Adres
Building A1, Runteng Industrial Park, No. 4 Xishan Road, Longteng Community, Shiyan Subdistrict, Bao'an District, Shenzhen 518000, China
Godziny pracy
Poniedziałek – piątek: 7:00–19:00
Weekend: 10:00–17:00
Adres
Building A1, Runteng Industrial Park, No. 4 Xishan Road, Longteng Community, Shiyan Subdistrict, Bao'an District, Shenzhen 518000, China
Godziny pracy
Poniedziałek – piątek: 7:00–19:00
Weekend: 10:00–17:00
Samouczek wideo do drukarki pasty lutowniczej JHIMS L5 — siedem kroków obsługi, tabela diagnozy usterek, cykle konserwacji, parametry oraz błędy operatorów, które powodują większość wad druku.

Samouczek wideo do drukarki pasty lutowniczej JHIMS L5 — siedem kroków obsługi, tabela diagnozy usterek, cykle konserwacji, parametry oraz błędy operatorów, które powodują większość wad druku.
Kliknij dowolny krok, aby otworzyć odpowiedni tutorial wideo. Główny odtwarzacz powyżej pokazuje pełną sekwencję 7 kroków — kliknij krok, aby odtworzyć go w miejscu.
Przed przemieszczeniem maszyny zablokuj L5, aby zapobiec uszkodzeniom podczas transportu. Po dostarczeniu maszyny na nowe miejsce usuń klocek blokujący przed włączeniem zasilania. Wykonaj kopię zapasową danych systemu, aby zapobiec ich utracie — kopia chroni programy, parametry i dane kalibracyjne podczas przenoszenia lub konserwacji.
Podłącz kable sygnałowe (24 V/0 V) i przygotuj zasilanie 220 V. Utrzymuj wymagane ciśnienie powietrza w zakresie 0,5–0,6 MPa (patrz oficjalna specyfikacja: zasilanie powietrzem 4–6 kgf/cm²). Sprawdź wszystkie połączenia przed włączeniem zasilania, następnie uruchom oprogramowanie i potwierdź, że maszyna inicjalizuje się bez alarmów.
Wykonaj kontrole przed uruchomieniem, a następnie zapoznaj się z interfejsem oprogramowania. System wykrywa błędy i wyświetla je w czytelny sposób; w razie potrzeby zmień język interfejsu. Zrozum poziomy uprawnień (operator, technik, inżynier) — każda rola ma inne prawa dostępu. Zbadaj każdy nietypowy hałas lub nieprawidłowe działanie przed kontynuowaniem produkcji.
Utwórz nowy program i wprowadź parametry wymiarów płytki PCB. Wybierz tryb rozpoznawania (znaczniki PCB lub znaczniki szablonu) i dostosuj ustawienia czyszczenia (na mokro, na sucho lub próżniowo). Prawidłowa konfiguracja zapewnia precyzyjne ustawienie szablonu względem płytki PCB i optymalne wyniki druku. Dla paneli o bardzo dużych wymiarach JHIMS produkuje również w pełni automatyczną wizualną drukarkę pasty lutowniczej L12, która drukuje do 1200 × 350 mm w tym samym procesie kontroli pasty 2D.
Dopracuj ustawienie płytki PCB, tryby rozpoznawania i regulacje czyszczenia z kroku 4. Zaawansowane programowanie zapewnia dokładne naniesienie pasty lutowniczej w złożonych projektach PCB, w tym na płytkach o drobnym rastrze (obsługiwane komponenty 0201 i raster 0,25 mm).
Skonfiguruj ustawienia natrysku alkoholu — przesunięcie, długość i prędkość natrysku — wraz z dystansem separacji płytki PCB i szablonu oraz parametrami rakli (squeegee). Ustaw separację w trzech etapach, aby zapewnić czyste odklejenie, i dostosuj prędkość druku (10–200 mm/s) oraz nacisk (0,5–20 kg) do rodzaju pasty i rozmiaru otworów szablonu.
