Alamat
Gedung A1, Runteng Industrial Park, Jalan Xishan No. 4, Komunitas Longteng, Kecamatan Shiyan, Distrik Bao'an, Shenzhen 518000, Tiongkok
Jam kerja
Senin – Jumat: 07.00–19.00
Akhir pekan: 10.00–17.00
Alamat
Gedung A1, Runteng Industrial Park, Jalan Xishan No. 4, Komunitas Longteng, Kecamatan Shiyan, Distrik Bao'an, Shenzhen 518000, Tiongkok
Jam kerja
Senin – Jumat: 07.00–19.00
Akhir pekan: 10.00–17.00
Tutorial video untuk mesin cetak pasta solder (solder paste printer) JHIMS L5 — tujuh langkah pengoperasian, tabel diagnosis kerusakan, siklus perawatan, parameter, dan kesalahan operator yang menyebabkan sebagian besar cacat cetak.

Tutorial video untuk mesin cetak pasta solder (solder paste printer) JHIMS L5 — tujuh langkah pengoperasian, tabel diagnosis kerusakan, siklus perawatan, parameter, dan kesalahan operator yang menyebabkan sebagian besar cacat cetak.
Klik langkah mana pun untuk membuka video tutorial tersebut. Pemutar utama di atas menampilkan urutan 7 langkah lengkap — klik satu langkah untuk memutarnya di tempat.
Sebelum memindahkan mesin, kunci L5 untuk mencegah kerusakan selama pengangkutan. Setelah mesin tiba di lokasi baru, lepaskan blok pengunci sebelum menyalakan daya. Cadangkan (backup) data sistem agar tidak hilang — cadangan tersebut melindungi program, parameter, dan data kalibrasi Anda selama relokasi atau perawatan.
Sambungkan kabel sinyal (24V/0V) dan siapkan catu daya 220V. Jaga tekanan udara yang diperlukan antara 0,5–0,6 MPa (lihat spesifikasi resmi: pasokan udara 4–6 kgf/cm²). Verifikasi semua sambungan sebelum menyalakan, lalu jalankan perangkat lunak dan pastikan mesin melakukan inisialisasi tanpa alarm.
Jalankan pemeriksaan pra-startup, lalu telusuri antarmuka perangkat lunak. Sistem mendeteksi kesalahan dan menampilkannya dengan jelas; ganti bahasa antarmuka sesuai kebutuhan. Pahami tingkat izin (operator, teknisi, engineer) — setiap peran memiliki hak akses berbeda. Selidiki setiap bunyi atau gangguan tidak normal sebelum melanjutkan produksi.
Buat program baru dan masukkan parameter ukuran PCB. Pilih mode pengenalan (mark PCB atau mark stensil) dan sesuaikan pengaturan pembersihan (basah, kering, atau vakum). Penyetelan yang tepat memastikan penyelarasan presisi antara stensil dan PCB untuk hasil cetak yang optimal. Untuk panel ekstra besar, JHIMS juga membuat Mesin cetak pasta solder (solder paste printer) visual otomatis penuh L12, yang mencetak hingga 1.200 × 350 mm dengan alur kerja inspeksi pasta solder 2D yang sama.
Sempurnakan pengaturan PCB, mode pengenalan, dan penyesuaian pembersihan dari Langkah 4. Pemrograman lanjutan memastikan aplikasi pasta solder yang akurat untuk desain PCB kompleks, termasuk papan fine-pitch (didukung hingga komponen 0201 dan pitch 0,25 mm).
Atur pengaturan semprotan alkohol — offset semprotan, panjang, dan kecepatan — bersamaan dengan jarak pemisahan PCB/stensil (stencil) dan parameter rakel (squeegee). Lakukan pemisahan dalam tiga tahap agar terlepas bersih, lalu sesuaikan kecepatan cetak (10–200 mm/s) dan tekanan (0,5–20 kg) sesuai jenis pasta dan ukuran apertur.
