Adres
Building A1, Runteng Industrial Park, No. 4 Xishan Road, Longteng Community, Shiyan Subdistrict, Bao'an District, Shenzhen 518000, China
Godziny pracy
Poniedziałek – piątek: 7:00–19:00
Weekend: 10:00–17:00
Adres
Building A1, Runteng Industrial Park, No. 4 Xishan Road, Longteng Community, Shiyan Subdistrict, Bao'an District, Shenzhen 518000, China
Godziny pracy
Poniedziałek – piątek: 7:00–19:00
Weekend: 10:00–17:00
Samouczek wideo do automatycznej drukarki szablonowej z systemem wizyjnym JHIMS M8 — trzy kroki obsługi, tabela diagnozy usterek, materiały eksploatacyjne, cykle konserwacji, parametry oraz błędy operatorów powodujące większość wad wydruku.

Samouczek wideo do automatycznej drukarki szablonowej z systemem wizyjnym JHIMS M8 — trzy kroki obsługi, tabela diagnozy usterek, materiały eksploatacyjne, cykle konserwacji, parametry oraz błędy operatorów powodujące większość wad wydruku.
Kliknij dowolny krok, aby otworzyć odpowiedni samouczek wideo. Główny odtwarzacz powyżej odtwarza pełną sekwencję trzech kroków – kliknij krok, aby odtworzyć go w tym miejscu.
Przed włączeniem drukarki pasty lutowniczej M8 sprawdź, czy ciśnienie powietrza mieści się w wymaganym zakresie, sprawdź, czy zaciski szablonu (stencil) są otwarte i czy szablon jest prawidłowo osadzony, potwierdź, że rakla (squeegee) jest zamontowana i wyrównana, oraz usuń wszelkie przedmioty obce ze stołu drukowania. Uruchom oprogramowanie, poczekaj na jego wczytanie, a następnie kliknij „Start”, aby wyzerować osie. Priorytetem jest bezpieczeństwo – przed każdą ingerencją użyj przycisku zatrzymania. Usuń przeszkody ze strefy transportu, a następnie w razie potrzeby wejdź w tryb inżyniera (domyślne hasło 000000 lub 888888).
Wprowadź parametry PCB (np. 120×100×1,5 mm), wymiary szablonu, prędkość rakli (domyślnie 50 mm/s, regulowana) i nacisk (domyślnie 3 kg, regulowany) oraz protokół czyszczenia (na mokro/na sucho/z podciśnieniem, z programowalnymi cyklami). Dopasuj kanał PCB do wysokości płytki, aby zapewnić płynny przepływ. Naucz znaczniki kamerą CCD – wyreguluj jasność, wyrównaj szablon (np. +2 mm na osi Y) i potwierdź wyrównanie padów. Dodaj materiały czyszczące i pastę lutowniczą, skoryguj przesunięcia próbnymi wydrukami, a następnie zapisz program i rozpocznij pracę. Kluczowe wskazówki: bezpieczeństwo, dokładna konfiguracja, precyzja CCD i iteracyjne debugowanie.
Automatycznie ustaw płytkę i wyznacz znaczniki diagonalne, a następnie przejdź do „Mark 2D”. Wyczyść poprzednie ustawienia, wykonaj obraz padów, dopracuj okna inspekcji i popraw błędy seryjne (kliknij prawym przyciskiem, aby usunąć niedokładności, i zapisz zmiany). Zdefiniuj progi dla niedostatecznej i nadmiernej ilości pasty oraz skonfiguruj reakcje na alarm błędu (zatrzymanie, ostrzeżenie lub zapis w logu). Włącz inspekcję 2D, symuluj wady, aby przetestować alarmy, i dopasuj okna do swoich standardów jakości. Najważniejsze: znaczniki diagonalne umożliwiają wyrównanie; skupione okna i korekty optymalizują skuteczność inspekcji.

