如何操作 JHIMS L5 锡膏印刷机

Name: 如何操作 JHIMS L5 锡膏印刷机——分步视频指南（2026）
Uploaded: 2026-08-06T16:47:03+08:00
Description: JHIMS L5 锡膏印刷机视频教程——七个操作步骤、故障诊断表、保养周期、参数设置，以及导致多数印刷缺陷的操作员常见错误。

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如何操作 JHIMS L5 锡膏印刷机——分步视频指南（2026）

JHIMS L5 锡膏印刷机视频教程——七个操作步骤、故障诊断表、保养周期、参数设置，以及导致多数印刷缺陷的操作员常见错误。

✎ JHIMS 工程团队撰写✓ Rock Xie 审核📅 更新于 2026-08-17⏱ 55 分钟阅读

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直接答案： JHIMS L5 锡膏印刷机是一款全自动视觉钢网印刷机，印刷精度 ±0.025mm（重复定位精度 ±0.01mm），配备 CCD 标记点对位与集成 2D 锡膏检测。本指南讲解 7 个视频教程：运输与系统备份、安全与开机、基本操作、编程、高级编程、酒精喷雾与印刷、刮刀与清洗——并补充书面步骤、官方技术规格、保养表与 30+ 条真实问答。

锡膏印刷机视频教程 — 7 步全面掌握

JHIMS L5 Solder Paste Printer Video Tutorial — 7 Steps to Full Mastery

步骤导航

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锡膏印刷机分步书面指南

步骤 1：运输与系统备份

搬移机器前，请锁紧 L5 以防运输损坏。机器到达新位置后，开机前拆除锁定块。备份系统数据以防丢失——备份可保护程序、参数与校准数据，在搬迁或维护期间尤为重要。

步骤 2：安全与开机

连接信号线（24V/0V）并接通 220V 电源。保持所需气压在 0.5–0.6 MPa（官方规格：气源 4–6 kgf/cm²）。开机前确认所有连接，然后启动软件并确认机器初始化无报警。

步骤 3：安全与基本操作

执行开机前检查，然后熟悉软件界面。系统会自动检测错误并清晰显示；可按需切换界面语言。了解权限等级（操作员、技术员、工程师）——不同角色权限不同。继续生产前，先排查任何异常噪音或故障。

步骤 4：编程与设置

新建程序并输入 PCB 尺寸参数。选择识别模式（PCB 标记或钢网标记），并调整清洗设置（干擦、湿擦或真空）。正确的设置能确保钢网与 PCB 精确对位，从而获得最佳印刷效果。对于超大尺寸面板，JHIMS 还提供 L12 全自动视觉锡膏印刷机，最大可印刷 1200 × 350 mm，并采用相同的 2D 锡膏检测流程。

步骤 5：高级编程

在步骤 4 的基础上进一步细化 PCB 设置、识别模式与清洗调整。高级编程可确保复杂 PCB 设计（包括 0201 元件、0.25mm 间距等细间距板）的锡膏精确涂布。

步骤 6：酒精喷雾与印刷

设置酒精喷雾参数——喷雾偏移、长度与速度——以及 PCB/钢网分离距离与刮刀参数。分三段脱模保证干净分离，并根据锡膏类型与开孔尺寸调整印刷速度（10–200mm/s）与压力（0.5–20kg）。

步骤 7：刮刀与清洗

安装刮刀（胶刮刀或钢刮刀，角度 45°/55°/60°）并设置模板清洗纸。固定清洗纸并管理酒精量，实现高效钢网清洗。L5 支持干擦、湿擦与真空三种清洗模式，保持批次间开孔畅通。

