Alamat
Gedung A1, Runteng Industrial Park, Jalan Xishan No. 4, Komunitas Longteng, Kecamatan Shiyan, Distrik Bao'an, Shenzhen 518000, Tiongkok
Jam kerja
Senin – Jumat: 07.00–19.00
Akhir pekan: 10.00–17.00
Mesin inspeksi pasta solder (SPI) 3D S630 | JHIMS
Minta penawaran
S630 — Mesin inspeksi pasta solder 3D (SPI)
PSLM PMP 3DResolusi 16 μm<5 menit pemrogramanGaransi optik 10 tahunGage R&R <10%
- 🔍 Pengukuran volumetrik 3D sesungguhnya — volume, luas, tinggi, offset XY, dan bentuk
- 🎯 CCD 5MP + lensa telesentris (telecentric lens) · dukungan 0201 · D-Lighting dan RGB Tune
- 🏭 ISO 9001 · sesuai CE · lebih dari 2.456 pelanggan di 30+ negara · Layanan purna jual global
INSPEKSI PASTA SOLDER 3D
JHIMS Mesin inspeksi pasta solder (SPI) 3D S630
Hilangkan 70% cacat SMT dengan inspeksi pasta solder 3D sesungguhnya. S630 menggabungkan teknologi proyeksi PSLM PMP terdepan di industri dengan CCD 5 megapiksel, pemrograman Gerber kurang dari 5 menit, dan garansi optik 10 tahun — dirancang untuk lini SMT tanpa cacat di industri otomotif, medis, elektronika konsumen, dan LED.
Tersertifikasi ISO 9001
Sesuai CE
Melayani 2.456+ pelanggan di 30+ negara
36 insinyur riset dan pengembangan (R&D)
Berdiri sejak 2012 — 14+ tahun pengalaman
Pemasok Tier-1 otomotif
Produsen perangkat medis
OEM elektronik konsumen
Pemimpin otomasi industri
Produsen pencahayaan LED
Produsen perangkat medis
OEM elektronik konsumen
Pemimpin otomasi industri
Produsen pencahayaan LED
Jelajahi solusi JHIMS: Pelajari lebih lanjut tentang Peralatan perakitan SMT dan Solusi manufaktur PCBA. Lengkapi gerbang mutu Anda dengan Inspeksi pasta solder (SPI), Sistem inspeksi optik otomatis (AOI) dan Inspeksi sinar-X. Bangun lini lengkap dengan mesin cetak pasta solder (solder paste printer), mesin penempatan komponen (pick and place) dan oven pemanasan ulang (reflow oven). Dukung lini Anda dengan pengumpan komponen (feeder) dan suku cadang pengumpan, Suku cadang mesin SMT dan sensor dan komponen industri. Lihat bagaimana JHIMS mendukung mengapa pelanggan memilih JHIMS, tinjau sertifikat dan kebijakan garansi, atau jelajahi panduan pembelian, studi kasus dan Sumber daya FAQ.
Masalah utama dan solusi JHIMS
Masalah umum inspeksi SMT
- SPI 2D konvensional melewatkan ketidaktepatan volume, sehingga menimbulkan kegagalan pemanasan ulang (reflow) yang mahal
- Tingkat alarm palsu tinggi (10-25%) — sistem Moire konvensional mengalami keausan mekanis pada aktuator PZT, sehingga akurasi menurun setelah 2-3 tahun dengan biaya penggantian $3K-4K
- Efek bayangan pada PCB gelap — PCB hitam dan substrat keramik memantulkan cahaya terstruktur (structured light) dengan buruk, sehingga menimbulkan derau pengukuran dan menambah positif palsu (false positive)
- Pemrograman lambat (30+ menit) — SPI tradisional memerlukan berjam-jam untuk konversi Gerber dan perangkat lunak pihak ketiga untuk penggabungan multi-panel
- Kesalahan pengukuran lengkung PCB (warpage) — PCB fleksibel melengkung tak terduga dalam satu bidang pandang (FOV)
- Kesalahan deteksi jembatan (bridge) akibat fluks — residu fluks dan garis putih menciptakan sinyal ketinggian yang menyerupai korsleting
Solusi otomasi JHIMS S630
- Pengukuran volumetrik 3D sebenarnya dengan PSLM PMP — volume, area, tinggi, offset XY, dan bentuk dalam satu kali pengukuran
- Tanpa keausan mekanis — kisi (grating) yang ditentukan perangkat lunak dengan garansi penggantian gratis 10 tahun untuk kepala proyeksi 3D
- Eksposur ganda D-Lighting menangani PCB hitam dan substrat keramik, menekan panggilan palsu di bawah 2% dengan RGB Tune
- Pemrograman Gerber kurang dari 5 menit dengan penggabungan dua berkas langsung — tanpa perkakas pihak ketiga
- Kompensasi dinamis sumbu Z dengan prediksi lengkungan yang ditingkatkan AI mengurangi positif palsu sebesar 25% pada sirkuit fleksibel
- Penyaringan warna RGB Tune mengabaikan sinyal ketinggian fluks dan sablon (silkscreen), sehingga menghapus sumber kesalahan deteksi jembatan (bridge) nomor satu
Ringkasan produk
Mesin inspeksi pasta solder (SPI) 3D JHIMS S630
Itu JHIMS S630 adalah mesin inspeksi pasta solder (SPI) 3D yang direkayasa untuk lini SMT bervolume tinggi. Sebagai sistem inspeksi pasta solder 3D yang memakai teknologi proyeksi PSLM PMP, S630 memberikan pengukuran volumetrik 3D sebenarnya pada setiap deposisi pasta solder — volume, area, tinggi, offset XY, dan bentuk — dengan pengulangan sub-mikron, menangkap cacat sebelum pemanasan ulang (reflow) untuk menghilangkan 70% kegagalan penyolderan di hilir. Teknologi Synchronous Structured Light yang dipatenkan mengatasi interferensi efek bayangan, sementara dua sumber cahaya RG (Red-Green) menangani substrat kontras tinggi termasuk PCB hitam dan papan keramik. Kamera CCD industri 5 megapiksel mendukung inspeksi cepat dan stabil hingga komponen 0201.
