ที่อยู่
อาคาร A1 สวนอุตสาหกรรมหรุนเถิง เลขที่ 4 ถนนซีซาน ชุมชนหลงเถิง ตำบลสือเยี่ยน เขตเป่าอาน เซินเจิ้น 518000 ประเทศจีน
เวลาทำการ
จันทร์ – ศุกร์: 07:00–19:00 น.
วันหยุดสุดสัปดาห์: 10:00–17:00 น.
ที่อยู่
อาคาร A1 สวนอุตสาหกรรมหรุนเถิง เลขที่ 4 ถนนซีซาน ชุมชนหลงเถิง ตำบลสือเยี่ยน เขตเป่าอาน เซินเจิ้น 518000 ประเทศจีน
เวลาทำการ
จันทร์ – ศุกร์: 07:00–19:00 น.
วันหยุดสุดสัปดาห์: 10:00–17:00 น.
วิดีโอสอนการใช้งานเครื่องพิมพ์สเตนซิล (Stencil) แบบใช้ระบบวิชันซิสเต็มอัตโนมัติ JHIMS M8 ครอบคลุมขั้นตอนการใช้งานสามขั้นตอน ตารางวินิจฉัยข้อขัดข้อง วัสดุสิ้นเปลือง รอบการบำรุงรักษา พารามิเตอร์ และข้อผิดพลาดของผู้ปฏิบัติงานที่เป็นสาเหตุของปัญหาการพิมพ์ส่วนใหญ่

วิดีโอสอนการใช้งานเครื่องพิมพ์สเตนซิล (Stencil) แบบใช้ระบบวิชันซิสเต็มอัตโนมัติ JHIMS M8 ครอบคลุมขั้นตอนการใช้งานสามขั้นตอน ตารางวินิจฉัยข้อขัดข้อง วัสดุสิ้นเปลือง รอบการบำรุงรักษา พารามิเตอร์ และข้อผิดพลาดของผู้ปฏิบัติงานที่เป็นสาเหตุของปัญหาการพิมพ์ส่วนใหญ่
คลิกที่ขั้นตอนใดก็ได้เพื่อเปิดวิดีโอสอนขั้นตอนนั้น เครื่องเล่นหลักด้านบนแสดงลำดับทั้ง 3 ขั้นตอน — คลิกที่ขั้นตอนเพื่อเล่นในตำแหน่งนั้น
ก่อนเปิดเครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี (Solder Paste Printer) รุ่น M8 ต้องตรวจสอบว่าแรงดันลมจ่ายอยู่ในช่วงที่กำหนด ตรวจว่าตัวจับสเตนซิล (Stencil) เปิดอยู่และสเตนซิลวางเข้าที่ถูกต้อง ยืนยันว่าติดตั้งและจัดแนว Squeegee เรียบร้อยแล้ว และนำสิ่งแปลกปลอมออกจากแท่นพิมพ์ จากนั้นเปิดโปรแกรม รอให้โหลดเสร็จ แล้วคลิกปุ่ม “Start” (เริ่ม) เพื่อรีเซ็ตแกน ให้ความสำคัญกับความปลอดภัยเป็นอันดับแรก ใช้ปุ่มหยุดก่อนการเข้าไปแก้ไขใดๆ เคลียร์สิ่งกีดขวางในบริเวณลำเลียง แล้วเข้าสู่โหมดช่างเทคนิคเมื่อจำเป็น (รหัสผ่านเริ่มต้น 000000 หรือ 888888)
กรอกสเปกของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) (เช่น 120×100×1.5mm) ขนาดสเตนซิล ความเร็ว Squeegee (ค่าเริ่มต้น 50mm/s ปรับได้) และแรงกด (ค่าเริ่มต้น 3kg ปรับได้) รวมถึงขั้นตอนการทำความสะอาด (เปียก/แห้ง/สุญญากาศ พร้อมรอบการทำงานที่ตั้งโปรแกรมได้) ปรับรางแผงวงจรพิมพ์ให้ตรงกับความสูงของแผงเพื่อการลำเลียงที่ราบรื่น