
Mesin cetak pasta solder (solder paste printer)
- Ukuran maksimum PCB 1200 × 350 mm
- Akurasi posisi berulang ±0,015 mm
Minta penawaran
Minta penawaran→

Mesin cetak pasta solder (solder paste printer)
- Bingkai stensil maks. 737 × 737 mm
- Kecepatan rakel (squeegee) 6–200 mm/detik
Minta penawaran
Minta penawaran→

Oven pemanasan ulang (reflow oven)
- 20 zona pemanasan (10 + 10)
- Transportasi 300–2.000 mm/menit
Minta penawaran
Minta penawaran→

Mesin penempatan komponen (pick and place)
- RM 115.000 CPH (2 berkas)
- 18 nozel (nozzle) per kepala penempat (placement head) RM
Minta penawaran
Minta penawaran→

Mesin penempatan komponen (pick and place)
- 46.000 CPH (kepala HM)
- Akurasi pemasangan ±0,035 mm
Minta penawaran
Minta penawaran→

Mesin penempatan komponen (pick and place)
- 95.000 CPH (HM × 2)
- Waktu siklus 0,038 detik per chip
Minta penawaran
Minta penawaran→

Mesin penempatan komponen (pick and place)
- 200.000 CPH (4 balok)
- Akurasi pemasangan ±0,035 mm
Minta penawaran
Minta penawaran→