Cara mengoperasikan mesin cetak pasta solder (solder paste printer) JHIMS L5 – panduan video langkah demi langkah (2026)

Tutorial video untuk mesin cetak pasta solder (solder paste printer) JHIMS L5 — tujuh langkah pengoperasian, tabel diagnosis kerusakan, siklus perawatan, parameter, dan kesalahan operator yang menyebabkan sebagian besar cacat cetak.

Pusat pembelajaran

Cara mengoperasikan mesin cetak pasta solder (solder paste printer) JHIMS L5 – panduan video langkah demi langkah (2026)

Tutorial video untuk mesin cetak pasta solder (solder paste printer) JHIMS L5 — tujuh langkah pengoperasian, tabel diagnosis kerusakan, siklus perawatan, parameter, dan kesalahan operator yang menyebabkan sebagian besar cacat cetak.

Jawaban langsung: Mesin cetak pasta solder (solder paste printer) JHIMS L5 adalah printer stensil (stencil printer) visual sepenuhnya otomatis dengan akurasi cetak ±0,025 mm (akurasi posisi ulang ±0,01 mm), penyelarasan titik tanda acuan (mark point) CCD, dan inspeksi pasta solder 2D terintegrasi. Panduan ini menelusuri 7 tutorial video: transportasi dan pencadangan sistem, keselamatan dan penyalaan, operasi dasar, pemrograman, pemrograman lanjutan, semprot alkohol dan pencetakan, serta rakel (squeegee) dan pembersihan — lalu menambahkan langkah tertulis, spesifikasi teknis resmi, tabel perawatan, dan lebih dari 30 tanya jawab nyata.

Tutorial Video Mesin Cetak Pasta Solder (Solder Paste Printer) — 7 Langkah Menuju Penguasaan Penuh

JHIMS L5 Solder Paste Printer Video Tutorial — 7 Steps to Full Mastery

Navigator langkah

  1. Langkah 1: Transportasi dan pencadangan sistem
  2. Langkah 2: Keselamatan dan penyalaan awal
  3. Langkah 3: Keselamatan dan Pengoperasian Dasar
  4. Langkah 4: Pemrograman dan penyiapan
  5. Langkah 5: Pemrograman lanjutan
  6. Langkah 6: Penyemprotan alkohol dan pencetakan
  7. Langkah 7: Rakel (squeegee) dan pembersihan

Klik langkah mana pun untuk membuka video tutorial tersebut. Pemutar utama di atas menampilkan urutan 7 langkah lengkap — klik satu langkah untuk memutarnya di tempat.

Panduan tertulis langkah demi langkah mesin cetak pasta solder (solder paste printer)

Langkah 1: Transportasi dan pencadangan sistem

Sebelum memindahkan mesin, kunci L5 untuk mencegah kerusakan selama pengangkutan. Setelah mesin tiba di lokasi baru, lepaskan blok pengunci sebelum menyalakan daya. Cadangkan (backup) data sistem agar tidak hilang — cadangan tersebut melindungi program, parameter, dan data kalibrasi Anda selama relokasi atau perawatan.

Langkah 2: Keselamatan dan penyalaan awal

Sambungkan kabel sinyal (24V/0V) dan siapkan catu daya 220V. Jaga tekanan udara yang diperlukan antara 0,5–0,6 MPa (lihat spesifikasi resmi: pasokan udara 4–6 kgf/cm²). Verifikasi semua sambungan sebelum menyalakan, lalu jalankan perangkat lunak dan pastikan mesin melakukan inisialisasi tanpa alarm.

Langkah 3: Keselamatan dan Pengoperasian Dasar

Jalankan pemeriksaan pra-startup, lalu telusuri antarmuka perangkat lunak. Sistem mendeteksi kesalahan dan menampilkannya dengan jelas; ganti bahasa antarmuka sesuai kebutuhan. Pahami tingkat izin (operator, teknisi, engineer) — setiap peran memiliki hak akses berbeda. Selidiki setiap bunyi atau gangguan tidak normal sebelum melanjutkan produksi.