สอนจุดอ้างอิง (mark point) ด้วยกล้อง CCD โดยปรับความสว่าง จัดสเตนซิลให้ตรง (เช่น +2mm บนแกน Y) และยืนยันการจัดตำแหน่งแพด เติมวัสดุทำความสะอาดและครีมบัดกรี ทดสอบพิมพ์เพื่อดีบักค่าออฟเซต แล้วบันทึกโปรแกรมและเริ่มเดินเครื่อง เคล็ดลับสำคัญ คือ ให้ความสำคัญกับความปลอดภัย การตั้งค่าที่ถูกต้อง ความแม่นยำของ CCD และการดีบักแบบทำซ้ำ
จัดตำแหน่งแผงโดยอัตโนมัติและสร้างเครื่องหมายทแยง จากนั้นไปที่ “Mark 2D” ล้างการตั้งค่าเดิม ถ่ายภาพแพด ปรับกรอบการตรวจให้ละเอียดขึ้น และแก้ข้อผิดพลาดแบบเรียงลำดับ (คลิกขวาเพื่อลบส่วนที่ไม่แม่นยำ บันทึกการแก้ไข) กำหนดระดับขีดจำกัดสำหรับครีมบัดกรีที่น้อยเกินไปและมากเกินไป และตั้งค่าการทำงานของสัญญาณเตือนข้อผิดพลาด (หยุด, แจ้งเตือน หรือบันทึก log) เปิดใช้งานการตรวจ 2D จำลองของเสียเพื่อทดสอบสัญญาณเตือน และปรับกรอบการตรวจให้เหมาะกับมาตรฐานคุณภาพของคุณ ข้อสำคัญ: เครื่องหมายทแยงช่วยให้จัดตำแหน่งได้ ส่วนกรอบการตรวจที่เจาะจงและการแก้ไขช่วยให้การตรวจมีประสิทธิภาพสูงสุด

การพิมพ์สเตนซิล (Stencil) เป็นปัญหาด้านรีโอโลยีไม่แพ้ปัญหาด้านกลศาสตร์ ครีมบัดกรีมีสมบัติ thixotropic กล่าวคือเมื่อถูกแรงเฉือนจาก Squeegee ครีมจะเหลวลงและไหลลงสู่รูของสเตนซิล จากนั้นจะกลับข้นขึ้นทันทีที่หยุด โดยคงรูปอยู่บนแพด ตัวแปรที่ชี้ขาดว่าครีมที่พิมพ์ออกมาจะเรียบ คม และทำซ้ำได้หรือไม่ ได้แก่ ความหนืดของครีม (ทั้งค่าเริ่มต้นและเมื่อเก็บไว้นาน) ความหนาของสเตนซิลและการออกแบบรู ตลอดจนแรงกด มุม และความเร็วของ Squeegee เมื่อค่าเหล่านี้คลาดเคลื่อนจะเกิดข้อบกพร่องแบบคลาสสิก คือ ครีมทรุดตัวและการเกิดสะพานเชื่อม (bridging) จุดเชื่อมที่ไม่ติด (open joint) หรือครีมที่ดูเรียบร้อยบนแผงแต่กลับรีโฟลว์ไม่ถูกต้อง หัวข้อด้านล่างคือองค์ความรู้หน้างานที่เกินกว่าคู่มือผู้ปฏิบัติงาน ครอบคลุมวิธีวินิจฉัยอาการเสีย วัสดุสิ้นเปลืองและฟิลเตอร์ที่ช่วยให้เครื่องทำงานสมบูรณ์ รอบการบำรุงรักษาที่หยุดความคลาดเคลื่อนก่อนจะเริ่มต้น และตารางอ้างอิงค่าพารามิเตอร์แบบเร็วสำหรับการตั้งเครื่องที่ถูกต้องหน้างาน
| อาการ | สาเหตุที่เป็นไปได้ | ความน่าจะเป็น | การแก้ไข |
|---|---|---|---|
