) yang rusak menyebabkan pasta kurang dan olesan berlebih (smearing); periksa setiap minggu.
Suku cadang (spare parts) apa yang sebaiknya saya sediakan?▼
Sabuk konveyor (conveyor), bilah rakel (squeegee), kertas pembersih, sensor, katup solenoid alkohol, silinder, dan filter — lihat daftar bahan habis pakai (consumables) beserta nomor part-nya.
Catu daya apa yang dibutuhkan M8?▼
220V, satu fase.
Bagaimana M8 terhubung ke lini SMT saya?▼
Mesin ini menggunakan antarmuka SMEMA standar dan tersambung di antara pemuat (loader) dan mesin penempatan komponen (pick and place) untuk pencetakan in-line otomatis.
Di mana saya dapat menemukan panduan dan dukungan?▼
Unduh manual dari halaman produk M8, atau hubungi tim teknik JHIMS melalui WhatsApp untuk pertanyaan khusus mesin Anda.

Siap untuk memulai?

Hubungi insinyur kami untuk evaluasi gratis, balasan pertama dalam 12 jam kerja (Sen–Sab, 09.00–23.00 Waktu Standar Tiongkok, UTC+8).

📞 (86-755) 86700443✉ [email protected]