Adresă
Building A1, Runteng Industrial Park, No. 4 Xishan Road, Longteng Community, Shiyan Subdistrict, Bao'an District, Shenzhen 518000, China
Program de lucru
Luni – vineri: 7:00 – 19:00
Weekend: 10:00 – 17:00
Adresă
Building A1, Runteng Industrial Park, No. 4 Xishan Road, Longteng Community, Shiyan Subdistrict, Bao'an District, Shenzhen 518000, China
Program de lucru
Luni – vineri: 7:00 – 19:00
Weekend: 10:00 – 17:00






Solicitați o ofertă
INSPECȚIE 3D A PASTEI DE LIPIT
Eliminați 70 % din defectele de montare pe suprafață (SMT) cu o inspecție 3D reală a pastei de lipit. S630 combină tehnologia de proiecție PSLM PMP, lider în industrie, cu o cameră CCD de 5 megapixeli, programare Gerber în mai puțin de 5 minute și o garanție optică de 10 ani — proiectată pentru linii de montare pe suprafață fără defecte în producția auto, medicală, de electronice de consum și LED.
Mașina de inspecție 3D a pastei de lipit (SPI) JHIMS S630
Unitatea JHIMS S630 este o mașină de inspecție 3D a pastei de lipit (SPI), proiectată pentru linii de montare pe suprafață de volum mare. Ca sistem de inspecție 3D a pastei de lipit care utilizează tehnologia de proiecție PSLM PMP, S630 oferă măsurare volumetrică 3D reală a fiecărui depozit de pastă de lipit — volum, suprafață, înălțime, decalaj XY și formă — cu repetabilitate submicronă, detectând defectele înainte de lipirea prin retopire (reflow) pentru a elimina 70 % din defecțiunile de lipire din aval. Tehnologia brevetată Synchronous Structured Light rezolvă interferența efectului de umbră, iar sursele duble de lumină RG (roșu-verde) tratează substraturi cu contrast ridicat, inclusiv PCB-uri negre și plăci ceramice. O cameră CCD industrială de 5 megapixeli permite o inspecție rapidă și stabilă până la componentele 0201.
Construit cu componente premium de la Basler/Cognex (Germania/SUA), Panasonic/Mitsubishi (Japonia), THK/HIWIN (Japonia/Taiwan), și Mitsubishi/Siemens (Japonia/Germania), S630 oferă fiabilitate de nivel industrial pentru medii de producție 24/7.
Aplicații: Inspecție 3D a pastei de lipit pentru electronica auto, electronice de consum, dispozitive medicale, fabricarea LED-urilor, energie nouă, control industrial, telecomunicații și asamblare PCB pentru electrocasnice.
Rețea de difracție definită prin software, cu defazaje programabile — uzură mecanică zero, derivă de fază zero și garanție de înlocuire gratuită de 10 ani pentru capul de proiecție 3D. Înălțime de detecție reglabilă de la 550 μm la 1200 μm, fără modificări hardware.
Cameră CCD industrială împreună cu un obiectiv telecentric premium. Suportă inspecția componentelor 0201 la rezoluții de 13 μm, 16 μm sau 20 μm, cu imagistică 2D monocromă și color ca dotare standard.
Fișiere Gerber cu 100 K pad-uri convertite în mai puțin de 10 minute. Fuzionare directă a două fișiere fără instrumente terțe, mod Manual Teach pentru plăcile fără Gerber și suport pentru panouri cu fețe mixte.
Achiziție brevetată cu 8 cadre (4 expuneri înalte + 4 expuneri joase), cu moduri PCB selectabile Negru/Normal/Luminos. Tratează perfect substraturile ceramice și PCB-urile închise la culoare care derutează sistemele convenționale.
Imagistica 2D filtrată cromatic separă pasta de lipit de flux, liniile albe și reziduuri, detectând punți sub 30 μm pe care algoritmii bazați doar pe înălțime le ratează. Imaginile color ale defectelor facilitează verificarea de către operator.
