地址
中国广东省深圳市宝安区石岩街道龙腾社区西山路4号润腾工业园A1栋（518000）
工作时间
周一至周六：09:00 – 23:00（UTC+8）
周日：休息
如何操作 JHIMS M8 锡膏印刷机——分步视频指南（2026）
JHIMS M8 自动视觉钢网印刷机视频教程 — 三个操作步骤、故障诊断表、耗材、保养周期、参数，以及导致多数印刷缺陷的操作员失误。
直接答案： JHIMS M8 锡膏印刷机是一款全自动 SMT 钢网印刷机，配备 CCD 标记点对位（±0.01mm 重复精度）、可调的刮刀压力与速度，以及集成的 2D 锡膏检测。本指南讲解 3 个视频教程：开机前准备步骤、编程与参数设置、2D 检测配置——并补充书面步骤、知识库与 30+ 条真实问答。
锡膏印刷机视频教程 — 3 步全面掌握
步骤导航
点击任意步骤即可播放对应教程视频。上方主播放器可完整播放 3 步流程——点击步骤即可原地播放。
锡膏印刷机分步书面指南
步骤 1：开机前的准备步骤
开机前请确认 M8 锡膏印刷机的气压在规格范围内，检查钢网夹具已打开且钢网放置到位，确认刮刀已安装并对齐，清除印刷台上任何异物。启动软件并等待加载完成，然后点击“启动”复位各轴。始终把安全放在首位——任何干预前先按停止按钮。清空搬运区的挡块，需要时输入工程师模式（默认密码 000000 或 888888）。
步骤 2：编程与参数设置
输入 PCB 规格（如 120×100×1.5mm）、钢网尺寸、刮刀速度（默认 50mm/s，可调）与压力（默认 3kg，可调），以及清洗协议（湿洗/干洗/真空，循环可编程）。调整 PCB 通道以匹配板厚，保证过板顺畅。使用 CCD 相机示教标记点——调节亮度、对齐钢网（如 Y 轴 +2mm）并确认焊盘对位。添加清洗耗材与锡膏，通过试印调试偏移量，然后保存程序并启动生产。要点：重视安全、配置准确、发挥 CCD 精度、反复迭代调试。
步骤 3：2D 锡膏检测
让设备自动定位板件并建立对角标记点，然后进入“标记 2D”。清除先前设置、对焊盘成像、细化检测窗口并修正序列错误（右键移除不准确处、保存修改）。设定锡膏不足与过多的阈值，并配置错误报警动作（停机、警告或记录）。激活 2D 检测，模拟缺陷以测试报警，并按你的质量标准调整窗口。核心：对角标记实现对位；聚焦窗口与修正优化检测性能。
锡膏印刷机知识库 — 原创工程见解
钢网印刷既是一个流变学问题，也是一个机械问题。锡膏具有触变性：在刮刀的剪切作用下它会变薄并流入钢网开孔，一旦停止便立刻重新变稠，从而在焊盘上保持形状。决定锡膏沉积是否平整、清晰、可重复的因素，包括锡膏粘度（出厂时及使用中老化）、钢网厚度与开孔设计，以及刮刀的压力、角度与速度。当这些参数发生漂移，就会出现典型缺陷——塌落与桥连、开焊，或看似正常但回流后不能正确焊接的沉积。以下章节是超越操作手册的实用知识：如何诊断故障、保持设备健康的耗材与滤芯、防患于未然的维护周期，以及现场快速正确设置的参数速查。
故障诊断表
| 症状 | 可能原因 | 概率 | 解决方法 |
|---|---|---|---|
| 印刷不完整 / 漏印 | 钢网开孔堵塞 | 35% | 运行清洁循环；堵塞时用溶剂手动清洁 |
| 印刷不完整 / 漏印 | 刮刀压力过低 | 15% | 增大压力；确认气源供应 |
| 拉尖／连锡 | 刮刀压力过高 | 20% | 降低压力；检查刮刀刀刃 |
| 对位漂移 | 基准点示教错误 | 15% | 放大十字线重新示教对角基准点 |
| 2D 误报警 | 阈值过紧 | 10% | 放宽阈值，将误报率控制在 2% 以下 |
| 锡膏拉丝 | 分离速度过快 | 5% | 钢网与 PCB 分离过慢 |
| 板面部分无印刷 | 钢网变形或未平贴；板支撑销缺失 | – | 检查钢网平整度并夹紧；在变形区域下方加支撑销 |