| การพิมพ์ไม่สมบูรณ์ / พิมพ์ข้ามตำแหน่ง | รูสเตนซิลอุดตัน | 35% | รันรอบทำความสะอาด และทำความสะอาดด้วยน้ำยาด้วยมือหากอุดตัน |
| การพิมพ์ไม่สมบูรณ์ / พิมพ์ข้ามตำแหน่ง | แรงกด Squeegee ต่ำเกินไป | 15% | เพิ่มแรงกด และตรวจสอบการจ่ายลม |
| การเลอะเปื้อน / การเชื่อมติดกัน (Bridging) | แรงกด Squeegee สูงเกินไป | 20% | ลดแรงกด และตรวจขอบ Squeegee |
| ตำแหน่งลงทะเบียนเหลื่อม | ตั้งจุด Mark คลาดเคลื่อน | 15% | สอนตำแหน่งเครื่องหมายแนวทแยงใหม่ด้วยเป้าเล็งแบบขยายภาพ |
| การแจ้งเตือนผิดพลาดของระบบ 2D | เกณฑ์ตั้งไว้เข้มเกินไป | 10% | ผ่อนเกณฑ์ลงเพื่อให้อัตราการแจ้งเตือนผิดพลาดต่ำกว่า 2% |
| ครีมบัดกรีเป็นเส้น | ความเร็วในการแยกเร็วเกินไป | 5% | การแยกสเตนซิล (Stencil) ออกจากแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ช้า |
| พิมพ์ไม่ติดในบางบริเวณของแผงวงจร | สเตนซิล (Stencil) บิดเบี้ยวหรือวางไม่สนิท; หมุดพยุงแผงหายไป | – | ตรวจสอบความเรียบของสเตนซิล (Stencil) และการจับยึด; เพิ่มหมุดรองรับใต้บริเวณที่แผ่นโก่ง |
| ครีมบัดกรีมากเกินไป | แรงกดของ Squeegee สูงเกินไป หรือความเร็วต่ำเกินไป | – | ลดแรงดัน เพิ่มความเร็ว |
| ครีมบัดกรีมากเกินไป | การแยกสเตนซิลออกจาก PCB เร็วเกินไป | – | ลดความเร็วในการแยก |
| ครีมบัดกรีไม่เพียงพอ | ใบมีด Squeegee สึกหรอหรือขอบชำรุด | – | เปลี่ยนใบมีด Squeegee |
| ครีมบัดกรีไม่เพียงพอ | ช่องเปิดของสเตนซิล (Stencil) เล็กเกินไปหรืออุดตัน | – | ตรวจสอบอัตราส่วนช่องเปิดสเตนซิลต่อแพด; แล้วเรียกใช้รอบทำความสะอาด |
| สะพานบัดกรี (Bridging) | ความหนืดของครีมบัดกรีต่ำเกินไป | – | ตรวจสอบความหนืดของครีมบัดกรี; ปรับสภาพครีมบัดกรีใหม่ |
| สะพานบัดกรี (Bridging) | มุมของใบปาด (Squeegee) ไม่ถูกต้อง | – | ตรวจสอบมุมของ Squeegee (ค่าเริ่มต้น 60°) |
| การเลื่อนตำแหน่งงานพิมพ์ | แผงวงจรพิมพ์ (PCB) ไม่ถูกจับยึด หรือไม่ได้ตั้งหมุดรองรับ | – | ตรวจสอบการจับยึดแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และผังหมุดรองรับ |
| การเลื่อนตำแหน่งงานพิมพ์ | สเตนซิลไม่ตรงกลาง | – | จัดตำแหน่งสเตนซิลให้ตรงกับ PCB ใหม่ |
| ตำแหน่งลงทะเบียนเหลื่อม | สเตนซิล (Stencil) สูญเสียแรงตึง | – | ตรวจความตึงของสเตนซิล (Stencil) และขันให้ตึงใหม่หากจำเป็น |