Capetele brevetate de lumină structurată în 3 culori, dispuse la intervale de 120 de grade, captează simultan mai multe unghiuri, eliminând artefactele de umbră pe componentele înalte. Configurabil cu unul, două sau trei capete.
Urmărire în timp real a deformării PCB, cu feedback automat către servo și un interval de compensare dinamică de ±5 mm. Predicția deformării îmbunătățită prin AI reduce alarmele false cu 25 % la circuitele flexibile.
SPC în timp real cu diagrame X-bar, R-chart, analiză Cp/Cpk, compararea vizualizărilor pentru mai multe PCB-uri, formatare personalizată a rapoartelor, histogramă, distribuție normală și analiză de tendință.
Declanșează automat curățarea șablonului (stencil) atunci când sunt detectate amprente lipsă și transmite datele de decalaj XY către imprimantă pentru corecție în timp real. Integrare dovedită cu imprimantele GKG și Desen.
Transmite datele plăcilor defecte către mașinile de montare (pick and place), astfel încât acestea să sară automat peste plăcile defecte — economisind 30 % din timpul de montare la PCB-urile cu panouri multiple. Include scanarea codurilor de bare prin cameră.
| Parametru | Specificație | Parametru | Specificație |
|---|---|---|---|
| Principiul de inspecție | Inspecție PMP cu proiecție sinusoidală de lumină albă | Cameră CCD industrială | 5 megapixeli |
| Rezoluție | 16 μm (13 μm / 20 μm opțional) | Cap de proiecție 3D | Proiectează modele periodice de franjuri; imagistică 3D veritabilă. Garanție de înlocuire gratuită timp de 10 ani. |
| Imagine 2D monocromă | Standard; facilitează confirmarea defectelor de către operator | Imagine 2D color | Standard; imagini 2D color sintetizate RGB, mai intuitive decât cele monocrome |
| Ridicare în timp real pe axa Z | Standard; compensare hardware a deformării plăcii în timpul inspecției | Viteză câmp vizual (FOV) | 0,45 s per câmp vizual |
| Gage R&R | <10% | Mod transportor | Un singur canal (canal dublu disponibil în seria D) |
| Dimensiune placă PCB (L × l) | 50 × 50 ~ 630 × 550 mm | Grosime PCB | 0,4 ~ 7 mm |
| Mecanism X-Y | Capul de inspecție se deplasează pe axele X și Y; placa PCB rămâne nemișcată | Partea șinei fixe | Șina frontală fixă (șina posterioară opțională) |
| Reglarea lățimii șinei | Automat și manual, două moduri | Poziționare și prindere PCB | Poziționare și prindere pe margine |
| Înălțimea transportorului | 900 ± 40 mm | Lățimea de prindere a marginii PCB | 3 mm |
| Spațiu liber pentru înălțimea componentelor | Superior: 30 mm / Inferior: 40 mm | Distanță minimă între pad-uri | 150 μm |
| Direcția de transport a plăcii PCB | R→L sau L→R; comutare dintr-o singură comandă din software | Sistem de operare | Windows 10 64 de biți Enterprise Edition |
| Limba software-ului | Chineză / Engleză | Software de programare | Gerber (RS-274X, RS-274D), CAD |
| Timp de programare | < 5 minute | Timp de reglaj fin al programului | < 5 minute |
| Timp de schimbare a formatului | < 3 minute | Program panelizat | Creare comodă a programului panelizat (inclusiv panouri cu fețe mixte) |
| Tipuri de date de intrare | Fișier șablon (stencil), Gerber (RS-274X, RS-274D); adăugarea manuală de ferestre este acceptată | Colectarea și analiza datelor SPC | Tendință de producție, grafic X-bar, grafic R, Cp, Cpk. Înregistrează volumul, suprafața, înălțimea și decalajul fiecărui punct de lipire. Grafice ale cauzelor defectelor, imagini cu valorile întregii plăci, distribuție normală, curbe ale datelor de test pentru fiecare componentă, imagini în timp real ale defectelor. |
| Cerințe de rețea | Acceptă protocolul TCP/IP; transmisie de imagini în timp real fără a afecta funcționarea | CPU | Intel i7 |
