เครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี (Solder Paste Printer) อัตโนมัติเต็มรูปแบบพร้อมระบบวิชันซิสเต็ม ขนาดใหญ่พิเศษ JHIMS L12

ขอใบเสนอราคา

L12 — เครื่องพิมพ์ครีมบัดกรีแบบวิชันอัตโนมัติเต็มรูปแบบขนาดใหญ่พิเศษ
ความแม่นยำ ±0.025mmแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สูงสุด 1200×350mmสเตนซิล (Stencil) 1500×750mmมีระบบ SPI 2D ในตัวเปลี่ยนรุ่นได้ในเวลา <5 นาที
  • 🖨️ ฟอร์แมตใหญ่พิเศษสำหรับ miniLED เซมิคอนดักเตอร์ และพลังงานรูปแบบใหม่
  • 🎯 การถอดแบบแบบ Snap 3 ขั้น — ชิ้นงานขนาด 01005 ถอดออกได้อย่างสะอาด
  • 🏭 พร้อมใช้งาน Industry 4.0 MES · ISO 9001 · บริการหลังการขายทั่วโลก
ขอใบเสนอราคา

เครื่องพิมพ์ครีมบัดกรีอัตโนมัติ

JHIMS เครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี L12 — ขนาดใหญ่พิเศษ อัตโนมัติเต็มรูปแบบ

เครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี (Solder Paste Printer) JHIMS L12 พิมพ์แผงวงจรพิมพ์ (PCB) ขนาดสูงสุด 1200×350mm ด้วยความแม่นยำ ±0.025mm บนกรอบสเตนซิล (Stencil) ขนาดสูงสุด 1500×750mm ออกแบบสำหรับการผลิต miniLED, เซมิคอนดักเตอร์ และพลังงานใหม่ พร้อมการพิมพ์ละเอียดพิเศษระดับ 01005, การถอดแบบแบบ snap สามจังหวะ และการตรวจสอบครีมบัดกรี 2D ในตัว

🏅 ได้รับการรับรอง ISO 9001
✅ ได้มาตรฐาน CE
🌍 ให้บริการลูกค้ากว่า 2,456 ราย ในกว่า 30 ประเทศ
🔧 วิศวกร R&D 36 คน
📅 ก่อตั้งปี 2012 — กว่า 12 ปีแห่งความเป็นเลิศ





สำรวจโซลูชันของ JHIMS: ดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับ เครื่องจักรสำหรับการประกอบ SMT และ โซลูชันการผลิต PCBAกำลังมองหาการใช้งานเฉพาะทางอยู่หรือไม่ มาดูความเชี่ยวชาญของเราใน เครื่องหยิบวางชิ้นส่วน (Pick and Place) และ เตาอบรีโฟลว์ (Reflow Oven) สำหรับเชื่อมต่อเป็นสายการผลิต SMT ที่สมบูรณ์

ปัญหาที่พบและโซลูชันของ JHIMS

ปัญหาที่พบบ่อยในการผลิต SMT

  • อัตราการทิ้งครีมบัดกรีสูง (ถึง 8-12%) จากการพิมพ์ที่ไม่แม่นยำ
  • ต้นทุนแรงงานคนสูงเกินไปสำหรับการตั้งสเตนซิล (Stencil) และการเปลี่ยนรุ่น
  • เวลาเปลี่ยนรุ่นของสายการผลิตที่ช้า (15-30 นาที) บั่นทอนประสิทธิภาพการผลิต
  • คุณภาพการพิมพ์ไม่สม่ำเสมอ ทำให้เกิดข้อบกพร่องในขั้นตอนรีโฟลว์ถัดไป
  • สเตนซิลเสียหายบ่อยจากการควบคุมแรงกดของใบปาด (Squeegee) ไม่เหมาะสม
  • ความยืดหยุ่นด้านขนาดแผงวงจรพิมพ์ (PCB) จำกัด ทำให้ต้องใช้เครื่องพิมพ์หลายรุ่น
  • ไม่มีการตรวจสอบคุณภาพแบบเรียลไทม์ ทำให้เกิดของเสียระดับทั้งล็อต

โซลูชันระบบอัตโนมัติของเครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี (Solder Paste Printer) JHIMS L12

  • ความแม่นยำ ±0.025mm ลดการสิ้นเปลืองครีมบัดกรีให้เหลือต่ำกว่า 2%
  • การจัดตำแหน่งสเตนซิลอัตโนมัติและ Squeegee ที่ตั้งโปรแกรมได้ พนักงานเพียงคนเดียวดูแลสถานีพิมพ์ได้ทั้งสถานี
  • เปลี่ยนรุ่นสินค้าได้ในเวลาไม่ถึง 5 นาที ด้วยความเร็วลำเลียง 1500 มม./วินาที
  • การตรวจครีมบัดกรีแบบ 2D จับข้อบกพร่องได้แบบเรียลไทม์ ก่อนการรีโฟลว์
  • ระบบป้องกันการสึกทื่อพร้อมแรงกด Squeegee ตั้งโปรแกรมได้ 0-15Kg ช่วยถนอมสเตนซิล (Stencil)
  • กรอบสเตนซิลแบบสากลตั้งแต่ 470×370mm ถึง 737×737mm — เครื่องเดียวรองรับได้ทั้งหมด
  • ควบคุมด้วยคอมพิวเตอร์ Windows PC ในตัว พร้อมการบันทึกการทำงานและการวินิจฉัยข้อขัดข้อง

ภาพรวมผลิตภัณฑ์ — เครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี (Solder Paste Printer) L12

เครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี JHIMS L12
เครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี (Solder Paste Printer) อัตโนมัติเต็มรูปแบบพร้อมระบบวิชันซิสเต็ม ขนาดใหญ่พิเศษ JHIMS L12

เครื่อง JHIMS L12 เครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี (Solder Paste Printer) เป็นเครื่องพิมพ์แบบวิชันอัตโนมัติเต็มรูปแบบสำหรับโมดูล miniLED ขนาดใหญ่พิเศษ บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ และการผลิต PCB สำหรับงานพลังงานใหม่ รองรับขนาด PCB ตั้งแต่ 50×50mm ถึง 1200×350mm และกรอบสเตนซิล (Stencil) สูงสุด 1500×750mm น้ำหนักแผงสูงสุด 7kg ใช้ระบบวิชันซิสเต็ม CCD 1.3 ล้านพิกเซล ถ่ายภาพได้ทั้งด้านบนและด้านล่าง ปรับแสงได้ต่อเนื่อง ความแม่นยำการพิมพ์ ±0.025mm ความแม่นยำการทำซ้ำตำแหน่ง ±0.015mm และระบบถอดแบบ snap สามขั้นตอน L12 จึงวางครีมบัดกรีได้อย่างแม่นยำและทำซ้ำได้สม่ำเสมอสำหรับชิ้นส่วน 01005 และวงจรละเอียดพิเศษระยะพิทช์ 0.25mm

เครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี (Solder Paste Printer) แบบอัตโนมัติพร้อมระบบวิชันซิสเต็ม L12 ถูกสร้างขึ้นสำหรับการผลิตอุตสาหกรรมแบบ 24/7 ด้วยโครงสร้างแบบหนักที่รองรับเครื่องน้ำหนัก 1500kg รางขนส่งความเร็วสูงแบบหนึ่งช่วง (สูงสุด 1500mm/s) และระบบควบคุมด้วยคอมพิวเตอร์อุตสาหกรรมที่รองรับการเชื่อมต่อ MES ตามแนวคิด Industry 4.0

การใช้งาน: เครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี (Solder Paste Printer) L12 เหมาะอย่างยิ่งสำหรับโมดูล miniLED แผงแพ็กเกจเซมิคอนดักเตอร์ ระบบจัดการแบตเตอรี่ (BMS) สำหรับงานพลังงานใหม่ และงานประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ขนาดใหญ่สูงสุด 1200×350mm

📊 ดูข้อมูลจำเพาะทั้งหมด

คุณสมบัติเด่นของเครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี (Solder Paste Printer) L12

🖨️

การพิมพ์ขนาดใหญ่พิเศษ

รองรับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ขนาด 50×50mm ถึง 1200×350mm และกรอบสเตนซิล (Stencil) สูงสุด 1500×750mm น้ำหนักแผงสูงสุด 7kg ออกแบบสำหรับโมดูล miniLED บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ และแผงวงจรสำหรับงานพลังงานใหม่

🎯

การจัดตำแหน่งด้วยระบบวิชันความแม่นยำสูง

กล้อง CCD ความละเอียด 1.3 ล้านพิกเซล พร้อมการถ่ายภาพด้านบน/ด้านล่างและการปรับแสงได้ต่อเนื่อง (stepless) ระยะมองเห็น 10×8mm และรอบการจับภาพ 150ms ให้การจัดตำแหน่ง Fiducial ที่รวดเร็วและเชื่อถือได้สำหรับชิ้นส่วน 01005 และแผงวงจรที่พิทช์ 0.25mm

📐

ความแม่นยำการพิมพ์ ±0.025 มม.

ความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่งซ้ำ ±0.015mm ประกอบกับการควบคุมแรงกด Squeegee อย่างแม่นยำ (0.5–25kg) ช่วยให้การปาดครีมบัดกรีสม่ำเสมอและเท่ากันทั่วทั้งพื้นที่พิมพ์

🧩

การถอดชิ้นงานแบบ Snap สามขั้นตอน

ระยะการปล่อย (0–20mm) และความเร็ว (0–20mm/sec) ที่ตั้งโปรแกรมได้ พร้อมการแยกแบบ Snap-mode สามขั้นตอน ช่วยให้ครีมหลุดออกจากรูสเตนซิลที่เล็กที่สุดได้อย่างสะอาด ลดข้อบกพร่องบนลวดลายละเอียดพิเศษ

👁️

ระบบตรวจครีมบัดกรีแบบ 2D ในตัว

ตรวจจับครีมบัดกรีปริมาณน้อย ส่วนที่ไม่ได้พิมพ์ และการเชื่อมติดกันของครีมบัดกรี (bridging) ได้แบบเรียลไทม์ก่อนเข้าเตาอบรีโฟลว์ (Reflow Oven) การชดเชยค่าคลาดเคลื่อนอัตโนมัติและการทำความสะอาดสเตนซิล (Stencil) อัตโนมัติช่วยให้คุณภาพสม่ำเสมอในทุกรอบการผลิต

🧹

ระบบทำความสะอาดแบบพ่น 3-in-1

โหมดทำความสะอาดแบบเช็ดแห้ง เช็ดเปียก และดูดฝุ่น พร้อมการสร้างจังหวะกวาดอัตโนมัติตามขนาดแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ปริมาณน้ำยาทำความสะอาดและกระดาษถูกคำนวณอัตโนมัติและปรับด้วยมือได้

🏭

ระบบ MES ตามมาตรฐาน Industry 4.0

การเชื่อมต่อ MES มาตรฐานบันทึก SOP และเปิดข้อมูลเครื่องจักรเพื่ออัปโหลด พร้อมเอาต์พุตแบบ Industry 4.0 ที่กำหนดเองได้ มีตัวเลือกการเชื่อมต่อ SPI การชุบดีบุกอัตโนมัติ การตรวจจับอุณหภูมิ/ความชื้น และกล้องสำหรับตรวจสอบย้อนกลับ

