Alamat
Gedung A1, Runteng Industrial Park, Jalan Xishan No. 4, Komunitas Longteng, Kecamatan Shiyan, Distrik Bao'an, Shenzhen 518000, Tiongkok
Jam kerja
Senin – Jumat: 07.00–19.00
Akhir pekan: 10.00–17.00
Alamat
Gedung A1, Runteng Industrial Park, Jalan Xishan No. 4, Komunitas Longteng, Kecamatan Shiyan, Distrik Bao'an, Shenzhen 518000, Tiongkok
Jam kerja
Senin – Jumat: 07.00–19.00
Akhir pekan: 10.00–17.00












Minta penawaran
MESIN CETAK PASTA SOLDER OTOMATIS
Capailah akurasi berulang ±0,01 mm dengan waktu siklus 8 detik. M8 memadukan inspeksi pasta solder 2D, pembersihan cerdas tiga mode, dan komponen Jepang & Jerman kelas dunia untuk menghasilkan kualitas pencetakan PCB yang tak tertandingi bagi produsen mini LED, server, dan ponsel pintar di seluruh dunia.

Itu JHIMS M8 mesin cetak pasta solder (solder paste printer) ini adalah printer visual sepenuhnya otomatis generasi baru yang dirancang untuk lingkungan produksi SMT paling menuntut. Direkayasa untuk papan lampu latar (backlight) mini LED, motherboard server berkerapatan tinggi, dan PCB ponsel canggih, M8 sepenuhnya memenuhi penempatan komponen metrik 01005 dan pencetakan jarak ultra-rapat (ultra-fine pitch) 0,25 mm dengan presisi tanpa kompromi. Di intinya terdapat sistem visi dua kamera dengan pencocokan geometris dan sensor CCD 1,3 megapiksel (bidang pandang 10×8 mm, waktu siklus 150 ms).
Dibangun di atas rangka cor tugas berat dengan rel pemandu linier (linear guide) THK (Jepang), penggerak motor servo (servo drive) Panasonic (Jepang), pneumatik SMC (Jepang) dan manajemen kabel IGUS (Jerman), M8 menghadirkan keandalan kelas industri untuk produksi 24/7.
Aplikasi: Pencetakan pasta solder untuk ukuran PCB dari 50×50 mm hingga 650×610 mm dengan dukungan stensil (stencil) standar dan pitch halus hingga ukuran rangka 850×850 mm.
Kamera CCD 1,3 MP dengan algoritme pencocokan geometris. Mengenali 8 jenis tanda (persegi, lingkaran, segitiga, belah ketupat, silang, pad, profil, lubang) dari 0,1 mm hingga 6,0 mm. Waktu siklus 150 ms untuk penyejajaran tanpa tunggu pada setiap papan.
Lap bersih kering (dry wipe), lap basah (wet wipe), dan pembersihan vakum — ketiga mode dalam satu sistem terpadu. Pembersihan semprot otomatis dengan kecepatan variabel (10–200 mm/detik). Langkah pembersihan dibuat otomatis berdasarkan dimensi PCB. Konsumsi cairan dan kertas dapat disetel sepenuhnya.
Sistem pelepasan terkendali milik JHIMS dengan jarak lepas (0–20 mm) dan kecepatan (0–20 mm/detik) yang dapat diatur secara independen. Memastikan pelepasan pasta yang bersih bahkan dari bukaan stensil (stencil) terkecil tanpa noda atau jembatan (bridging).
Akuisisi dan pengunggahan data terpasang langsung di mesin. Merekam semua parameter SOP dan data produksi terbuka. Keluaran data dapat disesuaikan untuk integrasi MES/ERP. Pemantauan suhu dan kelembapan sebagai opsi dengan tampilan real-time.
Mendukung rakel (squeegee) karet maupun baja pada sudut 45°, 55° atau 60°. Mode pencetakan rakel tunggal atau ganda. Tekanan cetak dapat disetel independen dari 0,5 kg hingga 25 kg untuk penggulungan pasta yang optimal pada semua jenis stensil (stencil).
Berhenti otomatis saat pintu dibuka, disertai alarm kejadian abnormal. Kontrol akses berbasis peran dengan tingkat izin terpisah untuk operator, teknisi, dan insinyur. Jejak audit lengkap atas semua perubahan parameter untuk kepatuhan.
Menerima papan dari 50×50 mm hingga 650×610 mm. Rentang ketebalan 0,2 mm hingga 6,0 mm. Mendukung papan hingga 7 kg dengan penentuan posisi pin magnetik dan blok penopang. Penyesuaian tinggi platform otomatis.
