Adres
Building A1, Runteng Industrial Park, No. 4 Xishan Road, Longteng Community, Shiyan Subdistrict, Bao'an District, Shenzhen 518000, China
Çalışma Saatleri
Pazartesi – Cuma: 07:00–19:00
Hafta sonu: 10:00–17:00
Adres
Building A1, Runteng Industrial Park, No. 4 Xishan Road, Longteng Community, Shiyan Subdistrict, Bao'an District, Shenzhen 518000, China
Çalışma Saatleri
Pazartesi – Cuma: 07:00–19:00
Hafta sonu: 10:00–17:00
JHIMS L5 krem lehim baskı makinesi video eğitimi — yedi çalıştırma adımı, arıza teşhis tablosu, bakım periyotları, parametreler ve baskı hatalarının çoğuna yol açan operatör hataları.

JHIMS L5 krem lehim baskı makinesi video eğitimi — yedi çalıştırma adımı, arıza teşhis tablosu, bakım periyotları, parametreler ve baskı hatalarının çoğuna yol açan operatör hataları.
Herhangi bir adıma tıklayarak o eğitim videosunu açın. Yukarıdaki ana oynatıcı 7 adımlık dizinin tamamını gösterir — bir adıma tıklayarak yerinde oynatın.
Makineyi taşımadan önce, taşıma sırasında hasar görmemesi için L5 kilidini devreye alın. Makine yeni yerine ulaştıktan sonra güç vermeden önce kilitleme bloğunu çıkarın. Kaybı önlemek için sistem verilerini yedekleyin — yedek, taşınma veya bakım sırasında programlarınızı, parametrelerinizi ve kalibrasyon verilerinizi korur.
Sinyal kablolarını (24V/0V) bağlayın ve 220V güç beslemesini kurun. Gerekli hava basıncını 0.5–0.6 MPa aralığında tutun (resmi spesifikasyona bakın: 4–6 kgf/cm² hava beslemesi). Makineyi açmadan önce tüm bağlantıları doğrulayın, ardından yazılımı başlatın ve makinenin alarm vermeden başlatıldığını onaylayın.
Başlatma öncesi kontrolleri yapın, ardından yazılım arayüzünde gezinin. Sistem hataları algılar ve açıkça gösterir; arayüz dilini gerektiği gibi değiştirin. Yetki seviyelerini (operatör, teknisyen, mühendis) anlayın — her rolün erişim hakları farklıdır. Üretime devam etmeden önce anormal ses veya arıza olup olmadığını inceleyin.
Yeni bir program oluşturun ve PCB ölçü parametrelerini girin. Tanıma modunu (PCB marka noktaları veya stencil marka noktaları) seçin ve temizlik ayarlarını (ıslak, kuru veya vakum) düzenleyin. Doğru kurulum, en iyi baskı sonuçları için stencil ile PCB arasında hassas hizalama sağlar. Çok büyük paneller için JHIMS ayrıca şu makineyi üretir: L12 tam otomatik vizyonel lehim pastası baskı makinesi1,200 × 350 mm ölçüsüne kadar baskı yapar ve aynı 2D pasta denetim iş akışını kullanır.
Adım 4'teki PCB ayarlarını, tanıma modlarını ve temizlik düzenlemelerini ince ayar ile optimize edin. Gelişmiş programlama, ince aralıklı kartlar da dahil karmaşık PCB tasarımlarında doğru lehim pastası uygulanmasını sağlar (0201 komponentlere ve 0.25mm aralığa kadar desteklenir).
Alkol püskürtme ayarlarını — püskürtme ofseti, uzunluğu ve hızı — PCB/stencil ayırma mesafesi ve rakle parametreleriyle birlikte yapılandırın. Temiz ayrılma için ayırmayı üç kademede yapın; baskı hızını (10–200mm/s) ve baskı basıncını (0.5–20kg) pasta tipine ve açıklık boyutuna göre ayarlayın.
Sıyırıcıyı (kauçuk veya çelik rakle, 45°/55°/60° açı) takın ve şablon temizleme kağıdını hazırlayın. Etkili stencil temizliği için temizleme kağıdını sabitleyin ve alkol seviyesini yönetin. L5 modeli, partiler arasında açıklıkların temiz kalması için kuru silme, ıslak silme ve vakumlu temizleme modlarını destekler.

