Alamat
Gedung A1, Runteng Industrial Park, Jalan Xishan No. 4, Komunitas Longteng, Kecamatan Shiyan, Distrik Bao'an, Shenzhen 518000, Tiongkok
Jam kerja
Senin – Jumat: 07.00–19.00
Akhir pekan: 10.00–17.00
Alamat
Gedung A1, Runteng Industrial Park, Jalan Xishan No. 4, Komunitas Longteng, Kecamatan Shiyan, Distrik Bao'an, Shenzhen 518000, Tiongkok
Jam kerja
Senin – Jumat: 07.00–19.00
Akhir pekan: 10.00–17.00
Tutorial video untuk printer stensil (stencil printer) visual otomatis JHIMS M8 — tiga langkah pengoperasian, tabel diagnosis galat, bahan habis pakai (consumables), siklus perawatan, parameter dan kesalahan operator yang menyebabkan sebagian besar cacat cetak.

Tutorial video untuk printer stensil (stencil printer) visual otomatis JHIMS M8 — tiga langkah pengoperasian, tabel diagnosis galat, bahan habis pakai (consumables), siklus perawatan, parameter dan kesalahan operator yang menyebabkan sebagian besar cacat cetak.
Klik langkah mana pun untuk membuka video tutorial tersebut. Pemutar utama di atas menampilkan urutan 3 langkah lengkap — klik satu langkah untuk memutarnya di tempat.
Sebelum menyalakan mesin cetak pasta solder (solder paste printer) M8, verifikasi pasokan tekanan udara berada dalam rentang yang ditentukan, periksa bahwa penjepit stensil (stencil) terbuka dan stensil duduk dengan benar, pastikan rakel (squeegee) terpasang dan sejajar, dan singkirkan benda asing dari landasan cetak. Jalankan perangkat lunak, tunggu hingga termuat, lalu klik “Start” untuk mereset sumbu. Utamakan keselamatan — gunakan tombol stop sebelum melakukan intervensi apa pun. Bersihkan area transportasi dari penghalang, lalu masuk ke mode engineer bila perlu (kata sandi bawaan 000000 atau 888888).
Masukkan spesifikasi PCB (misalnya 120×100×1,5 mm), dimensi stensil (stencil), kecepatan rakel (squeegee) (bawaan 50 mm/s, dapat disesuaikan) dan tekanan (bawaan 3 kg, dapat disesuaikan), serta protokol pembersihan (basah/kering/vakum dengan siklus yang dapat diprogram). Sesuaikan kanal PCB agar sesuai tinggi papan sehingga aliran lancar. Ajarkan titik tanda acuan (mark point) dengan kamera CCD — sesuaikan kecerahan, sejajarkan stensil (misalnya +2 mm pada sumbu Y), dan pastikan keselarasan pad. Tambahkan bahan pembersih dan pasta solder, atasi offset dengan cetakan uji, lalu simpan program dan mulai jalankan. Kiat penting: utamakan keselamatan, konfigurasi yang akurat, presisi CCD, dan penelusuran galat (debugging) berulang.
Posisikan papan secara otomatis dan buat tanda diagonal, lalu buka “Mark 2D”. Hapus penyetelan sebelumnya, ambil gambar pad, perhalus jendela inspeksi, dan koreksi galat seri (klik kanan untuk menghapus ketidaktepatan, simpan revisi). Tetapkan tingkat ambang untuk pasta kurang dan pasta berlebih, lalu konfigurasikan aksi alarm galat (hentikan, peringatkan, atau catat). Aktifkan inspeksi 2D, simulasikan cacat untuk menguji alarm, dan sesuaikan jendela dengan standar mutu Anda. Wawasan inti: tanda diagonal memungkinkan penyelarasan; jendela yang terfokus dan koreksi mengoptimalkan kinerja inspeksi.

