Alamat
Gedung A1, Runteng Industrial Park, Jalan Xishan No. 4, Komunitas Longteng, Kecamatan Shiyan, Distrik Bao'an, Shenzhen 518000, Tiongkok
Jam kerja
Senin – Jumat: 07.00–19.00
Akhir pekan: 10.00–17.00
Mesin cetak pasta solder (solder paste printer) visual otomatis penuh ekstra besar JHIMS L12
Minta penawaran
L12 — mesin cetak pasta solder visual otomatis sepenuhnya untuk ukuran ekstra besar
Akurasi ±0,025 mmPCB maksimal 1200×350 mmStensil 1500×750 mmSPI 2D terintegrasi<5 menit pergantian model
- 🖨️ Format ekstra besar untuk miniLED, semikonduktor, dan energi baru
- 🎯 Pelepasan cetakan (demolding) mode snap 3 tahap — terlepas bersih pada komponen 01005
- 🏭 Siap MES Industri 4.0 · ISO 9001 · layanan purna jual global
MESIN CETAK PASTA SOLDER OTOMATIS
JHIMS Mesin cetak pasta solder (solder paste printer) L12 — sepenuhnya otomatis ekstra besar
Mesin cetak pasta solder (solder paste printer) JHIMS L12 mencetak papan PCB hingga 1200×350 mm dengan akurasi ±0,025 mm pada rangka stensil (stencil) hingga 1500×750 mm. Dirancang untuk manufaktur miniLED, semikonduktor, dan energi baru — dengan pencetakan ultra-halus 01005, pelepasan cetakan tiga tahap (snap-mode) dan inspeksi pasta solder 2D terintegrasi.
Tersertifikasi ISO 9001
Sesuai CE
Melayani 2.456+ pelanggan di 30+ negara
36 insinyur riset dan pengembangan (R&D)
Didirikan 2012 — 12+ tahun keunggulan
Pemasok Tier-1 otomotif
Produsen perangkat medis
OEM elektronik konsumen
Pemimpin otomasi industri
Produsen pencahayaan LED
Produsen perangkat medis
OEM elektronik konsumen
Pemimpin otomasi industri
Produsen pencahayaan LED
Jelajahi solusi JHIMS: Pelajari lebih lanjut tentang Peralatan perakitan SMT dan Solusi manufaktur PCBA. Mencari aplikasi tertentu? Temukan keahlian kami dalam mesin penempatan komponen (pick and place) dan oven pemanasan ulang (reflow oven) untuk integrasi lini SMT lengkap.
Masalah utama dan solusi JHIMS
Tantangan umum produksi SMT
- Tingkat pemborosan pasta solder yang tinggi (hingga 8-12%) akibat pencetakan yang tidak presisi
- Biaya tenaga kerja manual yang berlebihan untuk penyetelan dan pergantian model stensil (stencil)
- Waktu pergantian model (changeover) lini yang lambat (15-30 menit) mematikan efisiensi produksi
- Mutu cetak tidak konsisten menyebabkan cacat pada pemanasan ulang (reflow) di tahap berikutnya
- Kerusakan stensil (stencil) yang sering akibat kendali tekanan rakel (squeegee) yang tidak tepat
- Fleksibilitas ukuran PCB terbatas sehingga memerlukan beberapa model printer
- Tidak ada inspeksi mutu waktu nyata (real-time) sehingga menimbulkan cacat tingkat batch
Solusi otomasi mesin cetak pasta solder (solder paste printer) JHIMS L12
- Presisi ±0,025 mm menekan pemborosan pasta hingga di bawah 2%
- Posisi stensil (stencil) otomatis dan rakel (squeegee) terprogram — satu operator mengelola seluruh stasiun cetak
- Pergantian produk di bawah 5 menit dengan kecepatan transportasi 1.500 mm/s
- Inspeksi pasta solder 2D menangkap cacat secara real time, sebelum pemanasan ulang (reflow)
- Sistem anti-tumpul dengan tekanan rakel (squeegee) 0–15 kg yang dapat diprogram melindungi stensil (stencil)
- Rangka stensil (stencil frame) universal dari 470×370 mm hingga 737×737 mm — satu mesin untuk semua
- Kendali PC Windows bawaan dengan pencatatan operasi dan diagnosis gangguan
Ikhtisar Produk — Mesin Cetak Pasta Solder (Solder Paste Printer) L12
Itu JHIMS L12 mesin cetak pasta solder (solder paste printer) ini adalah printer visual sepenuhnya otomatis yang dibangun untuk modul miniLED ekstra besar, pengemasan semikonduktor, dan manufaktur PCB energi baru. Mesin cetak pasta solder visual otomatis ini mendukung ukuran PCB dari 50×50 mm hingga 1.200×350 mm dan rangka stensil (stencil) hingga 1.500×750 mm, dengan berat papan maksimum 7 kg. Dengan sistem visi CCD 1,3 megapiksel berpenampakan atas/bawah dan penyesuaian cahaya tanpa tahap, akurasi cetak ±0,025 mm, akurasi posisi ulang ±0,015 mm, serta pelepasan stensil mode sentak tiga tahap (three-stage snap-mode demolding), L12 memberikan deposisi pasta yang presisi dan dapat diulang untuk komponen 01005 dan sirkuit ultra-halus dengan jarak (pitch) 0,25 mm.