🖥️

หน้าจอ UI อัจฉริยะพร้อมการกำหนดสิทธิ์ตามบทบาทผู้ใช้

อินเทอร์เฟซใหม่ทั้งหมด ใช้งานด้วยปุ่มลัด กำหนดระดับสิทธิ์ได้อย่างอิสระสำหรับพนักงานปฏิบัติงาน ช่างเทคนิค และวิศวกร ระบบอินเตอร์ล็อกนิรภัยจะหยุดเครื่องเมื่อเปิดประตู

ข้อมูลทางเทคนิค — เครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี (Solder Paste Printer) L12

พารามิเตอร์ ข้อมูลจำเพาะ พารามิเตอร์ ข้อมูลจำเพาะ
รุ่น L12 กรอบสเตนซิล (ต่ำสุด) 520×300mm
กรอบสเตนซิล (สูงสุด) 1500×750mm ความหนาสเตนซิล 0.06–0.15mm
การจัดตำแหน่งสเตนซิล (Stencil) การจัดตำแหน่งด้วยมือ ขนาดแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ขั้นต่ำ 50×50mm
ขนาดแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สูงสุด 1200×350mm ความหนาแผงวงจรพิมพ์ (PCB) 0.4–6mm
การโก่งงอของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) <1% ระยะเว้นขอบแผง 2.5mm
ความสูงของแผงวงจร 25mm ความสูงลำเลียง 900±40mm
ทิศทางการลำเลียง L→R; R→L; L→L; R→R ความเร็วลำเลียง สูงสุด 1500 มม./วินาที (ตั้งโปรแกรมได้)
รูปแบบการขนส่ง รางลำเลียงแบบหนึ่งช่วง ระบบรองรับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) หมุดแม่เหล็ก / โต๊ะยกปรับความสูงได้ / บล็อกรองรับ
น้ำหนักแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สูงสุด 7kg ความเร็วในการพิมพ์ 10–200mm/sec
แรงกดในการพิมพ์ 0.5–25kg โหมดการพิมพ์ Squeegee เดี่ยวหรือคู่
ระยะปล่อยชิ้นงาน 0–20mm ความเร็วในการปล่อย ความเร็ว 0–20mm/sec
โหมดการปลดปล่อย การถอดชิ้นงานแบบ Snap สามขั้นตอน ประเภท Squeegee เหล็ก (มาตรฐาน), ยาง
ความแม่นยำในการทำตำแหน่งซ้ำ ±0.015mm ความแม่นยำในการพิมพ์ ±0.025mm
ระยะเวลาต่อรอบ <15 วินาที (ไม่รวมพิมพ์ และ ทำความสะอาด) เวลาเปลี่ยนรุ่น <5 นาที
วิธีการทำความสะอาด แห้ง / เปียก / สุญญากาศ (สเปรย์) ตำแหน่งทำความสะอาด การทำความสะอาดด้านขวา
ความเร็วในการทำความสะอาด 10–200mm/sec ขอบเขตการมองเห็นของ CCD (FOV) 10×8mm
ประเภทกล้อง กล้องดิจิทัล 1.3MP ระบบกล้อง การถ่ายภาพด้านบน/ด้านล่าง ปรับความสว่างได้ต่อเนื่อง
รอบเวลาทำงานของกล้อง 150 มิลลิวินาที ประเภทของ Fiducial Mark สี่เหลี่ยม วงกลม สามเหลี่ยม ข้าวหลามตัด กากบาท แพด รู
ขนาดมาร์ก 0.1–6mm จำนวนจุดมาร์ก สูงสุด 4
การตรวจจับแบบ 2D ตะกั่วน้อย / พิมพ์ไม่ครบ / ตะกั่วเชื่อมติดกันเป็นสะพาน ระบบตรวจสอบย้อนกลับ (Traceability) สแกนโค้ดด้วยกล้อง 2.5×2.5–8×8mm
ต้องใช้อากาศอัด 4–6Kgf/cm² ปริมาณการใช้อากาศ ~5L/min
อุณหภูมิใช้งาน -20℃~45℃ ความชื้นในการทำงาน 30%~60%
กำลังไฟฟ้าขาเข้า AC 220±10%, 50/60Hz, 1Φ, 3.5KW วิธีการควบคุม ควบคุมด้วย PC
ขนาดเครื่อง 2200(ยาว)×1200(กว้าง)×1500(สูง) มม. น้ำหนักเครื่อง ~1500Kg

การใช้งาน และ กลุ่มอุตสาหกรรม

เครื่อง JHIMS L12 เครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี (Solder Paste Printer) แบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบขนาดใหญ่พิเศษ เป็นเครื่องจักรอเนกประสงค์ที่ใช้งานหนักและถูกนำไปใช้ในภาคการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ที่สำคัญยิ่งทั่วโลก

💡
โมดูล miniLED
🔬
บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์
🔋
พลังงานใหม่ และ BMS
📱
อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค
🚗
อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์
🏥
อุปกรณ์การแพทย์
🏭
ระบบอัตโนมัติอุตสาหกรรม
📡
โทรคมนาคม