视频教程中使用的 JHIMS L5 高精度锡膏印刷机 — L5 如教程所示：视觉对位印刷，集成 2D 检测。

锡膏印刷机知识库 — 原创工程见解

钢网印刷既是一个流变学问题，也是一个机械问题。锡膏具有触变性：在刮刀的剪切作用下它会变薄并流入钢网开孔，一旦停止便立刻重新变稠，从而在焊盘上保持形状。决定锡膏沉积是否平整、清晰、可重复的因素，包括锡膏粘度（出厂时及使用中老化）、钢网厚度与开孔设计，以及刮刀的压力、角度与速度。当这些参数发生漂移，就会出现典型缺陷——塌落与桥连、开焊，或看似正常但回流后不能正确焊接的沉积。以下章节是超越操作手册的实用知识：如何诊断故障、保持设备健康的耗材与滤芯、防患于未然的维护周期，以及现场快速正确设置的参数速查。

故障诊断表

症状	可能原因	概率	解决方法
印刷不完整 / 漏印	钢网开孔被干锡膏堵塞	35%	执行清洗循环；仍堵塞则手动溶剂清洗
印刷不完整 / 漏印	刮刀压力过低	15%	小步增加压力；检查气源
拉尖／连锡	刮刀压力过高或边缘磨损	20%	降低压力；检查/更换刮刀片边缘
对位漂移	基准点示教错误或钢网松动	15%	重新示教基准点；检查钢网张力
印刷偏薄	分离速度过快	10%	降低钢网与 PCB 分离速度
2D 误报警	检测阈值过严	5%	放宽阈值；重新示教检测窗口
板面部分无印刷	钢网变形或未平贴；板支撑销缺失	–	检查钢网平整度并夹紧；在变形区域下方加支撑销
锡膏过量	刮刀压力过高或速度过低	–	降低压力；提高速度
锡膏过量	钢网-PCB 分离过快	–	放慢分离速度
锡膏不足	刮刀刀刃磨损或边缘损坏	–	更换刮刀刀刃
锡膏不足	钢网开孔偏小或堵塞	–	核对开孔-焊盘比；运行清洁循环
桥连	锡膏粘度过低	–	检查锡膏粘度；重新处理锡膏
桥连	刮刀角度不当	–	在板件到达回流前检测少锡（锡膏不足）、漏印与连锡（桥连）。
印刷偏移	PCB 未夹紧或支撑销未设置	–	核对 PCB 夹紧与支撑销布局
印刷偏移	钢网偏中	–	重新使钢网对准 PCB
对位漂移	钢网张力不足	–	检查钢网张力，必要时重新张紧
对位漂移	CCD 镜头脏污——标记识别不稳	–	设置喷射偏移、长度与速度；分三档调整分离距离（0–20mm）以实现干净释放。
2D 漏检缺陷	检测阈值过松	–	收紧阈值；重新示教窗口
2D 误报	相机未对齐或窗口漂移	–	重新标定 2D 相机位置与窗口
锡膏外溢	刮刀压力过高	–	降低压力；检查刀刃边缘
漏印	批次间未触发钢网清洁	–	核对程序中的清洁循环频率
气压过低报警	气源不足；调压阀未设定	–	检查空压机与调压阀；设定为 4-6 kgf/cm²

开机与班次检查清单

气压表在规格范围内（4-6 kgf/cm²）
电源
220V 单相
气压表在规格范围内
平台：滚珠丝杠与导轨螺丝紧固；工作台面清洁
刮刀：皮带张力与磨损正常；压力已标定
清洁单元：纸卷进给正常；喷嘴畅通；滤网已清洁
视觉：板件/钢网图像清晰；LED 亮度正常
机器无报警指示

