Alamat
Gedung A1, Runteng Industrial Park, Jalan Xishan No. 4, Komunitas Longteng, Kecamatan Shiyan, Distrik Bao'an, Shenzhen 518000, Tiongkok
Jam kerja
Senin – Jumat: 07.00–19.00
Akhir pekan: 10.00–17.00
Alamat
Gedung A1, Runteng Industrial Park, Jalan Xishan No. 4, Komunitas Longteng, Kecamatan Shiyan, Distrik Bao'an, Shenzhen 518000, Tiongkok
Jam kerja
Senin – Jumat: 07.00–19.00
Akhir pekan: 10.00–17.00




Minta penawaran
AOI SMT bertenaga AI
Raih akurasi inspeksi 99,5% dengan AI pembelajaran mendalam (deep learning) yang menekan positif palsu hingga 95%. Kamera industri 5MP dengan resolusi 12 μm memberikan kapasitas produksi (throughput) 3-5 FOV/detik, mendeteksi 50+ jenis cacat dari chip 0201 hingga BGA besar — dipercaya 2.456+ produsen di 30+ negara pada industri otomotif, elektronika konsumen, dan perangkat medis.
Mesin inspeksi optik otomatis (AOI) SMT bertenaga AI JHIMS XI-2000
Itu JHIMS XI-2000 adalah mesin inspeksi optik otomatis (AOI) SMT inline generasi baru yang menggabungkan kamera industri Basler 5MP dengan kecerdasan buatan pembelajaran mendalam (deep learning) untuk mencapai akurasi inspeksi 99,5%. Sebagai mesin inspeksi optik otomatis yang dirancang untuk perakitan PCB bervariasi dan bervolume tinggi, XI-2000 mendeteksi lebih dari 50 jenis cacat pada chip 0201, BGA jarak rapat, QFP, konektor, dan komponen lubang tembus (through-hole). Dengan 3–5 bidang pandang (FOV) per detik, mesin inspeksi AOI ini menjaga lini SMT bervolume tinggi tetap berjalan tanpa mengorbankan akurasi. Berbeda dari sistem AOI 2D konvensional yang bergantung pada algoritme aturan statis, mesin AI kontekstual pada XI-2000 belajar dari data produksi Anda untuk membedakan cacat sebenarnya dari variasi proses yang masih dapat diterima. Ini menekan positif palsu (false positive) hingga 95%, sehingga engineer dapat fokus pada perbaikan proses yang nyata.
Dirancang dengan komponen premium dari Basler (Jerman), Panasonic/Mitsubishi (Jepang), THK/HIWIN (Jepang/Taiwan), dan Keyence/Omron (Jepang), XI-2000 memberikan keandalan kelas industri untuk lingkungan produksi 24/7.
Aplikasi: Inspeksi optik otomatis (AOI) untuk elektronika otomotif, perangkat medis, elektronika konsumen, otomasi industri, telekomunikasi, produksi LED, energi baru/BMS, kedirgantaraan dan pertahanan, pengemasan semikonduktor, dan perakitan PCB peralatan rumah tangga.
Mesin AI kontekstual yang dilatih dengan jutaan gambar PCB menurunkan positif palsu (false positive) sebesar 95% dibandingkan sistem AOI 2D berbasis aturan. Mesin ini terus belajar dari data produksi untuk menyesuaikan diri terhadap variasi proses, warpage papan, dan perubahan toleransi komponen tanpa pemrograman ulang manual.
Kamera Basler 5 megapiksel kelas industri dengan optik telesentrik memberikan resolusi 12 µm per piksel pada bidang pandang 36,7 × 30,7 mm. Secara andal memeriksa komponen chip 0201, BGA pitch 0,3 mm, dan kaki QFP dengan pitch sangat halus yang terlewat oleh sistem beresolusi lebih rendah.
Menambahkan pengukuran solder volumetrik untuk mendeteksi solder kurang, solder berlebih, kaki terangkat (lifted lead), dan masalah koplanaritas komponen — mencakup cacat 3D yang tidak dapat dilihat sistem AOI 2D murni.
Pencahayaan multi-sudut menghilangkan bayangan pada komponen tinggi dan memperbaiki kontras untuk kaki komponen reflektif, PCB gelap, dan komponen berkas rendah. Setiap kanal dapat disetel melalui perangkat lunak untuk resep (recipe) pencahayaan per papan.