Sambungkan dua printer M8 secara seri untuk menggandakan kapasitas produksi pada lini bervolume tinggi. Operasi tersinkronisasi sempurna dengan penyeimbangan beban otomatis. Ideal untuk produksi massal ponsel dan lampu latar LED ketika printer menjadi penghambat (bottleneck).
Inspeksi 2D pasca-cetak mendeteksi pasta solder kurang, area tanpa cetakan, dan jembatan solder menerus sebelum papan mencapai stasiun penempatan. Kompensasi offset otomatis mengoreksi ketidaksejajaran yang terdeteksi selama proses berjalan.
| Parameter | Spesifikasi | Parameter | Spesifikasi |
|---|---|---|---|
| Model | M8 | Rangka stensil (min) | 520×400 mm |
| Rangka stensil (maks) | 850×850 mm | Ketebalan stensil (stencil) | 0,06–0,15 mm |
| Ukuran minimum PCB | 50×50 mm | Ukuran maksimum PCB | 650×610 mm |
| Ketebalan PCB | 0,4–6 mm | Puntiran (warpage) PCB | <1% |
| Tinggi transportasi | 900±40 mm | Arah transportasi | Kiri→kanan; kanan→kiri; masuk/keluar sisi yang sama |
| Kecepatan transportasi | Maks 1500 mm/s (kendali tersegmentasi) | Penopang PCB | Pin magnetik / blok penopang |
| Kecepatan cetak | 10–200 mm/detik | Tekanan cetak | 0,5–25 kg |
| Mode cetak | Rakel (squeegee) tunggal atau ganda | Jenis rakel (squeegee) | Karet / Baja (45°/55°/60°) |
| Jarak pelepasan | 0–20 mm (dapat diprogram) | Kecepatan pelepasan | 0–20 mm/detik (dapat diprogram) |
| Mode pelepasan | Pelepasan cetakan tiga tahap | Sistem pembersihan | Kering, basah, vakum (3-in-1 + semprot) |
| Akurasi pengulangan | ±0,01 mm | Akurasi cetak | ±0,025 mm |
| Waktu siklus (tanpa pembersihan) | 8 detik | Waktu siklus (termasuk pembersihan) | 16 detik |
| Waktu pergantian model (changeover) | 0 menit (pemanggilan ulang program otomatis) | Kamera CCD | 1,3 megapiksel, bidang pandang (FOV) 10×8 mm |
| Jenis tanda | 8 jenis, ukuran 0,1–6 mm | Inspeksi 2D | Timah kurang / Hilang / Jembatan solder |
| Kebutuhan udara | 4–6 Kgf/cm² | Konsumsi udara | 95 L/min |
| Input daya | AC 220±10%, 50/60Hz, 3KW | Metode kontrol | Kontrol PC industri |
| Dimensi mesin | 1330 (P)×1545 (L)×1500 (T) mm | Berat mesin | ~1.200 kg |
| Suhu kerja | -20 °C hingga 45 °C | Kelembapan kerja | 30%–60% (tanpa kondensasi) |
Setiap JHIMS M8 dibangun dengan komponen kelas dunia. Kami hanya mengambil komponen dari merek terkemuka di industri untuk memastikan keandalan dan presisi jangka panjang.
JHIMS M8 Visual Printer adalah mesin serbaguna yang andal, dipakai di sektor manufaktur elektronik paling kritis di seluruh dunia.
M8 unggul dalam perakitan PCB ponsel pintar berkerapatan tinggi dengan komponen metrik 01005 dan pitch 0,25 mm. Waktu siklus 8 detik mengimbangi produksi bervolume tinggi, sementara sistem pembersihan tiga mode menjaga kualitas apertur stensil pada produksi panjang. Mode tandem dua mesin menggandakan kapasitas keluaran untuk peluncuran produk unggulan.
Papan backlight Mini LED menuntut keseragaman cetak yang luar biasa di area panel yang luas. Pemosisian stensil otomatis arah Y pada M8 dengan penopang PCB pin magnetik dan penyesuaian ketinggian otomatis memastikan deposisi pasta yang konsisten di seluruh area cetak 650×610 mm — kritis untuk keseragaman tampilan.
PCB kelas otomotif menuntut pencetakan tanpa cacat dengan ketertelusuran (traceability) penuh. Pencatatan data Industry 4.0 pada M8 secara otomatis merekam setiap parameter cetak, ID papan, dan hasil inspeksi — menciptakan catatan produksi siap audit untuk kepatuhan IATF 16949.