| Memorie | 24 GB (32 GB opțional) | Disc dur | 1 TB HDD / 1 TB SSD opțional |
| Sistem de operare | Windows 10 64 de biți Enterprise Edition | Monitor | Monitor LCD de 24″ |
| Dispozitive de intrare | Mouse, tastatură | Dimensiuni | L1180 × A1330 × Î1530 mm |
| Cerință de alimentare cu aer | 4 ~ 6 bar | Greutate | 1.160 kg |
| Alimentare electrică | 220 V, 10 A | Consum de energie (pornire / regim normal) | Pornire: 2,5 kW / Funcționare normală: 2 kW |
| Consum de aer în funcționare | 5 L/min | Cerință de încărcare a podelei | 450 kg/m² |
| Cerință de împământare | Fir de împământare necesar | Interfață SMEMA | Echipat; furnizează semnale de ieșire pentru plăci bune/rele |
| Sistem de siguranță și protecție | Sistem complet de semnalizare a siguranței și de interblocare | Scanare coduri de bare | Citire coduri de bare cu camera |
| Inspecție automată/manuală | Ambele moduri disponibile | Documentație tehnică | Manuale complete de tehnică, exploatare și întreținere (inclusiv versiuni electronice) și medii de instalare a software-ului |
| Serviciu de actualizare a software-ului | Serviciu de actualizare software gratuit și permanent | Integrare standard cu sistemul MES | Integrare standard cu sistemul MES prin API Webservice |
Fiecare JHIMS S630 este construit din componente de clasă mondială. Ne aprovizionăm exclusiv de la mărci lider din industrie pentru a asigura fiabilitatea și precizia pe termen lung.
Unitatea JHIMS S630 Mașina de inspecție 3D a pastei de lipit (SPI) este un echipament versatil și robust, utilizat în sectoarele critice ale fabricației electronice din întreaga lume.
Integrare completă în buclă închisă SPI-AOI pentru asamblarea PCB a unității de control al motorului, cu monitorizare SPC în timp real care atinge un CPK de peste 1,67 în funcționare 24/7. Trasabilitatea conformă cu IATF 16949, de la imprimarea pastei de lipit până la inspecția finală, menține pregătiți pentru audit furnizorii auto de nivel 1.
Inspecție 3D de înaltă precizie pentru plăci sensibile la RF, cu trasee critice din punct de vedere al impedanței. Tehnologia PSLM gestionează PCB-uri de format mare, până la 630×550 mm, cu o repetabilitate submicronică constantă pe toată suprafața plăcii.
Schimbare între variantele de produs în mai puțin de 3 minute, cu stocarea presetărilor în PLC pentru până la 50 de tipuri de plăci. Recunoașterea dinamică a punctelor Mark elimină citirea fiducial pentru fiecare panou, economisind 40 % din timpul ciclului de inspecție la ansamblurile cu mai multe panouri.
Configurație compatibilă cu camera curată, cu opțiuni de incintă cu filtrare HEPA, trasabilitate 100 % prin corelarea datelor de la codul de bare la SPC și procese de inspecție validate, care respectă cerințele FDA 21 CFR Part 11 privind înregistrările electronice.
SPI dedicat din seria L pentru benzi LED ultra-lungi, de până la 1,2 metri. Tehnologia D-Lighting gestionează substraturi reflectorizante de aluminiu, iar filtrarea RGB Tune elimină punțile false cauzate de reflexiile acoperirii conforme (conformal coating).
Compensarea statică cu obiectiv telecentric rezolvă variația deformării în interiorul câmpului vizual (FOV), cu dispozitive de fixare dedicate pentru FPC și opțiuni de prindere prin vacuum. Predicția AI a deformării reduce alarmele false cu 25 % față de compensarea standard doar pe axa Z.
Înțelegerea tehnologiei de inspecție 3D a pastei de lipit este esențială pentru optimizarea procesului dumneavoastră de asamblare SMT. Mai jos găsiți o referință tehnică completă pentru ingineri și manageri de proces.