| ตำแหน่งลงทะเบียนเหลื่อม | เลนส์ CCD สกปรก – การอ่านเครื่องหมายไม่เสถียร | – | ทำความสะอาดเลนส์ CCD แล้วสอนตำแหน่งมาร์กใหม่ |
| ระบบ 2D มองข้ามของเสีย | ค่าเกณฑ์การตรวจสอบหลวมเกินไป | – | ปรับเกณฑ์ให้เข้มขึ้น; สอนกรอบการตรวจวัดใหม่ |
| การแจ้งเตือนผิดพลาดแบบ 2D | กล้องวางไม่ตรงแนว หรือหน้าต่างตรวจวัดเคลื่อน | – | สอบเทียบตำแหน่งและหน้าต่างตรวจวัดของกล้อง 2D ใหม่ |
| ครีมบัดกรีล้นออกมา | แรงกด Squeegee สูงเกินไป | – | ลดแรงกด และตรวจขอบใบมีด |
| รอบการพิมพ์ที่ถูกข้าม | การทำความสะอาดสเตนซิล (Stencil) ไม่ถูกเรียกทำงานระหว่างแบตช์ | – | ตรวจสอบความถี่ของรอบการทำความสะอาดในโปรแกรม |
| สัญญาณเตือนแรงดันลมต่ำ | ลมจ่ายไม่เพียงพอ ยังไม่ได้ตั้งค่าเรกูเลเตอร์ (Regulator) | – | ตรวจสอบปั๊มลมและตัวปรับแรงดัน แล้วตั้งแรงดันให้อยู่ในช่วงสเปก |
| วัสดุสิ้นเปลือง | หมายเลขอะไหล่ | รอบการเปลี่ยนอะไหล่ | หมายเหตุ |
|---|---|---|---|
| สายพานลำเลียง | 2620MM | เมื่อสึกหรอ / แตกหัก | เปลี่ยนเมื่อสึกหรอ |
| พูลเลย์สายพาน | รอกสายพานลำเลียง 696 (ไม่รวมตลับลูกปืน) | เมื่อสึกหรอ | – |
| เซ็นเซอร์ | GL5/L/28a/115 (EE-SX671) | เมื่อเกิดความเสียหาย | – |
| สเต็ปปิ้งไดรเวอร์ (แกน) | 2D45M | เมื่อเกิดความเสียหาย | – |
| กระบอกสูบยกชุดทำความสะอาด | MGPM16-10 | เมื่อเกิดความเสียหาย | – |
| วาล์วโซลินอยด์แอลกอฮอล์ | 1022-22-TMA | เมื่อเกิดความเสียหาย | – |
| การรวมตัวกรอง | – | เมื่ออุดตัน | – |
| ใบมีด Squeegee | 300MM | เมื่อชิ้นงานบิดเบี้ยว | – |
| บล็อกกั้นครีมบัดกรี | บล็อกสปริงโหลด | เมื่อเกิดความเสียหาย | – |
| ตัวจับยึดขอบด้านยาว | 300MM | เมื่อสึกหรอ | – |
| Squeegee (ใบปาด) | 300MM, มุม 60° | เมื่อสึกหรอ | – |
| กระดาษทำความสะอาด | 530×510mm | เมื่อใช้หมด | เปลี่ยนทุกม้วน |

| พื้นที่บำรุงรักษา | เนื้อหาการตรวจสอบและการบำรุงรักษา | เครื่องมือ |
|---|---|---|
| 1. แท่นพิมพ์ (Platform) | ตรวจสอบสกรูยึดว่าหลวมหรือไม่ ทำความสะอาดคราบน้ำมันและครีมที่ตกค้าง รักษาพื้นผิวการทำงานให้สะอาด หล่อลื่นบอลสกรูและลิเนียร์ไกด์ | ปืนอัดจาระบี ผ้าไม่ทิ้งขุย |