客户工厂内安装的 JHIMS M8 Mini LED 锡膏印刷机 — 诊断从现象出发，而不是从参数页面出发。

保养周期表

保养部位	检查与维护内容	工具
1. 平台	检查各连接部位螺丝有无松动；清洁平台上的油污与残留锡膏；保持工作面清洁；丝杆与导轨注润滑油。	油枪、无尘布
2. 刮刀	检查螺丝、线插头等有无松动；清除异物；检查刮刀平移皮带磨损与螺丝紧固情况；如为丝杆则加注润滑油。	油枪
3. 清洗装置	检查清洗装置是否形变；卷纸马达能否正常卷纸；清洗胶条磨损情况；喷淋阀喷射是否正常；清洗管有无腐蚀漏液；喷淋皮带磨损情况。	—
4. 视觉 CCD	检查相机安装螺丝与接头是否松动；清除掉落异物；确认成像清晰；检查停板气缸接头有无漏气。	无尘布
5. 网板	检查钢网框架有无形变、清洁与磨损；气缸是否漏气；气管是否磨损；左右网框支架是否平行。	—
6. 运输	检查导轨螺丝有无松动；有无油污残留锡膏；运输皮带磨损断裂情况；轨道高低是否一致（无喇叭口）；阻挡螺钉磨损情况。	—
7. 电气	用万用表测量地线是否接通；检查气压表；过滤器放水；各气缸有无漏气；端子线路有无松动；运动控制卡状态；设备外壳与工控机风扇；各轴原极限开关。	万用表
8. 外壳	外壳用无尘布加少许 W40 清洗油擦拭灰尘，不可用水或用气枪吹。	无尘布、W40
9. 水平	用水平仪放置在平台上，测量确认机器水平状态。	水平仪

参数快速参考表

参数	推荐值	允许范围	备注
网框尺寸	370×370 – 737×737 mm	框架厚度 20–40mm	标准框架
PCB 尺寸	50×50 – 400×340 mm	可选 510×340mm	翘曲量 <1%
PCB 厚度	0.4 – 6 mm	板边间隙 2.5mm	过板高度 25mm
印刷速度	10 – 200 mm/s	可调	细间距用低速
印刷压力	0.5 – 20 kg	可调	胶刮刀或钢刮刀
印刷精度	±0.025 毫米	—	带视觉对位
重复定位精度	±0.01 毫米	机器规格	CCD 标记点对位
印刷周期（不含清洗）	7个	含清洗 14 s	换线 5 分钟
刮刀	胶 / 钢，45°/55°/60°	单轨或双轨	按锡膏与开孔
清洗模式	干擦 / 湿擦 / 真空	喷雾清洗系统	自动生成刮刀行程
相机	130 万像素数字	视域 10×8mm	几何匹配视觉
标记点	0.1 – 6 mm，最多 4 个	标准形状	2D：少锡 / 桥连
使用空气	4 – 6 kgf/cm²	约 5 L/min	每班开机前检查
电源	AC 220V ±10%，50/60Hz，2.5KW	—	PC 控制
机器重量	约 1000 kg	1220×1375×1500mm	—

决策树：印刷质量问题？

2D 检测相机在印刷完成后扫描沉积的锡膏图形。通过将每个锡膏沉积的面积与钢网开孔面积对比，系统可检测锡膏不足（面积过小）、锡膏过量（面积过大）与桥连（锡膏连接相邻焊盘）。它不能直接测量高度——那需要 3D/SPI——但基于面积的检测能在回流焊前捕获大多数印刷缺陷。

在印刷机处发现的缺陷只需数秒即可修复（清洗钢网、重新印刷）。回流焊后发现的缺陷则需数分钟甚至数小时（拆焊、返工或报废）。2D 检测是整个 SMT 产线成本最低的质量关卡。

示教不当的基准点会使板上的每次印刷都发生偏移。误差会在整块板上累积——原点 0.1mm 的标记误差在 300mm 板的远端会变成 0.5mm 偏移。放大十字线仔细示教标记点。

L5 支持 0201 元件与 0.25mm 间距。对这类细间距板，请使用对角标记、更低压力、更慢速度与三段脱模，保持对位与分离的一致性。

3D SPI 锡膏检测显示锡膏体积核验 — 沿着决策树走到最后，得到的是测量结果，而不是观点。

操作员最常见的六个错误

未拆除运输锁定块就开机，会损坏打印头与驱动机构。
跳过开机前的气压检查会导致误报警与印刷不稳定。
只示教一个基准点无法校正板的旋转——请使用两个标记点确保对位可靠。
细间距板需要更低的刮刀压力与更慢的速度；默认参数会使细开孔拉尖。
反复的 2D 报警说明工艺确实漂移。请排查原因，而不是关闭报警。
混合或过期的锡膏会污染开孔，导致漏印缺陷。