Pasang rakel (scraper/squeegee, karet atau baja, sudut 45°/55°/60°) dan siapkan kertas pembersih template. Kencangkan kertas pembersih dan kelola level alkohol agar pembersihan stensil (stencil) berjalan efektif. L5 mendukung mode usap kering, usap basah, dan pembersihan vakum untuk menjaga apertur tetap bersih antar batch.

Pencetakan stensil (stencil printing) sama-sama masalah reologi seperti halnya masalah mekanika. Pasta solder bersifat tiksotropik: di bawah geseran rakel (squeegee) pasta menjadi encer dan mengalir ke dalam apertur stensil (stencil), lalu mengental kembali begitu berhenti, sehingga bentuknya bertahan di pad. Variabel yang menentukan apakah deposisi itu rata, rapi, dan dapat diulang adalah viskositas pasta (saat diterima dan saat menua), ketebalan stensil serta desain apertur, dan tekanan, sudut, dan kecepatan rakel. Ketika nilai-nilai ini bergeser, muncul cacat klasik — ambles (slumping) dan jembatan solder (solder bridge), sambungan terbuka, atau deposisi yang tampak benar di papan tetapi tidak melebur dengan semestinya. Bagian di bawah ini adalah pengetahuan lapangan yang melampaui panduan operator: cara mendiagnosis gangguan, bahan habis pakai dan filter yang menjaga mesin tetap sehat, siklus perawatan yang menghentikan pergeseran sebelum terjadi, dan rujukan parameter cepat untuk penyetelan yang benar di lantai produksi.
| Gejala | Kemungkinan penyebab | Probabilitas | Koreksi |
|---|---|---|---|
| Cetakan tidak lengkap / cetakan terlewat | Apertur stensil (stencil) tersumbat pasta yang mengering | 35% | Jalankan siklus pembersihan; jika tersumbat, bersihkan manual dengan pelarut |
| Cetakan tidak lengkap / cetakan terlewat | Tekanan rakel (squeegee) terlalu rendah | 15% | Naikkan tekanan secara bertahap kecil; periksa pasokan udara |
| Coretan / jembatan solder | Tekanan rakel (squeegee) terlalu tinggi atau tepinya aus | 20% | Kurangi tekanan; periksa/ganti ujung penyekrap (scraper) |
| Pergeseran registrasi | Kesalahan pengajaran tanda acuan (fiducial) atau stensil (stencil) longgar | 15% | Ajarkan ulang tanda acuan (fiducial mark); periksa ketegangan stensil (stencil) |
| Cetakan tipis | Kecepatan pemisahan terlalu cepat | 10% | Kecepatan pemisahan stensil (stencil) dan PCB terlalu lambat |
| Alarm palsu 2D | Ambang inspeksi terlalu ketat | 5% | Longgarkan ambang batas; ajarkan ulang jendela inspeksi |
| Tidak ada hasil cetak di sebagian papan | Stensil (stencil) melengkung atau tidak duduk rata; pin penopang papan tidak terpasang | – | Periksa kerataan stensil (stencil) dan penjepitnya; tambahkan pin penopang di bawah area yang melengkung |
| Pasta solder berlebih | Tekanan rakel (squeegee) terlalu tinggi atau kecepatan terlalu rendah | – | Kurangi tekanan; tingkatkan kecepatan |
| Pasta solder berlebih | Pemisahan stensil dan PCB terlalu cepat | – | Perlambat kecepatan pemisahan |
| Pasta solder tidak cukup | Mata rakel (squeegee) aus atau tepinya rusak | – | Ganti bilah rakel (squeegee) |
| Pasta solder tidak cukup | Lubang stensil (stencil aperture) terlalu kecil atau tersumbat | – | Verifikasi rasio bukaan terhadap pad; jalankan siklus pembersihan |