| 2. Squeegee | ตรวจสอบสกรู ปลั๊ก และขั้วต่อว่าหลวมหรือไม่ กำจัดสิ่งแปลกปลอมออก ตรวจสอบความสึกหรอของสายพานเลื่อน Squeegee และความแน่นของสกรู หล่อลื่นบอลสกรูหากมีการติดตั้งไว้ | ปืนอัดจาระบี |
| 3. ชุดทำความสะอาด | ตรวจชุดทำความสะอาดว่ามีการบิดเบี้ยว ตรวจการป้อนกระดาษของมอเตอร์ลูกกลิ้ง การสึกหรอของแท่งปาด (wiper bar) การพ่นของวาล์วสเปรย์ การกัดกร่อนหรือการรั่วของท่อทำความสะอาด และการสึกหรอของสายพานสเปรย์ | — |
| 4. ระบบวิชัน CCD | ตรวจสอบสกรูยึดกล้องและขั้วต่อ เก็บเศษวัสดุที่อาจหล่นลงมา ยืนยันความคมชัดของภาพ และตรวจหารอยรั่วลมของกระบอกสูบหยุด (stop cylinder) | ผ้าไม่ทิ้งขุย |
| 5. กรอบสเตนซิล (Stencil) | ตรวจสอบว่ากรอบสเตนซิล (Stencil) บิดเบี้ยว สกปรก หรือสึกหรอหรือไม่ ตรวจรอยรั่วของลมในกระบอกสูบ ความสึกหรอของท่อลม และความขนานของกรอบซ้าย-ขวา | — |
| 6. สายพานลำเลียง | ตรวจสอบสกรูราง ความหลงเหลือของน้ำมัน/จาระบี ความสึกหรอหรือการขาดของสายพานลำเลียง ความสม่ำเสมอของความสูงราง (ต้องไม่บาน) และความสึกหรอของสกรูตัวหยุด | — |
| 7. ระบบไฟฟ้า | วัดความต่อเนื่องของกราวด์ด้วยมัลติมิเตอร์ เกจวัดแรงดันลม ระบายน้ำในฟิลเตอร์ ตรวจรอยรั่วลมที่กระบอกสูบ การเดินสายที่ขั้วต่อ การ์ดควบคุมการเคลื่อนที่ พัดลมตัวเครื่องและ IPC สวิตช์ออริจิน/ลิมิต และทำความสะอาดการ์ดขั้วต่อ | มัลติมิเตอร์ |
| 8. ตู้ครอบเครื่อง | เช็ดตัวเครื่องด้วยผ้าไม่ทิ้งขุยและน้ำยาทำความสะอาด WD-40 เล็กน้อย ห้ามใช้น้ำหรือปืนลมฉีดโดยเด็ดขาด | ผ้าไม่ทิ้งขุย, WD-40 |
| 9. ระดับ | วางระดับน้ำ (Spirit Level) บนแท่น แล้วตรวจสอบว่าเครื่องได้ระดับ | ระดับน้ำ |
| พารามิเตอร์ | แนะนำ | ช่วงที่ยอมรับได้ | หมายเหตุ |
|---|---|---|---|
| ขนาดแผงวงจรพิมพ์ (PCB) | สูงสุด 650×610 mm | ตามสเปกเครื่อง | มีตัวเลือกสำหรับขยายระบบ |
| ขนาดสเตนซิล | 850×850mm | ตามสเปกเครื่อง | ขนาดเฟรมมาตรฐาน |
| ความเร็ว Squeegee | 50 mm/s | ปรับได้ | ช้าลงเมื่อใช้งานระยะพิทช์ละเอียด |
| แรงกดของ Squeegee | 3 kg | ปรับได้ | ค่าที่ต่ำลงสำหรับรูขนาดเล็ก |
| ความสามารถในการทำซ้ำ | ±0.01 mm | ±0.01 mm | การจัดตำแหน่งด้วยจุดมาร์ก CCD |