这六个错误有一个共同点：每一个看起来都是捷径，实际耗费的时间比省下的更多。拆除运输锁块是最明显的例子——它只需几秒钟，而跳过这一步可能损坏打印头和驱动机构，那已属于维修事件，而不只是延误。开机前的气压检查同样重要：打印和钢网清洗都依靠气压，供气低于 4–6 kgf/cm² 区间就会产生误报和锡膏沉积不稳定，操作员随后会试图用改参数来修正，把一台本来状态良好的机器带离已验证的配方。只示教一个基准点无法修正板子旋转，于是对位误差表现为间歇性偏移，后期极难诊断；两个标记点在开始阶段就能解决这个问题。

剩下的三项属于工艺纪律。细间距板需要比默认值更低的刮刀压力和更慢的速度，因为默认设置在粗间距板上可行，却会把细小的开口刮糊。反复出现的 2D 检测报警应理解为真实的工艺漂移，而不是需要屏蔽的报警；关闭该检查等于拆掉产线上最廉价的质量关卡。混用或过期的锡膏会污染开口，产生看似印刷机故障、实为物料故障的漏印缺陷，因此锡膏的牌号与有效期属于印刷工艺的一部分，而不是仓储问题。

15 年安装经验中的七条现场规则

搬移机器或更换硬件前，务必备份系统数据。
每班开机前检查气压（4–6 kgf/cm²）——它同时驱动印刷与清洗。
根据锡膏与开孔几何选择刮刀类型（胶刮刀或钢刮刀，45°/55°/60°）。
细间距板使用三段脱模，避免锡膏拉丝。
每周清洁 CCD 镜头——视觉质量同时决定对位与检测。
每班确认首件印刷质量；30 秒检查可及早发现漂移。
每个配方记录阈值设置。质量漂移时，你能知道改了什么。

这七条规则之所以值得遵循，是因为每一条都是习惯，而不是一项任务。在搬移机器或更换硬件之前备份系统数据只需几分钟，却决定了恢复是一次还原还是一次重新示教。每班次前检查气压只需几秒钟，却能排除印刷不稳定最常见的原因。将刮刀类型——橡胶或钢制，45°、55° 或 60° 型面——与锡膏和开口几何相匹配，这是每个产品做一次并记录在案的决策，而不是每班次重新摸索。针对细间距板的三段式脱模，是干净脱离与锡膏拉丝桥连下一次印刷之间的差别。

最后三条规则关乎可见性。每周清洁 CCD 镜头可让视觉质量保持可预期，而视觉同时驱动对位与 2D 检测，因此镜头脏污会同时降低两项功能。每班次验证首块板约需 30 秒，能在批量生产之前而不是检测之后发现漂移。将阈值设置随每份配方一并记录，意味着当质量真的发生漂移时，操作员可以对照记录的基线，而不是猜测哪里发生了变化——这是印刷工艺所能拥有的最有价值的一份文档。

锡膏印刷机常见问题

如何设置 JHIMS L5 锡膏印刷机？▼

按照步骤 2（安全与开机）的说明：连接信号线（24V/0V）、接通 220V 电源，并保持所需气压（4–6 kgf/cm²，约 0.4–0.6 MPa）。

印刷机显示错误时该怎么办？▼

错误检测与排障请参考步骤 3（安全与基本操作），包括检查异常噪音与了解权限等级。大多数报警会让机器安全停机，以便操作员排查。

如何为不同 PCB 尺寸编程？▼

步骤 4 和 5 提供详细指导：新建程序、输入 PCB 尺寸参数（50×50 至 400×340mm，可选 510×340mm）、选择识别模式（PCB 标记或钢网标记）并调整清洗设置。