Langkah 4: Pemrograman dan penyiapan

Buat program baru dan masukkan parameter ukuran PCB. Pilih mode pengenalan (mark PCB atau mark stensil) dan sesuaikan pengaturan pembersihan (basah, kering, atau vakum). Penyetelan yang tepat memastikan penyelarasan presisi antara stensil dan PCB untuk hasil cetak yang optimal. Untuk panel ekstra besar, JHIMS juga membuat Mesin cetak pasta solder (solder paste printer) visual otomatis penuh L12, yang mencetak hingga 1.200 × 350 mm dengan alur kerja inspeksi pasta solder 2D yang sama.

Langkah 5: Pemrograman lanjutan

Sempurnakan pengaturan PCB, mode pengenalan, dan penyesuaian pembersihan dari Langkah 4. Pemrograman lanjutan memastikan aplikasi pasta solder yang akurat untuk desain PCB kompleks, termasuk papan fine-pitch (didukung hingga komponen 0201 dan pitch 0,25 mm).

Langkah 6: Penyemprotan alkohol dan pencetakan

Atur pengaturan semprotan alkohol — offset semprotan, panjang, dan kecepatan — bersamaan dengan jarak pemisahan PCB/stensil (stencil) dan parameter rakel (squeegee). Lakukan pemisahan dalam tiga tahap agar terlepas bersih, lalu sesuaikan kecepatan cetak (10–200 mm/s) dan tekanan (0,5–20 kg) sesuai jenis pasta dan ukuran apertur.

Langkah 7: Rakel (squeegee) dan pembersihan

Pasang rakel (scraper/squeegee, karet atau baja, sudut 45°/55°/60°) dan siapkan kertas pembersih template. Kencangkan kertas pembersih dan kelola level alkohol agar pembersihan stensil (stencil) berjalan efektif. L5 mendukung mode usap kering, usap basah, dan pembersihan vakum untuk menjaga apertur tetap bersih antar batch.

Mesin cetak pasta solder (solder paste printer) presisi tinggi JHIMS L5 yang digunakan dalam tutorial video
L5 seperti yang ditunjukkan dalam tutorial: pencetakan selaras visi dengan inspeksi 2D terintegrasi.

Basis Pengetahuan Mesin Cetak Pasta Solder — Wawasan Teknik Orisinal

Pencetakan stensil (stencil printing) sama-sama masalah reologi seperti halnya masalah mekanika. Pasta solder bersifat tiksotropik: di bawah geseran rakel (squeegee) pasta menjadi encer dan mengalir ke dalam apertur stensil (stencil), lalu mengental kembali begitu berhenti, sehingga bentuknya bertahan di pad. Variabel yang menentukan apakah deposisi itu rata, rapi, dan dapat diulang adalah viskositas pasta (saat diterima dan saat menua), ketebalan stensil serta desain apertur, dan tekanan, sudut, dan kecepatan rakel. Ketika nilai-nilai ini bergeser, muncul cacat klasik — ambles (slumping) dan jembatan solder (solder bridge), sambungan terbuka, atau deposisi yang tampak benar di papan tetapi tidak melebur dengan semestinya. Bagian di bawah ini adalah pengetahuan lapangan yang melampaui panduan operator: cara mendiagnosis gangguan, bahan habis pakai dan filter yang menjaga mesin tetap sehat, siklus perawatan yang menghentikan pergeseran sebelum terjadi, dan rujukan parameter cepat untuk penyetelan yang benar di lantai produksi.