Mesin cetak pasta solder (solder paste printer) visual otomatis L12 dirancang untuk produksi industri 24/7 dengan rangka kelas berat yang dirancang untuk mesin berbobot 1500 kg, jalur transportasi satu bagian berkecepatan tinggi (maks 1500 mm/dtk), dan sistem kendali PC industri yang mendukung konektivitas MES Industry 4.0.
Aplikasi: L12 adalah mesin cetak pasta solder (solder paste printer) yang ideal untuk modul miniLED, papan kemasan semikonduktor, sistem manajemen baterai (BMS) energi baru, dan rakitan PCB format besar hingga 1.200×350 mm.
Fitur Utama Mesin Cetak Pasta Solder (solder paste printer) L12
🖨️
Pencetakan format ekstra besar
Menangani ukuran PCB dari 50×50 mm hingga 1200×350 mm dan rangka stensil (stencil frame) hingga 1500×750 mm dengan berat papan maksimum 7 kg — dirancang untuk modul miniLED, pengemasan semikonduktor, dan papan energi baru.
🎯
Penyelarasan visi presisi tinggi
Kamera CCD 1,3 megapiksel dengan pencitraan atas/bawah dan penyesuaian cahaya tanpa tahap. Bidang pandang 10×8 mm dan siklus tangkap 150 ms memberikan penyejajaran tanda acuan (fiducial mark) yang cepat dan andal untuk komponen 01005 dan rangkaian pitch 0,25 mm.
📐
Akurasi pencetakan ±0,025 mm
Akurasi pemosisian berulang ±0,015 mm yang dipadukan dengan kontrol tekanan rakel (squeegee) yang presisi (0,5–25 kg) memastikan endapan pasta solder yang konsisten dan merata di seluruh area cetak.
🧩
Pelepasan cetakan tiga tahap dengan mode snap
Jarak lepas (0–20 mm) dan kecepatan (0–20 mm/detik) yang dapat diprogram dengan pemisahan mode snap tiga tahap menjamin pelepasan pasta yang bersih bahkan dari bukaan stensil (stencil) terkecil, sehingga mengurangi cacat pada fitur ultra-halus.
👁️
Inspeksi Pasta Solder (SPI) 2D Terintegrasi
Mendeteksi pasta timah kurang, cetakan hilang, dan jembatan solder secara real time sebelum penyolderan ulang (reflow). Kompensasi offset otomatis dan pembersihan stensil otomatis menjaga mutu tetap konsisten dari satu proses ke proses berikutnya.
🧹
Sistem pembersihan semprot 3-in-1
Mode pembersihan kering (dry wipe), basah (wet wipe), dan vakum, dengan pembuatan langkah otomatis berdasarkan dimensi PCB. Konsumsi cairan pembersih dan kertas dihitung otomatis dan dapat disetel manual.
🏭
Sistem MES standar Industri 4.0
Konektivitas MES standar mencatat SOP dan membuka data peralatan untuk diunggah, dengan keluaran Industri 4.0 yang dapat disesuaikan. Opsional: koneksi SPI, penyepuhan timah otomatis (tinning), deteksi suhu/kelembapan, dan kamera ketertelusuran.
🖥️
Antarmuka cerdas (UI) dengan akses berbasis peran
Antarmuka baru dengan operasi tombol pintas (shortcut). Tingkat izin untuk operator, teknisi, dan engineer dapat dikonfigurasi bebas. Interlock keselamatan menghentikan mesin saat pintu terbuka.