Zamontuj raklę (gumową lub stalową, kąt 45°/55°/60°) i przygotuj papier do czyszczenia szablonu. Zabezpiecz papier czyszczący i kontroluj poziom alkoholu, aby czyszczenie szablonu (stencil) było skuteczne. L5 obsługuje czyszczenie na sucho, na mokro i próżniowe, dzięki czemu otwory pozostają drożne między partiami.

Druk szablonowy to w równym stopniu problem reologii, co mechaniki. Pasta lutownicza jest tiksotropowa: pod wpływem ścinania przez raklę (squeegee) rozrzedza się i wpływa w otwory szablonu, a natychmiast po zatrzymaniu ruchu gęstnieje ponownie, zachowując kształt na padzie lutowniczym. Zmienne decydujące o tym, czy depozyt będzie płaski, ostry i powtarzalny, to lepkość pasty (w chwili dostawy i po pewnym czasie), grubość szablonu i konstrukcja otworów oraz nacisk, kąt i prędkość rakli. Gdy parametry te dryfują, pojawiają się klasyczne wady — rozpływanie i mostkowanie, niekompletne spoiny lub depozyt, który na płytce wygląda dobrze, ale nie rozpływa się prawidłowo. Poniższe sekcje to wiedza praktyczna wykraczająca poza instrukcję operatora: jak zdiagnozować usterkę, materiały eksploatacyjne i filtry utrzymujące maszynę w dobrej kondycji, cykl konserwacji, który powstrzymuje dryf, zanim się pojawi, oraz szybki przegląd parametrów do prawidłowej konfiguracji na hali.
| Objaw | Prawdopodobna przyczyna | Prawdopodobieństwo | Działanie korygujące |
|---|---|---|---|
| Niekompletne nadruki / pominięty nadruk | Otwory szablonu zatkane zaschniętą pastą | 35% | Uruchom cykl czyszczenia; jeśli otwory pozostają zatkane, wyczyść ręcznie rozpuszczalnikiem |
| Niekompletne nadruki / pominięty nadruk | Zbyt niski nacisk rakli | 15% | Zwiększaj nacisk małymi krokami; sprawdź zasilanie powietrzem |
| Rozmazywanie / mostkowanie | Zbyt wysoki nacisk rakli lub zużyta krawędź | 20% | Zmniejsz nacisk; sprawdź lub wymień krawędź rakli |
| Dryf pasowania | Błąd uczenia punktów fiducial (znacznik) lub luźny szablon | 15% | Naucz ponownie punkty fiducial (znacznik); sprawdź naciąg szablonu |
| Zbyt cienkie nadruki | Zbyt duża prędkość separacji | 10% | Zmniejsz prędkość separacji szablonu od płytki PCB |
| Fałszywe alarmy kontroli 2D | Zbyt wąskie progi kontroli | 5% | Poluzuj progi; naucz ponownie okna kontroli |
| Brak nadruku na części płytki | Szablon wygięty lub nieprzylegający płasko; brak kolumek podporowych płytki | – | Sprawdź płaskość i mocowanie szablonu; dodaj kolumki podporowe pod wygiętymi obszarami |
| Nadmiar pasty lutowniczej | Zbyt wysoki nacisk rakli lub zbyt mała prędkość | – | Zmniejsz nacisk; zwiększ prędkość |
| Nadmiar pasty lutowniczej | Zbyt szybka separacja szablonu od płytki PCB | – | Zmniejsz prędkość separacji |
| Niewystarczająca ilość pasty | Zużyte lub uszkodzone pióro rakli | – | Wymień pióro rakli |
| Niewystarczająca ilość pasty | Otwory szablonu zbyt małe lub zatkane | – | Sprawdź stosunek otworu do padu; uruchom cykl czyszczenia |
| Mostkowanie | Zbyt niska lepkość pasty | – | Sprawdź lepkość pasty; kondycjonuj pastę ponownie |