| Jembatan solder (bridging) | Viskositas pasta solder terlalu rendah | – | Periksa viskositas pasta; kondisikan ulang pasta |
| Jembatan solder (bridging) | Sudut rakel (squeegee) tidak tepat | – | Verifikasi sudut rakel (squeegee) (bawaan 45°/55°/60°) |
| Pergeseran cetak | PCB tidak terjepit atau pin penyangga belum dipasang | – | Verifikasi penjepitan PCB dan tata letak pin penyangga |
| Pergeseran cetak | Stensil tidak berada di tengah | – | Selaraskan kembali stensil dengan PCB |
| Pergeseran registrasi | Tegangan stensil (stencil) hilang | – | Periksa tegangan stensil (stencil) dan tegangkan ulang bila perlu |
| Pergeseran registrasi | Lensa CCD kotor – pengenalan tanda (mark) tidak stabil | – | Bersihkan lensa CCD; ajarkan ulang tanda acuan (fiducial) |
| Mode 2D tidak mendeteksi cacat | Ambang inspeksi terlalu longgar | – | Perketat ambang batas; ajarkan ulang jendela sensor |
| Alarm palsu 2D | Kamera tidak sejajar atau jendela bergeser | – | Kalibrasi ulang posisi dan jendela kamera 2D |
| Pasta solder tumpah | Tekanan rakel (squeegee) terlalu tinggi | – | Kurangi tekanan; periksa mata rakel (squeegee) |
| Cetakan yang terlewat | Pembersihan stensil (stencil) tidak terpicu antar bets | – | Verifikasi frekuensi siklus pembersihan dalam program |
| Alarm tekanan udara rendah | Pasokan udara kurang; regulator belum diatur | – | Periksa kompresor udara dan regulator; atur pada 4-6 kgf/cm² |

| Area perawatan | Isi pemeriksaan dan perawatan | Alat |
|---|---|---|
| 1. Platform | Periksa kelonggaran sekrup pemasangan; bersihkan sisa oli dan pasta; jaga permukaan kerja tetap bersih; lumasi poros ulir bola (ball screw) dan rel pemandu linier (linear guide). | Pistol pelumas, kain bebas serat |
| 2. Rakel (squeegee) | Periksa kelonggaran sekrup, steker, dan konektor; bersihkan benda asing; periksa keausan sabuk penggerak rakel (squeegee) dan kekencangan sekrupnya; lumasi poros ulir bola (ball screw) bila terpasang. | Pompa gemuk (grease gun) |
| 3. Unit pembersih | Periksa unit pembersih dari deformasi; pengumpanan kertas oleh motor rol; keausan batang penyeka (wiper bar); penyemprotan katup semprot (spray valve); korosi/kebocoran tabung pembersih; keausan sabuk semprot (spray belt). | — |
| 4. Sistem visi CCD | Periksa sekrup pemasangan kamera dan konektornya; bersihkan serpihan yang berjatuhan; pastikan kejernihan gambar; periksa kebocoran udara pada silinder penahan. | Kain bebas serat (lint-free) |
| 5. Rangka stensil (stencil) | Periksa rangka stensil terhadap deformasi, kebersihan, dan keausan; kebocoran udara silinder; keausan selang udara; serta kesejajaran rangka kiri-kanan. | — |
| 6. Konveyor (conveyor) | Periksa sekrup rel; sisa oli/pasta; keausan atau putusnya sabuk transportasi; konsistensi tinggi rel (tidak melebar); keausan sekrup penahan. | — |
| 7. Kelistrikan | Ukur kontinuitas pembumian dengan multimeter; pengukur tekanan udara; kuras air dari filter; kebocoran udara pada silinder; kabel terminal; kartu kendali gerak; kipas sasis dan IPC; sakelar asal/batas. | Multimeter |
