آدرس
ساختمان A1، شهرک صنعتی Runteng، خیابان Xishan شماره 4، محله Longteng، بخش Shiyan، منطقه Bao'an، شنژن 518000، چین
ساعات کاری
دوشنبه تا جمعه: ۷:۰۰ تا ۱۹:۰۰
آخر هفته: ۱۰:۰۰ تا ۱۷:۰۰
آدرس
ساختمان A1، شهرک صنعتی Runteng، خیابان Xishan شماره 4، محله Longteng، بخش Shiyan، منطقه Bao'an، شنژن 518000، چین
ساعات کاری
دوشنبه تا جمعه: ۷:۰۰ تا ۱۹:۰۰
آخر هفته: ۱۰:۰۰ تا ۱۷:۰۰






استعلام قیمت
بازرسی 3D خمیر لحیمکاری
70% از نقایص SMT را با بازرسی واقعی 3D خمیر لحیمکاری حذف کنید. S630 فناوری پروجکشن PSLM PMP پیشرو در صنعت را با CCD 5 مگاپیکسلی، برنامهریزی Gerber در کمتر از 5 دقیقه و 10 سال گارانتی اپتیک ترکیب میکند — مهندسیشده برای خطوط SMT بدون نقص در خودروسازی، تجهیزات پزشکی، الکترونیک مصرفی و تولید LED.
دستگاه بازرسی خمیر لحیمکاری (SPI) 3D JHIMS S630
این JHIMS S630 دستگاه بازرسی خمیر لحیمکاری (SPI) 3D است که برای خطوط SMT با حجم بالا مهندسی شده است. S630 بهعنوان یک سیستم بازرسی خمیر لحیمکاری 3D با فناوری پروجکشن PSLM PMP، اندازهگیری حجمی 3D واقعی هر رسوب خمیر — حجم، سطح، ارتفاع، آفست XY و شکل — را با تکرارپذیری زیرمیکرون ارائه میدهد و نقصها را پیش از رفلو میگیرد تا 70% از خرابیهای لحیمکاری پاییندست را حذف کند. فناوری ثبتشده نور ساختاریافته همزمان (Synchronous Structured Light) تداخل اثر سایه را حل میکند، در حالی که دو منبع نور RG (قرمز-سبز) زیرلایههای پرکنتراست از جمله PCBهای مشکی و بردهای سرامیکی را پوشش میدهند. دوربین صنعتی CCD 5 مگاپیکسلی بازرسی سریع و پایدار تا قطعات 0201 را پشتیبانی میکند.
طراحیشده با قطعات پرمیوم از Basler/Cognex (آلمان/آمریکا), Panasonic/Mitsubishi (ژاپن), THK/HIWIN (ژاپن/تایوان)، و Mitsubishi/Siemens (ژاپن/آلمان)، دستگاه S630 قابلیت اطمینان در سطح صنعتی را برای محیطهای تولید 24/7 ارائه میدهد.
کاربردها: بازرسی 3D خمیر لحیمکاری برای الکترونیک خودرو، الکترونیک مصرفی، تجهیزات پزشکی، تولید LED، انرژیهای نو، کنترل صنعتی، مخابرات و مونتاژ PCB لوازم خانگی.
گریتینگ نرمافزاری با شیفتهای فاز قابل برنامهریزی — بدون سایش مکانیکی، بدون دریفت فاز و 10 سال گارانتی تعویض رایگان برای هد پروجکشن 3D. ارتفاع تشخیص قابل تنظیم از 550μm تا 1200μm بدون تغییر سختافزار.
دوربین صنعتی CCD همراه با لنز تلهسنتریک حرفهای. بازرسی قطعات 0201 را با تفکیکپذیری 13μm، 16μm یا 20μm پشتیبانی میکند و تصویربرداری 2D تکرنگ و رنگی بهصورت استاندارد ارائه میشود.