Tabel diagnosis kerusakan (fault diagnosis)

Gejala Kemungkinan penyebab Probabilitas Koreksi
Cetakan tidak lengkap / cetakan terlewat Apertur stensil (stencil) tersumbat pasta yang mengering 35% Jalankan siklus pembersihan; jika tersumbat, bersihkan manual dengan pelarut
Cetakan tidak lengkap / cetakan terlewat Tekanan rakel (squeegee) terlalu rendah 15% Naikkan tekanan secara bertahap kecil; periksa pasokan udara
Coretan / jembatan solder Tekanan rakel (squeegee) terlalu tinggi atau tepinya aus 20% Kurangi tekanan; periksa/ganti ujung penyekrap (scraper)
Pergeseran registrasi Kesalahan pengajaran tanda acuan (fiducial) atau stensil (stencil) longgar 15% Ajarkan ulang tanda acuan (fiducial mark); periksa ketegangan stensil (stencil)
Cetakan tipis Kecepatan pemisahan terlalu cepat 10% Kecepatan pemisahan stensil (stencil) dan PCB terlalu lambat
Alarm palsu 2D Ambang inspeksi terlalu ketat 5% Longgarkan ambang batas; ajarkan ulang jendela inspeksi
Tidak ada hasil cetak di sebagian papan Stensil (stencil) melengkung atau tidak duduk rata; pin penopang papan tidak terpasang – Periksa kerataan stensil (stencil) dan penjepitnya; tambahkan pin penopang di bawah area yang melengkung
Pasta solder berlebih Tekanan rakel (squeegee) terlalu tinggi atau kecepatan terlalu rendah – Kurangi tekanan; tingkatkan kecepatan
Pasta solder berlebih Pemisahan stensil dan PCB terlalu cepat – Perlambat kecepatan pemisahan
Pasta solder tidak cukup Mata rakel (squeegee) aus atau tepinya rusak – Ganti bilah rakel (squeegee)
Pasta solder tidak cukup Lubang stensil (stencil aperture) terlalu kecil atau tersumbat – Verifikasi rasio bukaan terhadap pad; jalankan siklus pembersihan
Jembatan solder (bridging) Viskositas pasta solder terlalu rendah – Periksa viskositas pasta; kondisikan ulang pasta
Jembatan solder (bridging) Sudut rakel (squeegee) tidak tepat – Verifikasi sudut rakel (squeegee) (bawaan 45°/55°/60°)
Pergeseran cetak PCB tidak terjepit atau pin penyangga belum dipasang – Verifikasi penjepitan PCB dan tata letak pin penyangga
Pergeseran cetak Stensil tidak berada di tengah – Selaraskan kembali stensil dengan PCB
Pergeseran registrasi Tegangan stensil (stencil) hilang – Periksa tegangan stensil (stencil) dan tegangkan ulang bila perlu
Pergeseran registrasi Lensa CCD kotor – pengenalan tanda (mark) tidak stabil – Bersihkan lensa CCD; ajarkan ulang tanda acuan (fiducial)
Mode 2D tidak mendeteksi cacat Ambang inspeksi terlalu longgar – Perketat ambang batas; ajarkan ulang jendela sensor
Alarm palsu 2D Kamera tidak sejajar atau jendela bergeser – Kalibrasi ulang posisi dan jendela kamera 2D
Pasta solder tumpah Tekanan rakel (squeegee) terlalu tinggi – Kurangi tekanan; periksa mata rakel (squeegee)
Cetakan yang terlewat Pembersihan stensil (stencil) tidak terpicu antar bets – Verifikasi frekuensi siklus pembersihan dalam program
Alarm tekanan udara rendah Pasokan udara kurang; regulator belum diatur – Periksa kompresor udara dan regulator; atur pada 4-6 kgf/cm²

Daftar periksa penyalaan dan shift

  • Pengukur tekanan udara dalam rentang yang ditentukan (4–6 kgf/cm²)
  • Platform: poros ulir bola (ball screw) dan sekrup pemandu kencang; permukaan kerja bersih
  • Rakel (squeegee): tegangan sabuk (belt) dan keausan OK; tekanan telah dikalibrasi
  • Unit pembersih: pengumpanan rol kertas; nozel (nozzle) semprot bersih; jaring filter dibersihkan
  • Visi: citra papan / stensil tajam; kecerahan LED baik
  • Rangka stensil (stencil): ketinggian kiri-kanan sejajar; silinder tidak bocor udara
  • Konveyor (conveyor): tegangan sabuk baik tanpa selip; silinder penahan tidak bocor; ketinggian rel konsisten
  • Kelistrikan: kontinuitas pembumian (ground); filter udara dikuras; konektor kencang
  • Tidak ada indikator alarm pada mesin
Mesin cetak pasta solder (solder paste printer) mini LED JHIMS M8 yang terpasang di fasilitas pelanggan
Diagnosis dimulai dari gejalanya, bukan dari halaman parameter.