Dirancang dengan komponen premium dari Basler/Cognex (Jerman/AS), Panasonic/Mitsubishi (Jepang), THK/HIWIN (Jepang/Taiwan), dan Mitsubishi/Siemens (Jepang/Jerman), S630 memberikan keandalan kelas industri untuk lingkungan produksi 24/7.
Aplikasi: Inspeksi pasta solder 3D untuk elektronik otomotif, elektronik konsumen, perangkat medis, produksi LED, energi baru, kendali industri, telekomunikasi, dan perakitan PCB peralatan rumah tangga.
Fitur utama
💡
Teknologi inti PSLM PMP
Grating (kisi) yang ditentukan perangkat lunak dengan pergeseran fase yang dapat diprogram — tanpa keausan mekanis, tanpa drift fase, dan garansi penggantian gratis 10 tahun untuk kepala proyeksi 3D. Tinggi deteksi dapat disetel dari 550 μm hingga 1200 μm tanpa perubahan perangkat keras.
🎯
Visi resolusi tinggi 5MP
Kamera CCD industri yang dipasangkan dengan lensa telefokus (telecentric) kelas atas. Mendukung inspeksi komponen 0201 pada resolusi 13 μm, 16 μm, atau 20 μm, dengan pencitraan 2D monokrom dan warna sebagai standar.
⚡
Pemrograman Gerber Kurang dari 5 Menit
File Gerber dengan 100 ribu pad dikonversi dalam waktu kurang dari 10 menit. Penggabungan dua file secara langsung tanpa alat pihak ketiga, mode Manual Teach untuk papan non-Gerber, dan dukungan panel sisi campuran.
🌓
D-Lighting dengan eksposur ganda
Akuisisi 8 bingkai yang dipatenkan (4 eksposur tinggi + 4 eksposur rendah) dengan mode PCB Hitam/Normal/Terang yang dapat dipilih. Mampu menangani substrat keramik dan PCB gelap yang membingungkan sistem konvensional.
🎨
Pencahayaan 2D aktif RGB Tune
Pencitraan 2D dengan filter warna memisahkan pasta solder (solder paste) dari fluks, garis putih, dan kotoran, sehingga mendeteksi jembatan di bawah 30 μm yang terlewat oleh algoritme berbasis tinggi saja. Gambar cacat berwarna memudahkan verifikasi operator.
🔺
Teknologi multi-kepala (multi-head)
Kepala cahaya terstruktur 3 warna berpaten pada interval 120 derajat menangkap beberapa sudut sekaligus, menghilangkan artefak bayangan pada komponen tinggi. Dapat dikonfigurasi sebagai satu, dua, atau tiga kepala.
📐
Kompensasi dinamis sumbu Z
Pelacakan deformasi (warpage) PCB secara real-time dengan umpan balik motor servo otomatis dan rentang kompensasi dinamis ±5 mm. Prediksi deformasi berbantuan AI menekan kesalahan deteksi palsu (false positive) hingga 25% pada sirkuit fleksibel.
📊
Paket SPC menyeluruh
SPC waktu nyata (real-time) dengan analisis X-bar, grafik R (R-chart), Cp/Cpk, perbandingan tampilan multi-PCB, format laporan khusus, histogram, distribusi normal, dan analisis tren.
🔗
Kontrol loop tertutup mesin cetak
Secara otomatis memicu pembersihan stensil (stencil) saat cetakan tidak lengkap terdeteksi dan mengirimkan data offset XY ke printer untuk koreksi real-time. Integrasi terbukti dengan printer GKG dan Desen.
🏷️
Berbagi Badmark dengan mesin penempat
Mengirim data papan cacat ke mesin penempatan komponen (pick and place) agar papan bermasalah dilewati secara otomatis — menghemat 30% waktu pemasangan pada PCB multi-panel. Termasuk pemindaian barcode berbasis kamera.
Spesifikasi teknis
| Parameter | Spesifikasi | Parameter | Spesifikasi |
|---|---|---|---|
| Prinsip inspeksi | Inspeksi PMP dengan proyeksi cahaya putih sinusoidal | Kamera CCD industri | 5 megapiksel |
| Resolusi | 16 μm (13 μm / 20 μm opsional) | Kepala proyeksi 3D | Memproyeksikan pola fringe berkala; pencitraan 3D sejati. Garansi penggantian gratis 10 tahun. |
| Gambar 2D monokrom | Standar; memudahkan operator mengonfirmasi cacat | Gambar 2D berwarna | Standar; citra 2D berwarna hasil sintesis RGB, lebih intuitif daripada monokrom |
| Pengangkatan sumbu Z secara real-time | Standar; kompensasi perangkat keras untuk papan yang melengkung (warpage) selama inspeksi | Kecepatan bidang pandang (FOV) | 0,45 detik per bidang pandang |
| Gage R&R | <10% | Mode konveyor (conveyor) | Jalur tunggal (jalur ganda tersedia pada seri D) |
| Ukuran papan PCB (P × L) | 50 × 50 ~ 630 × 550 mm | Ketebalan PCB | 0,4 ~ 7 mm |
| Mekanisme X-Y | Kepala inspeksi bergerak pada sumbu X dan Y; PCB tetap diam | Sisi rel tetap | Rel depan tetap (rel belakang opsional) |
| Penyetelan lebar rel (rail) | Otomatis dan manual, dua mode | Penentuan posisi dan penjepitan PCB | Penentuan posisi dan penjepitan tepi |
| Tinggi konveyor | 900 ± 40 mm | Lebar penjepitan tepi PCB | 3 mm |
| Kelonggaran tinggi komponen (part height clearance) | Atas: 30 mm / Bawah: 40 mm | Jarak minimum antar landasan solder (pad) | 150 μm |
| Arah perpindahan PCB | R→L atau L→R; pengalihan satu tombol di perangkat lunak | Sistem operasi | Windows 10 64-bit Edisi Enterprise |
| Bahasa perangkat lunak | Mandarin / Inggris | Perangkat lunak pemrograman | Gerber (RS-274X, RS-274D), CAD |