فایلهای Gerber با 100K پد در کمتر از 10 دقیقه تبدیل میشوند. ادغام مستقیم دو فایل بدون ابزار شخص ثالث، حالت آموزش دستی (Manual Teach) برای بردهای غیر Gerber و پشتیبانی از پنل با دو روی مختلط.
برداشت 8 فریمی ثبتشده با حق اختراع (4 نوردهی بالا + 4 نوردهی پایین) با حالتهای قابل انتخاب PCB مشکی/معمولی/روشن. زیرلایههای سرامیکی و بردهای تیره که سیستمهای متعارف را دچار خطا میکنند، بهخوبی پوشش داده میشوند.
تصویربرداری 2D با فیلتر رنگی، خمیر لحیمکاری را از فلاکس، خطوط سفید و آلودگی جدا میکند و پلهای زیر 30μm را که الگوریتمهای مبتنی بر ارتفاع بهتنهایی از دست میدهند تشخیص میدهد. تصاویر رنگی نقص، بررسی اپراتور را آسان میکند.
هدهای نور ساختاریافته 3 رنگی ثبتشده با فاصلههای 120 درجه، چند زاویه را همزمان ثبت میکنند و آرتیفکت سایه روی قطعات بلند را از بین میبرند. بهصورت تکهد، دوهد یا سههد قابل پیکربندی است.
رهگیری زمانواقعی تاببردگی PCB با فیدبک خودکار سروو و بازه جبرانسازی دینامیکی ±5mm. پیشبینی تاب با کمک هوش مصنوعی، هشدارهای نادرست را در مدارهای انعطافپذیر 25% کاهش میدهد.
SPC در زمان واقعی با نمودار X-bar، نمودار R، تحلیل Cp/Cpk، مقایسه نمای چند PCB، قالببندی سفارشی گزارش، هیستوگرام، توزیع نرمال و تحلیل روند.
با تشخیص چاپهای ناقص، تمیزکاری استنسیل (شابلون) را بهصورت خودکار فعال میکند و دادههای انحراف XY را برای تصحیح در لحظه به دستگاه چاپ ارسال میکند. یکپارچگی آزمودهشده با دستگاههای چاپ GKG و Desen.
دادههای برد معیوب را به دستگاههای مونتاژ قطعات SMD (Pick and Place) ارسال میکند تا بردهای بد را بهصورت خودکار رد کنند — صرفهجویی 30% در زمان مونتاژ روی بردهای مدار چاپی (PCB) چندپنلی. اسکن بارکد با دوربین نیز شامل میشود.
| پارامتر | مشخصات | پارامتر | مشخصات |
|---|---|---|---|
| اصل بازرسی | بازرسی PMP با پروجکشن سینوسی نور سفید | دوربین CCD صنعتی | 5 مگاپیکسل |
| رزولوشن | 16 μm (13μm / 20μm اختیاری) | هد پروجکشن 3D | الگوهای فریز دورهای را تصویر میکند؛ تصویربرداری 3D واقعی. گارانتی 10 ساله تعویض رایگان. |
| تصویر 2D تکرنگ | استاندارد؛ تأیید نقص توسط اپراتور را تسهیل میکند | تصویر رنگی 2D | استاندارد؛ تصاویر 2D رنگی ترکیبشده RGB، شهودیتر از تکرنگ |
| بالا بردن بیدرنگ محور Z | استاندارد؛ جبرانسازی سختافزاری برای تاببرداری برد در حین بازرسی | سرعت FOV | 0.45 ثانیه به ازای هر میدان دید |
| Gage R&R | <10% | حالت نوار نقاله | تکمسیر (مسیر دوگانه در سری D موجود است) |
| ابعاد PCB (L × W) | 50 × 50 ~ 630 × 550 mm | ضخامت PCB | 0.4 ~ 7 mm |
| مکانیزم X-Y | هد بازرسی در محورهای X و Y حرکت میکند؛ PCB بیحرکت میماند | سمت ریل ثابت | ریل جلو ثابت (ریل عقب اختیاری) |
