如何操作 JHIMS D900 点胶机——分步视频指南(2026)

通过11个渐进式视频教程掌握JHIMS D900高速SMT点胶机 — 从电源连接和基本操作到PCB生产程序。

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如何操作 JHIMS D900 点胶机——分步视频指南(2026)

师傅 JHIMS D900 点胶机在 11个短视频辅导 ——接收机器,动力和空气连接,编程,喷管和阀门维护,以及生产方式。

直接答案: JHIMS D900 是一款高速点胶机,配备精密三轴运动(滚珠丝杆与伺服马达)、自主研发喷射阀、双轨配置与自动视觉位置识别,点胶速度最高 3000 Hz。本指南讲解 11 个视频教程:收货与首次准备、电源气源连接、基本操作、高级设置、PCB 生产模式、针头保养、软件界面、阀体结构、阀体拆卸与清洗、调试、非频繁程序生产——并补充书面步骤、官方参数、排障表与 30+ 条真实问答。

点胶机视频教程 — 11 步全面掌握

JHIMS D900 Dispensing Machine Video Tutorial — 11 Steps to Full Mastery

步骤导航

  1. 步骤 1:收货与首次准备
  2. 步骤 2:连接电源与气源
  3. 步骤 3:基本操作
  4. 步骤 4:高级设置
  5. 步骤 5:PCB 生产模式编程
  6. 步骤 6:针头保养
  7. 步骤 7:软件界面介绍
  8. 步骤 8:点胶阀结构与保养
  9. 步骤 9:阀体拆卸与清洗
  10. 步骤 10:调试与维护技巧
  11. 步骤 11:非频繁程序的生产

点击任意步骤即可播放对应教程视频。上方主播放器可完整播放 11 步流程——点击步骤即可原地播放。

点胶机分步书面指南

步骤 1:收货与首次准备

先看这段视频:当 JHIMS D900 到了,所以机器是正确打开的。

步骤 2:连接电源与气源

连接电线和气管,然后设置开关 动力、空气和PCB宽度. 视频还覆盖了伺服器电动机,照明,阀门温度控制和胶管压力(英语:0.10-0.40 MPa).

步骤 3:基本操作

学习高效操作 JHIMS D900 点胶机的分步流程——从主界面与程序选择,到安全运行点胶任务。

步骤 4:高级设置

探索优化性能的高级设置与操作技巧:运行速度、开关胶时间、加热控制,以及使用校正平台进行阀位校正。

步骤 5:PCB 生产模式编程

D900计划 PCB 生产模式:分块的工程观点、面板的工作观点、点/线/弧的轨迹观点(管理员密码 12345678) (中文(简体) ). 更多内容: 点胶机知识库.