Spre deosebire de sistemele Moire tradiționale, care folosesc rețele de difracție fizice din sticlă, acționate de actuatoare piezoelectrice, JHIMS PSLM generează modele de franje sinusoidale în întregime prin software. Astfel se elimină 231 de milioane de cicluri mecanice de acționare pe an (calculat pentru 5.000 de plăci pe zi, 30 FOV pe placă) — cu zero uzură mecanică, zero derivă de fază și o garanție optică de 10 ani.
S630 capturează 8 imagini pe FOV — 4 cu expunere mare și 4 cu expunere mică. Pentru PCB-urile negre, care absorb cea mai mare parte a luminii proiectate, grupul cu expunere mare asigură un semnal suficient; pentru substraturile ceramice reflectorizante, grupul cu expunere mică previne saturația. Algoritmul fuzionează inteligent ambele grupuri într-o singură reconstrucție 3D fără zgomot.
Sistemele SPI convenționale detectează punțile exclusiv prin continuitatea de înălțime între pad-urile adiacente, ceea ce eșuează atunci când reziduurile de flux sau liniile albe de serigrafie creează semnale de înălțime. JHIMS RGB Tune capturează o imagine 2D color și filtrează după culoarea pastei de lipit (de obicei gri-metalic), ignorând elementele de înălțime care nu provin din lipitură — eliminând astfel principala sursă de alarme false de punte din producție.
Trei proiectoare de lumină structurată, colorate independent, dispuse la intervale de 120 de grade, iluminează pasta de lipit din azimuturi diferite, creând trei reconstrucții 3D separate care sunt fuzionate pentru a elimina artefactele de umbră — aspect deosebit de important pentru componentele înalte (spațiu liber de până la 30 mm deasupra) care aruncă umbre în sistemele cu un singur proiector.
Maximizați performanța S630 cu aceste instrucțiuni de exploatare și întreținere.
Fiecare S630 trece prin controlul de recepție (IQC), prelucrare de precizie CNC pe 5 axe (±0,02 mm), subansamblare, asamblare finală cu verificare digitală a cuplului, test burn-in de 48 de ore cu 500-800 de plăci de probă de la client, inspecție finală de control al calității în 120 de puncte și ambalare pentru export în vid, cu indicatori de șoc.
Fiecare mașină funcționează continuu timp de 48 de ore, folosind plăci PCB de probă furnizate de client (500-800 de bucăți). Stabilitatea vibrațiilor, consecvența vitezei și rata alarmelor false sunt înregistrate la fiecare 30 de minute. Numai mașinile care trec toate cele 48 de puncte de control primesc un „Certificat de naștere”, livrat împreună cu echipamentul.
Zilnic: curățați șinele transportorului și verificați semnalele SMEMA. Săptămânal: inspectați și curățați lentila capului de proiecție 3D cu lavete optice aprobate. Lunar: verificați calibrarea cu o placă etalon trasabilă NIST și efectuați analiza completă Gage R&R. Trimestrial: verificați racordurile pneumatice, înlocuiți filtrele de aer și verificați rezistența de împământare.
JHIMS furnizează etaloane de calibrare trasabile NIST. S630 atinge un Gage R&R sub 10 %, o repetabilitate a înălțimii sub 1 μm (3σ) și o repetabilitate a volumului și a suprafeței sub 1 % (3σ). Serviciul anual de recalibrare este disponibil prin rețeaua noastră globală de service sau prin instrumente de diagnostic la distanță.
S630 se află în punctul de control al calității cel mai important din asamblarea SMT — imediat după imprimarea pastei de lipit. Depistarea defectelor aici previne 70 % din defecțiunile ulterioare de la retopire.