Druk szablonowy to w równym stopniu problem reologii, co mechaniki. Pasta lutownicza jest tiksotropowa: pod wpływem ścinania przez raklę (squeegee) rozrzedza się i wpływa w otwory szablonu, a natychmiast po zatrzymaniu ruchu gęstnieje ponownie, zachowując kształt na padzie lutowniczym. Zmienne decydujące o tym, czy depozyt będzie płaski, ostry i powtarzalny, to lepkość pasty (w chwili dostawy i po pewnym czasie), grubość szablonu i konstrukcja otworów oraz nacisk, kąt i prędkość rakli. Gdy parametry te dryfują, pojawiają się klasyczne wady — rozpływanie i mostkowanie, niekompletne spoiny lub depozyt, który na płytce wygląda dobrze, ale nie rozpływa się prawidłowo. Poniższe sekcje to wiedza praktyczna wykraczająca poza instrukcję operatora: jak zdiagnozować usterkę, materiały eksploatacyjne i filtry utrzymujące maszynę w dobrej kondycji, cykl konserwacji, który powstrzymuje dryf, zanim się pojawi, oraz szybki przegląd parametrów do prawidłowej konfiguracji na hali.
| Objaw | Prawdopodobna przyczyna | Prawdopodobieństwo | Działanie korygujące |
|---|---|---|---|
| Niekompletne nadruki / pominięty nadruk | Zatkane otwory szablonu | 35% | Uruchom cykl czyszczenia; jeśli otwory są zatkane, wyczyść ręcznie rozpuszczalnikiem |
| Niekompletne nadruki / pominięty nadruk | Zbyt niski nacisk rakli | 15% | Zwiększ nacisk; sprawdź dopływ powietrza |
| Rozmazywanie / mostkowanie | Zbyt wysoki nacisk rakli | 20% | Zmniejsz nacisk; sprawdź krawędź rakli |
| Dryf pasowania | Błąd nauczania znacznika | 15% | Ponownie naucz znaczniki diagonalne z powiększonym krzyżem celowniczym |
| Fałszywe alarmy kontroli 2D | Zbyt wąskie progi | 10% | Poluzuj progi, aby odsetek fałszywych alarmów spadł poniżej 2 % |
| Nici pasty | Zbyt duża prędkość separacji | 5% | Zbyt wolne odrywanie szablonu od PCB |
| Brak nadruku na części płytki | Szablon wygięty lub nieprzylegający płasko; brak kolumek podporowych płytki | – | Sprawdź płaskość i mocowanie szablonu; dodaj kolumki podporowe pod wygiętymi obszarami |
| Nadmiar pasty lutowniczej | Zbyt wysoki nacisk rakli lub zbyt mała prędkość | – | Zmniejsz nacisk; zwiększ prędkość |
| Nadmiar pasty lutowniczej | Zbyt szybka separacja szablonu od płytki PCB | – | Zmniejsz prędkość separacji |
| Niewystarczająca ilość pasty | Zużyte lub uszkodzone pióro rakli | – | Wymień pióro rakli |
| Niewystarczająca ilość pasty | Otwory szablonu zbyt małe lub zatkane | – | Sprawdź stosunek otworu do padu; uruchom cykl czyszczenia |
| Mostkowanie | Zbyt niska lepkość pasty | – | Sprawdź lepkość pasty; kondycjonuj pastę ponownie |
| Mostkowanie | Nieprawidłowy kąt rakli | – | Sprawdź kąt rakli (domyślnie 60°) |
| Przesunięcie nadruku | Płytka PCB nie jest zamocowana lub kolumki podporowe nie są ustawione | – | Sprawdź mocowanie płytki PCB i układ kolumek podporowych |
| Przesunięcie nadruku | Szablon przesunięty względem środka | – | Wyrównaj ponownie szablon względem płytki PCB |
| Dryf pasowania | Utrata naciągu szablonu | – | Sprawdź naciąg szablonu i w razie potrzeby naciągnij go ponownie |
| Dryf pasowania | Zabrudzona soczewka CCD – niestabilne rozpoznawanie znaczników | – | Wyczyść obiektyw CCD; ponownie naucz znaczniki |
| Kontrola 2D pomija wady | Zbyt szerokie progi kontroli | – | Zaostrz progi; naucz ponownie okna kontroli |
| Fałszywe alarmy kontroli 2D | Nieprawidłowe ustawienie kamery lub dryf okien kontroli | – | Skalibruj ponownie położenie kamery 2D i okna kontroli |