Pencetakan stensil (stencil printing) sama-sama masalah reologi seperti halnya masalah mekanika. Pasta solder bersifat tiksotropik: di bawah geseran rakel (squeegee) pasta menjadi encer dan mengalir ke dalam apertur stensil (stencil), lalu mengental kembali begitu berhenti, sehingga bentuknya bertahan di pad. Variabel yang menentukan apakah deposisi itu rata, rapi, dan dapat diulang adalah viskositas pasta (saat diterima dan saat menua), ketebalan stensil serta desain apertur, dan tekanan, sudut, dan kecepatan rakel. Ketika nilai-nilai ini bergeser, muncul cacat klasik — ambles (slumping) dan jembatan solder (solder bridge), sambungan terbuka, atau deposisi yang tampak benar di papan tetapi tidak melebur dengan semestinya. Bagian di bawah ini adalah pengetahuan lapangan yang melampaui panduan operator: cara mendiagnosis gangguan, bahan habis pakai dan filter yang menjaga mesin tetap sehat, siklus perawatan yang menghentikan pergeseran sebelum terjadi, dan rujukan parameter cepat untuk penyetelan yang benar di lantai produksi.
| Gejala | Kemungkinan penyebab | Probabilitas | Koreksi |
|---|---|---|---|
| Cetakan tidak lengkap / cetakan terlewat | Apertur stensil tersumbat | 35% | Jalankan siklus pembersihan; bersihkan manual dengan pelarut jika tersumbat |
| Cetakan tidak lengkap / cetakan terlewat | Tekanan rakel (squeegee) terlalu rendah | 15% | Tambah tekanan; periksa pasokan udara |
| Coretan / jembatan solder | Tekanan rakel (squeegee) terlalu tinggi | 20% | Kurangi tekanan; periksa sisi rakel (squeegee) |
| Pergeseran registrasi | Kesalahan pengajaran titik tanda (mark point) | 15% | Ajarkan ulang tanda diagonal dengan garis bidik (crosshair) yang diperbesar |
| Alarm palsu 2D | Ambang batas terlalu ketat | 10% | Longgarkan ambang batas hingga tingkat alarm palsu di bawah 2% |
| Serat pasta | Kecepatan pemisahan terlalu cepat | 5% | Pemisahan stensil (stencil) dan PCB lambat |
| Tidak ada hasil cetak di sebagian papan | Stensil (stencil) melengkung atau tidak duduk rata; pin penopang papan tidak terpasang | – | Periksa kerataan stensil (stencil) dan penjepitnya; tambahkan pin penopang di bawah area yang melengkung |
| Pasta solder berlebih | Tekanan rakel (squeegee) terlalu tinggi atau kecepatan terlalu rendah | – | Kurangi tekanan; tingkatkan kecepatan |
| Pasta solder berlebih | Pemisahan stensil dan PCB terlalu cepat | – | Perlambat kecepatan pemisahan |
| Pasta solder tidak cukup | Mata rakel (squeegee) aus atau tepinya rusak | – | Ganti bilah rakel (squeegee) |
| Pasta solder tidak cukup | Lubang stensil (stencil aperture) terlalu kecil atau tersumbat | – | Verifikasi rasio bukaan terhadap pad; jalankan siklus pembersihan |
| Jembatan solder (bridging) | Viskositas pasta solder terlalu rendah | – | Periksa viskositas pasta; kondisikan ulang pasta |
| Jembatan solder (bridging) | Sudut rakel (squeegee) tidak tepat | – | Verifikasi sudut rakel (squeegee) (standar 60°) |
| Pergeseran cetak | PCB tidak terjepit atau pin penyangga belum dipasang | – | Verifikasi penjepitan PCB dan tata letak pin penyangga |
| Pergeseran cetak | Stensil tidak berada di tengah | – | Selaraskan kembali stensil dengan PCB |
| Pergeseran registrasi | Tegangan stensil (stencil) hilang | – | Periksa tegangan stensil (stencil) dan tegangkan ulang bila perlu |
| Pergeseran registrasi | Lensa CCD kotor – pengenalan tanda (mark) tidak stabil | – | Bersihkan lensa CCD; ajarkan ulang tanda acuan (fiducial) |