S630 închide bucla: transmite datele de decalaj XY înapoi la imprimantă pentru corecție în timp real și trimite informațiile Badmark mai departe la mașina de montare (pick and place) pentru a sări plăcile defecte — economisind 30 % din timpul de montare la seriile cu mai multe panouri.
| Indicator | Tipărire manuală | JHIMS S630 | Avantaj |
|---|---|---|---|
| Tip de măsurare | Verificare vizuală subiectivă / doar suprafață 2D | 3D real: volum + suprafață + înălțime + decalaj XY + formă | S630 |
| Precizia înălțimii | Nemăsurabilă / estimată din nivelul de gri | Repetabilitate <1 μm (3σ) | 3D real |
| Măsurarea volumului | Imposibilă / estimată (nu este volum real) | Măsurare volumetrică reală Repetabilitate <1 % | 3D real |
| Rata de detectare a defectelor | 60-70% / 75-85% | >99% | 3D real |
| Rata alarmelor false | N/A / 10-25 % | <2 % (cu RGB Tune) | Cu 5× mai puține alarme |
| Viteza de inspecție | ~2 min/placă / ~30 s/placă | ~15 s/placă (630×550 mm) | De 5× mai rapidă |
| Timp de programare | N/A / 30-60 min | <5 min (import Gerber) | De 5× mai rapidă |
| Operatori necesari | 2-3 pe linie / 1 la 2 linii | 1 la 4+ linii | De 4× mai puțin personal |
| Date SPC | Niciuna / doar trecut/respins | SPC complet: Cp/Cpk, X-bar, R, tendință, histogramă, pareto al defectelor | S630 |
| Uzura mecanică anuală | N/A / moderată | Zero (rețele de difracție PSLM definite prin software) | S630 |
| Garanție | N/A / 12 luni | Garanție optică de 10 ani + actualizări software gratuite permanente | S630 |
Pe baza valorilor de referință tipice din industrie. Rezultatele efective pot varia în funcție de aplicație și de condițiile de operare.
Introduceți parametrii actuali de producție pentru a calcula cât de repede se amortizează JHIMS S630.
Fiecare mașină JHIMS este asamblată, calibrată și testată burn-in în unitatea noastră din Shenzhen, apoi ambalată cu grijă pentru livrarea internațională.
Urmăriți JHIMS S630 în sarcini reale de producție. Toate videoclipurile sunt găzduite pe YouTube pentru streaming rapid și fiabil în întreaga lume.
POVEȘTI DE SUCCES ALE CLIENȚILOR
Rezultate reale de la producători din domeniul montării pe suprafață și al asamblării PCB care colaborează cu JHIMS — producător de echipamente pentru montare pe suprafață certificat ISO 9001 — fiecare caz fiind legat de un studiu de caz JHIMS verificat.
AUTOMATIZAREA LINIEICum a redus o linie de producție TCL timpul de schimbare cu 85 % și a crescut productivitatea cu 30 % cu ajutorul automatizării JHIMS.
ASAMBLARE PCBUn furnizor EMS din Vietnam a trecut un audit de furnizor Toyota cu zero defecte de zgâriere, după reconfigurarea liniei sale de asamblare PCB.
REDUCEREA COSTURILORCum a redus o unitate de asamblare PCB din Mexic costurile cu forța de muncă cu 67 % prin automatizarea liniei SMT.
CENTRU DE ÎNVĂȚARE
Ghiduri practice și studii de caz reale despre inspecția SPI 3D și controlul calității în SMT, scrise de inginerii JHIMS — de la achiziție până la integrarea în linie.
Videoclipuri de referință: Inspecția 3D a pastei de lipit (SPI): ghid complet pentru fabricația PCB de înaltă precizie; urmăriți procesul pe YouTube; urmăriți procesul pe YouTube.
| Greutate | 1160 kg |
|---|---|
| Dimensiuni | 1180 × 1330 × 1530 mm |
| Dimensiune placă PCB (L × l) | 50 × 50 ~ 630 × 550 mm |
| Grosime PCB | 0,4 ~ 7 mm |
| Spațiu liber pentru înălțimea componentelor | Superior: 30 mm / Inferior: 40 mm |
| Direcția de transport a plăcii PCB | R→L sau L→R; comutare dintr-o singură comandă din software |
| Timp de programare | < 5 minute |
| Alimentare electrică | 220 V, 10 A |
| Consum de energie (pornire / regim normal) | Pornire: 2,5 kW / Funcționare normală: 2 kW |