Mendeteksi komponen hilang, pergeseran posisi, kesalahan polaritas, jembatan solder, pasta kurang, tombstone, kaki terangkat (lifted lead), benda asing, komponen salah, bola solder, retak komponen dan cacat substrat PCB — dari cip 0201 hingga BGA besar.
REST API standar dan konektor basis data mengalirkan data inspeksi ke MES/ERP untuk ketertelusuran penuh. Dasbor SPC real time dan laporan pareto cacat menjaga tim mutu Anda selalu mendapat informasi.
Inspeksi berkapasitas produksi (throughput) tinggi pada 3–5 bidang pandang per detik tidak pernah menghambat lini SMT Anda — hingga 600 papan per jam tergantung kompleksitas papan.
Pemrograman berbantuan AI dengan pencocokan pustaka komponen otomatis memangkas waktu perkenalan produk baru dari 4–8 jam menjadi di bawah 30 menit untuk sebagian besar papan.
| Parameter | Spesifikasi | Parameter | Spesifikasi |
|---|---|---|---|
| Model | AOI SMT inline XI-2000 | Ukuran PCB maksimum | 650 × 560 mm |
| Kamera | Kamera industri 5 MP (Basler) | Resolusi optik | 12 µm |
| Bidang pandang (FOV) | 36,7 × 30,7 mm | Kecepatan inspeksi | 3–5 FOV/detik |
| Sistem pencahayaan | LED 4 kanal tingkat keabuan tinggi | Ketebalan PCB | 0,6 – 6 mm |
| Jarak bebas atas | 45 mm | Jarak bebas bawah | 50 mm |
| Tinggi konveyor | 900 ± 20 mm | Arah konveyor | Kiri ke kanan (standar SMEMA) |
| Catu daya | AC 220 V, 50/60 Hz, 1,8 KVA | Pasokan udara | 5 bar (0,5 MPa) |
| Suhu pengoperasian | 5-40 °C | Kelembapan operasi | 25–80% RH (tanpa kondensasi) |
| Dimensi mesin | 1200 × 1200 × 1840 mm (P×L×T) | Berat bersih | 900 kg |
| Antarmuka komunikasi | SMEMA standar + Ethernet RJ45 | Integrasi MES/ERP | REST API, konektor basis data |
| Jenis cacat terdeteksi | 50+ jenis (lihat bagian deteksi) | Akurasi inspeksi | 99,5% (terverifikasi pada kemampuan 0201) |
| Tingkat positif palsu | < 5% (dengan pembelajaran AI) | MTBF | 50.000 jam |
| Pemrofilan 3D (opsional) | Tinggi solder, koplanaritas (coplanarity), dan deformasi lengkung (warpage) | Sertifikasi | ISO 9001:2015, CE, RoHS |
Setiap JHIMS XI-2000 dibangun dengan komponen kelas dunia. Kami hanya mengambil komponen dari merek terkemuka industri untuk memastikan keandalan dan presisi jangka panjang.
Itu JHIMS XI-2000 Mesin AOI SMT bertenaga AI adalah mesin serbaguna yang andal, dipakai di sektor manufaktur elektronik paling kritis di seluruh dunia.
XI-2000 memenuhi persyaratan mutu otomotif yang ketat dengan ketertelusuran (traceability) hingga tingkat komponen individual. Mesin ini mendeteksi retak mikro pada kapasitor MLCC, solder kurang pada jalur BMS berarus tinggi, dan kaki terangkat pada konektor kendali mesin. Model AI dilatih dengan kriteria penerimaan otomotif, termasuk IPC-A-610 Kelas 3 dan batas AQL pelanggan.
Elektronika medis menuntut produksi tanpa cacat dengan dokumentasi ketertelusuran lengkap. XI-2000 merekam citra dan hasil inspeksi untuk setiap papan, mendukung kepatuhan catatan elektronik FDA 21 CFR Part 11 dan pelaporan silsilah batch secara penuh.
Lini smartphone dan perangkat pakai (wearable) dengan bauran tinggi mendapat manfaat dari pemrograman NPI di bawah 30 menit dan kapasitas 3-5 FOV/detik. Mesin AI membedakan variasi proses yang wajar dari cacat nyata pada mainboard padat, sehingga menekan panggilan palsu (false call) yang memperlambat verifikasi operator.
