Perfil de la empresa
Edificio A1, Parque Industrial Runteng, N.º 4 Xishan Road, Longteng Community, Shiyan Subdistrict, distrito de Bao'an, Shenzhen 518000, China
Socios globales
De lunes a sábado: 09:00 – 23:00 (UTC+8)
Domingo: cerrado
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AUTOMATIC SOLDER PASTE PRINTER
La impresora de pasta de soldadura JHIMS L12 imprime tableros PCB hasta 1200×350mm con precisión de ±0.025mm en marcos de plantilla hasta 1500×750mm. Diseñado para fabricación de energía miniLED, semiconductor y nueva — con impresión ultrafina de 01005, demolición de trietapa y inspección integrada de pasta de soldadura 2D.

El JHIMS L12 impresora de pasta de soldadura es una impresora visual totalmente automática construida para módulos extragrandes miniLED, embalaje semiconductor y nueva fabricación de PCB de energía. Esta impresora de pasta de soldadura visual automática admite tamaños PCB de 50×50mm hasta 1200×350mm y marcos de plantilla de hasta 1500×750mm, con un peso máximo de 7kg. Con un sistema de visión CCD de 1,3 megapíxeles con imagen de arriba/abajo y ajuste de luz sin escalones, ±0.025mm de precisión de impresión, ±0.015mm de precisión de posicionamiento repetible, y demolición de trieta en tres etapas, el L12 ofrece una deposición de pasta precisa y repetible para componentes 01005 y circuitos ultrafina de 0.25mm-pitch.
La impresora de pasta de soldadura visual automática L12 está construida para la producción industrial 24/7 con un marco de servicio pesado valorado para máquinas de 1500 kg, una pista de transporte de alta velocidad de una sección (max 1500mm/s), y un sistema de control de PC industrial que soporta conectividad Industria 4.0 MES.
Aplicaciones: La impresora de pasta de soldadura L12 es ideal para módulos miniLED, tableros de embalaje semiconductores, nuevos sistemas de gestión de baterías energéticas (BMS), y conjuntos PCB de gran formato hasta 1200×350mm.
Handles PCB tamaños de 50×50mm hasta 1200×350mm y marcos de plantilla hasta 1500×750mm con un peso máximo de tablero de 7kg — construido para módulos miniLED, embalaje semiconductor y nuevas placas de energía.
Cámara CCD de 1.3 megapíxeles con imagen arriba/abajo y ajuste de luz sin escalones. Campo de 10×8mm de vista y ciclo de captura de 150ms ofrecen una alineación fiducial rápida y fiable para componentes de 01005 y circuitos de 0,25mm-pitch.
Repetir la precisión de posicionamiento de ±0.015mm combinado con control preciso de presión squeegee (0.5–25kg) garantiza una deposición uniforme de pasta de soldadura en toda la zona de impresión.
Distancia de liberación programable (0–20mm) y velocidad (0–20mm/sec) con separación de movimiento rápido de tres etapas garantizan la liberación de pasta limpia de incluso las aberturas de plantilla más pequeñas, reduciendo defectos en las características ultrafina.
Detecta falta de pasta, impresión ausente y puentes de soldadura en tiempo real antes del reflujo. La compensación automática de desfase y la limpieza automática de la plantilla mantienen la calidad constante ciclo tras ciclo.
Toallitas secas, toallitas húmedas y modos de limpieza de vacío con generación automática de trazo basado en dimensiones PCB. El consumo de líquido y papel de limpieza es autogenerado y ajustable manualmente.
Los registros de conectividad estándar MES SOPs y los datos de equipos abiertos para cargar, con la producción de Industria 4.0 personalizable. Conexión SPI opcional, nivelación automática, detección de temperatura/humididad y cámara de trazabilidad.
Nueva interfaz con operación de llave atajo. Gratuitamente configurables niveles de permiso para operadores, técnicos e ingenieros. El bloqueo de seguridad detiene la máquina cuando la puerta se abre.