ศูนย์รวมองค์ความรู้เชิงลึก



โซลูชันการพิมพ์ SMT เฉพาะอุตสาหกรรม

การผลิตจอแสดงผล miniLED และ LED

L12 ถูกออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับการพิมพ์โมดูล miniLED ซึ่งต้องเติมแพดบัดกรีจิ๋วนับพันตำแหน่งด้วยปริมาตรครีมที่สม่ำเสมอตลอดแผงขนาดใหญ่ ความสามารถรองรับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) 1200×350mm และกรอบสเตนซิล (Stencil) 1500×750mm รองรับอาร์เรย์แผง LED เต็มรูปแบบ ขณะที่ความแม่นยำ ±0.025mm และความสามารถรองรับพิทช์ 0.25mm จัดการรูปทรงแพดละเอียดพิเศษในกระบวนการ miniLED COB และ COG ได้ ระบบตรวจสอบ 2D จับความบกพร่องแบบดีบุกน้อยและสะพานเชื่อมบนไมโครแพดแต่ละจุดก่อนเข้าเตาอบรีโฟลว์ (Reflow Oven) ช่วยปกป้อง Yield ของแผง LED มูลค่าสูง

บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์

แผ่นรองรับ (substrate) และบอร์ดบรรจุภัณฑ์สำหรับสารกึ่งตัวนำต้องการการจ่ายครีมบัดกรีที่แม่นยำและทำซ้ำได้บนแพดระยะพิชละเอียด โดยมีความเสี่ยงปนเปื้อนต่ำที่สุด L12 รองรับชิ้นส่วนขนาด 01005 ด้วยความแม่นยำการวางซ้ำ ±0.015mm มีระบบถอดแบบ snap สามจังหวะเพื่อให้ครีมหลุดออกจากรูเล็กได้สะอาด และกล้องสอบย้อนกลับ (traceability camera) ที่อ่านรหัสได้ในช่วง 2.5×2.5–8×8mm เพื่อติดตามกระบวนการได้ทั้งล็อต อินเทอร์เฟซ MES มาตรฐานรองรับการจัดเก็บข้อมูลที่ระบบคุณภาพของอุตสาหกรรมสารกึ่งตัวนำกำหนด

งานพลังงานใหม่ และ ระบบ BMS

ระบบจัดการแบตเตอรี่ (BMS) อินเวอร์เตอร์ และอิเล็กทรอนิกส์กำลังในงานพลังงานใหม่ใช้แผงวงจรขนาดใหญ่ที่ทองแดงหนาและมีชิ้นส่วนหนัก L12 รองรับแผงขนาดสูงสุด 1200×350mm น้ำหนักสูงสุด 7kg ด้วยระบบรองรับแบบหมุดแม่เหล็กและโต๊ะยกปรับระดับได้ เพื่อการพิมพ์ที่เรียบและมั่นคง แรงกดของ Squeegee ที่ตั้งโปรแกรมได้สูงสุด 25kg ช่วยให้เติมครีมบัดกรีเต็มช่องบนแนวทองแดงกระแสสูง และรางลำเลียงแบบหนึ่งช่วงเคลื่อนย้ายแผงหนักได้นุ่มนวลด้วยความเร็วสูงสุด 1500mm/s

งานหลายรุ่นผสมสำหรับอิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภค และ ยานยนต์

สำหรับผู้ให้บริการ EMS ที่ผลิตหลายรุ่น เวลาเปลี่ยนรุ่น (Changeover time) ที่ต่ำกว่า 5 นาทีและการเรียกโปรแกรมกลับอัตโนมัติของ L12 ช่วยให้ไลน์ยังเดินได้ต่อเนื่องแม้ต้องสลับรุ่นบ่อย อินเทอร์เฟซผู้ใช้แบบสมาร์ตที่กำหนดสิทธิ์ตามบทบาทแยกสิทธิ์ของผู้ปฏิบัติงาน ช่างเทคนิค และวิศวกร ขณะที่ระบบ MES มาตรฐานบันทึก SOP และข้อมูลเครื่องจักรเพื่อรายงานตามแนว Industry 4.0 เหมาะอย่างยิ่งกับข้อกำหนดการตรวจสอบย้อนกลับของซัพพลายเออร์ Tier-1 ในอุตสาหกรรมยานยนต์

คู่มือเทคโนโลยีการพิมพ์สเตนซิล (Stencil) SMT

การทำความเข้าใจเทคโนโลยีการพิมพ์ครีมบัดกรีเป็นพื้นฐานสำคัญในการปรับกระบวนการประกอบ SMT ของท่านให้มีประสิทธิภาพ ด้านล่างนี้คือเอกสารอ้างอิงทางเทคนิคฉบับสมบูรณ์สำหรับวิศวกรและผู้จัดการฝ่ายผลิต

รีโอโลยีของครีมบัดกรี และ พารามิเตอร์การพิมพ์

ครีมบัดกรีเป็นของไหลแบบ non-Newtonian ที่ความหนืดลดลงเมื่อถูกเฉือน L12 มีความเร็วการพิมพ์ (10–200mm/sec) และแรงดัน (0.5–25kg) ที่ตั้งโปรแกรมได้ ทำให้ปรับพลศาสตร์ของ Squeegee ให้เข้ากับความหนืดของครีมได้ ซึ่งโดยทั่วไปอยู่ที่ 800–1200 kcps ที่หัวพิมพ์ เริ่มจากแรงดันประมาณ 0.5kg ต่อความยาว Squeegee 100mm แล้วปรับทีละขั้น 0.5kg สำหรับงานระยะพิชละเอียด (พิช 0.25mm ลงไป) ให้ลดความเร็วการพิมพ์และเพิ่มแรงดันเล็กน้อย เพื่อให้ครีมเต็มรูสเตนซิล (Stencil) ทั้งหมดโดยไม่เกิดการขาดช่วง