Tabel siklus perawatan

Area perawatan Isi pemeriksaan dan perawatan Alat
1. Platform Periksa kelonggaran sekrup pemasangan; bersihkan sisa oli dan pasta; jaga permukaan kerja tetap bersih; lumasi poros ulir bola (ball screw) dan rel pemandu linier (linear guide). Pistol pelumas, kain bebas serat
2. Rakel (squeegee) Periksa kelonggaran sekrup, steker, dan konektor; bersihkan benda asing; periksa keausan sabuk penggerak rakel (squeegee) dan kekencangan sekrupnya; lumasi poros ulir bola (ball screw) bila terpasang. Pompa gemuk (grease gun)
3. Unit pembersih Periksa unit pembersih dari deformasi; pengumpanan kertas oleh motor rol; keausan batang penyeka (wiper bar); penyemprotan katup semprot (spray valve); korosi/kebocoran tabung pembersih; keausan sabuk semprot (spray belt). —
4. Sistem visi CCD Periksa sekrup pemasangan kamera dan konektornya; bersihkan serpihan yang berjatuhan; pastikan kejernihan gambar; periksa kebocoran udara pada silinder penahan. Kain bebas serat (lint-free)
5. Rangka stensil (stencil) Periksa rangka stensil terhadap deformasi, kebersihan, dan keausan; kebocoran udara silinder; keausan selang udara; serta kesejajaran rangka kiri-kanan. —
6. Konveyor (conveyor) Periksa sekrup rel; sisa oli/pasta; keausan atau putusnya sabuk transportasi; konsistensi tinggi rel (tidak melebar); keausan sekrup penahan. —
7. Kelistrikan Ukur kontinuitas pembumian dengan multimeter; pengukur tekanan udara; kuras air dari filter; kebocoran udara pada silinder; kabel terminal; kartu kendali gerak; kipas sasis dan IPC; sakelar asal/batas. Multimeter
8. Selungkup (enclosure) Usap selubung mesin dengan kain bebas serat dan sedikit oli pembersih WD-40. Jangan pernah memakai air atau pistol udara (air gun). Kain bebas serat (lint-free), WD-40
9. Tingkat Letakkan waterpas di atas platform dan pastikan mesin benar-benar rata. Waterpas

Tabel referensi cepat parameter

Parameter Direkomendasikan Rentang yang diizinkan Catatan
Ukuran rangka stensil (screen frame) 370×370 – 737×737 mm Ketebalan rangka 20–40 mm Rangka standar
Ukuran PCB 50×50 – 400×340 mm Opsi 510×340 mm Puntiran (warpage) <1%
Ketebalan PCB 0,4 – 6 mm Jarak tepi papan 2,5 mm Tinggi papan 25 mm
Kecepatan pencetakan 10 – 200 mm/detik Dapat disesuaikan Lebih lambat untuk jarak rapat (fine pitch)
Tekanan pencetakan 0,5 – 20 kg Dapat disesuaikan Rakel (squeegee) karet atau baja
Akurasi pencetakan ±0,025 mm — Dengan penyelarasan visi (vision alignment)
Akurasi posisi berulang ±0,01 mm Spesifikasi mesin Penyelarasan titik tanda acuan (mark point) CCD
Waktu siklus (tanpa pembersihan) 7 s 14 s termasuk pembersihan Pergantian model 5 menit
rakel (squeegee) Karet / baja, 45°/55°/60° Tunggal atau ganda Per pasta solder dan bukaan (aperture)
Mode pembersihan Kering / basah / vakum Sistem pembersihan semprot (spray cleaning) Pembuatan langkah (stroke) otomatis
Kamera digital 1,3 megapiksel FOV 10×8 mm Visi pencocokan geometris (geometric matching)
Titik acuan (mark point) 0,1 – 6 mm, maks 4 Bentuk standar 2D: timah kurang / jembatan solder (bridging)
Kebutuhan udara 4 – 6 kgf/cm² ~5 L/min Periksa sebelum setiap shift
Input daya AC 220 V ±10%, 50/60 Hz, 2,5 kW — Kontrol PC
Berat mesin ~1.000 kg 1220×1375×1500mm —

Pohon keputusan: masalah kualitas cetak?