Spesifikasi Teknis — Mesin Cetak Pasta Solder (Solder Paste Printer) L12
| Parameter | Spesifikasi | Parameter | Spesifikasi |
|---|---|---|---|
| Model | L12 | Rangka stensil (min) | 520×300 mm |
| Rangka stensil (maks) | 1500×750 mm | Ketebalan stensil (stencil) | 0,06–0,15 mm |
| Penentuan posisi stensil (stencil) | Pemosisian manual | Ukuran minimum PCB | 50×50 mm |
| Ukuran maksimum PCB | 1200×350 mm | Ketebalan PCB | 0,4–6 mm |
| Puntiran (warpage) PCB | <1% | Jarak bebas tepi papan | 2,5 mm |
| Tinggi papan | 25 mm | Tinggi transportasi | 900±40 mm |
| Arah transportasi | L→R; R→L; L→L; R→R | Kecepatan transportasi | Maks 1500 mm/detik (dapat diprogram) |
| Moda transportasi | Jalur transportasi satu bagian | Sistem penopang PCB | Pin magnetik / meja angkat yang dapat disesuaikan / blok penopang |
| Berat PCB maksimum | 7 kg | Kecepatan cetak | 10–200 mm/detik |
| Tekanan pencetakan | 0,5–25 kg | Mode pencetakan | Rakel (squeegee) tunggal atau ganda |
| Jarak pelepasan | 0–20 mm | Kecepatan pelepasan | 0–20 mm/detik |
| Mode pelepasan | Pelepasan cetakan tiga tahap dengan mode snap | Jenis rakel (squeegee) | Baja (standar), karet |
| Akurasi posisi berulang | ±0,015 mm | Akurasi pencetakan | ±0,025 mm |
| Waktu siklus | <15 detik (tidak termasuk cetak dan pembersihan) | Waktu pergantian model (changeover) | <5 menit |
| Metode pembersihan | Kering / Basah / Vakum (semprot) | Posisi pembersihan | Pembersihan sisi kanan |
| Kecepatan pembersihan | 10–200 mm/detik | Bidang pandang CCD | 10×8 mm |
| Jenis kamera | Kamera digital 1,3 MP | Sistem kamera | Pencitraan atas/bawah, penyesuaian cahaya tanpa bertingkat |
| Waktu siklus kamera | 150 ms | Jenis tanda acuan (fiducial mark) | Kotak, Lingkaran, Segitiga, Belah ketupat, Silang, Pad, Lubang |
| Ukuran tanda (mark) | 0,1–6 mm | Nomor tanda | Maks 4 |
| Deteksi 2D | Timah kurang / cetakan hilang / jembatan solder (solder bridge) | Sistem ketertelusuran (traceability) | Pemindaian kode dengan kamera, 2,5×2,5–8×8 mm |
| Kebutuhan udara | 4–6 kgf/cm² | Konsumsi udara | ~5 L/menit |
| Suhu kerja | -20 hingga 45 °C | Kelembapan kerja | 30%~60% |
| Input daya | AC 220 V ±10%, 50/60 Hz, 1Φ, 3,5 kW | Metode kontrol | Kontrol PC |
| Dimensi mesin | 2200(P)×1200(L)×1500(T) mm | Berat mesin | ~1.500 kg |
Aplikasi dan industri
Itu JHIMS L12 Mesin cetak pasta solder (solder paste printer) visual otomatis penuh berukuran ekstra besar adalah mesin andalan serbaguna yang dipakai di sektor manufaktur elektronik misi kritis di seluruh dunia.
💡
Modul miniLED
🔬
Pengemasan semikonduktor
🔋
Energi baru & BMS
📱
Elektronik konsumen
🚗
Elektronika otomotif
🏥
Perangkat medis
🏭
Otomasi industri
📡
Telekomunikasi
Pusat pengetahuan mendalam
Solusi pencetakan SMT khusus industri
Manufaktur layar miniLED dan layar LED
L12 dirancang khusus untuk pencetakan modul miniLED, tempat ribuan pad solder kecil harus diisi pasta dengan volume konsisten pada ukuran panel besar. Kapasitas PCB 1.200×350 mm dan rangka stensil (stencil) 1.500×750 mm mendukung susunan panel LED penuh, sementara akurasi ±0,025 mm dan kemampuan jarak (pitch) 0,25 mm menangani geometri pad ultra-halus pada proses miniLED COB dan COG. Sistem inspeksi 2D menangkap cacat timah rendah dan jembatan solder (solder bridge) pada masing-masing mikro-pad sebelum pemanasan ulang (reflow), sehingga melindungi rendemen (yield) pada panel LED bernilai tinggi.