การออกแบบสเตนซิล (Stencil) สำหรับการพิมพ์ขนาดใหญ่

L12 รองรับกรอบสเตนซิลขนาด 520×300mm ถึง 1500×750mm ความหนากรอบ 20–40mm สำหรับแผงขนาดใหญ่ การออกแบบรูเจาะเป็นตัวกำหนดประสิทธิภาพการถ่ายครีม ควรรักษาอัตราส่วนพื้นที่ไว้ที่ ≥0.66 และอัตราส่วนความยาวต่อความกว้างไว้ที่ ≥1.5 ใช้สเตนซิล (Stencil) สแตนเลสตัดด้วยเลเซอร์ที่ผนังรูผ่านการขัดไฟฟ้าและเคลือบนาโน สำหรับงาน miniLED ระยะพิชละเอียดและงานสารกึ่งตัวนำ ต้องขึงตาข่ายให้ตึงสม่ำเสมอทั่วกรอบใหญ่ เพื่อป้องกันการหย่อนกลางแผ่นซึ่งทำให้ความหนาครีมแปรผัน

การถอดชิ้นงานแบบ Snap สามขั้นตอน

การถอดแบบ (Demolding) คือช่วงเวลาสำคัญเมื่อสเตนซิล (Stencil) แยกตัวออกจากแผงที่พิมพ์แล้ว ระบบถอดแบบสามจังหวะของ L12 แบ่งการลอกออกเป็นจังหวะที่ควบคุมได้ ด้วยระยะ (0–20mm) และความเร็ว (0–20mm/sec) ที่ปรับได้ สำหรับรูเปิดพิทช์ละเอียด ให้ใช้การลอกแบบหลายจังหวะที่ช้ากว่าเพื่อให้ครีมดึงออกจากผนังรูได้สะอาด ส่วนงาน SMT มาตรฐาน การลอกที่เร็วกว่าช่วยเพิ่มกำลังการผลิต การแยกแบบเหลื่อมจังหวะนี้ป้องกันปรากฏการณ์สุญญากาศที่ทำให้ครีมยกตัวบนงานพิมพ์พื้นที่กว้าง

การตรวจสอบแบบ 2D และการควบคุมกระบวนการ

ระบบตรวจสอบ 2D ในตัวของ L12 ตรวจจับครีมบาง การพิมพ์ขาด และการเชื่อมต่อครีมระหว่างแพดได้แบบเรียลไทม์ ค่าเกณฑ์ที่ยอมรับได้ คือพื้นที่ครีมแปรผันภายใน ±15% ค่าเยื้อง X/Y ภายใน ±50μm สำหรับชิ้นส่วนมาตรฐาน และ ±25μm สำหรับงานระยะพิชละเอียด ระบบจะชดเชยระยะเยื้องโดยอัตโนมัติ และสั่งทำความสะอาดสเตนซิล (Stencil) ได้เมื่อตรวจพบครีมบาง ให้ติดตามผลการตรวจตามล็อตด้วยกล้องสอบย้อนกลับเพื่อสร้างฐานข้อมูล SPC สำหรับการปรับปรุงกระบวนการอย่างต่อเนื่อง

คู่มือแนวปฏิบัติที่ดีที่สุดในงานผลิต

ยกระดับประสิทธิภาพ L12 ของคุณด้วยแนวทางปฏิบัติด้านการผลิตและการบำรุงรักษาต่อไปนี้

รายการตรวจสอบก่อนเริ่มงานประจำวัน

1. ตรวจสอบการจ่ายลมที่ 4–6Kgf/cm² ผ่านท่อขนาด 8mm 2. ตรวจสอบใบมีด Squeegee ว่าสึกหรอหรือไม่ (มาตรฐานเป็นเหล็ก ยางเป็นออปชัน) 3. เดินรอบทำความสะอาดแบบแห้งเพื่อกำจัดครีมบัดกรีที่ตกค้าง 4. ยืนยันความกว้างสายพานลำเลียงและหมุดรองรับสำหรับแผงแรก 5. ตรวจสอบว่า Fiducial สะอาดพร้อมสำหรับการจัดตำแหน่งด้วยระบบวิชันซิสเต็ม 6. ตรวจสอบระดับน้ำยาทำความสะอาดและกระดาษทำความสะอาด 7. พิมพ์แผงทดสอบและตรวจด้วยระบบ 2D ก่อนการผลิต

ตารางการบำรุงรักษาเชิงป้องกัน (PM)

รายสัปดาห์: ทำความสะอาดรางนำทางและบอลสกรู ตรวจความตึงสายพาน ตรวจไส้กรองลม และตรวจสอบความขนานของ Squeegee รายเดือน: หล่อลื่นลิเนียร์ไกด์ สอบเทียบแรงกดของ Squeegee ตรวจสอบการจัดตำแหน่ง CCD และความสม่ำเสมอของแสง รายไตรมาส: สอบเทียบระบบทั้งหมด เปลี่ยนกระดาษทำความสะอาดและฟิลเตอร์สุญญากาศ อัพเดตซอฟต์แวร์ PC และตรวจสอบรางลำเลียงว่าสึกหรอหรือไม่ รายปี: บริการครบวงจรโดยวิศวกรที่ผ่านการรับรองจาก JHIMS รวมถึงการตรวจสอบความแม่นยำอย่างครบถ้วน