PCB perangkat medis menuntut standar keandalan tertinggi. Kendali akses berbasis peran (role-based access control) pada M8 mencegah perubahan parameter tanpa wewenang, sementara inspeksi 2D real-time memastikan setiap papan lulus verifikasi mutu sebelum maju ke penempatan.
Memahami teknologi pencetakan pasta solder (solder paste) sangat penting untuk mengoptimalkan proses perakitan SMT Anda.
Pencetakan pitch sangat halus bergantung pada desain apertur — seberapa banyak dinding samping yang harus dilepas pasta — sehingga bukaan stensil harus ditentukan untuk pasta dan pad tersebut, bukan disalin dari produk lain. Rangka stensil gerinda presisi pada M8 (kerataan <0,05 mm) dan kendali tekanan rakel independen (0,5–25 kg) membuat hal ini dapat dicapai dalam produksi, bukan hanya di laboratorium.
M8 menggunakan pencocokan pola geometris (geometric pattern matching) alih-alih deteksi tepi sederhana untuk pengenalan tanda acuan (fiducial). Pendekatan ini secara inheren lebih tahan terhadap variasi mutu tanda, oksidasi, dan hasil akhir permukaan PCB. Sistem mendukung 8 bentuk dan ukuran tanda berbeda dari 0,1 mm hingga 6 mm dengan siklus pengenalan 150 ms.
Desain apertur (aperture) berpengaruh langsung pada efisiensi pelepasan pasta solder. Untuk komponen pitch halus (pitch 0,4 mm ke bawah), kami menyarankan stensil (stencil) baja tahan karat potong laser dengan dinding apertur terpoles elektro dan pelapisan nano. Sistem demolding tiga tahap pada M8 memberikan jarak dan kecepatan pelepasan yang dapat disetel independen untuk hasil optimal.
Sistem inspeksi 2D terintegrasi M8 mengukur luas pasta, offset posisi, dan cacat jembatan solder (solder bridge) secara waktu nyata. Sistem memberi peringatan saat terdeteksi penyimpangan proses, sehingga tindakan korektif dapat diambil sebelum papan cacat masuk ke oven pemanasan ulang (reflow oven). Data inspeksi dapat diekspor untuk analisis SPC dan ketertelusuran (traceability).
Maksimalkan kinerja mesin cetak visual M8 Anda dengan panduan operasional produksi dan perawatan berikut.
1. Verifikasi pasokan udara pada 4-6 Kgf/cm². 2. Periksa bilah rakel (squeegee) terhadap keausan atau kerusakan. 3. Jalankan siklus pembersihan kering untuk menghilangkan sisa pasta. 4. Kalibrasi lebar konveyor (conveyor) untuk batch PCB pertama. 5. Verifikasi penyelarasan stensil (stencil) menggunakan tanda acuan (fiducial mark). 6. Periksa level pelarut pada sistem pembersihan. 7. Jalankan cetak uji dan inspeksi dengan SPI 2D sebelum produksi dimulai.
Harian: Bersihkan lensa sistem visi (vision system), periksa bilah rakel (squeegee). Mingguan: Periksa tegangan sabuk transportasi, cek filtrasi udara. Bulanan: Kalibrasi sistem visi (vision system), periksa pelumasan rel pemandu linier (linear guide), verifikasi keselarasan CCD. Triwulan: Kalibrasi sistem menyeluruh, ganti gulungan kertas pembersih, periksa pompa vakum, pelumasan ulang poros ulir bola (ball screw). Tahunan: Layanan menyeluruh oleh insinyur bersertifikat JHIMS.
1. Gunakan pemanggilan program otomatis — pergantian model (changeover) 0 menit. 2. Simpan stensil (stencil) secara vertikal di lingkungan bersih dan kering. 3. Muat lebih awal program produk berikutnya selagi batch saat ini berjalan. 4. Gunakan sistem penopang pin magnetik untuk menyusun ulang penopang PCB dengan cepat. 5. Validasi cetakan artikel pertama dengan inspeksi 2D sebelum melepas ke produksi.
Pertahankan ruang bersih (clean room) kelas 100.000 (ISO 8) atau lebih baik. Suhu: rentang operasi -20 °C hingga 45 °C. Kelembapan: 30%-60% RH (tanpa kondensasi). Desain kepala cetak tertutup pada M8 meminimalkan paparan pasta terhadap kondisi lingkungan. Gunakan log operasi sistem kendali PC untuk memantau kondisi lingkungan dan pemakaian pasta per batch.