| Wyciek pasty lutowniczej | Zbyt wysoki nacisk rakli | – | Zmniejsz nacisk; sprawdź krawędź pióra rakli |
| Pominięte nadruki | Czyszczenie szablonu nie jest uruchamiane między partiami | – | Sprawdź częstotliwość cyklu czyszczenia w programie |
| Alarm niskiego ciśnienia powietrza | Niewystarczające zasilanie powietrzem; reduktor nie jest ustawiony | – | Sprawdź sprężarkę powietrza i reduktor; ustaw ciśnienie zgodnie ze specyfikacją |
| Materiał eksploatacyjny | Nr katalogowy | Cykl wymiany | Uwaga |
|---|---|---|---|
| Taśma przenośnika | 2620MM | Przy zużyciu / pęknięciu | Wymień przy zużyciu |
| Koło pasowe taśmy | Koło przenośnika 696 (bez łożyska) | Przy zużyciu | – |
| Czujnik | GL5/L/28a/115 (EE-SX671) | Przy uszkodzeniu | – |
| Sterownik silnika krokowego (osie) | 2D45M | Przy uszkodzeniu | – |
| Siłownik podnoszenia czyszczenia | MGPM16-10 | Przy uszkodzeniu | – |
| Zawór elektromagnetyczny alkoholu | 1022-22-TMA | Przy uszkodzeniu | – |
| Zespół filtracyjny | – | Przy zatkaniu | – |
| Pióro rakli | 300MM | Przy odkształceniu | – |
| Klocek ograniczający pastę lutowniczą | Klocek sprężynowy | Przy uszkodzeniu | – |
| Zacisk długiej krawędzi | 300MM | Przy zużyciu | – |
| Rakla (squeegee) | 300MM, kąt 60° | Przy zużyciu | – |
| Papier do czyszczenia | 530×510 mm | Po zużyciu | Wymień po każdej rolce |

| Obszar konserwacji | Zakres kontroli i konserwacji | Narzędzia |
|---|---|---|
| 1. Platforma | Sprawdź, czy śruby montażowe nie są poluzowane; usuń pozostałości oleju i pasty; utrzymuj powierzchnie robocze w czystości; smaruj śruby kulowe i prowadnice liniowe. | Smarownica, ściereczka bezpyłowa |
| 2. Rakla (squeegee) | Sprawdź, czy śruby, wtyki i złącza nie są poluzowane; usuń ciała obce; sprawdź zużycie paska przesuwu rakli i dokręcenie śrub; w razie potrzeby nasmaruj śrubę kulową. | Smarownica |
| 3. Zespół czyszczący | Sprawdzić zespół czyszczący pod kątem odkształceń; podawanie papieru przez silnik rolki; zużycie listwy wycierającej; działanie zaworu natryskowego; korozja i nieszczelności rury czyszczącej; zużycie pasa natryskowego. | — |
| 4. Kamera CCD | Sprawdzić śruby mocujące i złącza kamery; usunąć spadające zanieczyszczenia; potwierdzić ostrość obrazu; sprawdzić nieszczelności powietrza w siłowniku zatrzymującym. | Ściereczka bezpyłowa |
| 5. Rama szablonu | Sprawdzić ramę szablonu pod kątem odkształceń, czystości i zużycia; nieszczelności powietrza w siłownikach; zużycie przewodów pneumatycznych; równoległość ramy lewej i prawej. | — |
| 6. Transporter | Sprawdzić śruby prowadnic; pozostałości oleju i pasty; zużycie lub pęknięcia pasa transportowego; jednakową wysokość prowadnic (bez rozchylenia); zużycie śrub ogranicznika. | — |
| 7. Instalacja elektryczna | Pomiar ciągłości uziemienia multimetrem; manometr ciśnienia powietrza; spust wody z filtra; wycieki powietrza z siłowników; okablowanie zacisków; karta sterowania ruchem; wentylatory obudowy i komputera IPC; wyłączniki pozycji zerowej i krańcowe; czyszczenie płytki złącz. | Multimetr |
| 8. Obudowa | Przetrzeć obudowę niestrzępiącą się ściereczką z niewielką ilością oleju czyszczącego WD-40. Nigdy nie używać wody ani pistoletu pneumatycznego. | Ściereczka niestrzępiąca się, WD-40 |
| 9. Poziomowanie | Położyć poziomicę na platformie i sprawdzić wypoziomowanie maszyny. | Poziomica |
| Parametr | Polecane | Dopuszczalny zakres | Uwagi |
|---|---|---|---|