แนวปฏิบัติที่ดีที่สุดสำหรับการจัดการแผงขนาดใหญ่

1. ใช้หมุดแม่เหล็กและโต๊ะยกปรับระดับได้รองรับแผงงานหนัก (สูงสุด 7kg) ให้สม่ำเสมอ ห้ามพิมพ์แผงที่ไม่มีตัวรองรับ 2. ตั้งความเร็วสายพานลำเลียงต่ำกว่าค่าสูงสุดสำหรับแผงที่ยาวเกิน 800mm เพื่อป้องกันการเยื้องจากแรงเฉื่อย 3. ตรวจสอบระยะเผื่อขอบแผง (2.5mm) และความสูงแผง (25mm) ทุกครั้งที่เปลี่ยนผลิตภัณฑ์ใหม่ 4. สำหรับแผงที่โก่งตัว (ค่าคลาดเคลื่อนต่ำกว่า 1%) ให้ใช้ระบบหนีบด้วยสูญญากาศเพื่อให้แผงแบนและอยู่นิ่ง 5. ยืนยันว่าสเตนซิล (Stencil) ถูกขึงให้ตึงสม่ำเสมอก่อนผลิตงานยาว

การควบคุมสภาพแวดล้อมและไฟฟ้าสถิต (ESD)

รักษาอุณหภูมิการทำงานไว้ระหว่าง -20℃ ถึง 45℃ ที่ความชื้น 30–60% อายุการใช้งานของครีมบัดกรี (pot life) ที่อุณหภูมิห้องมักอยู่ที่ 8–12 ชั่วโมง เก็บครีมที่ยังไม่ได้ใช้ในตู้เย็นและบันทึกการใช้งานตามล็อต L12 ต้องใช้สายดินเฉพาะและสายดิน ESD สำหรับป้องกันไฟฟ้าสถิต รวมถึงแหล่งจ่ายไฟ AC 220V±10% 50/60Hz 3.5KW ที่เสถียรพร้อมปลั๊ก British SS145 (13A) อุปกรณ์ตรวจวัดอุณหภูมิและความชื้นซึ่งเป็นออปชันจะแสดงสภาพแวดล้อมแบบเรียลไทม์

ขั้นตอนการผลิต — L12 ในสายการผลิต SMT ของท่าน

ดูได้อย่างชัดเจนว่าเครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี JHIMS L12 อยู่ตรงจุดใดในกระบวนการประกอบ PCB ของคุณ และเชื่อมต่อกับอุปกรณ์ในขั้นก่อนหน้าและถัดไปอย่างไร

📦
เครื่องโหลดแผงวงจรพิมพ์ (PCB)
→
🖨️
เครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี L12
⭐ สินค้านี้
→
🔍
การตรวจสอบด้วย SPI
→
🤖
เครื่องหยิบวางชิ้นส่วน (Pick and Place)
→
🔥
เตาอบรีโฟลว์ (Reflow Oven)
→
🔎
การตรวจสอบด้วย AOI
→
📤
เครื่องนำแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ออก

L12 เป็น ขั้นตอนแรกและสำคัญที่สุด ในสายการประกอบ SMT คุณภาพการพิมพ์เป็นตัวกำหนด Yield ในขั้นตอนถัดไปโดยตรง JHIMS ให้บริการสนับสนุนการเชื่อมต่อสายการผลิตแบบครบวงจร เพื่อให้สื่อสารกับระบบ MES/ERP ของท่านได้อย่างไร้รอยต่อ

การพิมพ์สเตนซิล (Stencil) ด้วยมือ vs. ระบบอัตโนมัติ — ตัวเลขไม่โกหก

ระบบเมตริก การพิมพ์ด้วยมือ JHIMS L12 ข้อได้เปรียบ
ความแม่นยำในการพิมพ์ ±0.1mm (ขึ้นอยู่กับผู้ปฏิบัติงาน) ±0.025mm ดีขึ้น 4 เท่า
ความแม่นยำในการทำตำแหน่งซ้ำ ไม่รับประกัน ±0.015mm สม่ำเสมอและทำซ้ำได้
ระยะเวลาต่อรอบ 25-35 วินาทีต่อแผง <15 วินาที เร็วขึ้น 2-3 เท่า
เวลาเปลี่ยนรุ่น 15-30 นาที <5 นาที เร็วขึ้น 3-6 เท่า
การตรวจสอบคุณภาพ การตรวจด้วยสายตา (ขึ้นกับดุลพินิจ) อัตโนมัติแบบ 2D — ตรวจสอบ 100% ครอบคลุมเต็มพื้นที่
จำนวนผู้ปฏิบัติงานที่ต้องใช้ ผู้ปฏิบัติงาน 2-3 คนต่อกะ พนักงาน 1 คนดูแลเครื่องพิมพ์ 3-4 เครื่อง ประหยัดแรงงาน 67%
แผงวงจรขนาดใหญ่ 1200×350mm ทำด้วยมือไม่ไหว 1200×350mm สูงสุด 7kg ความสามารถรองรับขนาดใหญ่พิเศษ
การตรวจสอบย้อนกลับของกระบวนการ บันทึกด้วยกระดาษ — กรอกข้อมูลด้วยมือ บันทึกดิจิทัล — MES ตามมาตรฐาน Industry 4.0 ตรวจสอบย้อนกลับได้ครบถ้วน

อ้างอิงจากค่ามาตรฐานทั่วไปในอุตสาหกรรม ผลลัพธ์จริงอาจแตกต่างกันตามงานและสภาวะการใช้งาน

เครื่องคำนวณ ROI (ผลตอบแทนการลงทุน) — ระยะเวลาคืนทุนของเครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี L12

คำนวณจากใบเสนอราคาที่เราจัดทำให้สำหรับเครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี (Solder Paste Printer) L12 ของท่าน กรอกข้อมูลการผลิตปัจจุบันของท่าน เพื่อคำนวณว่าระยะเวลาคืนทุนของ L12 จะเร็วเพียงใด