| 8. Selungkup (enclosure) | Usap selubung mesin dengan kain bebas serat dan sedikit oli pembersih WD-40. Jangan pernah memakai air atau pistol udara (air gun). | Kain bebas serat (lint-free), WD-40 |
| 9. Tingkat | Letakkan waterpas di atas platform dan pastikan mesin benar-benar rata. | Waterpas |
| Parameter | Direkomendasikan | Rentang yang diizinkan | Catatan |
|---|---|---|---|
| Ukuran rangka stensil (screen frame) | 370×370 – 737×737 mm | Ketebalan rangka 20–40 mm | Rangka standar |
| Ukuran PCB | 50×50 – 400×340 mm | Opsi 510×340 mm | Puntiran (warpage) <1% |
| Ketebalan PCB | 0,4 – 6 mm | Jarak tepi papan 2,5 mm | Tinggi papan 25 mm |
| Kecepatan pencetakan | 10 – 200 mm/detik | Dapat disesuaikan | Lebih lambat untuk jarak rapat (fine pitch) |
| Tekanan pencetakan | 0,5 – 20 kg | Dapat disesuaikan | Rakel (squeegee) karet atau baja |
| Akurasi pencetakan | ±0,025 mm | — | Dengan penyelarasan visi (vision alignment) |
| Akurasi posisi berulang | ±0,01 mm | Spesifikasi mesin | Penyelarasan titik tanda acuan (mark point) CCD |
| Waktu siklus (tanpa pembersihan) | 7 s | 14 s termasuk pembersihan | Pergantian model 5 menit |
| rakel (squeegee) | Karet / baja, 45°/55°/60° | Tunggal atau ganda | Per pasta solder dan bukaan (aperture) |
| Mode pembersihan | Kering / basah / vakum | Sistem pembersihan semprot (spray cleaning) | Pembuatan langkah (stroke) otomatis |
| Kamera | digital 1,3 megapiksel | FOV 10×8 mm | Visi pencocokan geometris (geometric matching) |
| Titik acuan (mark point) | 0,1 – 6 mm, maks 4 | Bentuk standar | 2D: timah kurang / jembatan solder (bridging) |
| Kebutuhan udara | 4 – 6 kgf/cm² | ~5 L/min | Periksa sebelum setiap shift |
| Input daya | AC 220 V ±10%, 50/60 Hz, 2,5 kW | — | Kontrol PC |
| Berat mesin | ~1.000 kg | 1220×1375×1500mm | — |
Kamera inspeksi 2D memindai pola pasta yang terdeposisi setelah pencetakan. Dengan membandingkan luas setiap deposisi pasta dengan luas apertur stensil, sistem mendeteksi pasta yang kurang (luas terlalu kecil), pasta berlebih (luas terlalu besar), dan jembatan (pasta yang menghubungkan pad berdekatan). Sistem tidak dapat mengukur ketinggian secara langsung — itu membutuhkan 3D/SPI — namun deteksi berbasis luas menangkap mayoritas cacat cetak sebelum reflow.
Cacat yang tertangkap di printer membutuhkan beberapa detik untuk diperbaiki (bersihkan stensil, cetak ulang). Cacat yang tertangkap setelah pemanasan ulang membutuhkan hitungan menit hingga jam (pelepasan solder, pengerjaan ulang, atau pembuangan). Inspeksi 2D adalah gerbang mutu termurah di seluruh lini SMT.
Tanda acuan (fiducial mark) yang diajarkan dengan buruk akan menggeser setiap hasil cetak pada papan. Kesalahannya berlipat di seluruh papan — kesalahan mark 0,1 mm di titik asal menjadi pergeseran 0,5 mm di sudut terjauh pada papan 300 mm. Ajarkan mark dengan hati-hati menggunakan garis bidik (crosshair) yang diperbesar.
L5 mendukung komponen 0201 dan pitch 0,25 mm. Untuk papan dengan pitch sehalus itu, gunakan tanda diagonal, tekanan lebih rendah, kecepatan lebih lambat, dan pemisahan tiga tahap agar registrasi dan pelepasan tetap konsisten.