| Wymiary PCB | Do 650×610 mm | Zgodnie ze specyfikacją maszyny | Dostępne opcje rozszerzenia |
| Wymiar szablonu | 850×850 mm | Zgodnie ze specyfikacją maszyny | Standardowy wymiar ramy |
| Prędkość rakli | 50 mm/s | Regulowana | Wolniej dla drobnego rastra (fine pitch) |
| Nacisk rakli | 3 kg | Regulowana | Niższy przy drobnych otworach |
| Powtarzalność | ±0,01 mm | ±0,01 mm | Pasowanie po znacznikach CCD |
| Tryby czyszczenia | Na mokro / na sucho / podciśnienie | Programowalne | Automatyczne cykle między partiami |
| Inspekcja | Automatyczna 2D z alarmami błędów | Konfigurowalne | Wykrywa niedostateczną i nadmierną ilość pasty oraz mostki |
| Prędkość natrysku alkoholu | 200 | Regulowana | Zgodnie z recepturą |
| Zasilanie | 220 V, jednofazowe | — | — |
Tabela jest punktem wyjścia, a różnicę między drukarką, która działa, a taką, o którą się kłóci, stanowi to, co dzieje się po punkcie wyjścia. Trzy wartości wymagają szczególnej uwagi. Prędkość rakli 50 mm/s to wartość referencyjna, a prace o drobnym rastrze wymagają zwykle wolniejszego ruchu, ponieważ pasta potrzebuje czasu, aby się przetoczyć i wypełnić otwór, zamiast być przeganiana po szablonie. Nacisk rakli 3 kg to wartość referencyjna, niższa przy drobnych otworach – nadmierny nacisk wciska pastę pod szablon, skąd przenosi się na kolejną płytkę i objawia się jako losowe wady, trudne do prześledzenia. Powtarzalność ±0,01 mm jest cechą maszyny i nie można jej poprawić regulacją, dlatego procedura znaczników ma większe znaczenie niż jakikolwiek parametr z tabeli: to wyrównywanie wizyjne decyduje, gdzie faktycznie znajduje się płytka.
Pozostałe wiersze to te, o których zapomina się przy zmianie produktu. Wymiary PCB i szablonu są określone przez ramę, którą klient posiada, a opcje rozszerzenia należy wybrać przy zakupie, a nie odkrywać ich, gdy pojawi się większa płytka. Tryby czyszczenia – na mokro, na sucho lub podciśnieniem, programowalne między partiami – decydują o tym, jak duża część kontroli stanu otworów odbywa się automatycznie, a prędkość natrysku alkoholu należy do receptury, ponieważ współdziała z rodzajem pasty. Zasilanie to 220 V jednofazowo. Nawykiem, który warto wyrobić, jest traktowanie wartości ze skróconej tabeli jako punktu odniesienia i zapisywanie każdego świadomego odstępstwa razem z recepturą, aby kolejny operator zaczynał od znanego ustawienia, a nie od nieznanej korekty.
Kamera inspekcji 2D skanuje wzór osadzonej pasty po drukowaniu. Porównując powierzchnię każdego osadu pasty z powierzchnią otworu szablonu, system wykrywa niedostateczną ilość pasty (zbyt mała powierzchnia), nadmierną ilość pasty (zbyt duża powierzchnia) oraz mostki (pasta łącząca sąsiednie pady). Nie mierzy wysokości bezpośrednio – do tego potrzebna jest inspekcja 3D/SPI – ale detekcja oparta na powierzchni wychwytuje większość wad druku przed lutowaniem rozpływowym.
Wady wykryte na drukarce usuwa się w kilka sekund (czyszczenie szablonu, ponowny druk). Wady wykryte po lutowaniu rozpływowym kosztują minuty lub godziny (wylutowanie, naprawa albo złomowanie). Kontrola 2D to najtańsza brama jakościowa w całej linii montażu powierzchniowego.
Źle nauczony znacznik przesuwa każdy wydruk na płytce. Błąd kumuluje się na całej płytce – błąd znacznika 0,1 mm w punkcie początkowym staje się przesunięciem 0,5 mm w przeciwległym narożniku płytki o wymiarze 300 mm. Nauczaj znaczniki starannie, z powiększonym krzyżem celowniczym.