เยี่ยมชมโรงงาน — สถานที่ผลิตเครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี L12

เยี่ยมชมโรงงานผลิตที่ทันสมัยของเราในเมืองเซินเจิ้น ประเทศจีน เครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี (Solder Paste Printer) L12 ของ JHIMS ทุกเครื่องผ่านการประกอบ การปรับเทียบ และการทดสอบภายใต้มาตรฐานการควบคุมคุณภาพที่เข้มงวดก่อนการส่งมอบ

การประกอบโครงเครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี JHIMS L12

การประกอบโครงเครื่อง JHIMS

โรงประกอบเครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี JHIMS L12

โรงประกอบ JHIMS

พื้นที่สาธิตการทำงานของเครื่องจักร JHIMS

โรงงานสาธิต JHIMS

พื้นที่ทดสอบ Aging (Burn-in) ของ JHIMS

ห้องทดสอบ Aging ของ JHIMS

วิดีโอสินค้า — ดู L12 ทำงานจริง

ชมเครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี JHIMS L12 ทำงานผลิตจริง วิดีโอทั้งหมดโฮสต์บน YouTube เพื่อการสตรีมที่รวดเร็วและเสถียรทั่วโลก

วิธีใช้งานเครื่องพิมพ์แผงวงจรพิมพ์อัตโนมัติเต็มรูปแบบ 1.2m — ทีละขั้นตอน

เรื่องราวความสำเร็จของลูกค้า

ได้รับความไว้วางใจจากโรงงาน SMT ทั่วโลก

งานติดตั้งใช้งานจริงของเครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี (Solder Paste Printer) JHIMS L12 ในสี่ทวีป ตั้งแต่สายการผลิต SMT แบบเทิร์นคีย์ (Turnkey) ไปจนถึงการผลิตจอแสดงผล LED ความเร็วสูง ทุกโครงการจัดส่ง ติดตั้ง และดูแลโดยทีมงาน JHIMS

สายการผลิต SMT ในโรงงานแบบเทิร์นคีย์ (Turnkey) ที่มาเลเซียสายการผลิต SMT
🇲🇾 มาเลเซียอิเล็กทรอนิกส์

สายการผลิต SMT แบบเทิร์นคีย์ (Turnkey) สำหรับบริษัทอิเล็กทรอนิกส์เยอรมัน

การส่งมอบแบบเทิร์นคีย์ (Turnkey) ภายใต้เงื่อนไข DDP เต็มรูปแบบ — YSM10 เครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี L5 และเตาอบรีโฟลว์ (Reflow Oven) F8 ออกแบบ ติดตั้ง และทดสอบเดินเครื่องเป็นสายการผลิตอัตโนมัติชุดเดียว

100%การส่งมอบแบบเทิร์นคีย์ (Turnkey)
3+สถานีในสายการผลิต
DDPโลจิสติกส์ครบวงจร
เครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี JHIMS L5 สำหรับลูกค้า OEM ในอินเดียการพิมพ์ครีมบัดกรี
🇮🇳 อินเดียการรับจ้างผลิต OEM

เครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี (Solder Paste Printer) L5 สำหรับ OEM ในอินเดีย

เครื่องพิมพ์อัตโนมัติ JHIMS L5 ที่ติดตั้งให้กับ OEM รายหนึ่งในอินเดีย — ความแม่นยำ ±0.01mm ระบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ และการลดต้นทุนที่วัดผลได้ในการผลิตจริงทุกวัน

±0.01mmความแม่นยำการพิมพ์
เต็มรูปแบบระบบอัตโนมัติ
ด้านล่างต้นทุนการผลิต
การผลิตจอแสดงผล LED ด้วย YSM40R ในเซินเจิ้นจอแสดงผล LED
🇨🇳 เซินเจิ้นจอแสดงผล LED

สายการผลิตจอแสดงผล LED ด้วย YSM40R

ผู้ผลิตจอแสดงผล LED ในเซินเจิ้นขยายกำลังผลิตด้วยการวางชิ้นส่วนของ YSM40R — กำลังการผลิต 145K CPH และสายการผลิตที่สั้นและกระชับขึ้น

145Kกำลังการผลิต CPH
+123%ความเร็วที่เพิ่มขึ้น
-33%ความยาวสายการผลิต
การผลิต LED ที่สเปนด้วย YSM20Rการผลิต LED
🇪🇸 สเปนการผลิต LED

การผลิต LED ด้วย YSM20R — 2 ปีไม่มีการเสียเครื่องเลย

ผู้ผลิต LED ในสเปนเดินเครื่องวางชิ้นงาน YSM20R 24/7 — ทำงานต่อเนื่องสองปีโดยไม่มีการเสียหายเลย และประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น +30%

2 ปีไม่มีการชำรุดเสียหาย
+30%ประสิทธิภาพ
CPKจำนวนเครื่องที่ทดสอบ

คำถามที่พบบ่อย

🔧 คำถามทางเทคนิค

เครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี (Solder Paste Printer) JHIMS L12 ให้ความแม่นยำในการพิมพ์ ±0.025mm และความแม่นยำในการวางตำแหน่งซ้ำ ±0.015mm จึงเหมาะสำหรับชิ้นส่วนขนาด 01005 และงานพิทช์ละเอียดมากที่ 0.25mm

เครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี (Solder Paste Printer) L12 รองรับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ขนาด 50×50mm (เล็กสุด) ถึง 1200×350mm (สูงสุด) ความหนา 0.4mm ถึง 6mm และน้ำหนักแผงสูงสุด 7kg ความโค้งงอของ PCB ต้องน้อยกว่า 1%