| Mode 2D tidak mendeteksi cacat | Ambang inspeksi terlalu longgar | – | Perketat ambang batas; ajarkan ulang jendela sensor |
| Alarm palsu 2D | Kamera tidak sejajar atau jendela bergeser | – | Kalibrasi ulang posisi dan jendela kamera 2D |
| Pasta solder tumpah | Tekanan rakel (squeegee) terlalu tinggi | – | Kurangi tekanan; periksa mata rakel (squeegee) |
| Cetakan yang terlewat | Pembersihan stensil (stencil) tidak terpicu antar bets | – | Verifikasi frekuensi siklus pembersihan dalam program |
| Alarm tekanan udara rendah | Pasokan udara kurang; regulator belum diatur | – | Periksa kompresor udara dan regulator; atur tekanan sesuai spesifikasi |
| Bahan habis pakai (consumable) | No. part | Siklus penggantian | Catatan |
|---|---|---|---|
| Sabuk konveyor (conveyor belt) | 2620 mm | Saat aus / putus | Ganti saat aus |
| Puli sabuk (belt pulley) | Puli konveyor 696 (tanpa bearing) | Saat aus | – |
| Sensor | GL5/L/28a/115 (EE-SX671) | Saat rusak | – |
| Penggerak motor stepper (sumbu) | 2D45M | Saat rusak | – |
| Pembersihan silinder pengangkat | MGPM16-10 | Saat rusak | – |
| Katup solenoid alkohol | 1022-22-TMA | Saat rusak | – |
| Kombinasi filter | – | Saat tersumbat | – |
| Bilah rakel (squeegee) | 300 mm | Saat berubah bentuk | – |
| Blok dam solder | Blok berpegas | Saat rusak | – |
| Penjepit sisi panjang | 300 mm | Saat aus | – |
| rakel (squeegee) | 300MM, sudut 60° | Saat aus | – |
| Kertas pembersih | 530×510 mm | Saat habis | Ganti setiap gulungan |

| Area perawatan | Isi pemeriksaan dan perawatan | Alat |
|---|---|---|
| 1. Platform | Periksa kelonggaran sekrup pemasangan; bersihkan sisa oli dan pasta; jaga permukaan kerja tetap bersih; lumasi poros ulir bola (ball screw) dan rel pemandu linier (linear guide). | Pistol pelumas, kain bebas serat |
| 2. Rakel (squeegee) | Periksa kelonggaran sekrup, steker, dan konektor; bersihkan benda asing; periksa keausan sabuk penggerak rakel (squeegee) dan kekencangan sekrupnya; lumasi poros ulir bola (ball screw) bila terpasang. | Pompa gemuk (grease gun) |
| 3. Unit pembersih | Periksa unit pembersih dari deformasi; pengumpanan kertas oleh motor rol; keausan batang penyeka (wiper bar); penyemprotan katup semprot (spray valve); korosi/kebocoran tabung pembersih; keausan sabuk semprot (spray belt). | — |
| 4. Sistem visi CCD | Periksa sekrup pemasangan kamera dan konektornya; bersihkan serpihan yang berjatuhan; pastikan kejernihan gambar; periksa kebocoran udara pada silinder penahan. | Kain bebas serat (lint-free) |
| 5. Rangka stensil (stencil) | Periksa rangka stensil terhadap deformasi, kebersihan, dan keausan; kebocoran udara silinder; keausan selang udara; serta kesejajaran rangka kiri-kanan. | — |
| 6. Konveyor (conveyor) | Periksa sekrup rel; sisa oli/pasta; keausan atau putusnya sabuk transportasi; konsistensi tinggi rel (tidak melebar); keausan sekrup penahan. | — |
| 7. Kelistrikan | Ukur kontinuitas pembumian dengan multimeter; pengukur tekanan udara; kuras air pada filter; kebocoran udara silinder; perkabelan terminal; kartu kendali gerak; kipas sasis dan IPC; sakelar origin/limit; pembersihan papan konektor. | Multimeter |
| 8. Selungkup (enclosure) | Usap selubung mesin dengan kain bebas serat dan sedikit oli pembersih WD-40. Jangan pernah memakai air atau pistol udara (air gun). | Kain bebas serat (lint-free), WD-40 |
| 9. Tingkat | Letakkan waterpas di atas platform dan pastikan mesin benar-benar rata. | Waterpas |