L5 的印刷精度是多少？▼

L5 采用 CCD 标记点视觉对位，印刷精度 ±0.025mm，重复定位精度 ±0.01mm。

如何调整酒精喷雾参数？▼

步骤 6 涵盖喷雾偏移、长度与速度。分离距离（0–20mm）分三段设置，并根据锡膏类型微调刮刀压力（0.5–20kg）与印刷速度（10–200mm/s）。

刮刀应该多久更换一次？▼

每周检查刮刀片边缘的缺口与磨损。边缘变形时更换胶刮刀或钢刮刀——损坏的边缘会导致锡膏不足与拉尖。

钢网应如何清洗与保养？▼

L5 支持干擦、湿擦与真空清洗模式。在批次间编程自动清洗，并按步骤 7 检查清洗纸与酒精量。

如何备份系统？▼

搬移机器或维护前使用系统备份功能。备份可保护程序、参数与校准数据（步骤 1）。

L5 可处理多大尺寸的 PCB？▼

标准 50×50 至 400×340mm，另有 510×340mm 选项。板厚 0.4–6mm，翘曲率小于 1%。

L5 接受多大的钢网框架？▼

钢网框架从 370×370mm 至 737×737mm，框架厚度 20–40mm。

印刷速度范围是多少？▼

10–200mm/s 可调。细间距板件用较低速度，标准板件用较高速度。

应设置多大的刮刀压力？▼

0.5–20kg 可调。根据锡膏与开孔使用橡胶或钢刮刀，角度 45°/55°/60°。

L5 的印刷精度是多少？▼

±0.025mm 印刷精度，±0.01mm 重复定位精度，采用 CCD 标记点视觉对位。

L5 的循环时间是多少？▼

不含清洁每板 7 秒，含清洁每板 14 秒。换型时间约 5 分钟。

提供哪些清洁模式？▼

干擦、湿擦与真空（喷射清洁系统）。清洁行程由 PCB 尺寸自动生成。

CCD 标记点对位如何工作？▼

1.3 兆像素相机识别标准基准点形状（方形、圆形、三角形、菱形、十字、焊盘、孔），尺寸 0.1 至 6mm，每板最多 4 个标记。

2D 检测能检测什么？▼

在板件到达回流前检测少锡（锡膏不足）、漏印与连锡（桥连）。

L5 需要多大的气压？▼

4–6 kgf/cm²（约 0.4–0.6 MPa），耗气量约 5 L/min。每班前检查。

L5 需要多大的电源？▼

AC 220V ±10%，50/60Hz，2.5kW。设备需要独立接地线。

设备重量和占地是多少？▼

约 1000kg；外形尺寸 1220(长)×1375(宽)×1500(高) mm。

L5 支持细间距元件吗？▼

是的。全自动视觉印刷功能可满足 0201 元件与 0.25mm 间距的高精度工艺要求。

如何备份系统数据？▼

在搬移设备或进行维护前使用系统备份功能——它保护程序、参数与标定数据。

L5 上有哪些权限级别？▼

操作员、技术员与工程师级别可自由设置，各自对机器设置拥有不同访问权限。

如何设置新程序？▼

创建新程序，输入 PCB 尺寸参数，选择识别模式（PCB 标记或钢网标记），并调整清洁设置。

批次之间应如何清洁钢网？▼

使用干擦、湿擦或真空模式；清洁行程由板件尺寸自动生成。检查清洁纸与酒精量。

如何调整酒精喷射？▼

设置喷射偏移、长度与速度；分三档调整分离距离（0–20mm）以实现干净释放。

提供哪些 PCB 支撑选项？▼

磁性销、支撑块与手动可调顶升平台，可支撑最高 4kg 的 PCB。

传送系统是怎样的？▼

单段传送轨道，分段控制最高 1500mm/s，传送高度 900±40mm，支持左到右、右到左或同向流动选项。

L5 需要哪些维护？▼

在批次之间编程设置清洁循环；细间距板件应更频繁运行以防开孔堵塞。

在哪里可以找到手册与支持？▼

从 L5 产品页下载手册，或通过 WhatsApp 联系 JHIMS 工程师获取设备相关问题解答。

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