ที่อยู่
อาคาร A1 สวนอุตสาหกรรมหรุนเถิง เลขที่ 4 ถนนซีซาน ชุมชนหลงเถิง ตำบลสือเยี่ยน เขตเป่าอาน เซินเจิ้น 518000 ประเทศจีน
เวลาทำการ
จันทร์ – ศุกร์: 07:00–19:00 น.
วันหยุดสุดสัปดาห์: 10:00–17:00 น.
ที่อยู่
อาคาร A1 สวนอุตสาหกรรมหรุนเถิง เลขที่ 4 ถนนซีซาน ชุมชนหลงเถิง ตำบลสือเยี่ยน เขตเป่าอาน เซินเจิ้น 518000 ประเทศจีน
เวลาทำการ
จันทร์ – ศุกร์: 07:00–19:00 น.
วันหยุดสุดสัปดาห์: 10:00–17:00 น.












ขอใบเสนอราคา
เครื่องพิมพ์ครีมบัดกรีอัตโนมัติ
เครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี (Solder Paste Printer) JHIMS L12 พิมพ์แผงวงจรพิมพ์ (PCB) ขนาดสูงสุด 1200×350mm ด้วยความแม่นยำ ±0.025mm บนกรอบสเตนซิล (Stencil) ขนาดสูงสุด 1500×750mm ออกแบบสำหรับการผลิต miniLED, เซมิคอนดักเตอร์ และพลังงานใหม่ พร้อมการพิมพ์ละเอียดพิเศษระดับ 01005, การถอดแบบแบบ snap สามจังหวะ และการตรวจสอบครีมบัดกรี 2D ในตัว

เครื่อง JHIMS L12 เครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี (Solder Paste Printer) เป็นเครื่องพิมพ์แบบวิชันอัตโนมัติเต็มรูปแบบสำหรับโมดูล miniLED ขนาดใหญ่พิเศษ บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ และการผลิต PCB สำหรับงานพลังงานใหม่ รองรับขนาด PCB ตั้งแต่ 50×50mm ถึง 1200×350mm และกรอบสเตนซิล (Stencil) สูงสุด 1500×750mm น้ำหนักแผงสูงสุด 7kg ใช้ระบบวิชันซิสเต็ม CCD 1.3 ล้านพิกเซล ถ่ายภาพได้ทั้งด้านบนและด้านล่าง ปรับแสงได้ต่อเนื่อง ความแม่นยำการพิมพ์ ±0.025mm ความแม่นยำการทำซ้ำตำแหน่ง ±0.015mm และระบบถอดแบบ snap สามขั้นตอน L12 จึงวางครีมบัดกรีได้อย่างแม่นยำและทำซ้ำได้สม่ำเสมอสำหรับชิ้นส่วน 01005 และวงจรละเอียดพิเศษระยะพิทช์ 0.25mm
เครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี (Solder Paste Printer) แบบอัตโนมัติพร้อมระบบวิชันซิสเต็ม L12 ถูกสร้างขึ้นสำหรับการผลิตอุตสาหกรรมแบบ 24/7 ด้วยโครงสร้างแบบหนักที่รองรับเครื่องน้ำหนัก 1500kg รางขนส่งความเร็วสูงแบบหนึ่งช่วง (สูงสุด 1500mm/s) และระบบควบคุมด้วยคอมพิวเตอร์อุตสาหกรรมที่รองรับการเชื่อมต่อ MES ตามแนวคิด Industry 4.0
การใช้งาน: เครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี (Solder Paste Printer) L12 เหมาะอย่างยิ่งสำหรับโมดูล miniLED แผงแพ็กเกจเซมิคอนดักเตอร์ ระบบจัดการแบตเตอรี่ (BMS) สำหรับงานพลังงานใหม่ และงานประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ขนาดใหญ่สูงสุด 1200×350mm
รองรับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ขนาด 50×50mm ถึง 1200×350mm และกรอบสเตนซิล (Stencil) สูงสุด 1500×750mm น้ำหนักแผงสูงสุด 7kg ออกแบบสำหรับโมดูล miniLED บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ และแผงวงจรสำหรับงานพลังงานใหม่