步骤 6:针头保养

设置并执行针头保养,防止堵塞、确保顺畅运行。设置每块 PCB 板后的自动针头保养任务,保持最佳性能。

步骤 7:软件界面介绍

熟悉机器软件界面,包括点胶关键参数与功能及安全特性,支持多语言。

步骤 8:点胶阀结构与保养

了解点胶阀的结构、拆卸与工作原理,以及精密点胶的保养要点。

步骤 9:阀体拆卸与清洗

按照说明小心拆卸、清洗并重新组装点胶阀,以防故障并延长寿命。

步骤 10:调试与维护技巧

掌握点胶阀的调试与维护方法,包括气压与温度调整,让机器保持最佳性能。

步骤 11:非频繁程序的生产

对于不常见的生产方案:设置 粘结点和线条,选择直线,圆形或半圆形模式,调整胶水量和行宽,并使用飞行模式进行速度。

点胶机知识库 — 原创工程见解

药是 毫分级的可重复性 ——同位点或同行,同位点,循环相接。它取决于流体--------;粘度,放出压力和头快,以及从锅到尖的清洁路径。

故障诊断表

症状 可能原因 概率 解决方法
不出胶 针头被固化残留物堵塞 40% 执行排胶;仍堵塞则用溶剂清洗针头
不出胶 气管断开 / 调压阀关闭 15% 确认气源 0.4–0.6 MPa
胶点大小不一致 密封圈磨损 25% 更换密封圈(最易磨损件)
胶点大小不一致 气压波动 10% 检查空压机干燥机与调压阀
拉丝 / 卫星滴 针头回程过低或开阀时间过长 20% 提高回程高度;缩短开阀时间
不出胶 针头被固化残留物堵塞 – 执行排胶;仍堵塞则用溶剂清洗针头
不出胶 拆解并清洁阀体(步骤 9) – 飞行模式中跳过点
胶点大小不一致 密封圈磨损 – 更换密封圈(最易磨损件)
胶点大小不一致 气压波动 – 检查空压机干燥机与调压阀
拉丝 / 卫星滴 针头回程过低或开阀时间过长 – 提高回程高度;缩短开阀时间
列模式中行末点未分组 检查每个飞行行的列分组 – 维护后漂移
列模式中行末点未分组 阀体位置未重新标定 – 运行阀体校正;将十字准星对准点中心
列模式中行末点未分组 IO 信号缺失 – 胶桶压力 0.10-0.40 MPa;胶量充足
向废料杯喷射 3 秒测试件以冲洗喷嘴 光电传感器清洁——传感器头部无胶 – 定位相机镜头清洁;图像清晰
向废料杯喷射 3 秒测试件以冲洗喷嘴 喷嘴外壁与阀座清洁 – 无错误指示;急停已复位
点胶区清洁;运动部件上无溢胶 点胶时抽风/通风运行 – JHIMS D900 的最大点胶速度是多少? ▼
点胶区清洁;运动部件上无溢胶 数据线损坏 – 喷嘴应多久清洁一次? ▼
阀门无法出胶 胶筒已空 – PCB 程序换型需要多长时间? ▼
阀门无法出胶 每周维护清单有哪些? ▼ – 清洁后如何标定点胶阀? ▼
D900 可以点哪些流体? ▼ D900 有多快? ▼ – 设备需要多大的气压? ▼
维护后出现偏移 管理员密码是多少? ▼ – 如何创建新程序? ▼

开机与班次检查清单

  • 气源 0.5-0.7 MPa;调压阀与干燥器正常
  • 胶桶压力 0.10-0.40 MPa;胶量充足
  • 向废料杯喷射 3 秒测试件以冲洗喷嘴
  • 光电传感器清洁——传感器头部无胶
  • 定位相机镜头清洁;图像清晰
  • 喷嘴外壁与阀座清洁
  • 无错误指示;急停已复位
  • 点胶区清洁;运动部件上无溢胶
  • 点胶时抽风/通风运行

保养周期表

频率 任务 方法
每日 检查气压与胶量;首批前排胶。 调压阀表 + 3 秒试打
每日 保持点胶区域整洁;及时擦拭飞溅胶水。 无尘布
每周 给关键活动部位(丝杆、导轨)涂润滑油。 润滑油
每周 清洁针头外壁与阀座。 软布 + IPA
每月 检查活动部位固定螺丝;松动则拧紧。 扳手组
定期 用干净无尘布擦拭定位相机镜头。 无尘布
长期闲置 排尽胶管中的胶并清洗胶枪,防止堵塞。 溶剂
关机 软件停止→关闭软件→关闭电脑→停止按钮→主断路器 OFF→拔电源→调压至 0 psi→关闭气源。 —

参数快速参考表

参数 推荐值 允许范围 备注
使用空气 0.5 – 0.7 MPa(5.0–7.0 kgf/cm²) 干燥空气,露点 ≤ -17°C 按用户手册
胶桶压力 0.10 – 0.40 MPa 按胶水特性调整 过高影响点胶效果
点胶频率 最高 3000 Hz 取决于流体与针头 高速生产
工作环境温度 +10°C 至 +30°C 湿度 ≤50%RH(35°C) 运输 -10 至 +60°C
运动系统 三轴滚珠丝杆 + 伺服马达 — 稳定高速运动平台
喷射阀 自主知识产权 密封圈可更换 最易磨损件
轨道 双轨配置 独立控制 缩短等待时间
视觉 自动位置识别与补偿 非接触式激光探高 —
控制软件 UFD / IEM,多语言 管理员密码 12345678 编程简单
机器重量 约 1000 kg 级 尺寸因型号而异 AT-D450 / D900C / D1200 系列

决策树:点胶质量问题?

针/阀状况、气压和运动速度 决定点质量。如果点不一致,先检查封环,再检查空气稳定性,再检查阀门开放时间。线上合作伙伴: L5 指南,M8 指南.

针头堵塞会浪费胶水并导致跳点。首批前执行排胶,并设置每块板后自动针头保养(步骤 6)以防堵塞。

板到位但无点胶动作时,先检查定位光电感应器、数字放大器设置与 IO 信号,再怀疑阀体本身。

飞行模式可提高节拍,但仅适用于规律点程序——每排结束点必须按列模式分组,否则机器会跳点。

操作员最常见的六个错误

  1. 未按要求气压(0.5–0.7 MPa)运行会导致胶点不一致并损坏阀体。
  2. 针头堵塞时运行机器会浪费胶水并产生跳点缺陷。
  3. 忽视每月活动部位螺丝检查会导致轴松动与漂移。
  4. 长期闲置时胶管留胶会凝固并堵塞胶枪。
  5. 不清洁相机镜头会降低视觉定位与补偿精度。
  6. 维护后未排胶强行开阀会损坏喷射机构。