| تنظیم عرض ریل | خودکار و دستی، دو حالت | موقعیتدهی & گیرهبندی PCB | موقعیتدهی و گیرهبندی لبه |
| ارتفاع نوار نقاله | 900 ± 40 mm | عرض گیره لبه PCB | 3 mm |
| فضای ارتفاع قطعه | بالا: 30mm / پایین: 40mm | حداقل فاصله پدها | 150 μm |
| جهت انتقال برد مدار چاپی (PCB) | R→L یا L→R؛ تغییر یککلیدی در نرمافزار | سیستمعامل | ویندوز 10 نسخه 64-bit Enterprise |
| زبان نرمافزار | چینی / انگلیسی | نرمافزار برنامهریزی | Gerber (RS-274X, RS-274D), CAD |
| زمان برنامهریزی | کمتر از 5 دقیقه | زمان تنظیم دقیق برنامه | کمتر از 5 دقیقه |
| زمان تعویض محصول | کمتر از 3 دقیقه | برنامه پنلبندی | ایجاد آسان برنامههای پنلبندیشده (شامل پنلهای دوطرف مختلط) |
| انواع ورود داده | فایل استنسیل (شابلون)، Gerber (RS-274X، RS-274D)؛ افزودن پنجره بهصورت دستی پشتیبانی میشود | جمعآوری & تحلیل داده SPC | روند تولید، نمودار X-bar، نمودار R، Cp، Cpk. حجم، مساحت، ارتفاع و انحراف هر اتصال لحیم را ثبت میکند. نمودارهای علت نقص، تصاویر مقدار کل برد، توزیع نرمال، منحنیهای داده تست تکتک قطعات، تصاویر بلادرنگ نقص. |
| الزامات شبکه | پشتیبانی از پروتکل TCP/IP؛ انتقال تصویر در لحظه بدون تأثیر بر عملکرد | CPU | Intel i7 |
| حافظه | 24 GB (32 GB اختیاری) | هارد دیسک | 1 TB HDD / 1 TB SSD اختیاری |
| سیستمعامل | ویندوز 10 نسخه 64-bit Enterprise | مانیتور | مانیتور LCD 24″ |
| دستگاههای ورودی | ماوس، کیبورد | ابعاد | W1180 × D1330 × H1530 mm |
| نیاز هوای فشرده | 4 ~ 6 Bar | وزن | 1,160 kg |
| منبع تغذیه | 220 V, 10 A | مصرف برق (راهاندازی / عادی) | راهاندازی: 2.5 kW / کارکرد عادی: 2 kW |
| مصرف هوا در حین کار | 5 L/min | نیاز تحمل بار کف | 450 kg/m² |
| الزام اتصال زمین | سیم زمین الزامی است | رابط SMEMA | مجهز؛ سیگنال خروجی برد سالم/معیوب ارائه میدهد |
| سیستم حفاظت ایمنی | سیستم جامع نشانگر ایمنی و قفل میانوابستگی (interlock) | اسکن بارکد | بارکد مبتنی بر دوربین |
| بازرسی خودکار/دستی | هر دو حالت موجود است | مستندات فنی | کتابچههای کامل فنی، بهرهبرداری و نگهداری (شامل نسخههای الکترونیکی) و رسانه نصب نرمافزار |
| خدمات ارتقای نرمافزار | سرویس ارتقای نرمافزار دائمی و رایگان ارائه میشود | یکپارچهسازی سیستم MES استاندارد | یکپارچهسازی استاندارد با سیستم MES از طریق Webservice API |
هر JHIMS S630 با قطعاتی در سطح جهانی ساخته شده است. ما فقط از برندهای پیشرو صنعت تأمین میکنیم تا قابلیت اطمینان بلندمدت و دقت را تضمین کنیم.
این JHIMS S630 دستگاه بازرسی خمیر لحیمکاری (SPI) 3D، دستگاهی چندکاره و پرکار است که در بخشهای حیاتی تولید الکترونیک در سراسر جهان به کار گرفته شده است.