กล้อง CCD ความละเอียด 1.3 ล้านพิกเซล พร้อมการถ่ายภาพด้านบน/ด้านล่างและการปรับแสงได้ต่อเนื่อง (stepless) ระยะมองเห็น 10×8mm และรอบการจับภาพ 150ms ให้การจัดตำแหน่ง Fiducial ที่รวดเร็วและเชื่อถือได้สำหรับชิ้นส่วน 01005 และแผงวงจรที่พิทช์ 0.25mm
ความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่งซ้ำ ±0.015mm ประกอบกับการควบคุมแรงกด Squeegee อย่างแม่นยำ (0.5–25kg) ช่วยให้การปาดครีมบัดกรีสม่ำเสมอและเท่ากันทั่วทั้งพื้นที่พิมพ์
ระยะการปล่อย (0–20mm) และความเร็ว (0–20mm/sec) ที่ตั้งโปรแกรมได้ พร้อมการแยกแบบ Snap-mode สามขั้นตอน ช่วยให้ครีมหลุดออกจากรูสเตนซิลที่เล็กที่สุดได้อย่างสะอาด ลดข้อบกพร่องบนลวดลายละเอียดพิเศษ
ตรวจจับครีมบัดกรีปริมาณน้อย ส่วนที่ไม่ได้พิมพ์ และการเชื่อมติดกันของครีมบัดกรี (bridging) ได้แบบเรียลไทม์ก่อนเข้าเตาอบรีโฟลว์ (Reflow Oven) การชดเชยค่าคลาดเคลื่อนอัตโนมัติและการทำความสะอาดสเตนซิล (Stencil) อัตโนมัติช่วยให้คุณภาพสม่ำเสมอในทุกรอบการผลิต
โหมดทำความสะอาดแบบเช็ดแห้ง เช็ดเปียก และดูดฝุ่น พร้อมการสร้างจังหวะกวาดอัตโนมัติตามขนาดแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ปริมาณน้ำยาทำความสะอาดและกระดาษถูกคำนวณอัตโนมัติและปรับด้วยมือได้
การเชื่อมต่อ MES มาตรฐานบันทึก SOP และเปิดข้อมูลเครื่องจักรเพื่ออัปโหลด พร้อมเอาต์พุตแบบ Industry 4.0 ที่กำหนดเองได้ มีตัวเลือกการเชื่อมต่อ SPI การชุบดีบุกอัตโนมัติ การตรวจจับอุณหภูมิ/ความชื้น และกล้องสำหรับตรวจสอบย้อนกลับ
อินเทอร์เฟซใหม่ทั้งหมด ใช้งานด้วยปุ่มลัด กำหนดระดับสิทธิ์ได้อย่างอิสระสำหรับพนักงานปฏิบัติงาน ช่างเทคนิค และวิศวกร ระบบอินเตอร์ล็อกนิรภัยจะหยุดเครื่องเมื่อเปิดประตู
| พารามิเตอร์ | ข้อมูลจำเพาะ | พารามิเตอร์ | ข้อมูลจำเพาะ |
|---|---|---|---|
| รุ่น | L12 | กรอบสเตนซิล (ต่ำสุด) | 520×300mm |
| กรอบสเตนซิล (สูงสุด) | 1500×750mm | ความหนาสเตนซิล | 0.06–0.15mm |
| การจัดตำแหน่งสเตนซิล (Stencil) | การจัดตำแหน่งด้วยมือ | ขนาดแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ขั้นต่ำ | 50×50mm |
| ขนาดแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สูงสุด | 1200×350mm | ความหนาแผงวงจรพิมพ์ (PCB) | 0.4–6mm |
| การโก่งงอของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) | <1% | ระยะเว้นขอบแผง | 2.5mm |
| ความสูงของแผงวงจร | 25mm | ความสูงลำเลียง | 900±40mm |
| ทิศทางการลำเลียง | L→R; R→L; L→L; R→R | ความเร็วลำเลียง | สูงสุด 1500 มม./วินาที (ตั้งโปรแกรมได้) |