PCB telekomunikasi yang kritis dengan BGA besar, konektor berpin tinggi dan perakitan campuran SMT/THT menuntut mutu tanpa cacat. XI-2000 memberikan ketertelusuran (traceability) lengkap pada volume produksi melebihi 50.000 papan per bulan.
Papan penggerak LED dan strip lampu latar memanfaatkan resep (recipe) pencahayaan 4 kanal yang disetel untuk substrat aluminium reflektif, sehingga menghilangkan deteksi palsu (false call) akibat pantulan lapisan pelindung (conformal coating).
Papan sirkuit cetak (PCB) sistem manajemen baterai memerlukan inspeksi ketat pada jalur arus tinggi dan sambungan solder. XI-2000 mendeteksi solder yang kurang pada jalur tembaga tebal dan kaki komponen terangkat pada konektor dengan tingkat keyakinan yang diverifikasi AI.
Memahami teknologi inspeksi optik otomatis (AOI) sangat penting untuk mengoptimalkan proses perakitan SMT Anda. Berikut ini referensi teknis lengkap bagi para insinyur dan manajer proses.
Sistem berbasis aturan menandai apa pun di luar ambang statis, sehingga menimbulkan tingkat positif palsu 30-40%. AI kontekstual XI-2000 memahami variasi proses yang normal — sambungan solder yang sedikit lebih gelap, perbedaan kecil warna komponen, toleransi penempatan yang wajar — dan menekan positif palsu hingga 95% sekaligus menangkap cacat yang terlewat oleh sistem lama.
XI-2000 mendeteksi lebih dari 50 jenis cacat dengan keyakinan yang diverifikasi AI: komponen hilang hingga ukuran 0201 (keyakinan 99,8%), offset atau ketidaksejajaran komponen mulai dari ±0,05 mm (99,5%), kesalahan polaritas pada penandaan 0201 (99,7%), jembatan solder (solder bridge) mulai lebar 0,05 mm (99,3%), solder kurang atau sambungan kering (dry joint) (98,9%), komponen berdiri tegak (tombstoning) pada komponen 0201 (99,9%), pin bengkok atau terangkat pada QFP dengan jarak (pitch) 0,3 mm (99,2%), material asing mulai partikel 0,1 mm (98,5%), nilai komponen salah (99,0%), bola solder mulai 0,05 mm (98,7%), kerusakan badan komponen mulai retak 0,1 mm (97,5%), dan cacat substrat PCB mulai goresan 0,2 mm (97,0%).
Empat kanal LED yang dikendalikan secara independen pada sudut azimut berbeda menghilangkan bayangan pada komponen tinggi dan memaksimalkan kontras untuk kaki (lead) reflektif, PCB gelap, dan komponen profil rendah. Resep (recipe) pencahayaan disimpan per program papan dan dipanggil otomatis saat pergantian model (changeover).
Menambahkan pengukuran volumetrik sesungguhnya pada sambungan solder: solder kurang, solder berlebih, kaki terangkat (lifted lead), dan koplanaritas komponen. Dipadukan dengan inspeksi 2D, kanal 3D mendeteksi cacat yang tidak dapat diuraikan pencitraan 2D datar, seperti jembatan bergradasi (gradated bridge) dan keretakan mikro (micro-crack).
Maksimalkan kinerja XI-2000 Anda dengan panduan operasi dan perawatan produksi berikut.
Pemrograman berbantuan AI dengan pencocokan pustaka komponen otomatis memangkas waktu perkenalan produk baru dari 4–8 jam menjadi di bawah 30 menit untuk sebagian besar papan. Sistem membuat program inspeksi langsung dari data CAD/Gerber dengan penyetelan manual yang minimal.
API REST standar dan konektor basis data membuat integrasi menjadi mudah. Hasil inspeksi, gambar dan data SPC dikirim ke MES/ERP secara waktu nyata, dengan dukungan pelacakan operator melalui login wajib dan pelaporan ketertelusuran (traceability) penuh.
Target kalibrasi dikirim bersama setiap mesin untuk memverifikasi resolusi optik dan keseragaman pencahayaan. Verifikasi yang disarankan: pemeriksaan resolusi setiap minggu, kalibrasi penuh setiap bulan dengan target yang tertelusur NIST (NIST-traceable), dan studi Gage R&R setiap kuartal.