یکپارچهسازی کامل حلقهبسته SPI-AOI برای مونتاژ برد مدار چاپی (PCB) واحد کنترل موتور، با پایش SPC در زمان واقعی که در بهرهبرداری 24/7 به CPK بالاتر از 1.67 میرسد. ردیابی سازگار با IATF 16949 از چاپ خمیر لحیمکاری تا بازرسی نهایی، تأمینکنندگان خودروسازی رده 1 را همیشه آماده ممیزی نگه میدارد.
بازرسی 3D با دقت بالا برای بردهای حساس به RF با مسیرهای دارای امپدانس بحرانی. فناوری PSLM بردهای مدار چاپی (PCB) بزرگابعاد تا 630×550mm را با تکرارپذیری زیرمیکرونی یکنواخت در کل سطح برد پوشش میدهد.
زمان تعویض محصول بین واریانتها زیر 3 دقیقه، با ذخیره پیشتنظیمهای PLC برای تا 50 نوع برد. تشخیص دینامیک Mark Point، خواندن علامت مرجع برای هر پنل را حذف میکند و 40% از زمان سیکل بازرسی در آرایههای چندپنلی صرفهجویی میکند.
پیکربندی سازگار با اتاق تمیز، با گزینههای محفظه دارای فیلتر HEPA، ردیابی 100% از طریق اتصال داده بارکد به SPC، و فرآیندهای بازرسی اعتبارسنجیشده مطابق الزامات سوابق الکترونیکی FDA 21 CFR Part 11.
SPI اختصاصی سری L برای نوارهای LED فوقبلند تا 1.2 متر. فناوری D-Lighting بسترهای آلومینیومی بازتابنده را مدیریت میکند و فیلتر RGB Tune پلهای کاذب ناشی از بازتاب پوشش کنفورمال را حذف میکند.
جبران استاتیک با لنز تلهسنتریک، تغییرات تاببردگی درون میدان دید را حل میکند و فیکسچرهای اختصاصی FPC و گزینههای گیره وکیومی نیز موجود است. پیشبینی تاب با AI، خطاهای مثبت کاذب را در مقایسه با جبران استاندارد محور Z بهتنهایی 25% کاهش میدهد.
شناخت فناوری بازرسی 3D خمیر لحیمکاری برای بهینهسازی فرآیند مونتاژ SMT ضروری است. در ادامه یک مرجع فنی جامع برای مهندسان و مدیران فرآیند ارائه شده است.
برخلاف سیستمهای سنتی Moire که از توریهای شیشهای فیزیکی محرکشده با عملگرهای پیزوالکتریک استفاده میکنند، PSLM ساخت JHIMS الگوهای نواره سینوسی را کاملاً از طریق نرمافزار تولید میکند. این کار 231 میلیون چرخه محرک مکانیکی در سال (محاسبهشده برای 5K برد در روز، 30 FOV در هر برد) را حذف میکند — که به سایش مکانیکی صفر، انحراف فاز صفر و 10 سال ضمانت اپتیکی میانجامد.
دستگاه S630 در هر FOV، 8 تصویر ثبت میکند — 4 تصویر با نوردهی بالا و 4 تصویر با نوردهی پایین. برای بردهای مدار چاپی (PCB) مشکی که بیشتر نور تابیدهشده را جذب میکنند، گروه با نوردهی بالا سیگنال کافی را تضمین میکند؛ برای زیرلایههای سرامیکی بازتابنده، گروه با نوردهی پایین از اشباع جلوگیری میکند. الگوریتم هر دو گروه را بهصورت هوشمند در یک بازسازی 3D بدون نویز ترکیب میکند.
سیستمهای SPI متعارف، پلزدگی را تنها از طریق پیوستگی ارتفاع بین پدهای مجاور تشخیص میدهند که وقتی باقیمانده فلاکس یا خطوط سفید سیلکاسکرین سیگنال ارتفاع ایجاد میکند، شکست میخورد. قابلیت RGB Tune ساخت JHIMS تصویر رنگی 2D میگیرد و بر اساس رنگ خمیر لحیمکاری (معمولاً خاکستری-فلزی) فیلتر میکند و ویژگیهای ارتفاعی غیرمرتبط با لحیم را نادیده میگیرد — یعنی منبع شماره یک اعلامهای نادرست پلزدگی در تولید را حذف میکند.