Kamera inspeksi 2D memindai pola pasta yang terdeposisi setelah pencetakan. Dengan membandingkan luas setiap deposisi pasta dengan luas apertur stensil, sistem mendeteksi pasta yang kurang (luas terlalu kecil), pasta berlebih (luas terlalu besar), dan jembatan (pasta yang menghubungkan pad berdekatan). Sistem tidak dapat mengukur ketinggian secara langsung — itu membutuhkan 3D/SPI — namun deteksi berbasis luas menangkap mayoritas cacat cetak sebelum reflow.

Cacat yang tertangkap di printer membutuhkan beberapa detik untuk diperbaiki (bersihkan stensil, cetak ulang). Cacat yang tertangkap setelah pemanasan ulang membutuhkan hitungan menit hingga jam (pelepasan solder, pengerjaan ulang, atau pembuangan). Inspeksi 2D adalah gerbang mutu termurah di seluruh lini SMT.

Tanda acuan (fiducial mark) yang diajarkan dengan buruk akan menggeser setiap hasil cetak pada papan. Kesalahannya berlipat di seluruh papan — kesalahan mark 0,1 mm di titik asal menjadi pergeseran 0,5 mm di sudut terjauh pada papan 300 mm. Ajarkan mark dengan hati-hati menggunakan garis bidik (crosshair) yang diperbesar.

L5 mendukung komponen 0201 dan pitch 0,25 mm. Untuk papan dengan pitch sehalus itu, gunakan tanda diagonal, tekanan lebih rendah, kecepatan lebih lambat, dan pemisahan tiga tahap agar registrasi dan pelepasan tetap konsisten.

Inspeksi pasta solder (SPI) 3D yang menunjukkan verifikasi volume endapan
Mengikuti pohon keputusan berakhir pada pengukuran, bukan opini.

Enam kesalahan operator paling umum

  1. Menyalakan mesin tanpa melepas blok pengunci transportasi dapat merusak kepala cetak dan penggerak.
  2. Melewati pemeriksaan tekanan udara sebelum mulai menyebabkan alarm palsu dan pencetakan tidak stabil.
  3. Mengajarkan hanya satu tanda acuan (fiducial) tidak dapat mengoreksi rotasi papan — gunakan dua tanda untuk registrasi yang andal.
  4. Papan dengan pitch halus (fine-pitch) membutuhkan tekanan rakel (squeegee) lebih rendah dan kecepatan lebih lambat; pengaturan bawaan justru mengaburkan apertur halus.
  5. Alarm 2D yang berulang menandakan penyimpangan proses (process drift) yang nyata. Selidiki penyebabnya, bukan menonaktifkan alarm.
  6. Pasta solder (solder paste) yang tercampur atau kedaluwarsa mencemari bukaan stensil (stencil) dan menyebabkan cacat cetak terlewat (skip-print).

Keenam kesalahan ini punya satu ciri yang sama: masing-masing tampak seperti jalan pintas, tetapi memakan waktu lebih banyak daripada yang dihemat. Melepas blok pengunci transportasi adalah contoh paling jelas — hanya butuh hitungan detik, dan melewatinya berisiko merusak kepala cetak (print head) serta penggerak, yang berarti kejadian servis, bukan sekadar keterlambatan. Pemeriksaan tekanan udara sebelum mulai penting karena alasan serupa: pencetakan dan pembersihan stensil (stencil) sama-sama memakai udara, sehingga pasokan di bawah kisaran 4–6 kgf/cm² menimbulkan alarm palsu dan deposisi tidak stabil, yang lalu coba dikoreksi operator dengan mengubah parameter — memindahkan mesin yang tadinya sehat menjauh dari resep (recipe) yang sudah terbukti. Mengajarkan satu tanda acuan (fiducial) saja tidak dapat mengoreksi rotasi papan, sehingga galat registrasi muncul sebagai ketidaksejajaran berkala yang sangat sulit didiagnosis kemudian; dua tanda menyelesaikannya sejak awal.