Pengemasan semikonduktor
Substrat semikonduktor dan papan pengemasan menuntut deposisi pasta yang presisi dan dapat diulang pada pad jarak rapat dengan risiko kontaminasi minimal. L12 memberikan kemampuan komponen 01005 dengan akurasi posisi ulang ±0,015 mm, pelepasan stensil mode sentak tiga tahap (three-stage snap-mode demolding) untuk lepas bersih dari apertur halus, dan kamera ketertelusuran (rentang kode 2,5×2,5–8×8 mm) untuk pelacakan proses tingkat lot penuh. Antarmuka MES standar mendukung dokumentasi data yang disyaratkan sistem mutu semikonduktor.
Aplikasi energi baru dan BMS
Sistem manajemen baterai (BMS), inverter, dan elektronika daya untuk energi baru memakai papan besar dengan tembaga tebal dan komponen berat. L12 menangani papan hingga 1.200×350 mm dengan bobot sampai 7 kg memakai sistem penopang pin magnetik / meja angkat yang dapat disesuaikan agar pencetakan stabil dan rata. Tekanan rakel (squeegee) yang dapat diprogram hingga 25 kg memastikan pengisian apertur sempurna pada jalur arus tinggi, dan jalur transportasi satu bagian memindahkan papan berat dengan lancar hingga 1.500 mm/dtk.
Elektronika konsumen dan otomotif variasi tinggi
Bagi penyedia EMS yang menjalankan produksi campuran, pergantian model L12 di bawah 5 menit dan pemanggilan program otomatis menjaga lini tetap produktif di tengah perpindahan produk yang sering. UI pintar dengan akses berbasis peran memisahkan izin operator, teknisi, dan insinyur, sementara sistem MES standar mencatat SOP dan data peralatan untuk pelaporan Industry 4.0 — ideal untuk kebutuhan ketertelusuran pemasok Tier-1 otomotif.
Panduan teknologi pencetakan stensil (stencil) SMT
Memahami teknologi pencetakan pasta solder sangat penting untuk mengoptimalkan proses perakitan SMT Anda. Berikut ini referensi teknis lengkap bagi engineer dan manajer proses.
Reologi Pasta Solder (solder paste) dan Parameter Pencetakan
Pasta solder adalah fluida non-Newtonian yang menipis saat digeser. Kecepatan cetak L12 yang dapat diprogram (10–200 mm/dtk) dan tekanannya (0,5–25 kg) memungkinkan Anda menyesuaikan dinamika rakel (squeegee) dengan viskositas pasta — umumnya 800–1.200 kcps pada kepala cetak. Mulailah dengan tekanan sekitar 0,5 kg per 100 mm panjang rakel, lalu sesuaikan per langkah 0,5 kg. Untuk pekerjaan pitch halus (0,25 mm ke bawah), turunkan kecepatan cetak dan naikkan tekanan sedikit agar pengisian apertur sempurna tanpa pasta terlewat.
Desain stensil (stencil) untuk pencetakan format besar
L12 mendukung rangka stensil (stencil) dari 520×300 mm hingga 1.500×750 mm dengan ketebalan rangka 20–40 mm. Untuk panel besar, desain apertur menentukan efisiensi pelepasan pasta: pertahankan rasio luas ≥0,66 dan rasio aspek ≥1,5. Gunakan stensil baja tahan karat potong laser dengan dinding apertur yang dipoles elektro dan pelapisan nano untuk pekerjaan miniLED pitch halus serta semikonduktor. Tegangkan mesh secara merata pada rangka besar agar tidak melengkung di tengah, yang menyebabkan variasi ketebalan pasta.
Pelepasan cetakan tiga tahap dengan mode snap
Pelepasan stensil (demolding) adalah momen kritis ketika stensil (stencil) terpisah dari papan yang telah dicetak. Sistem mode sentak tiga tahap (three-stage snap-mode) pada L12 membagi pelepasan menjadi fase terkendali dengan jarak (0–20 mm) dan kecepatan (0–20 mm/detik) yang dapat disesuaikan. Untuk apertur jarak rapat, gunakan pelepasan bertahap yang lebih lambat agar pasta terlepas bersih dari dinding apertur; untuk pekerjaan SMT standar, sentakan lebih cepat meningkatkan kapasitas keluaran (throughput). Pemisahan bertahap mencegah “efek vakum” yang menyebabkan pasta terangkat pada cetakan area luas.