3 پروژکتور نور ساختاریافته با رنگهای مستقل که با فاصله 120 درجه قرار گرفتهاند، خمیر لحیمکاری را از زوایای سمت مختلف روشن میکنند و 3 بازسازی 3D جداگانه ایجاد میشود که برای حذف آثار سایه با هم ادغام میشوند — این امر بهویژه برای قطعات بلند (با فاصله بالایی تا 30mm) که در سیستمهای تکپروژکتور سایه میاندازند حیاتی است.
عملکرد S630 خود را با این راهنماهای بهرهبرداری تولید و نگهداری به حداکثر برسانید.
هر دستگاه S630 از کنترل کیفیت ورودی (IQC)، ماشینکاری دقیق CNC 5 محوره (±0.02mm)، زیرمونتاژ، مونتاژ نهایی با تأیید گشتاور دیجیتال، تست پیری (Burn-in) 48 ساعته با 500-800 برد نمونه مشتری، بازرسی کیفیت نهایی در 120 نقطه و بستهبندی صادراتی وکیوم با نشانگرهای ضربه عبور میکند.
هر دستگاه 48 ساعت پیوسته با نمونههای PCB ارسالی مشتری (500-800 برد) کار میکند. پایداری ارتعاش، یکنواختی سرعت و نرخ خطای کاذب هر 30 دقیقه ثبت میشود. فقط دستگاههایی که همه 48 نقطه کنترل را پاس کنند، “شناسنامه دستگاه” دریافت میکنند که همراه دستگاه ارسال میشود.
روزانه: ریلهای نوار نقاله را تمیز و سیگنالهای SMEMA را بررسی کنید. هفتگی: لنز هد تصویربرداری 3D را با دستمالهای نوری مجاز بازرسی و تمیز کنید. ماهانه: کالیبراسیون را با یک برد استاندارد قابل ردیابی NIST بررسی و Gage R&R کامل را اجرا کنید. فصلی: اتصالات پنوماتیک را بررسی، فیلترهای هوا را تعویض و مقاومت زمین را اندازهگیری کنید.
JHIMS استانداردهای کالیبراسیون قابل ردیابی تا NIST ارائه میدهد. S630 به Gage R&R کمتر از 10%، تکرارپذیری ارتفاع زیر 1μm (3σ) و تکرارپذیری حجم/مساحت زیر 1% (3σ) میرسد. سرویس کالیبراسیون مجدد سالانه از طریق شبکه خدمات جهانی ما یا ابزارهای تشخیص از راه دور در دسترس است.
دستگاه S630 در حیاتیترین دروازه کیفیت مونتاژ SMT قرار دارد — دقیقاً پس از چاپ خمیر لحیمکاری. شناسایی نقص در این مرحله از 70% خرابیهای رفلو در مراحل بعد جلوگیری میکند.
دستگاه S630 حلقه را میبندد: دادههای افست XY را برای تصحیح بلادرنگ به دستگاه چاپ برمیگرداند و اطلاعات Badmark را به دستگاه مونتاژ قطعات SMD (Pick and Place) میفرستد تا بردهای معیوب رد شوند — 30% صرفهجویی در زمان مونتاژ در اجراهای چندپنلی.