| Parámetro | Especificación | Parámetro | Especificación |
|---|---|---|---|
| Modelo | L12 | plantilla (stencil) Frame (Min) | 520×300mm |
| plantilla (stencil) Frame (Max) | 1500×750mm | plantilla (stencil) Thickness | 20 a 40 mm |
| Posición de plantilla | Posición manual | PCB Min Size | 50×50mm |
| PCB Max Size | 1200×350mm | PCB Thickness | 0.4-6mm |
| PCB Warpage | <1% | placa Edge Clearance | 2,5 mm |
| Altura de la Junta | 25mm | Altura de transporte | 900±40mm |
| Dirección de transporte | L→R; R→L; L→L; R→R | Velocidad de transporte | Max 1500mm/s (Programable) |
| Modo de transporte | Carril de transporte de una sección | PCB Support System | Pin magnético / tabla de elevación ajustable / bloque de soporte |
| Peso máximo PCB | 7 kg | Printing Speed | 10–200mm/sec |
| Printing Pressure | 0,5–25Kg | Modo de impresión | rasqueta individual o doble |
| Distancia de liberación | 0–20mm | Velocidad de liberación | 0–20mm/sec |
| Modo de liberación | Three-stage snap-mode demolding | rasqueta Type | Acero (Standard), Caucho |
| Repeat Position Accuracy | ±0.015mm | Printing Accuracy | ±0.025mm |
| Ciclo de tiempo | <15s (Excl. Print & Clean) | Cambio de tiempo | <5 Minutes |
| Método de limpieza | Seco / húmedo / vacío (spray) | Posición de limpieza | Limpieza al lado derecho |
| Velocidad de limpieza | 10–200mm/sec | CCD campo de visión (FOV) | 10×8mm |
| Tipo de cámara | Cámara digital 1.3MP | Sistema de cámara | Imágenes arriba/abajo, ajuste de luz sin escalones |
| Tiempo del ciclo de cámara | 150ms | Tipos de marca fiducial | Plaza, Círculo, Triángulo, Diamante, Cruz, Pad, Hole |
| Tamaño de la marca | 0.1 a 6 mm | Número de marca | Max 4 |
| Detección 2D | Bajo estaño / Imprenta perdida / puente soldador | trazabilidad System | Código de escaneado de cámara, 2.5×2.5–8×8mm |
| Air Required | 4–6Kgf/cm2 | Consumo aéreo | ~5L/min |
| Temperatura de trabajo | -20℃~45℃ | Humedad de trabajo | 30%~60% |
| Power Input | AC 220±10%, 50/60Hz, 1 valoración, 3.5KW | Método de control | PC Control |
| Dimensiones de la máquina | 2200(L)×1200(W)×1500(H)mm | Machine Weight | ~1500Kg |
El JHIMS L12 Extra-large impresora de pasta de soldadura visual totalmente automática es un caballo de trabajo versátil desplegado en los sectores de fabricación de electrónica crítica misión en todo el mundo.
El L12 está diseñado para la impresión de módulos miniLED, donde miles de pequeñas almohadillas de soldadura deben llenarse con volumen de pasta consistente en grandes tamaños de panel. Su capacidad PCB de 1200×350mm y soporte de marco de 1500×750mm para paneles LED completos, mientras que la precisión de ±0.025mm y la capacidad de puntuación de 0.25mm manejan las geometrías de pad ultrafino de procesos de COB y COG miniLED. El sistema de inspección 2D detecta defectos de baja onda y puente en micropads individuales antes de refluir, protegiendo el rendimiento en paneles LED de alto valor.
Las tablas de substrato y embalaje de semiconductores exigen una deposición de pasta precisa y repetible en almohadillas de punta fina con un riesgo mínimo de contaminación. El L12 ofrece la capacidad de componentes de 01005 con ±0.015mm de posicionamiento repetido, demolición de trietapa para la liberación limpia de aberturas finas, y una cámara de trazabilidad (2.5×2.5–8×8mm rango de código) para el seguimiento de proceso de nivel completo. La interfaz estándar MES admite la documentación de datos necesaria para sistemas de calidad semiconductores.
Los nuevos sistemas de gestión de baterías energéticas (BMS), los inversores y la electrónica de energía utilizan tableros grandes con cobre grueso y componentes pesados. El L12 maneja tableros de hasta 1200×350mm con un peso de hasta 7 kg con un pin magnético / sistema de soporte de mesa de elevación ajustable para impresión estable y plana. La presión programable del squeegee hasta 25kg garantiza un relleno completo de abertura en trazas de alta corriente, y la vía de transporte de una sección mueve tablas pesadas sin problemas hasta 1500mm/s.
Para los proveedores de EMS que ejecutan la producción mixta, el L12’s cambios de menos de 5 minutos y el programa automático recuerdan mantener las líneas productivas a través de conmutadores de productos frecuentes. La interfaz de usuario inteligente con acceso basado en roles separa permisos de operador, técnico e ingeniero, mientras que el sistema MES estándar registra SOPs y datos de equipo para la información de la industria 4.0, ideal para requisitos de trazabilidad Tier-1 automotriz.