| Mostkowanie | Nieprawidłowy kąt rakli | – | Sprawdź kąt rakli (domyślnie 45°/55°/60°) |
| Przesunięcie nadruku | Płytka PCB nie jest zamocowana lub kolumki podporowe nie są ustawione | – | Sprawdź mocowanie płytki PCB i układ kolumek podporowych |
| Przesunięcie nadruku | Szablon przesunięty względem środka | – | Wyrównaj ponownie szablon względem płytki PCB |
| Dryf pasowania | Utrata naciągu szablonu | – | Sprawdź naciąg szablonu i w razie potrzeby naciągnij go ponownie |
| Dryf pasowania | Zabrudzona soczewka CCD – niestabilne rozpoznawanie znaczników | – | Wyczyść soczewkę CCD; naucz ponownie punkty fiducial (znacznik) |
| Kontrola 2D pomija wady | Zbyt szerokie progi kontroli | – | Zaostrz progi; naucz ponownie okna kontroli |
| Fałszywe alarmy kontroli 2D | Nieprawidłowe ustawienie kamery lub dryf okien kontroli | – | Skalibruj ponownie położenie kamery 2D i okna kontroli |
| Wyciek pasty lutowniczej | Zbyt wysoki nacisk rakli | – | Zmniejsz nacisk; sprawdź krawędź pióra rakli |
| Pominięte nadruki | Czyszczenie szablonu nie jest uruchamiane między partiami | – | Sprawdź częstotliwość cyklu czyszczenia w programie |
| Alarm niskiego ciśnienia powietrza | Niewystarczające zasilanie powietrzem; reduktor nie jest ustawiony | – | Sprawdź sprężarkę i reduktor; ustaw 4–6 kgf/cm² |

| Obszar konserwacji | Zakres kontroli i konserwacji | Narzędzia |
|---|---|---|
| 1. Platforma | Sprawdź, czy śruby montażowe nie są poluzowane; usuń pozostałości oleju i pasty; utrzymuj powierzchnie robocze w czystości; smaruj śruby kulowe i prowadnice liniowe. | Smarownica, ściereczka bezpyłowa |
| 2. Rakla (squeegee) | Sprawdź, czy śruby, wtyki i złącza nie są poluzowane; usuń ciała obce; sprawdź zużycie paska przesuwu rakli i dokręcenie śrub; w razie potrzeby nasmaruj śrubę kulową. | Smarownica |
| 3. Zespół czyszczący | Sprawdzić zespół czyszczący pod kątem odkształceń; podawanie papieru przez silnik rolki; zużycie listwy wycierającej; działanie zaworu natryskowego; korozja i nieszczelności rury czyszczącej; zużycie pasa natryskowego. | — |
| 4. Kamera CCD | Sprawdzić śruby mocujące i złącza kamery; usunąć spadające zanieczyszczenia; potwierdzić ostrość obrazu; sprawdzić nieszczelności powietrza w siłowniku zatrzymującym. | Ściereczka bezpyłowa |
| 5. Rama szablonu | Sprawdzić ramę szablonu pod kątem odkształceń, czystości i zużycia; nieszczelności powietrza w siłownikach; zużycie przewodów pneumatycznych; równoległość ramy lewej i prawej. | — |
| 6. Transporter | Sprawdzić śruby prowadnic; pozostałości oleju i pasty; zużycie lub pęknięcia pasa transportowego; jednakową wysokość prowadnic (bez rozchylenia); zużycie śrub ogranicznika. | — |
| 7. Instalacja elektryczna | Zmierzyć ciągłość uziemienia multimetrem; manometr ciśnienia powietrza; spuścić wodę z filtra; nieszczelności powietrza w siłownikach; okablowanie listwy zaciskowej; karta sterowania ruchem; wentylatory obudowy i komputera IPC; czujniki pozycji zerowej i krańcowe. | Multimetr |