Stencil baskı, mekanik olduğu kadar bir reoloji problemidir de. Lehim pastası tiksotropiktir: raklenin makaslama etkisi altında incelir ve stencil açıklıklarına akar, durduğu anda yeniden kalınlaşarak ped üzerindeki şeklini korur. Bu birikintinin düz, keskin ve tekrarlanabilir olup olmamasını belirleyen değişkenler; pasta viskozitesi (teslim alındığı ve yaşlandığı hâliyle), stencil kalınlığı ve açıklık tasarımı ile rakle basıncı, açısı ve hızıdır. Bunlar kaydığında klasik hatalar ortaya çıkar — çökme ve köprüleme, açık bağlantılar ya da kart üzerinde doğru görünen ama doğru şekilde reflow olmayan bir birikinti. Aşağıdaki bölümler, kullanım kılavuzunun ötesine geçen saha bilgisidir: bir arızanın nasıl teşhis edileceği, makineyi sağlıklı tutan sarf malzemeleri ve filtreler, kaymayı başlamadan durduran bakım döngüsü ve üretim sahasında doğru kurulum için hızlı bir parametre referansı.
| Belirti | Olası Neden | Olasılık | Düzeltme |
|---|---|---|---|
| Eksik baskılar / baskı atlaması | Stencil açıklıklarının kurumuş pasta ile tıkanması | 35% | Temizleme döngüsünü çalıştırın; tıkanıklık sürerse çözücü ile manuel temizleyin |
| Eksik baskılar / baskı atlaması | Rakle basıncı çok düşük | 15% | Basıncı küçük adımlarla artırın; hava beslemesini kontrol edin |
| Bulaşma / köprüleme | Rakle basıncı çok yüksek veya kenarı aşınmış | 20% | Basıncı düşürün; sıyırıcı kenarını kontrol edin, gerekirse değiştirin |
| Hizalama kayması | Fiducial öğretim hatası veya stencil gevşek | 15% | Fiducial noktalarını yeniden öğretin; stencil gerginliğini kontrol edin |
| İnce baskılar | Ayırma hızı çok yüksek | 10% | Stencil-PCB ayırma hızını düşürün |
| Hatalı 2D alarmları | Denetim eşikleri çok dar | 5% | Eşikleri gevşetin; denetim pencerelerini yeniden öğretin |
| Kartın bir bölümünde baskı yok | Stencil eğrilmiş veya düz oturmamış; kart destek pimleri eksik | – | Stencil düzlüğünü ve kenetini kontrol edin; eğrilmiş bölgelerin altına destek pimi ekleyin |
| Aşırı lehim pastası | Rakle basıncı çok yüksek veya hız çok düşük | – | Basıncı düşürün; hızı artırın |
| Aşırı lehim pastası | Stencil-PCB ayrılması çok hızlı | – | Ayırma hızını düşürün |
| Yetersiz pasta | Rakle bıçağı aşınmış veya kenarı hasarlı | – | Rakle bıçağını değiştirin |
| Yetersiz pasta | Stencil açıklıkları küçük veya tıkalı | – | Açıklık-ped oranını doğrulayın; temizleme döngüsünü çalıştırın |
| Köprüleme | Pasta viskozitesi çok düşük | – | Pasta viskozitesini kontrol edin; pastayı yeniden kondisyonlayın |
| Köprüleme | Rakle açısı hatalı | – | Rakle açısını doğrulayın (varsayılan 45°/55°/60°) |
| Baskı kayması | PCB kenetlenmemiş veya destek pimleri yerleştirilmemiş | – | PCB kenetlemesini ve destek pimi yerleşimini doğrulayın |
| Baskı kayması | Stencil merkez dışı | – | Stencil ile PCB hizalamasını yeniden yapın |
| Hizalama kayması | Stencil gerginliği kaybolmuş | – | Stencil gerginliğini kontrol edin, gerekirse yeniden gerginleştirin |
| Hizalama kayması | CCD merceği kirli – mark tanıma kararsız | – | CCD merceğini temizleyin; fiducial noktalarını yeniden öğretin |
| 2D denetim hataları kaçırıyor | Denetim eşikleri çok gevşek | – | Eşikleri daraltın; pencereleri yeniden öğretin |
| Hatalı 2D alarmları | Kamera hizasız veya pencere kaymış | – | 2D kamera konumunu ve pencerelerini yeniden kalibre edin |
| Lehim pastası taşması | Rakle basıncı çok yüksek | – | Basıncı düşürün; bıçak kenarını kontrol edin |
| Baskı atlamaları | Partiler arasında stencil temizliği tetiklenmiyor | – | Programdaki temizleme döngüsü sıklığını doğrulayın |
| Hava basıncı düşük alarmı | Hava beslemesi yetersiz; regülatör ayarlanmamış | – | Hava kompresörünü ve regülatörü kontrol edin; 4-6 kgf/cm² olarak ayarlayın |