| Waktu pemrograman | < 5 menit | Waktu penyetelan halus program | < 5 menit |
| Waktu pergantian model (changeover) | < 3 menit | Program panelisasi (panelized) | Pembuatan program panel (panelized) yang praktis (termasuk panel sisi campuran) |
| Jenis masukan data | Berkas stensil (stencil), Gerber (RS-274X, RS-274D); penambahan jendela manual didukung | Akuisisi dan Analisis Data SPC | Tren Produksi, bagan X-bar, bagan R, Cp, Cpk. Mencatat volume, luas, tinggi, dan offset per sambungan solder. Bagan penyebab cacat, citra nilai seluruh papan, distribusi normal, kurva data uji per komponen, serta citra cacat waktu nyata. |
| Persyaratan jaringan | Mendukung protokol TCP/IP; transmisi gambar real time tanpa mengganggu operasi | CPU | Intel i7 |
| Memori | 24 GB (32 GB opsional) | Cakram keras (hard disk) | HDD 1 TB / SSD 1 TB opsional |
| Sistem operasi | Windows 10 64-bit Edisi Enterprise | Monitor | Monitor LCD 24 inci |
| Perangkat masukan | Mouse, keyboard | Dimensi | L1.180 × D1.330 × T1.530 mm |
| Persyaratan pasokan udara | 4 ~ 6 bar | Berat | 1.160 kg |
| Catu daya | 220 V, 10 A | Konsumsi daya (saat mulai / normal) | Saat mulai: 2,5 kW / Operasi normal: 2 kW |
| Konsumsi udara operasi | 5 L/menit | Persyaratan beban lantai | 450 kg/m² |
| Persyaratan pembumian (grounding) | Memerlukan kabel arde (ground) | Antarmuka SMEMA | Dilengkapi; memberikan sinyal keluaran papan baik/buruk |
| Sistem perlindungan keselamatan | Sistem indikasi keselamatan dan kunci pengaman (interlock) yang menyeluruh | Pemindaian barcode | Barcode berbasis kamera |
| Inspeksi otomatis/manual | Kedua mode tersedia | Dokumentasi teknis | Manual teknis, operasional, dan perawatan yang lengkap (termasuk versi elektronik) serta media instalasi perangkat lunak |
| Layanan peningkatan (upgrade) perangkat lunak | Layanan peningkatan (upgrade) perangkat lunak gratis dan permanen | Integrasi sistem MES standar | Integrasi standar sistem MES dengan API Webservice |
Konfigurasi mesin — komponen global premium
Setiap JHIMS S630 dibangun dengan komponen kelas dunia. Kami hanya mengambil komponen dari merek terkemuka industri untuk memastikan keandalan dan presisi jangka panjang.
Panasonic / Mitsubishi
🇯🇵 Jepang
Motor servo (servo motor)
THK / HIWIN
🇯🇵/🇹🇼 Jepang / Taiwan
Rel pemandu linier (linear guide)
Basler / Cognex
🇩🇪/🇺🇸 Jerman / Amerika Serikat
Kamera visi (5MP)
Mitsubishi / Siemens
🇯🇵/🇩🇪 Jepang / Jerman
Pengendali PLC
SMC / Festo
🇯🇵/🇩🇪 Jepang / Jerman
Komponen pneumatik
Keyence / Omron
🇯🇵 Jepang
Sensor dan serat optik
JHIMS PSLM
🇨🇳 Tiongkok
Kepala proyeksi 3D (garansi 10 tahun)
Rancangan teknik Jerman
🇩🇪 Jerman
Lensa telesentris (telecentric lens)
THK / TBI Motion
🇯🇵/🇹🇼 Jepang / Taiwan
Poros ulir bola (ball screw)
Intel i7 / 24GB
🇺🇸 Amerika Serikat
PC industri
Aplikasi dan industri
Itu JHIMS S630 Mesin Inspeksi Pasta Solder (SPI) 3D adalah perangkat serbaguna yang andal dan dipakai di sektor manufaktur elektronik paling kritis di seluruh dunia.
🚗
Elektronika otomotif
📱
Elektronik konsumen
🏥
Perangkat medis
💡
Manufaktur LED
⚡
Energi baru
🏭
Kontrol industri
📡
Telekomunikasi
🏠
Peralatan rumah tangga
Pusat pengetahuan mendalam
Solusi SPI yang disesuaikan per industri
Lini produksi ECU otomotif
Integrasi lingkar tertutup (closed-loop) SPI-AOI penuh untuk perakitan PCB unit kendali mesin (engine control unit), dengan pemantauan SPC waktu nyata yang mencapai CPK di atas 1,67 sepanjang operasi 24/7. Ketertelusuran (traceability) yang sesuai IATF 16949 dari pencetakan pasta solder hingga inspeksi akhir menjaga pemasok otomotif tier-1 tetap siap audit.
Perakitan PCB stasiun pangkalan 5G
Inspeksi 3D presisi tinggi untuk papan sirkuit cetak (PCB) yang sensitif RF dengan jalur kritis impedansi. Teknologi PSLM menangani PCB format besar hingga 630×550 mm dengan keterulangan sub-mikron yang konsisten di seluruh permukaan papan.
Lini papan induk ponsel dengan variasi produk tinggi (high-mix)
Pergantian model produk di bawah 3 menit dengan penyimpanan preset PLC hingga 50 jenis papan. Pengenalan Mark Point dinamis menghapus pembacaan tanda acuan (fiducial) per panel, menghemat 40% waktu siklus inspeksi pada susunan multi-panel.
Perakitan PCB implan medis
Konfigurasi yang kompatibel dengan ruang bersih (clean room) dengan opsi selubung berfilter HEPA, ketertelusuran 100% melalui penautan data barcode ke SPC, dan proses inspeksi tervalidasi yang memenuhi persyaratan catatan elektronik FDA 21 CFR Part 11.
Produksi strip lampu latar (backlight) TV LED
Inspeksi pasta solder (SPI) seri L khusus untuk strip LED sangat panjang hingga 1,2 meter. Teknologi D-Lighting menangani substrat aluminium reflektif, sementara penyaringan RGB Tune menghilangkan jembatan palsu akibat pantulan lapisan pelindung (conformal coating).