15 年安装经验中的七条现场规则

  1. 每天首批前执行排胶——向废胶杯 3 秒试打。
  2. 阀体清洗后使用阀位校正平台,将相机十字线重新对准胶点中心。
  3. 胶桶气压设定在 0.10–0.40 MPa;过高会降低胶点质量。
  4. 飞行模式仅用于规律点程序;检查每排结束点的列分组。
  5. 板到位但未开始点胶时,检查光电感应器与数字放大器。
  6. 定期备份硬盘——手册注明硬盘损坏不在保修范围。
  7. 按正确关机顺序(软件→电脑→停止→电源→气源)操作,保护控制数据。

点胶机常见问题

JHIMS D900 的最高点胶速度是多少?▼
D900 最高点胶速度 3000 Hz,适合大批量 SMT 生产。
D900 可以点哪些流体?▼
可处理胶粘剂、锡膏以及电子制造中常见的其他流体。
针头多久清洗一次?▼
每天首批前排胶,并设置每块板后自动针头保养(步骤 6)。每周清洁针头外壁与阀座。
如何在胶点与胶线模式间切换?▼
在轨迹视图插入点、线、圆或半圆操作,然后调节胶量与线宽。飞行模式适用于规律点程序(步骤 11)。
D900 推荐的气压范围是多少?▼
设备气源 0.5–0.7 MPa(5.0–7.0 kgf/cm²)。胶桶工作气压 0.10–0.40 MPa。
PCB 程序换线需要多长时间?▼
借助灵活编程与矩阵设置,新建并设置 PCB 程序只需几分钟——具体时间取决于板卡复杂程度。
每周保养清单是什么?▼
给关键活动部位涂润滑油、清洁针头外壁与阀座、保持点胶区域整洁、检查气压与胶量。
清洗后如何校正点胶阀?▼
打开阀位校正页面,执行校正点胶,将相机十字线对准胶点中心并确认——再用试板复验。
D900 可以点哪些流体?▼
电子制造中常见的胶粘剂、锡膏及其他流体。设备适用于芯片封装、PCB 组装与医疗器械。
D900 有多快?▼
最大点胶速度 3000 Hz,适合大批量生产。
设备需要多大气压?▼
设备气源 0.5–0.7 MPa(5.0–7.0 kgf/cm²),干燥空气,露点 ≤ -17°C。
胶桶压力是多少?▼
0.10–0.40 MPa。若过高会影响点胶质量。
管理员密码是多少?▼
管理员密码为 12345678。操作员、技术员与工程师权限通过软件管理。
如何创建新程序?▼
选择第一个文件夹图标,右键新建程序,输入名称,然后在轨迹或工作视图中添加标记与操作。
如何设置标记?▼
在标记编辑窗口中调整标记范围并设置标记(绿色=成功,红色=失败)。为 PCB 设置第二个对角标记,然后添加功能。
矩阵设置如何工作?▼
选中生成的程序,在工作视图中打开矩阵设置,选择参考与目标位置,启用等距与复制数量,然后确认生成阵列。
如何调整 Z 轴高度与运行参数?▼
在参数页设置 Z 轴高度、运行速度与阀体开合时间。常规点模式勾选飞行模式(行末点需列分组)。
加热控制如何工作?▼
点击加热;温度控制显示点亮,然后用控制器上的上下键调节温度。
如何标定阀体位置?▼
打开校正页并运行中心标定——阀体点胶一次,然后将相机十字准星对准点中心并确认。
为什么板件到达时没有点胶?▼
检查定位光电传感器(传感器头部无胶)、数字放大器绿色信号电平、IO 信号,以及传感器是否损坏。
为什么定位相机不工作?▼
检查软件中相机是否启用、相机线缆是否插好,以及相机是否损坏。
为什么自动高度校正不工作?▼
检查软件设置、数据线缆,以及高度校正点是否清洁。
针头多久清洗一次?▼
每天首批前冲洗,并在每块 PCB 后设置自动喷嘴维护。每周清洁喷嘴外壁与阀座。
点胶阀应如何维护?▼
遵循阀体结构与维护视频(步骤 8):理解工作原理,然后小心拆解、清洁并重新组装(步骤 9)。密封圈是磨损最快的部件。
每周需要哪些维护?▼
润滑关键运动部件,清洁喷嘴与阀座,保持点胶区清洁,并检查气压与胶量。
每月应检查什么?▼
检查运动部件固定螺丝是否松动并紧固。定期备份硬盘——硬盘故障不在保修范围内。
设备长时间闲置时应做什么?▼
排空管内所有胶水以防硬化,并彻底清洁胶枪以避免堵塞。
正确的关机顺序是什么?▼
通过软件停止,关闭软件,关闭 PC,按下停止按钮,关闭主断路器,拔掉电源,将调压阀设为 0 psi,并关闭气源。
什么是飞行模式?▼
飞行模式用于常规点模式在移动中喷射点以缩短循环时间。每行末点必须在列模式下分组,否则会跳过点。
在哪里可以找到手册与支持?▼
从 D900 产品页下载手册,或通过 WhatsApp 联系 JHIMS 工程师获取设备相关问题解答。

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