Comprender la tecnología de impresión de pasta de soldadura es esencial para optimizar su proceso de montaje SMT. A continuación se presenta una referencia técnica integral para ingenieros y administradores de procesos.
La pasta de soldadura es un líquido no newtoniano que se detiene. La velocidad de impresión programable L12’s (10–200mm/sec) y la presión (0,5–25kg) le permiten combinar la dinámica de squeegee para pegar la viscosidad — típicamente 800–1200 kcps en la cabeza de impresión. Comience la presión a unos 0,5 kg por 100mm de longitud de squeegee y ajuste en 0,5 kg pasos. Para el trabajo de punta fina (0.25mm pitch y abajo), reducir la velocidad de impresión y aumentar la presión levemente para asegurar el relleno completo de abertura sin escaneo de pasta.
L12 admite marcos de plantilla de 520×300mm a 1500×750mm con espesor de marco de 20–40mm. Para paneles grandes, el diseño de abertura determina la eficiencia de liberación: mantener ratios de área ≥0.66 y ratios de aspecto ≥1.5. Utilizar plantillas de acero inoxidable de corte láser con paredes de abertura electropulida y nano-coating para miniLED de punta fina y semiconductores. Tensión de la malla uniformemente a través del gran marco para prevenir el acecho en el centro, que causa la variación del grosor de pasta.
Demolding es el momento crítico cuando el plantilla se separa del tablero impreso. El sistema de movimiento rápido de tres etapas L12#8217 separa la liberación en fases controladas con distancia ajustable (0–20mm) y velocidad (0–20mm/sec). Para las aberturas de punta fina, utilice una liberación más lenta y multietapa para permitir que la pasta tire limpiamente de las paredes de abertura; para el trabajo estándar de SMT, un snap más rápido mejora la rendimiento. La separación escalonada impide el efecto de vacío denominado“ efecto de curva” que provoca el levantamiento de pasta en impresiones de gran superficie.
La inspección 2D integrada del L12 detecta en tiempo real falta de pasta, impresiones ausentes y puentes de soldadura. Umbrales aceptables: variación del área de pasta dentro de ±15 %, desfase X/Y dentro de ±50 μm en componentes estándar y ±25 μm en paso fino. El sistema activa la compensación automática de desfase y puede activar la limpieza de la plantilla cuando detecta falta de pasta. Registre los resultados de inspección por lote con la cámara de trazabilidad para construir una base de datos SPC y mejorar el proceso de forma continua.
Maximice su rendimiento L12 con estas directrices de operación de fabricación y mantenimiento.
1. Verificar el suministro de aire a 4-6Kgf/cm2 a través de la línea de 8mm. 2. Revise las cuchillas de squeegee para el desgaste (estilo estándar, goma opcional). 3. Ejecutar un ciclo de limpieza en seco para eliminar la pasta residual. 4. Confirme el ancho del transportador y los pines de soporte para la primera tabla. 5. Verificar las marcas fiduciales son limpias para alinear la visión. 6. Compruebe los niveles de disolvente y papel de limpieza. 7. Imprima una tabla de pruebas e inspeccione con el sistema 2D antes de la producción.
Semanalmente: Carriles guía limpios y tornillos de bola, tensión de banda de verificación, filtros de aire inspeccionados, verificar el paralelismo squeegee. Mensual: Lubricar guías lineales, calibrar presión squeegee, verificar alineación CCD y consistencia de iluminación. Trimestralmente: Calibración del sistema completo, reemplazar el papel de limpieza y los filtros de vacío, actualizar el software del PC, inspeccionar la pista de transporte para el desgaste. Anualmente: Servicio integral de un ingeniero certificado por JHIMS, incluyendo verificación de precisión completa.
1. Usar pins magnéticos y la mesa de elevación ajustable para soportar tablas pesadas (hasta 7kg) uniformemente — nunca imprimir paneles sin soporte. 2. Establecer la velocidad de transporte por debajo del máximo para las juntas de más de 800 mm de largo para prevenir la desalineación relacionada con el impulso. 3. Verificar la limpieza del borde del tablero (2.5mm) y la altura del tablero (25mm) para cada nuevo producto. 4. Para las tablas desprevenidas (tolerancia del cúmulo;1%), utilice la fijación de aspiración para posicionamiento plano y estable. 5. Confirme que el plantilla está tensado uniformemente antes de largas carreras.