| 锡膏过量 | 刮刀压力过高或速度过低 | – | 降低压力；提高速度 |
| 锡膏过量 | 钢网-PCB 分离过快 | – | 放慢分离速度 |
| 锡膏不足 | 刮刀刀刃磨损或边缘损坏 | – | 更换刮刀刀刃 |
| 锡膏不足 | 钢网开孔偏小或堵塞 | – | 核对开孔-焊盘比；运行清洁循环 |
| 桥连 | 锡膏粘度过低 | – | 检查锡膏粘度；重新处理锡膏 |
| 桥连 | 刮刀角度不当 | – | 核对刮刀角度（默认 60°） |
| 印刷偏移 | PCB 未夹紧或支撑销未设置 | – | 核对 PCB 夹紧与支撑销布局 |
| 印刷偏移 | 钢网偏中 | – | 重新使钢网对准 PCB |
| 对位漂移 | 钢网张力不足 | – | 检查钢网张力，必要时重新张紧 |
| 对位漂移 | CCD 镜头脏污——标记识别不稳 | – | 清洁 CCD 镜头；重新示教标记 |
| 2D 漏检缺陷 | 检测阈值过松 | – | 收紧阈值；重新示教窗口 |
| 2D 误报 | 相机未对齐或窗口漂移 | – | 重新标定 2D 相机位置与窗口 |
| 锡膏外溢 | 刮刀压力过高 | – | 降低压力；检查刀刃边缘 |
| 漏印 | 批次间未触发钢网清洁 | – | 核对程序中的清洁循环频率 |
| 气压过低报警 | 气源不足；调压阀未设定 | – | 检查空压机与调压阀；将压力设定在规格内 |
耗材与更换滤芯
| 耗材 | 零件号 | 更换周期 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 传送皮带 | 2620MM | 磨损 / 断裂时 | 磨损后更换 |
| 皮带轮 | 696 传送轮（含轴承） | 磨损时 | – |
| 传感器 | GL5/L/28a/115 (EE-SX671) (中文(简体) ) | 损坏时 | – |
| 步进驱动（各轴） | 2D45M | 损坏时 | – |
| 清洁升降气缸 | MGPM16-10 | 损坏时 | – |
| 酒精电磁阀 | 1022-22-TMA | 损坏时 | – |
| 1022-22-TMA | – | 损坏时 | – |
| 滤芯组合 | 300MM | 堵塞时 | – |
| 挡锡块 | 变形时 | 损坏时 | – |
| 长边夹紧机构 | 300MM | 磨损时 | – |
| 刮刀 | 损坏时 | 磨损时 | – |
| 长边夹紧 | 530x510 毫米 | 用尽后更换 | 每卷更换 |
开机与班次检查清单
- 按配方
- 电源
- 220V 单相
- 气压表在规格范围内
- 平台：滚珠丝杠与导轨螺丝紧固；工作台面清洁
- 刮刀：皮带张力与磨损正常；压力已标定
- 清洁单元：纸卷进给正常；喷嘴畅通；滤网已清洁
- 视觉：板件/钢网图像清晰；LED 亮度正常
- 机器无报警指示
保养周期表
| 保养部位 | 检查与维护内容 | 工具 |
|---|---|---|
| 1. 平台 | 检查各连接部位螺丝有无松动；清洁平台上的油污与残留锡膏；保持工作面清洁；丝杆与导轨注润滑油。 | 油枪、无尘布 |
| 2. 刮刀 | 检查螺丝、线插头等有无松动；清除异物；检查刮刀平移皮带磨损与螺丝紧固情况；如为丝杆则加注润滑油。 | 油枪 |
| 3. 清洗装置 | 检查清洗装置是否形变；卷纸马达能否正常卷纸；清洗胶条磨损情况；喷淋阀喷射是否正常；清洗管有无腐蚀漏液；喷淋皮带磨损情况。 | — |
| 4. 视觉 CCD | 检查相机安装螺丝与接头是否松动；清除掉落异物；确认成像清晰；检查停板气缸接头有无漏气。 | 无尘布 |
| 5. 网板 | 检查钢网框架有无形变、清洁与磨损；气缸是否漏气；气管是否磨损；左右网框支架是否平行。 | — |
| 6. 运输 | 检查导轨螺丝有无松动；有无油污残留锡膏；运输皮带磨损断裂情况；轨道高低是否一致（无喇叭口）；阻挡螺钉磨损情况。 | — |