| โหมดการทำความสะอาด | เปียก / แห้ง / สุญญากาศ | ตั้งโปรแกรมได้ | วงจรอัตโนมัติระหว่างล็อตการผลิต |
| การตรวจสอบ | แบบ 2D อัตโนมัติพร้อมสัญญาณเตือนข้อผิดพลาด | กำหนดค่าได้ | ตรวจจับครีมบัดกรีที่น้อยเกินหรือมากเกิน และการเชื่อมติดกัน (bridging) |
| ความเร็วการพ่นแอลกอฮอล์ | 200 | ปรับได้ | ต่อ Recipe |
| แหล่งจ่ายไฟ | 220V เฟสเดียว | — | — |
ตารางนี้เป็นเพียงจุดเริ่มต้น และความต่างระหว่างเครื่องพิมพ์ที่ทำงานได้จริงกับเครื่องที่ถูกต่อว่าเรื่องประสิทธิภาพ อยู่ที่สิ่งที่ทำหลังจากจุดเริ่มต้นนั้น มีสามค่าที่ต้องใส่ใจเป็นพิเศษ ความเร็ว Squeegee ที่ 50 mm/s เป็นค่าอ้างอิง งานพิทช์ละเอียด (fine-pitch) โดยทั่วไปต้องการความเร็วต่ำกว่านี้ เพราะครีมต้องมีเวลากลิ้งและเติมลงในรู มากกว่าจะถูกกวาดไปบนสเตนซิล แรงกด Squeegee ที่ 3 kg เป็นค่าอ้างอิง และควรต่ำกว่านี้สำหรับรูขนาดเล็ก แรงกดที่เกินจะดันครีมไปใต้สเตนซิล แล้วถ่ายต่อไปยังแผงถัดไป กลายเป็นข้อบกพร่องแบบสุ่มที่ตามรอยได้ยาก ความสามารถทำซ้ำที่ ±0.01 mm เป็นคุณสมบัติของตัวเครื่องและปรับปรุงด้วยการตั้งค่าไม่ได้ จึงเป็นเหตุให้ขั้นตอนการสอนจุดอ้างอิง (mark point) สำคัญกว่าพารามิเตอร์ใด ๆ ในหน้านี้ เพราะการจัดตำแหน่งด้วยระบบวิชันเป็นตัวกำหนดว่าแผงอยู่ที่ใดจริง
แถวที่เหลือคือรายการที่มักถูกลืมเมื่อเปลี่ยนผลิตภัณฑ์ ขนาดแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และขนาดสเตนซิลถูกกำหนดด้วยกรอบ (frame) ที่ลูกค้ามีอยู่ และควรตัดสินใจเรื่องอุปกรณ์ขยายขนาดตั้งแต่ตอนซื้อ ไม่ใช่เพิ่งมารู้เมื่อมีแผงขนาดใหญ่เข้ามา โหมดทำความสะอาด ทั้งแบบเปียก แห้ง หรือสุญญากาศ ซึ่งตั้งโปรแกรมแยกตามล็อตได้ เป็นตัวกำหนดว่าระดับสภาพของรูจะถูกจัดการอัตโนมัติมากเพียงใด และความเร็วในการพ่นแอลกอฮอล์ควรอยู่ใน Recipe เพราะมีปฏิสัมพันธ์กับชนิดของครีมบัดกรี แหล่งจ่ายไฟเป็นแบบเฟสเดียว 220 V นิสัยที่ควรสร้างคือถือว่าค่าอ้างอิงฉบับย่อเป็นค่าฐาน และบันทึกทุกการเบี่ยงเบนโดยเจตนาไว้พร้อม Recipe เพื่อให้ผู้ปฏิบัติงานคนถัดไปเริ่มจากค่าที่รู้จัก ไม่ใช่จากการปรับที่ไม่รู้ที่มา