Perakitan sirkuit fleksibel FPC
Kompensasi statis lensa telesentris mengatasi variasi lengkungan (warp) di dalam bidang pandang (FOV), dengan dudukan FPC khusus dan opsi penjepitan vakum. Prediksi lengkungan berbasis AI menurunkan positif palsu hingga 25% dibandingkan kompensasi sumbu Z standar saja.
Panduan teknologi inspeksi pasta solder (SPI)
Memahami teknologi inspeksi pasta solder 3D sangat penting untuk mengoptimalkan proses perakitan SMT Anda. Berikut ini rujukan teknis menyeluruh bagi insinyur dan manajer proses.
PSLM PMP: Cara Kerja Kisi (grating) yang Didefinisikan Perangkat Lunak
Berbeda dengan sistem Moire tradisional yang memakai kisi kaca fisik yang digerakkan aktuator piezoelektrik, PSLM JHIMS menghasilkan pola pinggiran sinusoidal sepenuhnya melalui perangkat lunak. Ini menghapus 231 juta siklus penggerak mekanis per tahun (dihitung untuk 5.000 papan/hari, 30 FOV/papan) — menghasilkan nol keausan mekanis, nol pergeseran fase, dan garansi optik 10 tahun.
D-Lighting: eksposur ganda untuk substrat yang menantang
S630 menangkap 8 citra per FOV — 4 dengan eksposur tinggi dan 4 dengan eksposur rendah. Untuk PCB hitam yang menyerap sebagian besar cahaya proyeksi, kelompok eksposur tinggi menjamin sinyal yang cukup; untuk substrat keramik reflektif, kelompok eksposur rendah mencegah saturasi. Algoritme memadukan kedua kelompok secara cerdas menjadi satu rekonstruksi 3D bebas derau.
Penyetelan RGB: deteksi jembatan solder berbasis warna
Sistem inspeksi pasta solder (SPI) konvensional mendeteksi jembatan hanya dari kontinuitas ketinggian antara pad yang berdekatan, dan itu gagal ketika residu fluks atau garis silkscreen putih menciptakan sinyal ketinggian. JHIMS RGB Tune menangkap citra warna 2D dan menyaring berdasarkan warna pasta solder (solder paste) yang umumnya kelabu metalik, mengabaikan fitur ketinggian bukan-solder — menghapus sumber pemanggilan jembatan palsu nomor satu di produksi.
Multi-kepala (multi-head): triangulasi 120 derajat
Tiga proyektor cahaya terstruktur berwarna berbeda pada interval 120 derajat menyinari pasta solder dari sudut azimut yang berbeda-beda, menciptakan tiga rekonstruksi 3D terpisah yang digabungkan untuk menghilangkan artefak bayangan — sangat kritis bagi komponen tinggi (jarak bebas atas hingga 30 mm) yang menimbulkan bayangan pada sistem satu proyektor.
Panduan praktik terbaik manufaktur
Maksimalkan kinerja S630 Anda dengan panduan operasional produksi dan perawatan berikut.
Proses kendali mutu 7 tahap
Setiap S630 menjalani QC kedatangan (IQC), pemesinan presisi CNC 5 sumbu (±0,02 mm), perakitan sub-assembly, perakitan akhir dengan verifikasi torsi digital, uji penuaan awal (burn-in) 48 jam dengan 500-800 papan sampel pelanggan, inspeksi QC akhir 120 titik, dan pengemasan ekspor vakum dengan indikator guncangan.
Protokol uji penuaan awal (burn-in) 48 jam
Setiap mesin dijalankan terus-menerus selama 48 jam memakai sampel PCB dari pelanggan (500-800 papan). Stabilitas getaran, konsistensi kecepatan, dan tingkat deteksi palsu (false call rate) dicatat setiap 30 menit. Hanya mesin yang lolos seluruh 48 titik pemeriksaan yang menerima sertifikat kelahiran mesin (birth certificate) yang dikirim bersama unit.
Jadwal perawatan preventif
Harian: bersihkan rel konveyor dan verifikasi sinyal SMEMA. Mingguan: periksa dan bersihkan lensa kepala proyeksi 3D dengan tisu optik yang disetujui. Bulanan: verifikasi kalibrasi dengan papan standar tertelusur NIST dan jalankan Gage R&R penuh. Triwulanan: periksa fitting pneumatik, ganti filter udara, dan verifikasi tahanan pentanahan.
Kalibrasi dan verifikasi akurasi
JHIMS menyediakan standar kalibrasi yang dapat ditelusuri NIST. S630 mencapai Gage R&R di bawah 10%, pengulangan tinggi di bawah 1 μm (3σ), dan pengulangan volume/luas di bawah 1% (3σ). Layanan kalibrasi ulang tahunan tersedia melalui jaringan layanan global kami atau alat diagnostik jarak jauh.
Alur Produksi — S630 di Lini SMT Anda
S630 berada di gerbang mutu paling kritis dalam perakitan SMT — tepat setelah pencetakan pasta solder. Menangkap cacat di sini mencegah 70% kegagalan penyolderan ulang (reflow) di tahap berikutnya.
📦
Pemuat papan sirkuit cetak (PCB)
Pemuat papan sirkuit cetak (PCB)
→
🖨️
Mesin cetak pasta solder (solder paste printer)
Mesin cetak pasta solder (solder paste printer)
→
🔍
S630 3D SPI
⭐ Produk ini
S630 3D SPI
⭐ Produk ini
→
🤖
Ambil dan tempat (pick and place)
Ambil dan tempat (pick and place)
→
🔥
Oven pemanasan ulang (reflow oven)
Oven pemanasan ulang (reflow oven)
→
🔎
Inspeksi optik otomatis (AOI)
Inspeksi optik otomatis (AOI)
→
📤
Pembongkar PCB (unloader)
Pembongkar PCB (unloader)
S630 menutup lingkaran umpan balik: mesin ini mengirimkan data offset XY kembali ke printer untuk koreksi waktu nyata dan meneruskan informasi Badmark ke mesin penempatan komponen (pick and place) untuk melewati papan cacat — menghemat 30% waktu penempatan pada produksi multi-panel.