| Bakım Alanı | Kontrol & Bakım İçeriği | Aletler |
|---|---|---|
| 1. Platform | Montaj vidalarının gevşekliğini kontrol edin; yağ ve pasta kalıntılarını temizleyin; çalışma yüzeylerini temiz tutun; bilyalı vidalı milleri ve lineer kızakları yağlayın. | Gres tabancası, tüy bırakmayan bez |
| 2. Rakle | Vida, fiş ve konektörlerin gevşekliğini kontrol edin; yabancı cisimleri temizleyin; rakle hareket kayışının aşınmasını ve vida sıkılığını kontrol edin; varsa bilyalı vidalı mili yağlayın. | Gres tabancası |
| 3. Temizleme ünitesi | Temizleme ünitesini deformasyon açısından kontrol edin; rulo motorunun kağıt beslemesi; silecek çubuğunun aşınması; püskürtme valfinin jetlemesi; temizleme borusunun korozyonu/kaçakları; püskürtme kayışının aşınması. | — |
| 4. Görüntüleme CCD | Kamera montaj vidalarını ve konektörlerini kontrol edin; düşen parçacıkları temizleyin; görüntü netliğini doğrulayın; durdurma silindirinin hava kaçaklarını kontrol edin. | Tüy bırakmayan bez |
| 5. Stencil çerçevesi | Stencil çerçevesini deformasyon, temizlik ve aşınma açısından kontrol edin; silindir hava kaçakları; hava hortumu aşınması; sağ-sol çerçeve paralelliği. | — |
| 6. Konveyör | Ray vidalarını kontrol edin; yağ/pasta kalıntısı; taşıma kayışının aşınması veya kopması; ray yüksekliği tutarlılığı (açılma yok); durdurucu vida aşınması. | — |
| 7. Elektrik | Topraklama sürekliliğini multimetre ile ölçün; hava basınç göstergesi; filtre suyunu tahliye edin; silindir hava kaçakları; terminal kablolaması; hareket kontrol kartı; şasi ve IPC fanları; orijin/limit anahtarları. | Multimetre |
| 8. Kabin | Kabini tüy bırakmayan bir bez ve az miktarda WD-40 temizleme yağı ile silin. Asla su veya hava tabancası kullanmayın. | Tüy bırakmayan bez, WD-40 |
| 9. Seviye kontrolü | Platform üzerine su terazisi koyun ve makinenin düz olduğunu doğrulayın. | Su terazisi |
| Parametre | Önerilen | İzin verilen aralık | Notlar |
|---|---|---|---|
| Elek çerçevesi boyutu | 370×370 – 737×737 mm | Çerçeve kalınlığı 20–40mm | Standart çerçeveler |
| PCB ölçüsü | 50×50 – 400×340 mm | 510×340mm opsiyon | Eğrilik <1% |
| PCB kalınlığı | 0.4 – 6 mm | Kart kenar boşluğu 2.5mm | Kart yüksekliği 25mm |
| Baskı hızı | 10 – 200 mm/s | Ayarlanabilir | İnce aralık için daha yavaş |
| Baskı basıncı | 0.5 – 20 kg | Ayarlanabilir | Kauçuk veya çelik rakle |
| Baskı hassasiyeti | ±0.025 mm | — | Görüntü hizalamalı |
| Tekrarlanabilir konum hassasiyeti | ±0.01 mm | Makine özellikleri | CCD mark noktası hizalaması |
| Çevrim süresi (temizlik hariç) | 7 s | Temizlik dahil 14 s | Kalıp/program değişimi 5 dk |
| Rakle | Kauçuk / çelik, 45°/55°/60° | Tek veya çift | Pasta & açıklığa göre |
| Temizleme modları | Kuru / ıslak / vakum | Püskürtmeli temizleme sistemi | Otomatik strok oluşturma |
| Kamera | 1.3 megapiksel dijital | FOV 10×8mm | Geometrik eşleme görüntüleme |
| Mark noktaları | 0.1 – 6 mm, max 4 | Standart şekiller | 2D: az lehim / köprüleme |
| Gerekli hava | 4 – 6 kgf/cm² | ~5 L/min | Her vardiya öncesi kontrol edin |
| Güç girişi | AC 220V ±10%, 50/60Hz, 2.5kW | — | PC kontrol |
| Makine ağırlığı | ~1000 kg | 1220×1375×1500mm | — |
2D denetim kamerası, baskıdan sonra biriken pasta desenini tarar. Her pasta birikintisinin alanını stencil açıklık alanıyla karşılaştırarak sistem yetersiz pastayı (alan çok küçük), aşırı pastayı (alan çok büyük) ve köprülemeyi (pastanın komşu pedleri birleştirmesi) tespit eder. Yüksekliği doğrudan ölçemez — bunun için 3D/SPI gerekir — ancak alan tabanlı tespit, baskı hatalarının çoğunu reflow öncesinde yakalar.