| متریک | چاپ دستی | JHIMS S630 | مزیت |
|---|---|---|---|
| نوع اندازهگیری | بررسی چشمی ذهنی / فقط مساحت 2D | 3D واقعی: حجم + مساحت + ارتفاع + انحراف XY + شکل | S630 |
| دقت ارتفاع | غیرقابل اندازهگیری / تخمینی از تصویر خاکستری | تکرارپذیری <1μm (3σ) | 3D واقعی |
| اندازهگیری حجم | غیرممکن / تخمینی (نه حجم واقعی) | اندازهگیری واقعی حجمی <1% تکرارپذیری | 3D واقعی |
| نرخ تشخیص نقص | 60-70% / 75-85% | >99% | 3D واقعی |
| نرخ اعلام خطا کاذب | N/A / 10-25% | <2% (با RGB Tune) | تماس 5 برابر کمتر |
| سرعت بازرسی | ~2 دقیقه/برد / ~30 ثانیه/برد | ~15 ثانیه/برد (630×550mm) | 5× سریعتر |
| زمان برنامهریزی | N/A / 30-60 دقیقه | <5 دقیقه (ورود Gerber) | 5× سریعتر |
| اپراتور مورد نیاز | 2-3 در هر خط / 1 در هر 2 خط | 1 به ازای هر 4+ خط | 4× نیروی کار کمتر |
| دادههای SPC | ندارد / قبول-رد پایه | SPC کامل: Cp/Cpk، X-bar، R، روند، هیستوگرام، پارتو نقص | S630 |
| سایش مکانیکی سالانه | نامشخص / متوسط | صفر (گریتینگهای نرمافزاری PSLM) | S630 |
| گارانتی | N/A / 12 ماه | اپتیک 10 ساله + ارتقای رایگان و دائمی نرمافزار | S630 |
بر پایه معیارهای متداول صنعت. نتایج واقعی میتواند بسته به کاربرد و شرایط بهرهبرداری متفاوت باشد.
پارامترهای تولید فعلی خود را وارد کنید تا محاسبه کنید JHIMS S630 چه زمانی هزینه خود را جبران میکند.
هر دستگاه JHIMS در تأسیسات ما در شنژن مونتاژ، کالیبره و تست پیری میشود و سپس برای تحویل بینالمللی با دقت بستهبندی میگردد.
دستگاه JHIMS S630 را در حال انجام وظایف تولیدی واقعی ببینید. همه ویدیوها برای پخش سریع و مطمئن در سراسر جهان روی YouTube میزبانی میشوند.
داستانهای موفقیت مشتریان
نتایج واقعی تولیدکنندگان SMT و PCB که با JHIMS کار میکنند — سازنده تجهیزات SMT دارای گواهی ISO 9001 — هر نمونه به یک مطالعه موردی تأییدشده JHIMS پیوند دارد.
اتوماسیون خطچگونه یک خط تولید TCL زمان تعویض محصول را 85% کاهش داد و ظرفیت تولید را با اتوماسیون JHIMS 30% بالا برد.
مونتاژ PCBیک تأمینکننده خدمات EMS ویتنامی پس از بازپیکربندی خط برد مدار چاپی (PCB) خود، ممیزی تأمینکننده Toyota را با صفر عیب خشافتادگی گذراند.
کاهش هزینهچگونه یک واحد مونتاژ PCB در مکزیک هزینه نیروی کار را با اتوماسیون خط SMT 67% کاهش داد.
مرکز آموزش
راهنماهای کاربردی و مطالعات موردی واقعی درباره بازرسی 3D SPI و کنترل کیفیت SMT، نوشته مهندسان JHIMS — از تأمین و خرید تا یکپارچهسازی خط.
ویدیوهای مرجع: بازرسی 3D خمیر لحیمکاری (SPI): راهنمای جامع تولید برد مدار چاپی (PCB) با دقت بالا; فرآیند را در YouTube ببینید; فرآیند را در YouTube ببینید.
| وزن | 1160 کیلوگرم |
|---|---|
| ابعاد | 1180 × 1330 × 1530 میلیمتر |
| ابعاد PCB (L × W) | 50 × 50 ~ 630 × 550 mm |
| ضخامت PCB | 0.4 ~ 7 mm |
| فضای ارتفاع قطعه | بالا: 30mm / پایین: 40mm |
| جهت انتقال برد مدار چاپی (PCB) | R→L یا L→R؛ تغییر یککلیدی در نرمافزار |
| زمان برنامهریزی | < 5 دقیقه |
| منبع تغذیه | 220 V, 10 A |
| مصرف برق (راهاندازی / عادی) | راهاندازی: 2.5 kW / کارکرد عادی: 2 kW |