| 7. 电气 | 用万用表测量地线是否接通；检查气压表；过滤器放水；各气缸有无漏气；端子线路有无松动；运动控制卡状态；设备外壳与工控机风扇；各轴原极限开关；电器部位转接板清洁。 | 万用表 |
| 8. 外壳 | 外壳用无尘布加少许 W40 清洗油擦拭灰尘，不可用水或用气枪吹。 | 无尘布、W40 |
| 9. 水平 | 用水平仪放置在平台上，测量确认机器水平状态。 | 水平仪 |
参数快速参考表
| 参数 | 推荐值 | 允许范围 | 备注 |
|---|---|---|---|
| PCB 尺寸 | 最大 650×610mm | 按设备规格 | 可选扩展 |
| 钢网尺寸 | 850×850mm | 按设备规格 | 标准框尺寸 |
| 刮刀速度 | 50 mm/s | 可调 | 细间距用低速 |
| 刮刀压力 | 3 kg | 可调 | 细小开口时调低 |
| 重复精度 | ±0.01 毫米 | ±0.01 毫米 | CCD 标记点对位 |
| 清洗模式 | 湿洗 / 干洗 / 真空 | 可编程 | 批次间自动循环 |
| 检测 | 2D 自动检测并带错误报警 | 可配置 | 检测锡膏不足/过量与桥连 |
| 酒精喷洒速度 | 200 | 可调 | 按配方 |
| 供电电源 | 220V 单相 | — | — |
表格只是起点，而一台真正稳定运行的印刷机与一台总被争论的印刷机之间的差别，在于起点之后做了什么。有三个参数值得特别注意。刮刀速度以 50 mm/s 为参考值，细间距作业通常需要更慢，因为锡膏需要时间滚动并填充开孔，而不是被快速推过钢网。刮刀压力以 3 kg 为参考，细开孔应更低——压力过大会把锡膏压到钢网背面，再转移到下一块板上，形成难以追溯的随机缺陷。±0.01 mm 的重复精度是机器本身的属性，无法靠调整改善，这也是 Mark 点识别流程比页面上任何参数都更重要的原因：视觉对位决定板材实际位置。
其余几行是产品之间容易被忽略的内容。PCB 与钢网尺寸由客户自有的框架决定，扩展选项应在采购时确定，而不是等到有更大板件时才被动发现。清洗模式 — 湿式、干式或真空，可按批次编程 — 决定开孔状态有多少能被自动管理；酒精喷洒速度应与配方放在一起，因为它与锡膏类型相互作用。电源为单相 220 V。值得养成的习惯是：把这些速查值当作基准，并将每一次有意偏离与配方一并记录，使下一位操作者从已知设置开始，而不是从一个不明的调整开始。
决策树：印刷质量问题？
2D 检测相机在印刷完成后扫描沉积的锡膏图形。通过将每个锡膏沉积的面积与钢网开孔面积对比，系统可检测锡膏不足（面积过小）、锡膏过量（面积过大）与桥连（锡膏连接相邻焊盘）。它不能直接测量高度——那需要 3D/SPI——但基于面积的检测能在回流焊前捕获大多数印刷缺陷。
在印刷机处发现的缺陷只需数秒即可修复（清洗钢网、重新印刷）。回流焊后发现的缺陷则需数分钟甚至数小时（拆焊、返工或报废）。2D 检测是整个 SMT 产线成本最低的质量关卡。
示教不当的标记点会使板上的每次印刷都发生偏移。误差会在整块板上累积——原点 0.1mm 的标记误差在 300mm 板的远端会变成 0.5mm 偏移。放大十字线仔细示教标记点。
M8 采用对角标记点（例如左下与右上）来同时校正 X/Y 平移与旋转。单个标记只能校正平移，对角标记是大板精确对位的最低要求。在超大尺寸（最大 1200 × 350 mm）下， L12 超大尺寸视觉锡膏印刷机 将同样的对角标记对位与集成式 2D 锡膏检测结合在一起。
操作员最常见的六个错误
- 不确认气压和钢网夹钳就通电，会导致误报警和潜在损坏。
- 单个基准点无法纠正旋转。务必示教两个对角基准点以确保可靠对位。
- 细间距电路板需要较低的压力和较慢的速度。默认参数会弄糊细小的开口。