Mantener la temperatura de trabajo entre -20°C y 45°C con humedad del 30-60%. La vida de pasto soldado es típicamente de 8 a 12 horas a temperatura ambiente, mantener refrigerado pasta sin usar y el uso de pista por lotes. El L12 requiere un cable de tierra dedicado y un arrastre ESD para protección electrostática, además de un suministro estable AC 220V±10% 50/60Hz 3.5KW con un conector SS145 (13A) británico. La detección de temperatura/humididad opcional muestra las condiciones ambientales en tiempo real.
Vea exactamente dónde encaja la impresora de pasta de soldadura JHIMS L12 en su proceso de montaje PCB y cómo se integra con el equipo de corriente arriba y abajo.
El L12 es el primer paso y más crítico en la línea de montaje SMT — la calidad de impresión determina directamente el rendimiento aguas abajo. JHIMS ofrece soporte completo de integración lineal para comunicación perfecta con su sistema MES/ERP.
| Métrica | Impresión manual | JHIMS L12 | Ventajas |
|---|---|---|---|
| Printing Accuracy | ±0.1mm (a cargo del operador) | ±0.025mm | 4× Better |
| Repeat Position Accuracy | No garantizado | ±0.015mm | Consistente y repetible |
| Ciclo de tiempo | 25-35 segundos por tabla | <15 segundos | 2-3× más rápido |
| Cambio de tiempo | 15 a 30 minutos | <5 minutes | Más rápido 3-6× |
| Inspección de calidad | Verificación visual (subjetivo) | 2D automático - 100% de inspección | Cobertura completa |
| Operadores requeridos | 2-3 operadores por turno | 1 operador gestiona 3-4 impresoras | 67% Ahorros laborales |
| Juntas de gran formato | 1200×350mm impractical manualmente | 1200×350mm, hasta 7kg | Capacidad extra-large |
| Trazabilidad del proceso | Registros de papel - entrada manual | Digital log — Industry 4.0 MES | Fully Traceable |
Basado en parámetros típicos de la industria. Los resultados reales pueden variar por aplicación y condiciones de funcionamiento.
Basado en la cita que preparamos para su impresora de pasta de soldadura L12. Introduzca sus parámetros de producción actuales para calcular lo rápido que el L12 paga por sí mismo.
Visite nuestra planta de fabricación de última generación en Shenzhen, China. Cada impresora de pasta de soldadura JHIMS L12 se monta, calibra y se prueba bajo estrictos estándares de control de calidad antes del envío.
Vea la impresora de pasta de soldadura JHIMS L12 realizando tareas de producción en el mundo real. Todos los vídeos son alojados en YouTube para una transmisión rápida y fiable en todo el mundo.
Historias de éxito al cliente
Implementaciones reales de la impresora de pasta de soldadura JHIMS L12 en cuatro continentes, desde líneas llave en mano SMT hasta la producción de pantalla LED de alta velocidad. Cada proyecto enviado, instalado y apoyado por el equipo JHIMS.
SMT LINEEntrega completa de llave DDP — YSM10, impresora de pasta de soldadura L5 y horno de reflujo F8, diseñado, instalado y encargado como una línea automatizada.
SOLDER PASTE PRININGImpresora automática JHIMS L5 desplegada para un OEM indio: ±0.01mm de precisión, automatización completa y reducción de costos mensurable en la producción diaria.
DISPLAYShenzhen LED display maker escalada de salida con YSM40R colocación — 145K CPH rendimiento y una línea de producción más corta y más inclinada.
LED MANUFACTURINGEl fabricante español de LEDs gestiona la colocación de YSM20R 24/7 — dos años de funcionamiento continuo con ceros y +30% de eficiencia.
LEARNING CENTER
Guías prácticas, estudios de casos y material de referencia sobre la impresora de pasta de soldadura L12, impresión de pasta de soldadura y optimización de procesos, escrita por ingenieros JHIMS, desde estrategia de adquisición hasta solución de problemas de producción.
Vídeos de referencia: Cómo utilizar 1.2m Fully Automatic PCB Printer > Paso a paso; SMT PCB impresora de pasta de soldadura & Screen plantilla (stencil) Printer; Impresora automática de soldadura PCBA SilencioImpresión de soldadura automática hecha en China #smt impresora #solder.
| Weight | 1500 kg |
|---|---|
| Dimensions | 2200 × 1200 × 1500 mm |