Lihat secara tepat posisi mesin cetak pasta solder (solder paste printer) visual JHIMS M8 dalam lini SMT Anda dan cara mesin ini bekerja dengan proses hulu dan hilir.
Mesin cetak visual otomatis M8 ditempatkan di bagian depan lini SMT. Penyejajaran dengan sistem visi CCD memastikan registrasi stensil (stencil) yang akurat sebelum setiap siklus cetak, dan sistem pembersihan 3-in-1 menjaga konsistensi transfer pasta solder sepanjang produksi berjalan panjang.
| Metrik | Pencetakan manual | JHIMS M8 | Keunggulan |
|---|---|---|---|
| Akurasi cetak | ±0,1 mm (tergantung operator) | ±0,025 mm | 4× lebih baik |
| Waktu siklus | 25-35 detik per papan | 8 detik | 3-4× lebih cepat |
| Waktu pergantian model (changeover) | 15–30 menit | 0 menit (pemanggilan otomatis) | Terselesaikan sepenuhnya |
| Rendemen lolos pertama (FPY) | 92-95% | 99.5%+ | 5-7% lebih tinggi |
| Inspeksi mutu | Pemeriksaan visual (subjektif) | 2D otomatis — inspeksi 100% | Cakupan penuh |
| Operator yang dibutuhkan | 2-3 operator per shift | 1 operator menangani 3-4 printer | Penghematan tenaga kerja 67% |
| Tingkat pemborosan pasta solder | 5-8% | <1% | Limbah 80% lebih sedikit |
| Ketertelusuran proses | Log kertas — input manual | Log digital — Industri 4.0 | Sepenuhnya dapat dilacak |
Berdasarkan data produksi nyata dari lini SMT volume menengah yang menghasilkan 200.000 papan per bulan. Hasil aktual dapat berbeda tergantung aplikasinya.
Berdasarkan penawaran yang kami susun untuk M8 Anda. Masukkan parameter produksi Anda saat ini untuk menghitung seberapa cepat M8 mengembalikan modalnya.
Kunjungi fasilitas produksi modern kami di Shenzhen, Tiongkok. Setiap mesin JHIMS dirakit, dikalibrasi, dan diuji dengan standar kendali mutu yang ketat sebelum dikirim.




Saksikan JHIMS M8 menjalankan tugas produksi nyata. Video dihosting di YouTube agar streaming cepat dan andal di seluruh dunia.
Kisah sukses pelanggan
Penerapan nyata mesin cetak pasta solder (solder paste printer) JHIMS M8 — dari produksi Mini LED pitch halus hingga lini SMT lengkap. Setiap proyek dikirim, dipasang, dan didukung oleh tim JHIMS.
PENCETAKAN PASTA SOLDER (SOLDER PASTE PRINTING)Produsen Mini LED asal Arab Saudi mencapai pencetakan fine-pitch pada PCB 650×610 mm dengan JHIMS M8 — efisiensi +25% dan rendemen (yield) 99,5%.
Lini SMTPengiriman siap pakai (turnkey) DDP penuh — pencetakan pasta solder (solder paste), penempatan komponen, dan penyolderan pemanasan ulang (reflow soldering) dirancang, dipasang, dan dijalankan sebagai satu lini otomatis.
PUSAT PEMBELAJARAN
Panduan ahli dan studi kasus nyata untuk mesin cetak pasta solder (solder paste printer) visual otomatis penuh JHIMS M8, ditulis oleh teknisi JHIMS.
Video referensi: Printer stensil PCB (PCB stencil printer): panduan lengkap presisi tinggi dan sistem visi (vision system); Tutorial mesin cetak pasta solder (solder paste printer) SMT M8: panduan lengkap; Cara printer visi SMT memeriksa pasta solder (solder paste) dengan teknologi inspeksi 2D.
| Berat | 1200 kg |
|---|---|
| Dimensi | 1330 × 1545 × 1500 mm |
| Ukuran minimum PCB | 50×50 mm |
| Ukuran maksimum PCB | 650×610 mm |
| Akurasi pengulangan | ±0,01 mm |
| Akurasi cetak | ±0,025 mm |
| Kamera CCD | 1,3 MP, FOV 10×8 mm |
| Inspeksi 2D | Timah kurang / Hilang / Jembatan solder |
| Input daya | AC 220±10%, 50/60Hz, 3KW |
| Sistem pembersihan | Kering, basah, vakum (3-in-1 + semprot) |
| Arah transportasi | Kiri→kanan; kanan→kiri; masuk/keluar sisi yang sama |