Inspeksi 2D dan Kendali Proses
Inspeksi 2D bawaan L12 mendeteksi timah kurang, cetakan hilang, dan jembatan solder secara real time. Ambang yang dapat diterima: variasi luas pasta dalam ±15%, pergeseran X/Y dalam ±50 μm untuk komponen standar dan ±25 μm untuk pitch halus. Sistem memicu kompensasi pergeseran otomatis dan dapat memicu pembersihan stensil (stencil) saat timah kurang terdeteksi. Lacak hasil inspeksi per lot menggunakan kamera ketertelusuran untuk membangun basis data SPC bagi perbaikan proses berkelanjutan.
Panduan praktik terbaik manufaktur
Maksimalkan kinerja L12 Anda dengan panduan operasi dan perawatan produksi berikut.
Daftar periksa penyalaan harian
1. Verifikasi pasokan udara pada 4–6 Kgf/cm² melalui jalur 8 mm. 2. Periksa keausan bilah rakel (squeegee) — baja standar, karet opsional. 3. Jalankan siklus pembersihan kering untuk menghilangkan sisa pasta. 4. Konfirmasi lebar konveyor dan pin penopang untuk papan pertama. 5. Verifikasi tanda acuan (fiducial mark) bersih untuk penyelarasan visi. 6. Periksa level pelarut dan kertas pembersih. 7. Cetak papan uji dan periksa dengan sistem 2D sebelum produksi.
Jadwal perawatan preventif
Mingguan: Bersihkan rel pemandu linier (linear guide) dan poros ulir bola (ball screw), periksa ketegangan sabuk, periksa filter udara, verifikasi kesejajaran rakel (squeegee). Bulanan: Lumasi rel pemandu linier (linear guide), kalibrasi tekanan rakel (squeegee), verifikasi keselarasan CCD dan konsistensi pencahayaan. Triwulan: Kalibrasi sistem penuh, ganti kertas pembersih dan filter vakum, perbarui perangkat lunak PC, periksa keausan jalur transportasi. Tahunan: Layanan menyeluruh oleh teknisi bersertifikat JHIMS, termasuk verifikasi akurasi secara lengkap.
Praktik terbaik penanganan papan berukuran besar
1. Gunakan pin magnetik dan meja angkat yang dapat disesuaikan untuk menopang papan berat (hingga 7 kg) secara merata — jangan pernah mencetak panel tanpa penopang. 2. Setel kecepatan transportasi di bawah maksimum untuk papan yang lebih panjang dari 800 mm agar tidak terjadi pergeseran akibat momentum. 3. Verifikasi jarak tepi papan (2,5 mm) dan tinggi papan (25 mm) untuk setiap produk baru. 4. Untuk papan melengkung (toleransi <1%), gunakan penjepitan dengan pengisapan vakum agar posisinya rata dan stabil. 5. Pastikan stensil (stencil) ditegangkan secara merata sebelum produksi panjang.
Kendali lingkungan dan ESD
Pertahankan suhu kerja antara -20 °C dan 45 °C dengan kelembapan 30–60%. Masa pakai pasta solder umumnya 8–12 jam pada suhu ruang — simpan pasta yang belum dipakai di lemari pendingin dan catat pemakaiannya per batch. L12 memerlukan kabel pembumian khusus dan pembumian ESD untuk perlindungan elektrostatik, serta pasokan AC 220 V ±10% 50/60 Hz 3,5 kW yang stabil dengan colokan British SS145 (13A). Deteksi suhu/kelembapan opsional menampilkan kondisi lingkungan secara real time.
Alur Produksi — L12 di Lini SMT Anda
Lihat secara tepat posisi mesin cetak pasta solder (solder paste printer) JHIMS L12 dalam proses perakitan papan sirkuit cetak (PCB) Anda dan cara mesin ini terintegrasi dengan peralatan hulu dan hilir.
📦
Pemuat papan sirkuit cetak (PCB)
Pemuat papan sirkuit cetak (PCB)
→
🖨️
Mesin cetak pasta solder (solder paste printer) L12
⭐ Produk ini
Mesin cetak pasta solder (solder paste printer) L12
⭐ Produk ini
→
🔍
Inspeksi pasta solder (SPI)
Inspeksi pasta solder (SPI)
→
🤖
Ambil dan tempat (pick and place)
Ambil dan tempat (pick and place)
→
🔥
Oven pemanasan ulang (reflow oven)
Oven pemanasan ulang (reflow oven)
→
🔎
Inspeksi optik otomatis (AOI)
Inspeksi optik otomatis (AOI)
→
📤
Pembongkar PCB (unloader)
Pembongkar PCB (unloader)
L12 adalah langkah pertama dan paling kritis dalam lini perakitan SMT — kualitas pencetakan langsung menentukan rendemen (yield) di tahap berikutnya. JHIMS menawarkan dukungan integrasi lini lengkap agar komunikasi dengan sistem MES/ERP Anda berjalan mulus.