Tiga sisanya adalah disiplin proses. Papan jarak rapat (fine pitch) memerlukan tekanan rakel (squeegee) lebih rendah dan kecepatan lebih lambat daripada nilai bawaan, karena penyetelan bawaan mengolesi apertur halus meskipun berhasil pada papan kasar. Alarm inspeksi 2D yang berulang harus dibaca sebagai pergeseran proses nyata, bukan alarm yang perlu dibungkam; menonaktifkan pemeriksaan menghapus gerbang mutu termurah di lini. Dan pasta solder tercampur atau kedaluwarsa mengotori apertur serta menimbulkan cacat cetak terlewat (skip-print) yang tampak seperti kerusakan printer padahal kerusakan material, sehingga identitas dan masa berlaku pasta adalah bagian dari proses pencetakan, bukan urusan gudang.

Tujuh aturan lapangan dari 15 tahun instalasi

  1. Selalu cadangkan data sistem sebelum memindahkan mesin atau mengganti perangkat keras.
  2. Periksa tekanan udara (4–6 kgf/cm²) sebelum setiap shift — tekanan ini menggerakkan pencetakan dan pembersihan.
  3. Sesuaikan jenis rakel (squeegee) — karet atau baja, 45°/55°/60° — dengan pasta dan geometri apertur.
  4. Gunakan pemisahan tiga tahap untuk papan berjarak rapat (fine-pitch) agar tidak terbentuk serat pasta.
  5. Bersihkan lensa CCD setiap minggu — kualitas sistem visi (vision system) menentukan penyelarasan sekaligus inspeksi.
  6. Verifikasi kualitas cetak papan pertama setiap shift; pemeriksaan 30 detik menangkap penyimpangan lebih awal.
  7. Dokumentasikan pengaturan ambang (threshold) pada setiap resep (recipe). Saat kualitas bergeser, Anda tahu apa yang berubah.

Yang membuat ketujuh aturan ini layak diikuti adalah bahwa masing-masing merupakan kebiasaan, bukan tugas. Mencadangkan data sistem sebelum memindahkan mesin atau mengganti perangkat keras hanya butuh beberapa menit dan menentukan apakah pemulihan menjadi restorasi atau pengajaran ulang. Memeriksa tekanan udara sebelum setiap shift hanya butuh hitungan detik dan menghilangkan penyebab paling umum pencetakan tidak stabil. Menyesuaikan jenis rakel (squeegee) — karet atau baja, dalam profil 45°, 55°, atau 60° — dengan pasta dan geometri apertur adalah keputusan yang dibuat sekali per produk lalu dicatat, bukan diciptakan ulang setiap shift. Pemisahan tiga tahap untuk papan jarak rapat (fine pitch) adalah beda antara pelepasan bersih dan serat pasta yang menjembatani cetakan berikutnya.

Tiga aturan terakhir adalah tentang visibilitas. Membersihkan lensa CCD setiap minggu menjaga mutu visi tetap terduga, dan visi menggerakkan penyelarasan maupun inspeksi 2D, sehingga lensa kotor menurunkan dua fungsi sekaligus. Memverifikasi papan pertama setiap shift hanya butuh sekitar 30 detik dan menangkap pergeseran sebelum batch diproduksi, bukan setelah diperiksa. Mendokumentasikan penyetelan ambang bersama setiap resep (recipe) berarti ketika mutu memang bergeser, operator dapat membandingkan dengan garis dasar tercatat alih-alih menebak apa yang berubah — dan itu adalah dokumentasi paling berguna yang dapat dimiliki sebuah proses pencetakan.