| รูปแบบการขนส่ง | รางลำเลียงแบบหนึ่งช่วง | ระบบรองรับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) | หมุดแม่เหล็ก / โต๊ะยกปรับความสูงได้ / บล็อกรองรับ |
| น้ำหนักแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สูงสุด | 7kg | ความเร็วในการพิมพ์ | 10–200mm/sec |
| แรงกดในการพิมพ์ | 0.5–25kg | โหมดการพิมพ์ | Squeegee เดี่ยวหรือคู่ |
| ระยะปล่อยชิ้นงาน | 0–20mm | ความเร็วในการปล่อย | ความเร็ว 0–20mm/sec |
| โหมดการปลดปล่อย | การถอดชิ้นงานแบบ Snap สามขั้นตอน | ประเภท Squeegee | เหล็ก (มาตรฐาน), ยาง |
| ความแม่นยำในการทำตำแหน่งซ้ำ | ±0.015mm | ความแม่นยำในการพิมพ์ | ±0.025mm |
| ระยะเวลาต่อรอบ | <15 วินาที (ไม่รวมพิมพ์ และ ทำความสะอาด) | เวลาเปลี่ยนรุ่น | <5 นาที |
| วิธีการทำความสะอาด | แห้ง / เปียก / สุญญากาศ (สเปรย์) | ตำแหน่งทำความสะอาด | การทำความสะอาดด้านขวา |
| ความเร็วในการทำความสะอาด | 10–200mm/sec | ขอบเขตการมองเห็นของ CCD (FOV) | 10×8mm |
| ประเภทกล้อง | กล้องดิจิทัล 1.3MP | ระบบกล้อง | การถ่ายภาพด้านบน/ด้านล่าง ปรับความสว่างได้ต่อเนื่อง |
| รอบเวลาทำงานของกล้อง | 150 มิลลิวินาที | ประเภทของ Fiducial Mark | สี่เหลี่ยม วงกลม สามเหลี่ยม ข้าวหลามตัด กากบาท แพด รู |
| ขนาดมาร์ก | 0.1–6mm | จำนวนจุดมาร์ก | สูงสุด 4 |
| การตรวจจับแบบ 2D | ตะกั่วน้อย / พิมพ์ไม่ครบ / ตะกั่วเชื่อมติดกันเป็นสะพาน | ระบบตรวจสอบย้อนกลับ (Traceability) | สแกนโค้ดด้วยกล้อง 2.5×2.5–8×8mm |
| ต้องใช้อากาศอัด | 4–6Kgf/cm² | ปริมาณการใช้อากาศ | ~5L/min |
| อุณหภูมิใช้งาน | -20℃~45℃ | ความชื้นในการทำงาน | 30%~60% |
| กำลังไฟฟ้าขาเข้า | AC 220±10%, 50/60Hz, 1Φ, 3.5KW | วิธีการควบคุม | ควบคุมด้วย PC |
| ขนาดเครื่อง | 2200(ยาว)×1200(กว้าง)×1500(สูง) มม. | น้ำหนักเครื่อง | ~1500Kg |
เครื่อง JHIMS L12 เครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี (Solder Paste Printer) แบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบขนาดใหญ่พิเศษ เป็นเครื่องจักรอเนกประสงค์ที่ใช้งานหนักและถูกนำไปใช้ในภาคการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ที่สำคัญยิ่งทั่วโลก
L12 ถูกออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับการพิมพ์โมดูล miniLED ซึ่งต้องเติมแพดบัดกรีจิ๋วนับพันตำแหน่งด้วยปริมาตรครีมที่สม่ำเสมอตลอดแผงขนาดใหญ่ ความสามารถรองรับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) 1200×350mm และกรอบสเตนซิล (Stencil) 1500×750mm รองรับอาร์เรย์แผง LED เต็มรูปแบบ ขณะที่ความแม่นยำ ±0.025mm และความสามารถรองรับพิทช์ 0.25mm จัดการรูปทรงแพดละเอียดพิเศษในกระบวนการ miniLED COB และ COG ได้ ระบบตรวจสอบ 2D จับความบกพร่องแบบดีบุกน้อยและสะพานเชื่อมบนไมโครแพดแต่ละจุดก่อนเข้าเตาอบรีโฟลว์ (Reflow Oven) ช่วยปกป้อง Yield ของแผง LED มูลค่าสูง