| 8. Obudowa | Przetrzeć obudowę niestrzępiącą się ściereczką z niewielką ilością oleju czyszczącego WD-40. Nigdy nie używać wody ani pistoletu pneumatycznego. | Ściereczka niestrzępiąca się, WD-40 |
| 9. Poziomowanie | Położyć poziomicę na platformie i sprawdzić wypoziomowanie maszyny. | Poziomica |
| Parametr | Polecane | Dopuszczalny zakres | Uwagi |
|---|---|---|---|
| Wymiar ramy szablonu | 370×370 – 737×737 mm | Grubość ramy 20–40 mm | Ramy standardowe |
| Wymiary PCB | 50×50 – 400×340 mm | Opcja 510×340 mm | Wypaczenie <1 % |
| Grubość PCB | 0,4 – 6 mm | Odstęp od krawędzi płytki 2,5 mm | Wysokość płytki 25 mm |
| Prędkość drukowania | 10 – 200 mm/s | Regulowana | Wolniej dla drobnego rastra (fine pitch) |
| Nacisk drukowania | 0,5 – 20 kg | Regulowana | Rakla (squeegee) gumowa lub stalowa |
| Dokładność drukowania | ±0,025 mm | — | Z pasowaniem wizyjnym |
| Powtarzalność pozycjonowania | ±0,01 mm | Dane techniczne maszyny | Pasowanie po znacznikach CCD |
| Czas cyklu (bez czyszczenia) | 7 s | 14 s z czyszczeniem | Przezbrojenie 5 min |
| Rakla (squeegee) | Guma / stal, 45°/55°/60° | Pojedyncza lub podwójna | Zależnie od pasty i apertury |
| Tryby czyszczenia | Na sucho / na mokro / próżniowo | System czyszczenia natryskowego | Automatyczne generowanie skoku |
| Kamera | Cyfrowa 1,3 megapiksela | Pole widzenia (FOV) 10×8 mm | Wizja z dopasowaniem geometrycznym |
| Punkty znacznikowe | 0,1 – 6 mm, maks. 4 | Kształty standardowe | 2D: niedobór pasty / mostki |
| Wymagane sprężone powietrze | 4 – 6 kgf/cm² | ~5 L/min | Sprawdzać przed każdą zmianą |
| Zasilanie | AC 220 V ±10 %, 50/60 Hz, 2,5 kW | — | Sterowanie komputerowe (PC) |
| Masa maszyny | ~1 000 kg | 1 220×1 375×1 500 mm | — |
Kamera kontrolna 2D skanuje wzór naniesionej pasty po drukowaniu. Porównując powierzchnię każdego śladu pasty z powierzchnią otworu szablonu, system wykrywa niedobór pasty (zbyt mała powierzchnia), nadmiar pasty (zbyt duża powierzchnia) oraz mostki (pasta łącząca sąsiednie pady lutownicze). Nie mierzy wysokości bezpośrednio — do tego potrzebne jest 3D/SPI — ale detekcja powierzchniowa wychwytuje większość wad druku przed lutowaniem rozpływowym.
Wady wykryte na drukarce usuwa się w kilka sekund (czyszczenie szablonu, ponowny druk). Wady wykryte po lutowaniu rozpływowym kosztują minuty lub godziny (wylutowanie, naprawa albo złomowanie). Kontrola 2D to najtańsza brama jakościowa w całej linii montażu powierzchniowego.
Źle nauczony fiducial (znacznik) przesuwa każdy wydruk na płytce. Błąd kumuluje się w poprzek płytki — błąd znacznika 0,1 mm w punkcie bazowym staje się przesunięciem 0,5 mm w przeciwległym narożniku płytki o wymiarze 300 mm. Znaczniki należy nauczać starannie, przy powiększonym krzyżu celowniczym.
Model L5 obsługuje komponenty 0201 i raster 0,25 mm. W przypadku tak drobnego rastra należy stosować znaczniki ukośne, niższy nacisk, mniejszą prędkość i trzystopniowe odklejanie, aby pasowanie i odklejanie szablonu były powtarzalne.