กล้องตรวจสอบ 2D สแกนรูปแบบครีมบัดกรีที่พิมพ์ลงไปหลังการพิมพ์ โดยวัดพื้นที่ของครีมบัดกรีแต่ละจุดเทียบกับพื้นที่ช่องของสเตนซิล (Stencil) ระบบจะตรวจพบครีมบัดกรีไม่พอ (พื้นที่เล็กเกินไป) ครีมบัดกรีเกิน (พื้นที่ใหญ่เกินไป) และการเชื่อมติดกัน (ครีมบัดกรีเชื่อมแผ่นรองที่อยู่ติดกัน) ระบบวัดความสูงโดยตรงไม่ได้ ต้องใช้ 3D/SPI แต่การตรวจจับจากพื้นที่ช่วยจับข้อบกพร่องจากการพิมพ์ได้เกือบทั้งหมดก่อนเข้าเตาอบรีโฟลว์ (Reflow Oven)
ข้อบกพร่องที่ตรวจพบที่เครื่องพิมพ์ใช้เวลาแก้เพียงไม่กี่วินาที (ทำความสะอาดสเตนซิล (Stencil) แล้วพิมพ์ซ้ำ) แต่ข้อบกพร่องที่ตรวจพบหลังผ่านเตาอบรีโฟลว์ (Reflow Oven) ใช้เวลาหลายนาทีถึงหลายชั่วโมง (ถอดบัดกรี Rework หรือทิ้งแผง) การตรวจสอบ 2D จึงเป็นด่านคุณภาพที่ถูกที่สุดในสายการผลิต SMT ทั้งสาย
การสอนจุดอ้างอิง (Fiducial) อย่างไม่ถูกต้องทำให้ทุกจุดพิมพ์บนแผงเลื่อนตำแหน่ง ความคลาดเคลื่อนสะสมข้ามแผง กล่าวคือความคลาดของจุดอ้างอิง 0.1mm ที่จุดเริ่มต้นจะกลายเป็นการเลื่อน 0.5mm ที่มุมไกลสุดของแผงขนาด 300mm ควรสอนจุดอ้างอิงอย่างระมัดระวังโดยซูมกากบาทให้ใหญ่
M8 ใช้จุดเครื่องหมายแบบทแยง (เช่น ล่างซ้ายและบนขวา) เพื่อแก้ไขทั้งการเลื่อนตำแหน่งในแนว X/Y และการหมุน เครื่องหมายเดียวแก้ไขได้เฉพาะการเลื่อนตำแหน่ง จุดเครื่องหมายแบบทแยงเป็นจำนวนขั้นต่ำสำหรับการวางตำแหน่งที่แม่นยำบนแผงขนาดใหญ่ สำหรับขนาดใหญ่พิเศษ สูงสุด 1,200 × 350 mm นั้น L12 เครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี (Solder Paste Printer) ขนาดใหญ่พิเศษพร้อมระบบวิชัน ผสานการจับตำแหน่งด้วยมาร์กแนวทแยงแบบเดียวกันเข้ากับการตรวจครีมบัดกรีแบบ 2D ในตัว

ความผิดพลาดทั้งหกข้อนี้ถูกจัดกลุ่มตามแหล่งที่มา ซึ่งมีประโยชน์เพราะแต่ละกลุ่มมีวิธีแก้ต่างกัน สองข้อแรกมาจากการลัดขั้นตอนตอนเริ่มงาน การเปิดเครื่องโดยไม่ตรวจแรงดันลมและตัวจับสเตนซิล (Stencil) ทำให้เกิดการแจ้งเตือนผิดพลาดและเสี่ยงต่อความเสียหายทางกล และการสอนตำแหน่ง Fiducial เพียงจุดเดียวทำให้การหมุนเอียงของแผงไม่ถูกแก้ไข ข้อผิดพลาดในการวางตำแหน่งจึงเกิดเป็นครั้งคราวและมักถูกโยนให้เป็นความผิดของเครื่อง แทนที่จะเป็นขั้นตอนการสอนตำแหน่ง การสอนสองจุดแบบทแยงแก้ปัญหานี้ได้ และต้นทุนของการทำอย่างถูกต้องตอนเซ็ตอัปก็เพียงไม่กี่วินาที