Pencetakan Stensil Manual vs. Otomatis — Angka Tidak Berbohong
| Metrik | Pencetakan manual | JHIMS L12 | Keunggulan |
|---|---|---|---|
| Akurasi pencetakan | ±0,1 mm (tergantung operator) | ±0,025 mm | 4× lebih baik |
| Akurasi posisi berulang | Tidak dijamin | ±0,015 mm | Konsisten dan dapat diulang |
| Waktu siklus | 25-35 detik per papan | <15 detik | 2-3× lebih cepat |
| Waktu pergantian model (changeover) | 15–30 menit | <5 menit | 3-6× lebih cepat |
| Inspeksi mutu | Pemeriksaan visual (subjektif) | 2D otomatis — inspeksi 100% | Cakupan penuh |
| Operator yang dibutuhkan | 2-3 operator per shift | 1 operator menangani 3-4 printer | Penghematan tenaga kerja 67% |
| Papan format besar | 1.200 × 350 mm tidak praktis secara manual | 1200×350 mm, hingga 7 kg | Kapasitas ekstra besar |
| Ketertelusuran proses | Log kertas — input manual | Log digital — MES Industri 4.0 | Sepenuhnya dapat dilacak |
Berdasarkan tolok ukur industri pada umumnya. Hasil aktual dapat berbeda tergantung aplikasi dan kondisi pengoperasian.
Kalkulator ROI — pengembalian modal mesin cetak pasta solder (solder paste printer) L12
Berdasarkan penawaran yang kami siapkan untuk mesin cetak pasta solder (solder paste printer) L12 Anda. Masukkan parameter produksi Anda saat ini untuk menghitung seberapa cepat L12 mengembalikan modalnya.
Kunjungan pabrik — tempat mesin cetak pasta solder (solder paste printer) L12 dirakit
Kelilingi fasilitas produksi modern kami di Shenzhen, Tiongkok. Setiap mesin cetak pasta solder (solder paste printer) JHIMS L12 dirakit, dikalibrasi, dan diuji di bawah standar kendali mutu yang ketat sebelum dikirim.
Perakitan rangka mesin JHIMS
Bengkel perakitan JHIMS
Lokakarya demonstrasi JHIMS
Bengkel uji penuaan JHIMS
Video produk — lihat L12 beraksi
Saksikan mesin cetak pasta solder (solder paste printer) JHIMS L12 menjalankan tugas produksi nyata. Semua video dihosting di YouTube agar penayangan cepat dan andal di seluruh dunia.
Cara menggunakan printer PCB otomatis penuh 1,2 m — langkah demi langkah
Kisah sukses pelanggan
Dipercaya Pabrik SMT di Seluruh Dunia
Pemasangan nyata mesin cetak pasta solder (solder paste printer) JHIMS L12 di empat benua — dari lini SMT siap pakai (turnkey) hingga produksi layar LED berkecepatan tinggi. Setiap proyek dikirim, dipasang, dan didukung oleh tim JHIMS.
Lini SMTLini SMT siap pakai (turnkey) untuk perusahaan elektronika Jerman
Pengiriman siap pakai (turnkey) DDP penuh — YSM10, mesin cetak pasta solder (solder paste printer) L5, dan oven pemanasan ulang (reflow oven) F8, direkayasa, dipasang, dan dikomisioning sebagai satu lini otomatis.
100%Pengiriman siap pakai (turnkey)
3+Stasiun lini
DDPLogistik penuh
PENCETAKAN PASTA SOLDER (SOLDER PASTE PRINTING)Mesin cetak pasta solder (solder paste printer) L5 untuk OEM India
Printer otomatis JHIMS L5 diterapkan untuk sebuah OEM India — presisi ±0,01 mm, otomasi penuh, dan pengurangan biaya yang terukur dalam produksi harian.
±0,01 mmPresisi cetak
PenuhOtomasi
BawahBiaya produksi
LAYAR LEDLini Produksi Layar LED YSM40R
Produsen layar LED Shenzhen meningkatkan output dengan penempatan YSM40R — kapasitas produksi 145.000 CPH dan lini produksi yang lebih pendek dan ramping.
145 rbKapasitas produksi CPH
+123%Peningkatan kecepatan
-33%Panjang lini
Manufaktur LEDManufaktur LED YSM20R — 2 tahun tanpa kerusakan
Produsen LED Spanyol menjalankan penempatan YSM20R 24/7 — dua tahun operasi terus-menerus tanpa kerusakan dan efisiensi +30%.