Pertanyaan yang sering diajukan (FAQ) mesin cetak pasta solder (solder paste printer)

Bagaimana cara menyiapkan mesin cetak pasta solder (solder paste printer) JHIMS L5?▼
Ikuti petunjuk pada Langkah 2 (Keselamatan dan Penyetelan Awal): hubungkan kabel sinyal (24V/0V), siapkan catu daya 220 V, dan jaga tekanan udara sesuai kebutuhan (4–6 kgf/cm², sekitar 0,4–0,6 MPa).
Apa yang harus saya lakukan jika printer menampilkan pesan kesalahan?▼
Lihat Langkah 3 (Keselamatan dan Operasi Dasar) untuk deteksi kesalahan dan pemecahan masalah (troubleshooting), termasuk memeriksa suara tidak normal dan memahami tingkat izin akses. Sebagian besar alarm menghentikan mesin secara aman agar operator dapat memeriksa.
Bagaimana cara memprogram printer untuk berbagai ukuran PCB?▼
Langkah 4 dan 5 memberikan panduan rinci: buat program baru, masukkan parameter ukuran PCB (50×50 hingga 400×340 mm, opsi 510×340 mm), pilih mode pengenalan (marka PCB atau marka stensil) dan sesuaikan setelan pembersihan.
Berapa akurasi cetak mesin L5?▼
L5 memberikan akurasi pencetakan ±0,025 mm dengan akurasi posisi ulang ±0,01 mm menggunakan penyelarasan visi titik tanda (mark point) CCD.
Bagaimana cara menyesuaikan parameter semprotan alkohol?▼
Langkah 6 mencakup offset semprot, panjang, dan kecepatan. Tetapkan jarak pemisahan (0–20 mm) dalam tiga tahap dan setel halus tekanan rakel (squeegee) (0,5–20 kg) serta kecepatan cetak (10–200 mm/s) sesuai jenis pasta solder.
Seberapa sering rakel (squeegee) harus diganti?▼
Periksa tepi rakel (squeegee) setiap minggu terhadap goresan dan keausan. Ganti karet atau bilah baja saat tepinya berubah bentuk — tepi yang rusak menyebabkan pasta kurang dan noda berlebih.
Bagaimana cara membersihkan dan merawat stensil (stencil)?▼
L5 mendukung mode pembersihan kering, basah, dan vakum. Program pembersihan otomatis antar batch, dan periksa kertas pembersih serta level alkohol seperti ditunjukkan pada Langkah 7.
Bagaimana cara mencadangkan sistem?▼
Gunakan fungsi cadangan sistem sebelum memindahkan mesin atau melakukan perawatan (maintenance). Cadangan tersebut melindungi program, parameter, dan data kalibrasi Anda (Langkah 1).
Ukuran PCB apa saja yang dapat ditangani L5?▼
50×50 hingga 400×340 mm sebagai standar, dengan opsi 510×340 mm. Ketebalan papan 0,4–6 mm dengan lengkungan kurang dari 1%.
Ukuran rangka stensil (stencil frame) apa yang dapat diterima L5?▼
Rangka screen (screen frame) dari 370×370 mm hingga 737×737 mm, dengan ketebalan rangka 20–40 mm.
Berapa kisaran kecepatan pencetakan?▼
10–200 mm/detik, dapat disesuaikan. Gunakan kecepatan lebih lambat untuk papan fine-pitch dan kecepatan lebih tinggi untuk papan standar.
Berapa tekanan rakel (squeegee) yang harus saya atur?▼
0,5–20 kg, dapat disesuaikan. Gunakan rakel (squeegee) karet atau baja dengan sudut 45°/55°/60° tergantung pasta dan bukaan.
Berapa akurasi cetak mesin L5?▼
Akurasi pencetakan ±0,025 mm dengan akurasi posisi ulang ±0,01 mm menggunakan penyelarasan visi titik tanda (mark point) CCD.
Berapa waktu siklus L5?▼
7 detik per papan tanpa pembersihan, 14 detik termasuk pembersihan. Waktu pergantian model (changeover time) sekitar 5 menit.