- 反复报警说明存在真实的工艺漂移。应查明原因，而不是关闭报警。
- 混用锡膏会污染开口并造成漏印缺陷。
- 镜头脏污会降低标记识别能力，导致对位漂移和检测误判。
这六个错误按成因归类，这样归类有用，因为每类的解决办法不同。前两个来自开机时的图省事：未确认气压和钢网夹就开机，会产生误报并有机械损伤风险；只示教一个 MARK 点，板子的旋转偏差得不到校正，对位误差便间歇出现，还被归咎于机器而不是示教流程。示教两个对角 MARK 点即可解决，在设置阶段规范操作的成本只有几秒钟。
接下来两项源于把参数沿用到其他产品。细间距板需要比默认值更低的压力和更慢的速度，因为在粗间距板上有效的参数会把细小的开口糊住；而反复出现的检测报警是工艺真正漂移的信号，正确的做法是排查，关闭报警则等于拆掉产线上最廉价的质量关口。最后两项源于物料与清洁纪律：混用锡膏会污染开口并造成漏印缺陷，CCD 镜头脏污会降低标记识别能力，其表现是对位漂移和检测结果不可靠，而不是镜头本身的问题。实际上，后两项是大多数关于印刷机精度投诉的成因。
15 年安装经验中的七条现场规则
- 放大十字线示教对角基准点。对位质量始于基准点。
- 保持 2D 检测开启。它是 SMT 生产线中成本最低的质量关卡。
- 每周清洁 CCD 镜头。视觉质量决定对位和检测的成败。
- 刮刀参数要随锡膏类型调整。每种锡膏都有其最佳的压力/速度组合。
- 每班检查首板质量。30 秒的检查就能及早发现漂移。
- 新板投产时备份程序。回滚优于重新示教。
- 每个配方记录阈值设置。质量漂移时，你能知道改了什么。
这七条规则的共同点是：成本低、可重复、以预防为主。放大十字光标示教对角标记，可从源头确立对位质量，因为此后每一块板都以这些标记为基准对位。保持 2D 检测开启，就保住了 SMT 产线上成本最低的质量关卡——在印刷环节发现的缺陷不会流到贴装或回流焊，而到那里再纠正，代价要高得多。每周清洁 CCD 镜头则同时保护两项功能，因为对位与检测由同一套视觉系统完成。
其余几条规则管的是变更与漂移。随锡膏类型调整刮刀参数，是因为每种锡膏都有自己的压力和速度最佳区间，把一套参数从一种锡膏复制到另一种，等于采用了一个尚未验证的新工艺。每个班次检查首板质量约需半分钟，能在批量生产前发现漂移。新板投产时备份程序，可以回滚而不必重新示教；把阈值设置与每份配方一并记录，日后讨论质量时就能对照记录值，而不是去追查哪里变了。
推荐产品
相关JHIMS M8 锡膏印刷机全自动视觉锡膏印刷机，CCD 标记点对位（±0.01mm），集成 2D 检测。查看产品 →
相关JHIMS L5 锡膏印刷机高精度自动 SMT 钢网印刷机，适合灵活的中批量 PCB 组装产线。查看产品 →
相关JHIMS R6-U UV 激光打标机355nm UV 激光打标机，用于 PCB 追溯——高速打标 QR 与 Data Matrix 码。查看产品 →
相关JH-D900 高速精密点胶机高精度自动点胶机，用于 SMT 组装——锡膏、胶粘剂与涂覆。查看产品 →
相关JHIMS S630 三维SPI用于 SMT 产线的 3D 锡膏检测——回流焊前检测体积、高度与面积缺陷。查看产品 →
相关JHIMS R10 回流焊炉用于 SMT 产线的无铅热风回流焊——20 个加热区，峰值温度可达 300°C。查看产品 →相关资源
锡膏印刷机常见问题
M8 支持多大尺寸的 PCB？▼
M8 支持最大 650×610mm 的 PCB，并提供扩展选项，覆盖消费电子、汽车和 LED 制造中使用的标准 SMT 板尺寸。
M8 兼容无铅锡膏吗？▼
是的。M8 针对多种锡膏类型（包括无铅配方）进行了全面优化，刮刀压力和速度可针对不同锡膏流变性进行调整。
保修与支持政策是怎样的？▼
M8 提供 1 年保修。JHIMS 支持服务提供定制培训、远程诊断和备件发货，确保您的产线持续运行。
M8 如何与现有 SMT 产线集成？▼