2 tahunNol kerusakan
+30%Efisiensi
CPKUnit teruji
Pertanyaan yang sering diajukan
🔧 Pertanyaan teknis
Mesin cetak pasta solder (solder paste printer) JHIMS L12 mencapai akurasi cetak ±0,025 mm dengan akurasi posisi berulang ±0,015 mm, sehingga cocok untuk komponen 01005 dan aplikasi ultrahalus dengan pitch 0,25 mm.
Mesin cetak pasta solder (solder paste printer) L12 mendukung ukuran PCB dari 50×50 mm (minimum) hingga 1200×350 mm (maksimum) dengan ketebalan 0,4 mm hingga 6 mm dan berat papan maksimum 7 kg. Warpage PCB harus kurang dari 1%.
L12 mendukung rangka stensil (stencil) dari 520×300 mm hingga 1500×750 mm dengan ketebalan rangka 20 mm sampai 40 mm. Posisi stensil diatur manual.
L12 menyelesaikan satu siklus pencetakan dalam waktu kurang dari 15 detik (tidak termasuk waktu pencetakan dan pembersihan). Kecepatan transportasi hingga 1.500 mm/s, dan waktu pergantian model (changeover) kurang dari 5 menit.
L12 membagi pelepasan stensil menjadi tiga tahap terkendali dengan jarak lepas (0–20 mm) dan kecepatan (0–20 mm/detik) yang dapat disetel. Ini memastikan pelepasan pasta yang bersih dari bukaan halus dan mencegah pasta terangkat pada cetakan berarea besar.
L12 dilengkapi sistem pembersihan semprot yang menjaga kualitas pencetakan pasta solder tetap konsisten dengan mode usap kering (dry wipe), usap basah (wet wipe), dan vakum. Langkah pembersihan dihasilkan otomatis berdasarkan dimensi PCB, dan kecepatan pembersihan 10–200 mm/detik.
Inspeksi 2D bawaan L12 mendeteksi timah kurang (low tin), cetakan tidak ada, dan jembatan solder (solder bridging) secara real time. Mesin dapat mengompensasi offset secara otomatis dan memicu pembersihan stensil (stencil) saat timah kurang terdeteksi.
L12 memakai kamera digital 1,3 megapiksel dengan pencitraan atas/bawah dan penyesuaian cahaya tanpa bertingkat. Bidang pandang CCD 10 × 8 mm dengan siklus tangkap 150 ms, mendukung tanda acuan (fiducial mark) berbentuk persegi, lingkaran, segitiga, belah ketupat, salib, pad, dan lubang dari 0,1–6 mm.
Ya. Mesin cetak pasta solder L12 dirancang khusus untuk modul miniLED, pencetakan dan pengemasan semikonduktor, serta aplikasi energi baru, memenuhi kebutuhan proses komponen 01005 dan pitch 0,25 mm dengan presisi tinggi.
L12 mendukung pencetakan dengan satu atau dua rakel (squeegee) untuk pencetakan pasta solder yang presisi, dengan rakel baja sebagai standar dan rakel karet sebagai opsi. Tekanan cetak dapat diprogram dari 0,5 kg hingga 25 kg pada kecepatan 10–200 mm/detik.
L12 menggunakan sistem kendali PC industri dengan antarmuka pintar dan operasi tombol pintas. Hak akses berbasis peran dapat diatur terpisah untuk operator, teknisi, dan insinyur. Mesin menyertakan sistem MES standar untuk keluaran data Industri 4.0.
Daya: AC 220 V ±10%, 50/60 Hz, fase tunggal, 3,5 kW dengan kabel pembumian khusus (colokan Inggris SS145 13A). Udara bertekanan: 4–6 Kgf/cm² melalui saluran 8 mm, dengan konsumsi sekitar 5 L/menit.
L12 mendukung papan hingga 1.200×350 mm dengan bobot sampai 7 kg. Pin magnetik, meja angkat yang dapat disesuaikan dan sistem blok penopang memberikan dukungan yang stabil dan rata, sedangkan jalur transportasi satu bagian menggerakkan papan hingga 1.500 mm/detik.
Opsinya mencakup sambungan SPI (inspeksi pasta solder) untuk mesin cetak pasta solder visual otomatis dengan kompensasi offset otomatis dan pembersihan stensil (stencil), penyepuhan timah otomatis (kaleng tunggal universal 500 g), deteksi suhu dan kelembapan, serta kamera ketertelusuran (traceability) yang memindai kode dari 2,5×2,5 mm hingga 8×8 mm.