แผ่นรองรับ (substrate) และบอร์ดบรรจุภัณฑ์สำหรับสารกึ่งตัวนำต้องการการจ่ายครีมบัดกรีที่แม่นยำและทำซ้ำได้บนแพดระยะพิชละเอียด โดยมีความเสี่ยงปนเปื้อนต่ำที่สุด L12 รองรับชิ้นส่วนขนาด 01005 ด้วยความแม่นยำการวางซ้ำ ±0.015mm มีระบบถอดแบบ snap สามจังหวะเพื่อให้ครีมหลุดออกจากรูเล็กได้สะอาด และกล้องสอบย้อนกลับ (traceability camera) ที่อ่านรหัสได้ในช่วง 2.5×2.5–8×8mm เพื่อติดตามกระบวนการได้ทั้งล็อต อินเทอร์เฟซ MES มาตรฐานรองรับการจัดเก็บข้อมูลที่ระบบคุณภาพของอุตสาหกรรมสารกึ่งตัวนำกำหนด
ระบบจัดการแบตเตอรี่ (BMS) อินเวอร์เตอร์ และอิเล็กทรอนิกส์กำลังในงานพลังงานใหม่ใช้แผงวงจรขนาดใหญ่ที่ทองแดงหนาและมีชิ้นส่วนหนัก L12 รองรับแผงขนาดสูงสุด 1200×350mm น้ำหนักสูงสุด 7kg ด้วยระบบรองรับแบบหมุดแม่เหล็กและโต๊ะยกปรับระดับได้ เพื่อการพิมพ์ที่เรียบและมั่นคง แรงกดของ Squeegee ที่ตั้งโปรแกรมได้สูงสุด 25kg ช่วยให้เติมครีมบัดกรีเต็มช่องบนแนวทองแดงกระแสสูง และรางลำเลียงแบบหนึ่งช่วงเคลื่อนย้ายแผงหนักได้นุ่มนวลด้วยความเร็วสูงสุด 1500mm/s
สำหรับผู้ให้บริการ EMS ที่ผลิตหลายรุ่น เวลาเปลี่ยนรุ่น (Changeover time) ที่ต่ำกว่า 5 นาทีและการเรียกโปรแกรมกลับอัตโนมัติของ L12 ช่วยให้ไลน์ยังเดินได้ต่อเนื่องแม้ต้องสลับรุ่นบ่อย อินเทอร์เฟซผู้ใช้แบบสมาร์ตที่กำหนดสิทธิ์ตามบทบาทแยกสิทธิ์ของผู้ปฏิบัติงาน ช่างเทคนิค และวิศวกร ขณะที่ระบบ MES มาตรฐานบันทึก SOP และข้อมูลเครื่องจักรเพื่อรายงานตามแนว Industry 4.0 เหมาะอย่างยิ่งกับข้อกำหนดการตรวจสอบย้อนกลับของซัพพลายเออร์ Tier-1 ในอุตสาหกรรมยานยนต์
การทำความเข้าใจเทคโนโลยีการพิมพ์ครีมบัดกรีเป็นพื้นฐานสำคัญในการปรับกระบวนการประกอบ SMT ของท่านให้มีประสิทธิภาพ ด้านล่างนี้คือเอกสารอ้างอิงทางเทคนิคฉบับสมบูรณ์สำหรับวิศวกรและผู้จัดการฝ่ายผลิต
ครีมบัดกรีเป็นของไหลแบบ non-Newtonian ที่ความหนืดลดลงเมื่อถูกเฉือน L12 มีความเร็วการพิมพ์ (10–200mm/sec) และแรงดัน (0.5–25kg) ที่ตั้งโปรแกรมได้ ทำให้ปรับพลศาสตร์ของ Squeegee ให้เข้ากับความหนืดของครีมได้ ซึ่งโดยทั่วไปอยู่ที่ 800–1200 kcps ที่หัวพิมพ์ เริ่มจากแรงดันประมาณ 0.5kg ต่อความยาว Squeegee 100mm แล้วปรับทีละขั้น 0.5kg สำหรับงานระยะพิชละเอียด (พิช 0.25mm ลงไป) ให้ลดความเร็วการพิมพ์และเพิ่มแรงดันเล็กน้อย เพื่อให้ครีมเต็มรูสเตนซิล (Stencil) ทั้งหมดโดยไม่เกิดการขาดช่วง