XI-2000 ditempatkan setelah penyolderan ulang (reflow) sebagai gerbang mutu terakhir sebelum papan PCB diturunkan — menangkap semua cacat perakitan sebelum papan masuk ke pengujian, pelapisan, atau perakitan akhir (box-build).
XI-2000 beroperasi pada 3-5 FOV/detik sehingga tidak pernah menjadi hambatan. Penempatan sebelum reflow sebagai opsi memberi deteksi cacat dini, memungkinkan perbaikan sebelum pasta solder memadat — berharga untuk papan bernilai tinggi.
| Metrik | Pencetakan manual | JHIMS XI-2000 | Keunggulan |
|---|---|---|---|
| Akurasi inspeksi | 85-90% (bergantung pada kelelahan) | 99.5% | 10-15% lebih tinggi |
| Tingkat positif palsu | 15-25% | < 5% | 80% lebih sedikit alarm palsu (false call) |
| Kecepatan inspeksi (UPH) | 60-120 papan/jam | 300-600 papan/jam | 5× lebih cepat |
| Ukuran komponen minimum | 0201 (batas pandangan mata) | 0201 (0,2×0,1 mm) | 4x lebih halus |
| Deteksi cacat 3D | Tidak mungkin secara visual | Pemrofilan 3D opsional (3D profiling) | Keunggulan tanpa batas |
| Biaya tenaga kerja/bulan | $2.100 (3 inspektur/shift) | $0 — sepenuhnya otomatis | Hemat tenaga kerja 100% |
| Ketertelusuran | Catatan kertas manual | Ketertelusuran MES penuh (traceability) | Catatan digital lengkap |
| Cakupan shift | Kelelahan setelah 4-6 jam | Operasi berkelanjutan 24/7 | Operasi tanpa henti |
| Pemrograman produk baru (NPI) | 1–2 hari per produk | < 30 menit | 48x lebih cepat |
Berdasarkan tolok ukur industri pada umumnya. Hasil aktual dapat berbeda tergantung aplikasi dan kondisi pengoperasian.
Masukkan parameter produksi Anda saat ini untuk menghitung seberapa cepat JHIMS XI-2000 mengembalikan modalnya.
Setiap mesin JHIMS dirakit, dikalibrasi, dan diuji penuaan awal (burn-in) di fasilitas kami di Shenzhen, lalu dikemas dengan hati-hati untuk pengiriman internasional.
Saksikan JHIMS XI-2000 mengerjakan tugas produksi nyata. Semua video dihosting di YouTube agar streaming cepat dan andal di seluruh dunia.
Kisah sukses pelanggan
Hasil nyata dari produsen SMT dan PCB yang bermitra dengan JHIMS — produsen peralatan SMT bersertifikat ISO 9001 — setiap kasus tertaut ke studi kasus JHIMS yang terverifikasi.
OTOMASI LINIBagaimana lini produksi TCL memangkas waktu pergantian model (changeover time) 85% dan menaikkan kapasitas keluaran (throughput) 30% dengan otomasi JHIMS.
PERAKITAN PCBPenyedia EMS Vietnam lolos audit pemasok Toyota dengan nol cacat goresan setelah menata ulang lini PCB mereka.
Penurunan biayaBagaimana sebuah perusahaan perakitan PCB di Meksiko menurunkan biaya tenaga kerja sebesar 67% melalui otomasi lini SMT.
PUSAT PEMBELAJARAN
Panduan ahli dan studi kasus nyata untuk inspeksi optik otomatis (AOI) dalam produksi SMT, ditulis oleh insinyur JHIMS.
Video referensi: tonton prosesnya di YouTube; tonton prosesnya di YouTube; tonton prosesnya di YouTube.
| Berat | 900 kg |
|---|---|
| Dimensi | 1200 × 1200 × 1840 mm |
| Bidang pandang (FOV) | 36,7 × 30,7 mm |
| Ukuran PCB maksimum | 650 × 560 mm |
| Kecepatan inspeksi | 3–5 FOV/detik |
| Ketebalan PCB | 0,6 – 6 mm |
| Catu daya | AC 220 V, 50/60 Hz, 1,8 KVA |
| Sistem pencahayaan | LED 4 kanal tingkat keabuan tinggi |