Inspeksi manual vs otomatis — ROI dari otomatisasi
| Metrik | Pencetakan manual | JHIMS S630 | Keunggulan |
|---|---|---|---|
| Jenis pengukuran | Pemeriksaan visual subjektif / hanya area 2D | 3D sesungguhnya: volume + luas + tinggi + offset XY + bentuk | S630 |
| Akurasi tinggi | Tidak dapat diukur / Diperkirakan dari skala abu-abu (grayscale) | <1 μm tingkat pengulangan (repeatability) 3σ | 3D sejati |
| Pengukuran volume | Tidak mungkin / Perkiraan (bukan volume sebenarnya) | Pengukuran volumetrik sesungguhnya <1% keterulangan | 3D sejati |
| Tingkat deteksi cacat | 60-70% / 75-85% | >99% | 3D sejati |
| Tingkat alarm palsu (false call rate) | N/A / 10-25% | <2% (dengan RGB Tune) | 5× lebih sedikit panggilan palsu |
| Kecepatan inspeksi | ~2 menit/papan / ~30 detik/papan | ~15 dtk/papan (630×550 mm) | 5× lebih cepat |
| Waktu pemrograman | N/A / 30-60 menit | <5 menit (impor Gerber) | 5× lebih cepat |
| Operator yang dibutuhkan | 2–3 per lini / 1 per 2 lini | 1 per 4+ lini | Tenaga kerja 4× lebih sedikit |
| Data SPC | Tidak ada / lolos-gagal dasar | SPC lengkap: Cp/Cpk, X-bar, R, tren, histogram, pareto cacat | S630 |
| Keausan mekanis tahunan | N/A / Sedang | Nol (kisi yang ditentukan perangkat lunak PSLM) | S630 |
| Garansi | N/A / 12 bulan | optik 10 tahun + peningkatan (upgrade) perangkat lunak gratis permanen | S630 |
Berdasarkan tolok ukur industri pada umumnya. Hasil aktual dapat berbeda tergantung aplikasi dan kondisi pengoperasian.
Kalkulator ROI — lihat periode pengembalian modal (payback period) Anda
Masukkan parameter produksi Anda saat ini untuk menghitung seberapa cepat JHIMS S630 mengembalikan modalnya.
Kunjungan pabrik — lihat keunggulan manufaktur JHIMS
Setiap mesin JHIMS dirakit, dikalibrasi, dan diuji penuaan awal (burn-in) di fasilitas kami di Shenzhen, lalu dikemas dengan hati-hati untuk pengiriman internasional.
Sistem SPI 3D JHIMS S630
Bengkel perakitan JHIMS
Bengkel uji penuaan JHIMS
Lokakarya demonstrasi JHIMS
Video produk — lihat S630 saat beroperasi
Saksikan JHIMS S630 mengerjakan tugas produksi nyata. Semua video dihosting di YouTube agar streaming cepat dan andal di seluruh dunia.
Inspeksi pasta solder (SPI) 3D: panduan lengkap
Inspeksi optik otomatis (AOI) untuk PCB: panduan lengkap
Pemrograman mesin inspeksi PCB AOI
Cara printer berteknologi visi (vision printer) SMT memeriksa pasta solder (solder paste) dengan inspeksi 2D
Kisah sukses pelanggan
Dipercaya Pabrik SMT di Seluruh Dunia
Hasil nyata dari produsen SMT dan PCB yang bermitra dengan JHIMS — produsen peralatan SMT bersertifikat ISO 9001 — setiap kasus tertaut ke studi kasus JHIMS yang terverifikasi.
OTOMASI LINITCL + JHIMS: penggantian model 85% lebih cepat, kapasitas keluaran 30% lebih tinggi
Bagaimana lini produksi TCL memangkas waktu pergantian model (changeover time) 85% dan menaikkan kapasitas keluaran (throughput) 30% dengan otomasi JHIMS.
85%Pergantian model lebih cepat
+30%Kapasitas keluaran (throughput) lebih tinggi
PERAKITAN PCBMason Electronics Vietnam: nol cacat goresan dalam audit pemasok Toyota
Penyedia EMS Vietnam lolos audit pemasok Toyota dengan nol cacat goresan setelah menata ulang lini PCB mereka.
NolCacat goresan
LulusAudit Toyota
Penurunan biayaPerakitan PCB Meksiko — Pengurangan Tenaga Kerja 67%
Bagaimana sebuah perusahaan perakitan PCB di Meksiko menurunkan biaya tenaga kerja sebesar 67% melalui otomasi lini SMT.
-67%Biaya tenaga kerja
OtomatisLini SMT
Pertanyaan yang sering diajukan
🔧 Pertanyaan teknis
S630 mendukung inspeksi hingga komponen 0201 British (0603 metrik) pada resolusi 16 μm. Dengan peningkatan (upgrade) resolusi 13 μm sebagai opsi, mesin dapat memeriksa komponen 01005 (0402 metrik) secara andal. Jarak pad minimum adalah 150 μm.
PSLM (Programmable Structured Light Modulation) dengan PMP (Phase Modulation Profilometry) memakai pola kisi sinusoidal yang didefinisikan perangkat lunak, bukan kisi kaca fisik. Berbeda dari sistem Moire tradisional yang memakai aktuator piezoelektrik (PZT) untuk pergeseran fase mekanis, PSLM menghilangkan seluruh komponen penggerak mekanis — sehingga tidak ada keausan, tidak ada pergeseran fase, dan garansi penggantian gratis 10 tahun pada kepala optik. Sistem Moire tradisional mengakumulasi 231 juta siklus mekanis per tahun (pada 5K papan/hari), yang menyebabkan penurunan akurasi setelah 2–3 tahun.
S630 mendukung ukuran papan sirkuit cetak (PCB) dari 50 × 50 mm hingga 630 × 550 mm (P × L), dengan ketebalan 0,4 mm sampai 7 mm. Untuk papan yang lebih besar, JHIMS menyediakan model SPI khusus seri L sepanjang 1,2 meter.
S630 mencapai waktu pemrograman Gerber tercepat di industri — di bawah 5 menit untuk papan tipikal. Berkas Gerber dengan 100.000 pad solder dapat dikonversi dalam waktu kurang dari 10 menit. Penggabungan langsung dua berkas Gerber menjadi satu program uji didukung tanpa perkakas pihak ketiga. Bila data Gerber tidak tersedia, fungsi Teach manual memungkinkan pemrograman dan inspeksi.