L12 รองรับกรอบสเตนซิลขนาด 520×300mm ถึง 1500×750mm ความหนากรอบ 20–40mm สำหรับแผงขนาดใหญ่ การออกแบบรูเจาะเป็นตัวกำหนดประสิทธิภาพการถ่ายครีม ควรรักษาอัตราส่วนพื้นที่ไว้ที่ ≥0.66 และอัตราส่วนความยาวต่อความกว้างไว้ที่ ≥1.5 ใช้สเตนซิล (Stencil) สแตนเลสตัดด้วยเลเซอร์ที่ผนังรูผ่านการขัดไฟฟ้าและเคลือบนาโน สำหรับงาน miniLED ระยะพิชละเอียดและงานสารกึ่งตัวนำ ต้องขึงตาข่ายให้ตึงสม่ำเสมอทั่วกรอบใหญ่ เพื่อป้องกันการหย่อนกลางแผ่นซึ่งทำให้ความหนาครีมแปรผัน
การถอดแบบ (Demolding) คือช่วงเวลาสำคัญเมื่อสเตนซิล (Stencil) แยกตัวออกจากแผงที่พิมพ์แล้ว ระบบถอดแบบสามจังหวะของ L12 แบ่งการลอกออกเป็นจังหวะที่ควบคุมได้ ด้วยระยะ (0–20mm) และความเร็ว (0–20mm/sec) ที่ปรับได้ สำหรับรูเปิดพิทช์ละเอียด ให้ใช้การลอกแบบหลายจังหวะที่ช้ากว่าเพื่อให้ครีมดึงออกจากผนังรูได้สะอาด ส่วนงาน SMT มาตรฐาน การลอกที่เร็วกว่าช่วยเพิ่มกำลังการผลิต การแยกแบบเหลื่อมจังหวะนี้ป้องกันปรากฏการณ์สุญญากาศที่ทำให้ครีมยกตัวบนงานพิมพ์พื้นที่กว้าง
ระบบตรวจสอบ 2D ในตัวของ L12 ตรวจจับครีมบาง การพิมพ์ขาด และการเชื่อมต่อครีมระหว่างแพดได้แบบเรียลไทม์ ค่าเกณฑ์ที่ยอมรับได้ คือพื้นที่ครีมแปรผันภายใน ±15% ค่าเยื้อง X/Y ภายใน ±50μm สำหรับชิ้นส่วนมาตรฐาน และ ±25μm สำหรับงานระยะพิชละเอียด ระบบจะชดเชยระยะเยื้องโดยอัตโนมัติ และสั่งทำความสะอาดสเตนซิล (Stencil) ได้เมื่อตรวจพบครีมบาง ให้ติดตามผลการตรวจตามล็อตด้วยกล้องสอบย้อนกลับเพื่อสร้างฐานข้อมูล SPC สำหรับการปรับปรุงกระบวนการอย่างต่อเนื่อง
ยกระดับประสิทธิภาพ L12 ของคุณด้วยแนวทางปฏิบัติด้านการผลิตและการบำรุงรักษาต่อไปนี้
1. ตรวจสอบการจ่ายลมที่ 4–6Kgf/cm² ผ่านท่อขนาด 8mm 2. ตรวจสอบใบมีด Squeegee ว่าสึกหรอหรือไม่ (มาตรฐานเป็นเหล็ก ยางเป็นออปชัน) 3. เดินรอบทำความสะอาดแบบแห้งเพื่อกำจัดครีมบัดกรีที่ตกค้าง 4. ยืนยันความกว้างสายพานลำเลียงและหมุดรองรับสำหรับแผงแรก 5. ตรวจสอบว่า Fiducial สะอาดพร้อมสำหรับการจัดตำแหน่งด้วยระบบวิชันซิสเต็ม 6. ตรวจสอบระดับน้ำยาทำความสะอาดและกระดาษทำความสะอาด 7. พิมพ์แผงทดสอบและตรวจด้วยระบบ 2D ก่อนการผลิต
รายสัปดาห์: ทำความสะอาดรางนำทางและบอลสกรู ตรวจความตึงสายพาน ตรวจไส้กรองลม และตรวจสอบความขนานของ Squeegee รายเดือน: หล่อลื่นลิเนียร์ไกด์ สอบเทียบแรงกดของ Squeegee ตรวจสอบการจัดตำแหน่ง CCD และความสม่ำเสมอของแสง รายไตรมาส: สอบเทียบระบบทั้งหมด เปลี่ยนกระดาษทำความสะอาดและฟิลเตอร์สุญญากาศ อัพเดตซอฟต์แวร์ PC และตรวจสอบรางลำเลียงว่าสึกหรอหรือไม่ รายปี: บริการครบวงจรโดยวิศวกรที่ผ่านการรับรองจาก JHIMS รวมถึงการตรวจสอบความแม่นยำอย่างครบถ้วน