| Parameter | Direkomendasikan | Rentang yang diizinkan | Catatan |
|---|---|---|---|
| Ukuran PCB | Hingga 650×610 mm | Sesuai spesifikasi mesin | Tersedia opsi perluasan |
| Ukuran stensil (stencil) | 850×850 mm | Sesuai spesifikasi mesin | Ukuran rangka standar |
| Kecepatan rakel (squeegee) | 50 mm/s | Dapat disesuaikan | Lebih lambat untuk jarak rapat (fine pitch) |
| Tekanan rakel (squeegee) | 3 kg | Dapat disesuaikan | Lebih rendah untuk apertur halus |
| Keterulangan (repeatability) | ±0,01 mm | ±0,01 mm | Penyelarasan titik tanda acuan (mark point) CCD |
| Mode pembersihan | Basah / kering / vakum | Dapat diprogram | Siklus otomatis antarbatch |
| Inspeksi | 2D otomatis dengan alarm kesalahan | Dapat dikonfigurasi | Mendeteksi pasta solder yang kurang/berlebih dan jembatan (bridging) |
| Kecepatan semprot alkohol | 200 | Dapat disesuaikan | Per resep (recipe) |
| Catu daya | 220V, satu fase | — | — |
Tabel itu adalah titik awal, dan perbedaan antara printer yang berkinerja baik dan printer yang selalu diperdebatkan terletak pada apa yang terjadi setelah titik awal tersebut. Tiga nilai perlu perhatian khusus. Kecepatan rakel (squeegee) 50 mm/s adalah angka acuan, dan pekerjaan jarak rapat (fine pitch) umumnya menuntut kecepatan lebih lambat karena pasta perlu waktu untuk bergulir dan mengisi apertur, bukan terdorong melintasi stensil. Tekanan rakel 3 kg adalah acuan, dan lebih rendah untuk apertur halus — tekanan berlebih memaksa pasta ke sisi bawah stensil (stencil), lalu berpindah ke papan berikutnya dan muncul sebagai cacat acak yang sulit dilacak. Pengulangan (repeatability) ±0,01 mm adalah sifat mesin dan tidak dapat diperbaiki dengan penyetelan, itulah sebabnya rutinitas titik tanda acuan (mark point) lebih penting daripada parameter apa pun di halaman ini: penyelarasan sistem visi (machine vision) yang menentukan di mana papan benar-benar berada.
Baris sisanya adalah yang terlupakan di antara pergantian produk. Ukuran PCB dan stensil (stencil) ditentukan oleh rangka yang dimiliki pelanggan, dan opsi perluasan sebaiknya diputuskan saat pembelian, bukan ditemukan saat papan lebih besar tiba. Mode pembersihan — basah, kering, atau vakum, dapat diprogram antarbatch — menentukan seberapa besar kondisi apertur dikelola secara otomatis, dan kecepatan semprot alkohol termasuk dalam resep (recipe) karena berinteraksi dengan jenis pasta. Catu daya adalah fase tunggal 220 V. Kebiasaan yang layak dibangun adalah memperlakukan nilai rujukan cepat sebagai garis dasar dan mencatat setiap penyimpangan yang disengaja bersama resep, sehingga operator berikutnya mulai dari penyetelan yang diketahui, bukan dari penyesuaian yang tidak diketahui.
Kamera inspeksi 2D memindai pola pasta yang dideposisikan setelah pencetakan. Dengan mengukur luas setiap deposisi pasta terhadap luas apertur stensil, sistem mendeteksi pasta kurang (luas terlalu kecil), pasta berlebih (luas terlalu besar), dan jembatan (pasta menghubungkan pad yang berdekatan). Sistem tidak dapat mengukur tinggi secara langsung — itu memerlukan 3D/SPI — tetapi deteksi berbasis luas menangkap sebagian besar cacat cetak sebelum reflow.
Cacat yang tertangkap di printer membutuhkan beberapa detik untuk diperbaiki (bersihkan stensil, cetak ulang). Cacat yang tertangkap setelah pemanasan ulang membutuhkan hitungan menit hingga jam (pelepasan solder, pengerjaan ulang, atau pembuangan). Inspeksi 2D adalah gerbang mutu termurah di seluruh lini SMT.