Te sześć błędów ma jedną wspólną cechę: każdy z nich wygląda na skrót, a kosztuje więcej czasu, niż oszczędza. Usunięcie blokady transportowej to najwyraźniejszy przykład — zajmuje kilka sekund, a jego pominięcie grozi uszkodzeniem głowicy drukującej i napędów, czyli serwisem, a nie opóźnieniem. Kontrola ciśnienia powietrza przed uruchomieniem ma znaczenie z podobnego powodu: druk i czyszczenie szablonu działają na powietrzu, więc zasilanie poniżej zakresu 4–6 kgf/cm² daje fałszywe alarmy i niestabilne nanoszenie pasty, które operator próbuje potem korygować zmianami parametrów, odchodząc od sprawdzonej receptury na czystej maszynie. Nauczenie jednego fiducial (znacznika) nie koryguje obrotu płytki, więc błędy pasowania pojawiają się jako sporadyczne przesunięcia, bardzo trudne do zdiagnozowania później; dwa znaczniki rozwiązują problem od początku.
Pozostałe trzy to dyscyplina procesu. Płytki o drobnym rastrze wymagają niższego nacisku rakli (squeegee) i mniejszej prędkości niż ustawienia domyślne, ponieważ domyślne parametry rozmazują drobne apertury, choć sprawdzają się na płytkach o grubym rastrze. Powtarzające się alarmy kontroli 2D należy czytać jako rzeczywiste odchylenie procesu, a nie jako alarm do wyciszenia; wyłączenie kontroli usuwa najtańszą bramę jakościową w linii. Zmieszana lub przeterminowana pasta lutownicza zanieczyszcza apertury i powoduje wady braku wydruku, które wyglądają na usterkę drukarki, a są usterką materiałową, więc tożsamość i termin ważności pasty są częścią procesu drukowania, a nie kwestią magazynu.
To, co czyni te siedem zasad wartymi stosowania, to fakt, że każda z nich jest nawykiem, a nie zadaniem. Kopia zapasowa danych systemu przed przeniesieniem maszyny lub zmianą podzespołów zajmuje kilka minut i decyduje, czy odtworzenie będzie przywróceniem kopii, czy ponownym nauczaniem. Kontrola ciśnienia powietrza przed każdą zmianą zajmuje sekundy i usuwa najczęstszą przyczynę niestabilnego druku. Dopasowanie typu rakli (squeegee) — gumowej lub stalowej, w profilach 45°, 55° lub 60° — do pasty i geometrii apertur to decyzja, którą podejmuje się raz na produkt i zapisuje, a nie wymyśla od nowa na każdej zmianie. Trzystopniowe odklejanie szablonu przy płytkach o drobnym rastrze to różnica między czystym odklejeniem a nitkami pasty, które tworzą mostki w następnym wydruku.
Ostatnie trzy zasady dotyczą widoczności. Cotygodniowe czyszczenie obiektywu CCD utrzymuje przewidywalną jakość obrazu, a obraz decyduje zarówno o pasowaniu, jak i o kontroli 2D, więc zabrudzony obiektyw pogarsza dwie funkcje naraz. Sprawdzenie pierwszej płytki na każdej zmianie zajmuje około 30 sekund i wychwytuje odchylenie przed wyprodukowaniem partii, a nie po jej skontrolowaniu. Dokumentowanie ustawień progowych razem z każdą recepturą oznacza, że gdy jakość rzeczywiście się zmieni, operator może porównać ją z zapisanym punktem odniesienia, zamiast zgadywać, co się zmieniło — a to najwartościowszy dokument, jaki może mieć proces drukowania.
Skontaktuj się z naszymi inżynierami i otrzymaj bezpłatną ocenę — pierwsza odpowiedź w ciągu 12 godzin roboczych (pon.–sob., 09:00–23:00 czasu standardowego Chin, UTC+8).