1. ใช้หมุดแม่เหล็กและโต๊ะยกปรับระดับได้รองรับแผงงานหนัก (สูงสุด 7kg) ให้สม่ำเสมอ ห้ามพิมพ์แผงที่ไม่มีตัวรองรับ 2. ตั้งความเร็วสายพานลำเลียงต่ำกว่าค่าสูงสุดสำหรับแผงที่ยาวเกิน 800mm เพื่อป้องกันการเยื้องจากแรงเฉื่อย 3. ตรวจสอบระยะเผื่อขอบแผง (2.5mm) และความสูงแผง (25mm) ทุกครั้งที่เปลี่ยนผลิตภัณฑ์ใหม่ 4. สำหรับแผงที่โก่งตัว (ค่าคลาดเคลื่อนต่ำกว่า 1%) ให้ใช้ระบบหนีบด้วยสูญญากาศเพื่อให้แผงแบนและอยู่นิ่ง 5. ยืนยันว่าสเตนซิล (Stencil) ถูกขึงให้ตึงสม่ำเสมอก่อนผลิตงานยาว
รักษาอุณหภูมิการทำงานไว้ระหว่าง -20℃ ถึง 45℃ ที่ความชื้น 30–60% อายุการใช้งานของครีมบัดกรี (pot life) ที่อุณหภูมิห้องมักอยู่ที่ 8–12 ชั่วโมง เก็บครีมที่ยังไม่ได้ใช้ในตู้เย็นและบันทึกการใช้งานตามล็อต L12 ต้องใช้สายดินเฉพาะและสายดิน ESD สำหรับป้องกันไฟฟ้าสถิต รวมถึงแหล่งจ่ายไฟ AC 220V±10% 50/60Hz 3.5KW ที่เสถียรพร้อมปลั๊ก British SS145 (13A) อุปกรณ์ตรวจวัดอุณหภูมิและความชื้นซึ่งเป็นออปชันจะแสดงสภาพแวดล้อมแบบเรียลไทม์
ดูได้อย่างชัดเจนว่าเครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี JHIMS L12 อยู่ตรงจุดใดในกระบวนการประกอบ PCB ของคุณ และเชื่อมต่อกับอุปกรณ์ในขั้นก่อนหน้าและถัดไปอย่างไร
L12 เป็น ขั้นตอนแรกและสำคัญที่สุด ในสายการประกอบ SMT คุณภาพการพิมพ์เป็นตัวกำหนด Yield ในขั้นตอนถัดไปโดยตรง JHIMS ให้บริการสนับสนุนการเชื่อมต่อสายการผลิตแบบครบวงจร เพื่อให้สื่อสารกับระบบ MES/ERP ของท่านได้อย่างไร้รอยต่อ
| ระบบเมตริก | การพิมพ์ด้วยมือ | JHIMS L12 | ข้อได้เปรียบ |
|---|---|---|---|
| ความแม่นยำในการพิมพ์ | ±0.1mm (ขึ้นอยู่กับผู้ปฏิบัติงาน) | ±0.025mm | ดีขึ้น 4 เท่า |
| ความแม่นยำในการทำตำแหน่งซ้ำ | ไม่รับประกัน | ±0.015mm | สม่ำเสมอและทำซ้ำได้ |
| ระยะเวลาต่อรอบ | 25-35 วินาทีต่อแผง | <15 วินาที | เร็วขึ้น 2-3 เท่า |
| เวลาเปลี่ยนรุ่น | 15-30 นาที | <5 นาที | เร็วขึ้น 3-6 เท่า |
| การตรวจสอบคุณภาพ | การตรวจด้วยสายตา (ขึ้นกับดุลพินิจ) | อัตโนมัติแบบ 2D — ตรวจสอบ 100% | ครอบคลุมเต็มพื้นที่ |
| จำนวนผู้ปฏิบัติงานที่ต้องใช้ | ผู้ปฏิบัติงาน 2-3 คนต่อกะ | พนักงาน 1 คนดูแลเครื่องพิมพ์ 3-4 เครื่อง | ประหยัดแรงงาน 67% |
| แผงวงจรขนาดใหญ่ | 1200×350mm ทำด้วยมือไม่ไหว | 1200×350mm สูงสุด 7kg | ความสามารถรองรับขนาดใหญ่พิเศษ |
| การตรวจสอบย้อนกลับของกระบวนการ | บันทึกด้วยกระดาษ — กรอกข้อมูลด้วยมือ | บันทึกดิจิทัล — MES ตามมาตรฐาน Industry 4.0 | ตรวจสอบย้อนกลับได้ครบถ้วน |
อ้างอิงจากค่ามาตรฐานทั่วไปในอุตสาหกรรม ผลลัพธ์จริงอาจแตกต่างกันตามงานและสภาวะการใช้งาน
คำนวณจากใบเสนอราคาที่เราจัดทำให้สำหรับเครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี (Solder Paste Printer) L12 ของท่าน กรอกข้อมูลการผลิตปัจจุบันของท่าน เพื่อคำนวณว่าระยะเวลาคืนทุนของ L12 จะเร็วเพียงใด