Keenam kesalahan ini punya satu ciri yang sama: masing-masing tampak seperti jalan pintas, tetapi memakan waktu lebih banyak daripada yang dihemat. Melepas blok pengunci transportasi adalah contoh paling jelas — hanya butuh hitungan detik, dan melewatinya berisiko merusak kepala cetak (print head) serta penggerak, yang berarti kejadian servis, bukan sekadar keterlambatan. Pemeriksaan tekanan udara sebelum mulai penting karena alasan serupa: pencetakan dan pembersihan stensil (stencil) sama-sama memakai udara, sehingga pasokan di bawah kisaran 4–6 kgf/cm² menimbulkan alarm palsu dan deposisi tidak stabil, yang lalu coba dikoreksi operator dengan mengubah parameter — memindahkan mesin yang tadinya sehat menjauh dari resep (recipe) yang sudah terbukti. Mengajarkan satu tanda acuan (fiducial) saja tidak dapat mengoreksi rotasi papan, sehingga galat registrasi muncul sebagai ketidaksejajaran berkala yang sangat sulit didiagnosis kemudian; dua tanda menyelesaikannya sejak awal.
Tiga sisanya adalah disiplin proses. Papan jarak rapat (fine pitch) memerlukan tekanan rakel (squeegee) lebih rendah dan kecepatan lebih lambat daripada nilai bawaan, karena penyetelan bawaan mengolesi apertur halus meskipun berhasil pada papan kasar. Alarm inspeksi 2D yang berulang harus dibaca sebagai pergeseran proses nyata, bukan alarm yang perlu dibungkam; menonaktifkan pemeriksaan menghapus gerbang mutu termurah di lini. Dan pasta solder tercampur atau kedaluwarsa mengotori apertur serta menimbulkan cacat cetak terlewat (skip-print) yang tampak seperti kerusakan printer padahal kerusakan material, sehingga identitas dan masa berlaku pasta adalah bagian dari proses pencetakan, bukan urusan gudang.
Yang membuat ketujuh aturan ini layak diikuti adalah bahwa masing-masing merupakan kebiasaan, bukan tugas. Mencadangkan data sistem sebelum memindahkan mesin atau mengganti perangkat keras hanya butuh beberapa menit dan menentukan apakah pemulihan menjadi restorasi atau pengajaran ulang. Memeriksa tekanan udara sebelum setiap shift hanya butuh hitungan detik dan menghilangkan penyebab paling umum pencetakan tidak stabil. Menyesuaikan jenis rakel (squeegee) — karet atau baja, dalam profil 45°, 55°, atau 60° — dengan pasta dan geometri apertur adalah keputusan yang dibuat sekali per produk lalu dicatat, bukan diciptakan ulang setiap shift. Pemisahan tiga tahap untuk papan jarak rapat (fine pitch) adalah beda antara pelepasan bersih dan serat pasta yang menjembatani cetakan berikutnya.
Tiga aturan terakhir adalah tentang visibilitas. Membersihkan lensa CCD setiap minggu menjaga mutu visi tetap terduga, dan visi menggerakkan penyelarasan maupun inspeksi 2D, sehingga lensa kotor menurunkan dua fungsi sekaligus. Memverifikasi papan pertama setiap shift hanya butuh sekitar 30 detik dan menangkap pergeseran sebelum batch diproduksi, bukan setelah diperiksa. Mendokumentasikan penyetelan ambang bersama setiap resep (recipe) berarti ketika mutu memang bergeser, operator dapat membandingkan dengan garis dasar tercatat alih-alih menebak apa yang berubah — dan itu adalah dokumentasi paling berguna yang dapat dimiliki sebuah proses pencetakan.
Hubungi insinyur kami untuk evaluasi gratis, balasan pertama dalam 12 jam kerja (Sen–Sab, 09.00–23.00 Waktu Standar Tiongkok, UTC+8).