L12 berukuran 2200 (P)×1200 (L)×1500 (T) mm dan berbobot sekitar 1.500 kg. Mesin ini beroperasi pada suhu kerja -20 °C hingga 45 °C dengan kelembapan 30%–60%.
🛡️ Garansi dan Layanan Purna Jual
JHIMS memberikan garansi standar 12 bulan yang mencakup cacat produksi pada bahan dan pengerjaan. Paket garansi diperpanjang 24 atau 36 bulan tersedia. Suku cadang aus (bilah rakel/squeegee, kertas pembersih) tidak ditanggung garansi standar.
Ya. JHIMS menyediakan instalasi di lokasi, commissioning, dan pelatihan operator oleh insinyur bersertifikat — layanan di lokasi tersedia dengan biaya. Pelatihan video jarak jauh, dukungan dokumentasi data, dan panduan teknis profesional diberikan tanpa biaya.
Dukungan teknis tersedia melalui email ([email protected]), telepon (86-755) 86700443, WhatsApp, Telegram (@jinghe_tech), atau Microsoft Teams. Tim rekayasa kami biasanya menjawab dalam 12 jam kerja (Senin–Sabtu, 09.00–23.00 Waktu Standar Tiongkok, UTC+8).
Kami menyarankan menyimpan: bilah rakel (squeegee) baja dan karet, gulungan kertas pembersih, filter vakum, filter udara, dan sabuk konveyor (conveyor). JHIMS menawarkan paket suku cadang (spare parts) yang direkomendasikan dengan harga diskon pada setiap pembelian mesin.
Ya. Kontrak perawatan preventif (PM) tahunan mencakup pemeriksaan kesehatan jarak jauh setiap kuartal, servis tahunan di lokasi oleh insinyur bersertifikat JHIMS, verifikasi kalibrasi, pembaruan perangkat lunak, dan dukungan teknis prioritas. Hubungi tim penjualan kami untuk harga per wilayah.
🚚 Pengiriman dan pembayaran
Syarat pembayaran standar adalah uang muka 70% T/T saat pemesanan dan 30% T/T sebelum pengiriman. Bagi pelanggan yang sudah ada, kami menawarkan syarat fleksibel, termasuk L/C (letter of credit) at sight.
Setiap L12 dikemas dalam peti kayu berfumigasi dengan penghalang kelembapan tersegel vakum, indikator guncangan, dan indikator kemiringan. Mengingat ukuran mesin (2200×1200×1500 mm, ~1500 kg), dimensi peti pengiriman dan berat kotor dikonfirmasi per pesanan.
Kami mengirim melalui angkutan laut (FCL atau LCL), angkutan udara, atau kurir ekspres untuk suku cadang. Angkutan laut dari Shenzhen biasanya memakan 15–30 hari ke Eropa, 20–35 hari ke Amerika, dan 7–15 hari ke Asia Tenggara. Tersedia syarat FOB, CIF, atau DDP.
Waktu tunggu (lead time) standar adalah 4-6 minggu sejak konfirmasi pesanan hingga pengiriman, bergantung pada antrean produksi saat ini dan konfigurasi. Pesanan mendesak dapat diakomodasi — silakan tanyakan ketersediaan terkini.
JHIMS mengirim ke lebih dari 30 negara di seluruh dunia, termasuk Amerika Serikat, Jerman, India, Vietnam, Meksiko, Brasil, Turki, Thailand, dan Malaysia. Hubungi tim penjualan kami untuk memastikan pengiriman ke tujuan Anda.
PUSAT PEMBELAJARAN
Pusat Pengetahuan — Sumber Daya Ahli
Panduan praktis, studi kasus (case study) dan bahan referensi tentang mesin cetak pasta solder L12, pencetakan pasta solder dan optimalisasi proses, ditulis oleh engineer JHIMS — dari strategi pengadaan hingga pemecahan masalah (troubleshooting) produksi.
Video referensi: Cara Menggunakan Printer PCB Otomatis Penuh 1,2 m – Langkah demi Langkah; JHIMS | mesin cetak pasta solder (solder paste printer) PCB SMT dan mesin cetak stensil layar #PCB Printer; Printer solder otomatis PCBA ｜Printer solder otomatis buatan Tiongkok #smt printer #solder printer.
| Berat | 1500 kg |
|---|---|
| Dimensi | 2200 × 1200 × 1500 mm |