
Mesin obeng hembus (blow-feed)
- Maks 5.000 sekrup/jam
- Rentang sekrup M0.6 – M2.0
Minta penawaran
Minta penawaran→

Mesin pengencang sekrup dengan pengambil vakum
- Maksimum perangkat penjepit (fixture) 1,024 × 1,024 × 105 mm
- Akurasi pemosisian ±0,02 mm
Minta penawaran
Minta penawaran→

Mesin cetak pasta solder (solder paste printer)
- Ukuran maksimum PCB 1200 × 350 mm
- Akurasi posisi berulang ±0,015 mm
Minta penawaran
Minta penawaran→

Mesin cetak pasta solder (solder paste printer)
- Bingkai stensil maks. 737 × 737 mm
- Kecepatan rakel (squeegee) 6–200 mm/detik
Minta penawaran
Minta penawaran→

Penandaan dan pengukiran laser
- Kecepatan XY hingga 1.000 mm/s
- Penandaan 15–30 detik per papan
Minta penawaran
Minta penawaran→

Inspeksi optik otomatis (AOI)
- 60–120 papan/jam
- 3–5 FOV per detik
Minta penawaran
Minta penawaran→

Mesin obeng hembus (blow-feed)
- Akurasi pemosisian ±0,02 mm
- Ukuran yang kompatibel 320 × 320 mm
Minta penawaran
Minta penawaran→