Ya. S630 dilengkapi pembuatan profil dinamis sumbu Z secara real-time dan, untuk aplikasi FPC khusus, JHIMS menawarkan versi dengan lensa telesentris untuk kompensasi lengkung statis. Kombinasi ini menangani variasi lengkung di dalam FOV yang tidak dapat diatasi kompensasi sumbu Z sederhana. Prediksi lengkung yang diperkuat AI menurunkan positif palsu lebih jauh hingga 25%.
SPI konvensional mendeteksi jembatan (bridge) semata-mata dari kesinambungan tinggi antara pad yang bersebelahan. Cara ini gagal ketika sisa fluks, garis sablon putih, atau kotoran menciptakan sinyal tinggi. JHIMS RGB Tune menangkap citra 2D berwarna memakai pencahayaan aktif tiga warna (Merah, Hijau, Biru) dan menyaring berdasarkan warna pasta solder (umumnya kelabu-metalik), sehingga mengabaikan fitur tinggi bukan-solder. Sistem dapat mendeteksi jembatan ultra-tipis di bawah 30 μm yang terlewat oleh sistem berbasis tinggi saja, dan menampilkan citra cacat berwarna agar mudah diverifikasi operator.
D-Lighting adalah teknologi eksposur ganda berpaten yang menangkap 8 citra per bidang pandang (FOV) — 4 dengan eksposur tinggi dan 4 dengan eksposur rendah. Untuk PCB hitam yang menyerap cahaya proyeksi, kelompok eksposur tinggi memastikan sinyal cukup. Untuk substrat keramik yang sangat reflektif, kelompok eksposur rendah mencegah saturasi. Algoritme secara cerdas menggabungkan kedua kelompok. Pengguna dapat memilih mode PCB Hitam, Normal, atau Kecerahan Tinggi di perangkat lunak.
Konfigurasi S630 standar mencakup satu kepala inspeksi. JHIMS menawarkan konfigurasi Multi-Head opsional (kepala ganda atau tiga) dengan teknologi triangulasi 120 derajat yang dipatenkan, yaitu tiga proyektor cahaya terstruktur berwarna berbeda menyinari pasta solder dari sudut azimut berbeda untuk rekonstruksi 3D bebas bayangan.
S630 mencapai Gage R&R (Repeatability and Reproducibility) kurang dari 10%, dengan pengulangan tinggi di bawah 1 μm (3σ) dan pengulangan volume/luas di bawah 1% (3σ). Ini melampaui persyaratan standar industri untuk GR&R < 30% untuk sistem pengukuran yang digunakan dalam pengendalian mutu produksi.
S630 menawarkan tiga opsi resolusi: 13 µm, 16 µm (standar), dan 20 µm. Resolusi lebih tinggi (13 µm) disarankan untuk inspeksi komponen pitch sangat halus dan paket 01005. Opsi 16 µm memberikan keseimbangan kecepatan dan akurasi untuk sebagian besar aplikasi. Opsi 20 µm memaksimalkan kapasitas keluaran untuk komponen yang lebih besar.
Ya. S630 mendukung komunikasi lingkar tertutup (closed-loop) penuh dengan mesin cetak pasta solder (solder paste printer). Ketika SPI mendeteksi cetakan yang hilang, sistem otomatis mengirimkan perintah pembersihan stensil (stencil) ke printer. Sistem juga mengirimkan data offset XY terukur agar printer dapat melakukan koreksi waktu nyata. Ini telah terbukti berfungsi dengan printer GKG dan Desen, dan dapat diintegrasikan dengan merek printer lain yang menyediakan protokol komunikasi terbuka.
S630 menyertakan perkakas SPC yang lengkap: grafik Tren Produksi, grafik X-bar dan R, perhitungan Cp dan Cpk, diagram Pareto penyebab cacat, citra nilai seluruh papan, grafik distribusi normal, kurva data uji per komponen, keluaran citra cacat secara waktu nyata, serta penyimpanan data dan citra abnormal. Fitur khas Multi PCB View dapat membandingkan dua kumpulan data berbeda secara bersamaan dalam satu perkakas.
Ya. Dengan modul pemindaian barcode opsional, S630 dapat mengirimkan informasi papan cacat (Badmark) ke mesin penempatan komponen (pick and place) yang kompatibel. Mesin penempatan lalu melewati papan cacat secara otomatis, menghemat hingga 30% waktu pemasangan pada PCB multi-panel. Ini menuntut mesin penempatan mendukung komunikasi Badmark dan membuka protokolnya untuk integrasi SPI.
S630 mencapai 0,45 detik per bidang pandang (FOV). Total waktu inspeksi per papan bergantung pada ukuran papan, setelan resolusi, dan kerapatan komponen. Papan 200×300 mm yang tipikal pada resolusi 16 μm selesai dalam sekitar 12–18 detik.
Rentang pengukuran standar adalah ±550 μm. Dengan ekstensi tinggi PSLM sebagai opsi, rentang dapat dinaikkan menjadi ±1.200 μm — berguna untuk inspeksi penetesan lem merah (red glue), aplikasi epoksi dan papan dengan preform solder tinggi.
Model dasar S630 adalah konfigurasi jalur tunggal. Untuk kebutuhan dual-lane, JHIMS menawarkan S630 seri D dengan operasi dua jalur independen yang mendukung mode program AA dan AB (jenis PCB sama atau berbeda di setiap jalur). Jalur 1 tetap; jalur 2, 3, dan 4 dapat dipindahkan dengan jarak maksimum 686 mm antara jalur 1 dan jalur 4.
S630 berjalan di Windows 10 64-bit versi Enterprise, terpasang pada PC kelas industri dengan prosesor Intel i7, RAM 24 GB (opsional 32 GB), dan penyimpanan 1 TB (HDD standar, SSD opsional). Perangkat lunak mendukung antarmuka Mandarin dan Inggris.
S630 mendukung format Gerber RS-274X dan RS-274D, impor data CAD, impor berkas stensil (stencil), dan penambahan jendela secara manual. Program panel (termasuk panel sisi campuran) dapat dibuat dengan mudah di dalam perangkat lunak.