เยี่ยมชมโรงงานผลิตที่ทันสมัยของเราในเมืองเซินเจิ้น ประเทศจีน เครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี (Solder Paste Printer) L12 ของ JHIMS ทุกเครื่องผ่านการประกอบ การปรับเทียบ และการทดสอบภายใต้มาตรฐานการควบคุมคุณภาพที่เข้มงวดก่อนการส่งมอบ
ชมเครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี JHIMS L12 ทำงานผลิตจริง วิดีโอทั้งหมดโฮสต์บน YouTube เพื่อการสตรีมที่รวดเร็วและเสถียรทั่วโลก
เรื่องราวความสำเร็จของลูกค้า
งานติดตั้งใช้งานจริงของเครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี (Solder Paste Printer) JHIMS L12 ในสี่ทวีป ตั้งแต่สายการผลิต SMT แบบเทิร์นคีย์ (Turnkey) ไปจนถึงการผลิตจอแสดงผล LED ความเร็วสูง ทุกโครงการจัดส่ง ติดตั้ง และดูแลโดยทีมงาน JHIMS
สายการผลิต SMTการส่งมอบแบบเทิร์นคีย์ (Turnkey) ภายใต้เงื่อนไข DDP เต็มรูปแบบ — YSM10 เครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี L5 และเตาอบรีโฟลว์ (Reflow Oven) F8 ออกแบบ ติดตั้ง และทดสอบเดินเครื่องเป็นสายการผลิตอัตโนมัติชุดเดียว
การพิมพ์ครีมบัดกรีเครื่องพิมพ์อัตโนมัติ JHIMS L5 ที่ติดตั้งให้กับ OEM รายหนึ่งในอินเดีย — ความแม่นยำ ±0.01mm ระบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ และการลดต้นทุนที่วัดผลได้ในการผลิตจริงทุกวัน
จอแสดงผล LEDผู้ผลิตจอแสดงผล LED ในเซินเจิ้นขยายกำลังผลิตด้วยการวางชิ้นส่วนของ YSM40R — กำลังการผลิต 145K CPH และสายการผลิตที่สั้นและกระชับขึ้น
การผลิต LEDผู้ผลิต LED ในสเปนเดินเครื่องวางชิ้นงาน YSM20R 24/7 — ทำงานต่อเนื่องสองปีโดยไม่มีการเสียหายเลย และประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น +30%
ศูนย์การเรียนรู้
คู่มือปฏิบัติ กรณีศึกษา และเอกสารอ้างอิงเกี่ยวกับเครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี L12 การพิมพ์ครีมบัดกรี และการปรับปรุงกระบวนการ เขียนโดยวิศวกรของ JHIMS ตั้งแต่กลยุทธ์การจัดซื้อไปจนถึงการแก้ไขปัญหาในสายการผลิต
วิดีโออ้างอิง: วิธีใช้งานเครื่องพิมพ์แผงวงจรพิมพ์ (PCB) อัตโนมัติเต็มรูปแบบขนาด 1.2m – ทีละขั้นตอน; JHIMS | เครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี SMT สำหรับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และเครื่องพิมพ์สเตนซิล (Stencil) #เครื่องพิมพ์ PCB; เครื่องพิมพ์ครีมบัดกรีแบบอัตโนมัติสำหรับงาน PCBA |เครื่องพิมพ์ครีมบัดกรีอัตโนมัติจากจีน #smt printer #solder printer.
| น้ำหนัก | 1500 กก. |
|---|---|
| ขนาด | 2200 × 1200 × 1500 มิลลิเมตร |