Mode pembersihan apa saja yang tersedia?▼
Seka kering, seka basah, dan vakum (sistem pembersihan semprot). Langkah pembersihan dibuat otomatis berdasarkan ukuran papan sirkuit cetak (PCB).
Bagaimana cara kerja penyelarasan titik tanda (mark point) CCD?▼
Kamera 1,3 megapiksel mengenali bentuk tanda acuan (fiducial) standar (persegi, lingkaran, segitiga, belah ketupat, silang, pad, lubang) dari 0,1 hingga 6 mm, maksimal 4 tanda per papan.
Apa yang dapat dideteksi inspeksi 2D?▼
Timah rendah (pasta kurang), cetakan hilang, dan timah menyambung atau jembatan solder (bridging) sebelum papan mencapai pemanasan ulang (reflow).
Berapa tekanan udara yang dibutuhkan L5?▼
4–6 kgf/cm² (sekitar 0,4–0,6 MPa), konsumsi sekitar 5 L/menit. Periksa sebelum setiap shift.
Catu daya apa yang dibutuhkan L5?▼
AC 220 V ±10%, 50/60 Hz, 2,5 kW. Peralatan memerlukan kabel pembumian terpisah.
Berapa berat dan luas area (footprint) mesin?▼
Sekitar 1000 kg; dimensi 1220×1375×1500 mm (P×L×T).
Apakah L5 mendukung komponen fine-pitch (pitch halus)?▼
Ya. Fungsi cetak visual otomatis penuh memenuhi persyaratan proses komponen 0201 dan pitch 0,25 mm dengan presisi tinggi.
Bagaimana cara mencadangkan data sistem?▼
Gunakan fungsi cadangan (backup) sistem sebelum memindahkan mesin atau melakukan perawatan — fungsi ini melindungi program, parameter, dan data kalibrasi.
Tingkat izin apa saja yang ada pada L5?▼
Tingkat operator, teknisi, dan insinyur dapat diatur dengan bebas, masing-masing dengan hak akses yang berbeda terhadap pengaturan mesin.
Bagaimana cara menyiapkan program baru?▼
Buat program baru, masukkan parameter ukuran PCB, pilih mode pengenalan — tanda PCB atau tanda stensil (stencil) — lalu sesuaikan pengaturan pembersihan.
Bagaimana stensil (stencil) harus dibersihkan antar batch?▼
Gunakan mode seka kering (dry wipe), seka basah (wet wipe), atau vakum; langkah pembersihan dihasilkan otomatis dari ukuran papan. Periksa kertas pembersih dan tingkat alkohol.
Bagaimana cara menyetel semprotan alkohol?▼
Atur offset semprotan, panjang, dan kecepatan; sesuaikan jarak pemisahan (0–20 mm) dalam tiga tahap agar pelepasan bersih.
Opsi penopang PCB apa saja yang tersedia?▼
Pin magnetik, blok penopang, dan platform angkat yang dapat disetel manual, mendukung berat PCB hingga 4 kg.
Bagaimana sistem transportasinya?▼
Jalur transportasi satu bagian, dikendalikan per segmen hingga 1.500 mm/detik, tinggi transportasi 900±40 mm, dengan opsi aliran kiri-ke-kanan, kanan-ke-kiri, atau searah.
Perawatan apa yang dibutuhkan L5?▼
Ikuti SOP perawatan 9 area: platform, rakel (squeegee), unit pembersih, CCD sistem visi (vision system), rangka stensil (stencil), konveyor (conveyor), kelistrikan, selungkup (enclosure), dan pemeriksaan level.
Di mana saya dapat menemukan panduan dan dukungan?▼
Unduh manual dari halaman produk L5, atau hubungi tim teknik JHIMS melalui WhatsApp untuk pertanyaan khusus mesin Anda.

Siap untuk memulai?

Hubungi insinyur kami untuk evaluasi gratis, balasan pertama dalam 12 jam kerja (Sen–Sab, 09.00–23.00 Waktu Standar Tiongkok, UTC+8).

📞 (86-755) 86700443✉ [email protected]