🛡️ Garansi dan Layanan Purna Jual
S630 dilengkapi garansi menyeluruh penuh 1 tahun yang menanggung seluruh perangkat keras dan perangkat lunak. Kepala proyeksi 3D (modul optik PSLM) memiliki garansi penggantian gratis 10 tahun yang terdepan di industri. Peningkatan (upgrade) perangkat lunak diberikan permanen dan gratis sepanjang umur mesin.
JHIMS menyediakan dukungan purna jual global yang menyeluruh, meliputi: dukungan teknis profesional melalui telepon, email, dan WhatsApp, diagnostik video jarak jauh untuk pemecahan masalah (troubleshooting) cepat, servis di lokasi oleh teknisi terlatih di pasar-pasar utama, program pelatihan operator dan teknisi, dokumentasi teknis, operasional, dan perawatan yang lengkap (elektronik dan cetak), serta pembaruan perangkat lunak gratis permanen.
JHIMS merekomendasikan verifikasi kalibrasi bulanan menggunakan papan standar tertelusur NIST dan analisis Gage R&R lengkap. Berbeda dari sistem berbasis Moire yang memerlukan kalibrasi ulang triwulanan akibat pergeseran PZT, teknologi PSLM pada S630 menjaga kestabilan kalibrasi untuk periode panjang. Layanan kalibrasi ulang profesional tahunan tersedia melalui jaringan layanan global kami atau melalui alat diagnostik jarak jauh.
JHIMS menyediakan pelatihan menyeluruh, meliputi: 3–5 hari pelatihan operator di lokasi pelanggan, pelatihan pemrograman dan impor Gerber, pelatihan analisis serta interpretasi SPC, pelatihan perawatan dan pemecahan masalah (troubleshooting), serta program train-the-trainer untuk tim pelatihan pelanggan. Sesi pelatihan jarak jauh juga tersedia.
Ya. JHIMS memelihara persediaan suku cadang (spare parts) yang lengkap di kantor pusat kami di Shenzhen dan di pusat layanan regional. Bahan habis pakai dan komponen aus yang umum tersedia untuk dikirim segera. Komponen kritis (kamera, kepala proyeksi, pengendali gerak) tersedia dengan pengiriman ekspres 24–48 jam ke sebagian besar tujuan global.
Setiap S630 dikirim bersama: manual pengoperasian cetak dan elektronik, manual perawatan cetak dan elektronik, media instalasi perangkat lunak beserta lisensi, skema kelistrikan dan pneumatik, daftar komponen dengan kode pemesanan, sertifikat kalibrasi (tertelusur NIST), dan “Sertifikat Lahir” mesin yang mendokumentasikan hasil inspeksi QC 120 titik.
Tentu. JHIMS menyediakan layanan kustomisasi yang mencakup: perubahan arah konveyor (conveyor), konfigurasi rel khusus, pencahayaan khusus untuk substrat unik, format laporan SPC khusus, pengembangan protokol integrasi MES, integrasi pembaca barcode, dan desain fixture khusus untuk bentuk PCB non-standar.
Dengan perawatan preventif yang tepat, S630 memiliki masa pakai desain 8-10 tahun. Modul optik PSLM membawa garansi 10 tahun. Banyak mesin inspeksi pasta solder (SPI) JHIMS yang dipasang pada 2015 masih beroperasi pada spesifikasi penuh hingga kini. Penggunaan komponen unggulan bermerek internasional (rel THK, motor servo (servo motor) Panasonic/Mitsubishi, pneumatik SMC) memastikan keandalan jangka panjang.
Ya. JHIMS menyediakan dukungan diagnostik jarak jauh melalui TeamViewer atau perangkat lunak akses jarak jauh aman sejenis. Teknisi kami dapat terhubung ke S630 dari jarak jauh (dengan izin pelanggan), mendiagnosis masalah, menyesuaikan parameter, dan memandu operator di lokasi melalui prosedur pemecahan masalah. Ini sangat mengurangi waktu henti — sebagian besar masalah selesai dalam hitungan jam, bukan berhari-hari menunggu layanan di lokasi.
Harian: bersihkan rel konveyor (conveyor) dan verifikasi sinyal antarmuka SMEMA. Mingguan: periksa dan bersihkan lensa kepala proyeksi 3D dengan tisu optik yang disetujui; periksa kebocoran pada sambungan pneumatik. Bulanan: jalankan verifikasi kalibrasi penuh dengan papan standar tertelusur NIST; lakukan analisis Gage R&R. Triwulanan: ganti filter udara, periksa semua sambungan listrik, verifikasi resistansi pembumian (<1Ω), dan lumasi rel pemandu linier (linear guide) dengan gemuk yang disetujui. Rincian lengkap tersedia dalam manual perawatan.
Ya. Arsitektur jaringan S630 mendukung satu operator mengelola hingga 4 mesin dari satu stasiun perbaikan. SPC jaringan memungkinkan satu server memantau semua mesin SPI di seluruh bengkel. Sistem manajemen dasbor opsional menggabungkan data dari hingga 8 lini produksi pada satu layar. Modul pengenalan sidik jari tersedia untuk kendali akses operator dan teknisi berjenjang.
Ya. JHIMS telah mengembangkan beberapa port format data untuk integrasi MES. S630 mendukung panggilan Webservice API termasuk CheckUserDo untuk autentikasi operator dan WeldInputTest untuk unggah data uji. Kedua mode — login wajib (harus terautentikasi untuk beroperasi) dan tidak wajib — didukung. Pengembangan API khusus untuk platform MES tertentu tersedia sebagai layanan rekayasa.
Setelah masa penggantian gratis 10 tahun, JHIMS tetap mendukung modul PSLM melalui layanan penggantian dan perbaikan berbayar. Karena modul PSLM tidak memiliki komponen aus mekanis, kegagalan setelah tahun ke-10 sangat jarang. Unit lapangan tertua kami (instalasi 2015) masih beroperasi dengan modul PSLM asli pada spesifikasi penuh. JHIMS berkomitmen mendukung mesin sepanjang masa pakainya.