สองข้อถัดมาเกิดจากการนำค่าตั้งเดิมไปใช้ข้ามผลิตภัณฑ์ แผงพิทช์ละเอียดต้องใช้แรงกดต่ำและความเร็วช้ากว่าค่ามาตรฐาน เพราะค่าที่ใช้ได้ดีบนแผงหยาบจะทำให้รูเล็ก ๆ เลอะเลือน และการเตือนจากการตรวจซ้ำ ๆ เป็นสัญญาณว่ากระบวนการคลาดเคลื่อนจริง การเข้าไปตรวจสอบคือการตอบสนองที่ถูกต้อง ส่วนการปิดการเตือนคือการถอดด่านคุณภาพที่ถูกที่สุดออกจากสายการผลิต สองข้อสุดท้ายเกี่ยวกับวินัยด้านวัสดุและการทำความสะอาด คือ ครีมบัดกรีที่นำมาผสมกันจะปนเปื้อนรูและทำให้เกิดข้อบกพร่องแบบพิมพ์ไม่ติด (skip print) ส่วนเลนส์ CCD ที่สกปรกทำให้การจดจำจุดอ้างอิงแย่ลง ซึ่งจะปรากฏเป็นความคลาดเคลื่อนในการจัดตำแหน่งและผลการตรวจสอบที่ไม่น่าเชื่อถือ มากกว่าจะดูเหมือนปัญหาเลนส์ ในทางปฏิบัติ สองข้อหลังนี้เป็นสาเหตุของข้อร้องเรียนเรื่องความแม่นยำของเครื่องพิมพ์ส่วนใหญ่
สิ่งที่กฎทั้งเจ็ดข้อนี้มีร่วมกันคือ ต้นทุนต่ำ ทำซ้ำได้ และเป็นการป้องกันล่วงหน้า การสอนตำแหน่ง Fiducial แบบทแยงโดยซูมเป้าเล็งเข้าไปช่วยสร้างคุณภาพการวางตำแหน่งตั้งแต่ต้นทาง เพราะแผงถัดไปทุกแผงจะถูกจัดตำแหน่งอ้างอิงกับจุดเหล่านั้น การเปิดโหมดตรวจสอบ 2D ไว้ช่วยรักษาด่านตรวจคุณภาพที่ถูกที่สุดในสายการผลิต SMT ไว้ เพราะของเสียที่จับได้ที่เครื่องพิมพ์ครีมบัดกรีจะไม่ไปถึงขั้นวางชิ้นส่วนหรือรีโฟลว์ ซึ่งการแก้ไข ณ ขั้นนั้นมีต้นทุนสูงกว่ามาก การทำความสะอาดเลนส์ CCD ทุกสัปดาห์ปกป้องสองหน้าที่พร้อมกัน เพราะระบบวิชันซิสเต็มชุดเดียวกันทำหน้าที่ทั้งจัดตำแหน่งและตรวจสอบ
กฎที่เหลือว่าด้วยการเปลี่ยนแปลงและความคลาดเคลื่อน การปรับค่า Squeegee ให้เข้ากับชนิดครีมบัดกรี เกิดจากข้อเท็จจริงที่ว่าครีมบัดกรีแต่ละชนิดมีจุดที่เหมาะสมของแรงกดและความเร็วของตัวเอง Recipe ที่คัดลอกข้ามชนิดครีมจึงเป็นกระบวนการใหม่ที่ยังไม่ผ่านการรับรอง การตรวจคุณภาพแผงแรกของทุกกะใช้เวลาราวครึ่งนาที และจับความคลาดเคลื่อนได้ก่อนที่ทั้งล็อตจะถูกผลิต การสำรองข้อมูลโปรแกรมเมื่อมีแผงใหม่เข้าสู่การผลิต ทำให้ย้อนกลับได้แทนที่จะต้องสอนใหม่ และการบันทึกค่าขีดจำกัดไว้กับ Recipe แต่ละชุด ทำให้การถกเรื่องคุณภาพในอนาคตเป็นการเทียบกับค่าที่บันทึกไว้ ไม่ใช่การไล่หาว่าอะไรเปลี่ยนไป
ติดต่อวิศวกรของเราเพื่อรับการประเมินฟรี ตอบกลับครั้งแรกภายใน 12 ชั่วโมงทำการ (จ.–ส. 09:00–23:00 ตามเวลามาตรฐานจีน UTC+8)