M8 wykorzystuje diagonalne znaczniki (np. lewy dolny i prawy górny) do korekcji zarówno przesunięcia X/Y, jak i obrotu. Pojedynczy znacznik koryguje tylko przesunięcie. Znaczniki diagonalne to minimum dla dokładnego wyrównania dużych płytek. W formatach bardzo dużych – do 1 200 × 350 mm – drukarka pasty lutowniczej L12 do bardzo dużych formatów z układem wizyjnym łączy to samo wyrównywanie po znacznikach diagonalnych ze zintegrowaną inspekcją pasty 2D.

Te sześć błędów pogrupowano według ich źródła, co jest użyteczne, ponieważ każda grupa ma inną poprawkę. Pierwsze dwa wynikają ze skrótów przy rozruchu: włączanie zasilania bez sprawdzenia ciśnienia powietrza i zacisków szablonu powoduje fałszywe alarmy i ryzyko uszkodzeń mechanicznych, a nauczenie tylko jednego znacznika pozostawia obrót płytki nieskorygowany, więc błędy wyrównania pojawiają się sporadycznie i są przypisywane maszynie, a nie procedurze nauczania. Dwa znaczniki diagonalne rozwiązują problem, a koszt prawidłowego wykonania przy przezbrojeniu to kilka sekund.
Kolejne dwa wynikają z przenoszenia ustawień między produktami. Płytki o drobnym rastrze wymagają niższego nacisku i mniejszej prędkości niż wartości domyślne, ponieważ ustawienie sprawdzające się na grubym rastrze rozmazuje drobne otwory; a powtarzające się alarmy inspekcji są sygnałem rzeczywistego odchylenia procesu, więc właściwą reakcją jest zbadanie przyczyny, a wyłączanie alarmu usuwa najtańszą bramkę jakościową na linii. Ostatnie dwa wynikają z dyscypliny materiałowej i czystości: mieszanie past zanieczyszcza otwory i powoduje wady braku wydruku, a zabrudzony obiektyw CCD pogarsza rozpoznawanie znaczników, co objawia się dryfem wyrównania i niewiarygodnymi wynikami inspekcji, a nie problemem z obiektywem. W praktyce to właśnie ta ostatnia para jest przyczyną większości skarg na dokładność drukarki.
Wspólną cechą tych siedmiu zasad jest to, że są tanie, powtarzalne i zapobiegawcze. Uczenie znaczników diagonalnych przy powiększonym krzyżu celowniczym ustanawia jakość pasowania u źródła, ponieważ każda kolejna płytka jest wyrównywana względem tych znaczników. Utrzymanie włączonej inspekcji 2D zachowuje najtańszą bramę jakościową w linii montażu powierzchniowego, gdyż wada wychwycona na drukarce nigdy nie trafia do montażu ani do pieca rozpływowego, gdzie korekta kosztuje znacznie więcej. Cotygodniowe czyszczenie obiektywu CCD chroni dwie funkcje jednocześnie, ponieważ ten sam system wizyjny wykonuje pasowanie i kontrolę.
Pozostałe zasady dotyczą zmian i dryfu. Zmiana ustawień rakli (squeegee) wraz z typem pasty wynika z tego, że każda pasta ma swój optymalny punkt docisku i prędkości, więc receptura skopiowana między pastami jest nowym, niezakwalifikowanym procesem. Kontrola jakości pierwszej płytki na każdej zmianie zajmuje około pół minuty i wychwytuje dryf, zanim powstanie cała partia. Kopia zapasowa programów przy wprowadzeniu nowej płytki do produkcji umożliwia wycofanie zmian zamiast ponownego uczenia, a dokumentowanie ustawień progowych wraz z każdą recepturą zamienia przyszłą rozmowę o jakości w porównanie z zapisanymi wartościami, a nie w szukanie tego, co się zmieniło.
Skontaktuj się z naszymi inżynierami i otrzymaj bezpłatną ocenę — pierwsza odpowiedź w ciągu 12 godzin roboczych (pon.–sob., 09:00–23:00 czasu standardowego Chin, UTC+8).