🚚 Pengiriman dan pembayaran
Dimensi mesin S630 adalah 1.180 × 1.330 × 1.530 mm (lebar × kedalaman × tinggi), dengan berat bersih 1.160 kg. Dimensi dan berat pengiriman (dengan kemasan ekspor) sekitar 1.400 × 1.550 × 1.750 mm dan 1.350 kg. Kapasitas beban lantai minimal 450 kg/m² diperlukan di lokasi pemasangan.
Waktu pengiriman standar adalah 4–6 minggu sejak konfirmasi pesanan hingga pengiriman ex-works. Konfigurasi khusus mungkin memerlukan tambahan 1–2 minggu. Pengiriman udara ke sebagian besar tujuan global memakan waktu 5–10 hari. Pengiriman laut memakan waktu 20–40 hari tergantung tujuan. JHIMS menyimpan stok penyangga untuk konfigurasi standar bagi pesanan mendesak.
Setiap S630 dikirim dalam peti ekspor kayu lapis yang diperkuat dengan penghalang kelembaban bersegel vakum, indikator guncangan (untuk memverifikasi tidak ada benturan selama transit yang melebihi batas aman), paket desikan untuk kendali kelembaban, dan dokumentasi ekspor lengkap termasuk faktur komersial, daftar pengepakan, sertifikat asal, serta Form E/F untuk preferensi tarif bila berlaku.
Daya: 220 V AC, 10 A, satu fase (50-60 Hz). Konsumsi daya: 2,5 kW saat start, 2 kW saat operasi normal. Udara bertekanan: 4-6 bar, konsumsi 5 L/menit (bebas oli, tersaring, kering). Diperlukan kabel pembumian khusus. Tinggi konveyor 900 ± 40 mm.
Syarat pembayaran standar: uang muka 70% T/T saat pemesanan, 30% T/T sebelum pengiriman. Pelanggan yang sudah ada dapat menggunakan L/C at sight.
JHIMS telah mengekspor ke 30+ negara, termasuk Amerika Serikat, Jerman, Inggris, Italia, Afrika Selatan, Malaysia, Singapura, Vietnam, India, Meksiko, dan banyak negara lain. Kami mengurus seluruh dokumen ekspor, termasuk sertifikasi CE, sertifikat asal (certificate of origin), dan dukungan pengurusan bea cukai. Untuk negara yang belum masuk daftar ekspor kami, tim logistik dapat mengatur pengiriman pertama kali.
Harga standar mencakup panduan instalasi jarak jauh melalui panggilan video. Instalasi di lokasi, komisioning, dan pelatihan oleh teknisi JHIMS tersedia sebagai layanan opsional — dikutip terpisah berdasarkan tujuan dan durasi (biasanya 5-7 hari). Banyak pelanggan merasa panduan jarak jauh sudah memadai; kami menganjurkan dukungan di lokasi untuk mesin pertama di fasilitas baru.
JHIMS umumnya mengirim dengan syarat FOB Shenzhen atau CIF pelabuhan tujuan. EXW (Ex-Works) juga tersedia bagi pembeli yang memiliki freight forwarder sendiri. DAP (Delivered at Place) dapat diatur untuk pengiriman siap pakai (turnkey). Hubungi tim penjualan kami untuk membahas Incoterm terbaik bagi lokasi dan preferensi logistik Anda.
Ya, S630 memenuhi standar CE dan memenuhi persyaratan keselamatan, EMC, dan direktif mesin Uni Eropa. Dokumentasi CE disertakan pada setiap mesin. Mesin ini memenuhi seluruh persyaratan untuk impor dan pengoperasian di Uni Eropa, Inggris, dan pasar lain yang mengakui CE.
Tentu. JHIMS menerima kunjungan pabrik pelanggan di kantor pusat kami di Shenzhen. Anda dapat melihat S630 sedang dirakit, mengamati proses QC 7 tahap, menyaksikan uji penuaan awal (burn-in) 48 jam, dan bertemu tim engineering kami. Tur pabrik melalui video juga tersedia bagi pembeli yang tidak dapat bepergian. Hubungi kami untuk menjadwalkan kunjungan.
Ketentuan garansi internasional sama dengan domestik: garansi menyeluruh 1 tahun termasuk dukungan jarak jauh (remote support). Untuk layanan garansi di lokasi, JHIMS berkoordinasi dengan mitra layanan setempat bila tersedia. Suku cadang (spare parts) kritis dikirim melalui kurir ekspres (DHL/FedEx/UPS) untuk meminimalkan waktu henti. Paket garansi diperpanjang (2-3 tahun) tersedia.
JHIMS menawarkan program tukar tambah (trade-in) yang kompetitif saat Anda melakukan peningkatan (upgrade) dari model SPI JHIMS lama atau dari merek lain. Nilai tukar tambah dinilai berdasarkan usia mesin, kondisi, dan riwayat servis. Hubungi tim penjualan kami dengan detail mesin Anda saat ini untuk evaluasi tukar tambah.
PUSAT PEMBELAJARAN
Pusat Pengetahuan — Sumber Daya Ahli
Panduan praktis dan studi kasus nyata tentang inspeksi pasta solder 3D (3D SPI) dan kendali mutu SMT, ditulis oleh insinyur JHIMS — dari pengadaan hingga integrasi lini.
Video referensi: Inspeksi pasta solder (SPI) 3D: panduan lengkap manufaktur PCB presisi tinggi; tonton prosesnya di YouTube; tonton prosesnya di YouTube.
| Berat | 1160 kg |
|---|---|
| Dimensi | 1180 × 1330 × 1530 mm |
| Ukuran papan PCB (P × L) | 50 × 50 ~ 630 × 550 mm |
| Ketebalan PCB | 0,4 ~ 7 mm |
| Kelonggaran tinggi komponen (part height clearance) | Atas: 30 mm / Bawah: 40 mm |
| Arah perpindahan PCB | R→L atau L→R; pengalihan satu tombol di perangkat lunak |
| Waktu pemrograman | < 5 menit |
| Catu daya | 220 V, 10 A |
| Konsumsi daya (saat mulai / normal) | Saat mulai: 2,5 kW / Operasi normal: 2 kW |