M8 兼容标准 SMT 工艺流程和 SMEMA 接口，可安装在上板机与贴片机之间。产线集成设置请咨询 JHIMS。
M8 的印刷精度是多少？▼
M8 具备 CCD 相机基准点识别功能，重复精度 ±0.01mm，确保各批次印刷对位一致。
2D 锡膏检测如何工作？▼
2D 检测系统用相机扫描印刷后的锡膏，检测锡膏不足或过量等缺陷，并在回流焊前自动触发错误报警。
刮刀压力应该设多少？▼
推荐刮刀压力为 3kg，可针对不同锡膏类型和钢网开口调整。细间距电路板可能需要稍低的压力和较慢的速度。
有哪些钢网清洗模式？▼
M8 提供三种清洁模式：湿式（溶剂）、干式（擦纸）和真空吸附，并可在批次之间设置可编程清洁循环。
M8 需要多大的气压？▼
2D 检测系统用相机扫描印刷的锡膏，检测锡膏不足或过多等缺陷，并在回流前自动触发错误报警。
工程师模式密码是多少？▼
建议刮刀压力为 3kg，可针对不同锡膏类型与钢网开孔调整。细间距板件可能需要略低压力并放慢速度。
如何进入工程师模式？▼
M8 提供三种清洁模式：湿式（溶剂）、干式（擦纸）与真空吸附，批次间的清洁循环可编程。
M8可处理哪些PCB尺寸？▼
气源必须保持在规格范围内（每天检查气压表）。气压过低会触发误报警，并可能损坏刮刀驱动。
M8 接受多大的钢网？▼
用默认密码 000000 或 888888 进入工程师模式，编程教程中有演示。
应设置多大的刮刀速度与压力？▼
在主界面打开工程师登录，输入密码并确认。工程师模式可解锁通道调整、钢网与参数设置。
应设置多大的酒精喷射速度？▼
最大 650×610mm，并提供扩展选项，覆盖消费电子、汽车电子与 LED 制造中的标准 SMT 板。
CCD 标记点对位如何工作？▼
标准 850×850mm 框架，配有可调夹具以适应不同框架尺寸。
为什么使用两个对角标记点？▼
默认 50mm/s 与 3kg。请根据锡膏流变特性与开孔尺寸调整——细间距板件需更低压力与更慢速度。
如何示教标记点？▼
默认 200（可调）适用于大多数锡膏；细间距开孔应降低，高速产线应提高。
有哪些钢网清洗模式？▼
相机自动识别各种形状的标记点，并以 ±0.01mm 重复精度将钢网对准 PCB。
自动清洁应多久运行一次？▼
对角标记点可同时校正 X/Y 平移与旋转。单个标记点只能校正平移，对大尺寸板件不够。
2D 检测能检测什么？▼
使用 CCD 相机，调节亮度、放大十字准星并对齐钢网（例如 Y 轴 +2mm），然后用试印确认焊盘对位。
如何设置 2D 检测阈值？▼
湿式（溶剂）、干式（擦纸）与真空吸附，批次间清洁循环可编程。
M8 需要哪些维护？▼
在批次之间编程设置清洁循环；细间距板件应更频繁运行以防开孔堵塞。
如何润滑滚珠丝杠与导轨？▼
锡膏不足、过多与桥连。它按开孔面积计算锡膏面积，无法直接测量高度——这需要 3D/SPI。
维护需要哪些工具？▼
对焊盘成像、细化检测窗口并设定锡膏不足/过多阈值，然后模拟缺陷以测试报警。
何时应更换刮刀刀刃？▼
遵循 9 区维护 SOP：平台、刮刀、清洁单元、视觉 CCD、钢网框架、传送、电气、机箱与水平检查。
应常备哪些备件库存？▼
先擦去旧黄油，在移动轴的同时用黄油枪对准油嘴注油，然后擦去多余黄油。
M8 需要多大的电源？▼
黄油枪、水平仪、万用表、酒精、白脂、无尘布与白纸——列于维护作业指导书中。
M8 如何接入我的 SMT 产线？▼
当刀刃变形或磨损时。损坏的刀片会导致锡膏不足与拉丝；请每周检查。
在哪里可以找到手册与支持？▼
传送皮带、刮刀刀刃、清洁纸、传感器、酒精电磁阀、气缸与滤芯——见带零件号的耗材清单。
准备好开始了吗？
联系我们的工程师获取免费评估，首次回复在 12 个工作小时内（周一至周六 09:00–23:00，中国标准时间 UTC+8）。
📞 (86-755) 86700443✉ [email protected]