Titik acuan (mark point) yang diajarkan dengan buruk menggeser setiap hasil cetak pada papan. Galatnya berlipat di seluruh papan — galat titik acuan 0,1 mm di titik nol menjadi pergeseran 0,5 mm di sudut terjauh pada papan 300 mm. Ajarkan titik acuan dengan cermat menggunakan garis bidik (crosshair) yang diperbesar.
M8 menggunakan titik tanda diagonal (misalnya kiri bawah dan kanan atas) untuk mengoreksi translasi X/Y sekaligus rotasi. Satu tanda hanya dapat mengoreksi translasi. Tanda diagonal adalah jumlah minimum untuk registrasi yang akurat pada papan berukuran besar. Pada format ekstra besar — hingga 1.200 × 350 mm — Mesin cetak pasta solder visual ekstra besar L12 menggabungkan registrasi tanda diagonal yang sama dengan inspeksi pasta solder 2D terintegrasi.

Keenam kesalahan ini dikelompokkan menurut asalnya, yang berguna karena setiap kelompok punya cara perbaikan berbeda. Dua yang pertama berasal dari jalan pintas saat start-up: menyalakan tanpa memverifikasi tekanan udara dan penjepit stensil (stencil) menimbulkan alarm palsu dan berisiko kerusakan mekanis, dan mengajarkan satu tanda saja membuat rotasi papan tidak terkoreksi, sehingga galat registrasi muncul berkala dan disalahkan pada mesin, bukan pada rutinitas pengajaran. Dua tanda diagonal menyelesaikannya, dan biaya mengerjakannya dengan benar saat penyetelan hanya beberapa detik.
Dua berikutnya berasal dari membawa penyetelan antarproduk. Papan jarak rapat (fine pitch) memerlukan tekanan lebih rendah dan kecepatan lebih lambat daripada nilai bawaan, karena penyetelan yang bekerja pada papan kasar akan mengolesi apertur halus; dan alarm inspeksi yang berulang adalah tanda pergeseran proses nyata, sehingga investigasi adalah respons yang benar dan menonaktifkan alarm justru menghapus gerbang mutu termurah di lini. Dua terakhir berasal dari disiplin material dan kebersihan: pasta tercampur mengotori apertur dan menimbulkan cacat cetak terlewat (skip-print), dan lensa CCD yang kotor menurunkan pengenalan tanda acuan (fiducial), yang muncul sebagai pergeseran registrasi dan hasil inspeksi tidak andal, bukan sebagai masalah lensa. Dalam praktik, pasangan kedua inilah penyebab sebagian besar keluhan tentang akurasi printer.
Yang sama pada ketujuh aturan ini adalah sifatnya yang murah, dapat diulang, dan preventif. Mengajarkan tanda diagonal dengan penampang bidik (crosshair) diperbesar menetapkan mutu registrasi di sumbernya, karena setiap papan berikutnya diselaraskan terhadap tanda tersebut. Membiarkan inspeksi 2D aktif mempertahankan gerbang mutu termurah di lini SMT, karena cacat yang tertangkap di printer tidak pernah mencapai penempatan atau pemanasan ulang (reflow), tempat koreksi jauh lebih mahal. Membersihkan lensa CCD setiap minggu melindungi dua fungsi sekaligus, karena sistem visi yang sama melakukan penyelarasan dan inspeksi.
Aturan sisanya mengelola perubahan dan pergeseran. Mengubah penyetelan rakel (squeegee) mengikuti jenis pasta mengakui bahwa setiap pasta punya titik optimal tekanan dan kecepatannya sendiri, sehingga resep (recipe) yang disalin antar pasta adalah proses baru yang belum terkualifikasi. Memeriksa mutu papan pertama setiap shift hanya butuh sekitar setengah menit dan menangkap pergeseran sebelum satu batch terbentuk. Mencadangkan program saat papan baru masuk produksi memungkinkan pemulihan (rollback), bukan pengajaran ulang, dan mendokumentasikan penyetelan ambang bersama setiap resep mengubah diskusi mutu di masa depan menjadi perbandingan terhadap nilai tercatat, bukan pencarian apa yang berubah.
Hubungi insinyur kami untuk evaluasi gratis, balasan pertama dalam 12 jam kerja (Sen–Sab, 09.00–23.00 Waktu Standar Tiongkok, UTC+8).