Baskı makinesinde yakalanan hataların düzeltilmesi saniyeler alır (stencil temizle, yeniden bas). Reflow sonrasında yakalanan hatalar ise dakikalar ya da saatler alır (lehim sökme, tamir veya hurdaya ayırma). 2D denetim, tüm SMT hattındaki en ucuz kalite kapısıdır.
Kötü öğretilmiş bir fiducial, kart üzerindeki her baskıyı kaydırır. Hata kart boyunca katlanarak büyür — orijinde 0.1mm'lik bir mark hatası, 300mm'lik bir kartta uzak köşede 0.5mm kaymaya dönüşür. Mark noktalarını artı işareti yakınlaştırılmışken dikkatle öğretin.
L5 modeli 0201 komponentleri ve 0.25mm aralığı destekler. Bu tür ince aralıklı kartlarda hizalama ve ayrılmanın tutarlı kalması için çapraz markalar, daha düşük basınç, daha yavaş hız ve üç kademeli ayırma kullanın.

Bu altı hatanın ortak bir özelliği var: her biri bir kısayol gibi görünür ama kazandırdığından fazla zaman kaybettirir. Taşıma kilitleme blokunu çıkarmak en açık örnektir — saniyeler sürer, atlandığında ise baskı kafası ile sürücülerin hasar görme riski vardır ki bu artık bir gecikme değil servis olayıdır. Başlatma öncesi hava basıncı kontrolü de benzer nedenle önemlidir: hem baskı hem stencil temizliği havayla çalışır, bu yüzden 4–6 kgf/cm² bandının altındaki bir besleme hatalı alarmlar ve kararsız birikintiler üretir; operatörler bunu parametre değiştirerek düzeltmeye çalışır ve temiz bir makineyi bilinen iyi bir reçeteden uzaklaştırır. Tek bir fiducial öğretmek kart dönüşünü düzeltemez, bu nedenle hizalama hataları sonradan teşhis edilmesi çok zor olan aralıklı kaymalar şeklinde görünür; iki marka bunu baştan çözer.
Geri kalan üçü proses disiplinidir. İnce aralıklı kartlar varsayılanlardan daha düşük rakle basıncı ve daha yavaş hız gerektirir; çünkü varsayılan ayarlar kaba kartlarda çalışsa da ince açıklıkları bulandırır. Tekrarlanan 2D denetim alarmları, susturulacak bir alarm değil gerçek bir proses kayması olarak okunmalıdır; kontrolü devre dışı bırakmak hattın en ucuz kalite kapısını ortadan kaldırır. Karışık veya süresi geçmiş lehim pastası açıklıkları kirletir ve baskı makinesi arızası gibi görünen ama aslında malzeme kaynaklı olan baskı atlama hataları üretir; bu nedenle pasta kimliği ve son kullanma tarihi depo meselesi değil, baskı prosesinin bir parçasıdır.
Bu yedi kuralı uygulamaya değer kılan şey, her birinin bir görev değil bir alışkanlık olmasıdır. Makineyi taşımadan veya donanımı değiştirmeden önce sistem verilerini yedeklemek dakikalar alır ve bir toparlanmanın geri yükleme mi yoksa yeniden öğretim mi olacağını belirler. Her vardiya öncesi hava basıncını kontrol etmek saniyeler sürer ve kararsız baskının en yaygın nedenini ortadan kaldırır. Rakle tipini — kauçuk veya çelik, 45°, 55° ya da 60° profillerde — pasta ve açıklık geometrisine göre eşleştirmek, ürün başına bir kez verilip kaydedilmesi, her vardiyada yeniden icat edilmemesi gereken bir karardır. İnce aralıklı kartlarda üç kademeli ayırma, temiz ayrılma ile bir sonraki baskıyı köprüleyen pasta iplikleri arasındaki farktır.
Son üç kural görünürlükle ilgilidir. CCD merceğini haftalık temizlemek görüntü kalitesini öngörülebilir tutar; görüntüleme hem hizalamayı hem 2D denetimi yönlendirdiği için kirli bir mercek iki işlevi birden bozar. Her vardiyada ilk kartı doğrulamak yaklaşık 30 saniye sürer ve kaymayı parti üretildikten sonra değil önce yakalar. Eşik ayarlarını her reçete ile birlikte kaydetmek, kalite gerçekten kaydığında operatörün neyin değiştiğini tahmin etmek yerine kayıtlı bir referansla karşılaştırma yapabilmesi demektir — ki bu, bir baskı prosesinin sahip olabileceği en yararlı dokümantasyondur.
Ücretsiz değerlendirme için mühendislerimizle iletişime geçin; ilk yanıt 12 çalışma saati içinde (Pzt–Cmt, 09:00–23:00 Çin Standart Saati, UTC+8).