L12 รองรับกรอบสเตนซิลขนาด 520×300mm ถึง 1500×750mm ความหนากรอบ 20mm ถึง 40mm การกำหนดตำแหน่งสเตนซิลทำด้วยมือ

L12 ทำงานครบหนึ่งรอบการพิมพ์ภายในเวลาไม่ถึง 15 วินาที (ไม่รวมเวลาพิมพ์และทำความสะอาด) ความเร็วลำเลียงสูงสุด 1500mm/s และเวลาเปลี่ยนรุ่นน้อยกว่า 5 นาที

L12 แบ่งการปลดสเตนซิล (Stencil) ออกเป็นสามขั้นตอนที่ควบคุมได้ ปรับระยะการปลด (0–20mm) และความเร็ว (0–20mm/sec) ได้ ช่วยให้ครีมบัดกรีหลุดออกจากรูเล็กได้สะอาด และป้องกันครีมบัดกรีถูกดึงขึ้นในการพิมพ์พื้นที่ขนาดใหญ่

L12 มาพร้อมระบบทำความสะอาดแบบพ่น (spray cleaning) ที่ช่วยให้คุณภาพการพิมพ์ครีมบัดกรีสม่ำเสมอ ด้วยโหมดเช็ดแห้ง เช็ดเปียก และสุญญากาศ ระยะชักในการทำความสะอาดถูกสร้างขึ้นโดยอัตโนมัติตามขนาดแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และความเร็วในการทำความสะอาดอยู่ที่ 10–200mm/sec

ระบบตรวจสอบ 2D ในตัวของ L12 ตรวจจับการขาดครีมบัดกรี การพิมพ์ไม่ติด และการเชื่อมติดกันของครีม (bridging) ได้แบบเรียลไทม์ ระบบชดเชยการเยื้องได้อัตโนมัติ และสั่งทำความสะอาดสเตนซิลเมื่อตรวจพบว่าครีมบัดกรีน้อยเกินไป

L12 ใช้กล้องดิจิทัล 1.3 เมกะพิกเซล พร้อมการถ่ายภาพจากด้านบนและด้านล่าง และการปรับแสงแบบต่อเนื่องไม่เป็นขั้น ระยะมองเห็นของ CCD คือ 10×8mm ด้วยรอบการจับภาพ 150ms รองรับ Fiducial ทั้งแบบสี่เหลี่ยม วงกลม สามเหลี่ยม ข้าวหลามตัด กากบาท แพด และรู ขนาด 0.1–6mm

ได้ เครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี (Solder Paste Printer) L12 ออกแบบมาเฉพาะสำหรับโมดูล miniLED การพิมพ์และการบรรจุภัณฑ์ในงานเซมิคอนดักเตอร์ และงานพลังงานใหม่ รองรับข้อกำหนดกระบวนการสำหรับชิ้นส่วนขนาด 01005 และระยะพิทช์ 0.25mm ได้อย่างแม่นยำสูง

L12 รองรับการพิมพ์ด้วย Squeegee เดี่ยวหรือคู่ เพื่อการพิมพ์ครีมบัดกรีที่แม่นยำ โดยใช้ Squeegee เหล็กเป็นมาตรฐาน และ Squeegee ยางเป็นออปชัน ปรับแรงกดในการพิมพ์ได้ตั้งแต่ 0.5kg ถึง 25kg ที่ความเร็ว 10–200mm/sec

L12 ใช้ระบบควบคุมด้วยคอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม (industrial PC) พร้อม UI อัจฉริยะและปุ่มลัดในการใช้งาน สามารถกำหนดสิทธิ์ตามบทบาทแยกสำหรับผู้ปฏิบัติงาน ช่างเทคนิค และวิศวกร และมีระบบ MES มาตรฐานสำหรับส่งข้อมูลรองรับ Industry 4.0

ไฟฟ้า: AC 220V ±10%, 50/60Hz, เฟสเดียว, 3.5KW พร้อมสายดินเฉพาะ (ปลั๊ก British SS145 13A) อากาศอัด: 4–6Kgf/cm² ผ่านท่อขนาด 8mm ใช้ปริมาณประมาณ 5L/min

L12 รองรับแผงขนาดสูงสุด 1200×350mm น้ำหนักถึง 7kg หมุดแม่เหล็ก โต๊ะยกที่ปรับระดับได้ และระบบบล็อกรองรับ ช่วยให้รองรับแผงได้มั่นคงและเรียบ ส่วนรางลำเลียงแบบหนึ่งช่วงเคลื่อนแผงได้ด้วยความเร็วสูงสุด 1500mm/s

ตัวเลือกเพิ่มเติม ได้แก่ การเชื่อมต่อ SPI (solder paste inspection) สำหรับเครื่องพิมพ์ครีมบัดกรีแบบวิชวลอัตโนมัติ พร้อมการชดเชยระยะเหลื่อมและการทำความสะอาดสเตนซิลโดยอัตโนมัติ การชุบดีบุกอัตโนมัติ (กระป๋องอเนกประสงค์ 500g หนึ่งกระป๋อง) การตรวจจับอุณหภูมิและความชื้น และกล้องตรวจสอบย้อนกลับที่สแกนโค้ดขนาด 2.5×2.5mm ถึง 8×8mm

รุ่น L12 มีขนาด 2200 (ยาว)×1200 (กว้าง)×1500 (สูง) mm น้ำหนักประมาณ 1500 kg ใช้งานในช่วงอุณหภูมิ -20℃ ถึง 45℃ และความชื้น 30%–60%
🛡️ การรับประกันและบริการหลังการขาย

JHIMS ให้การรับประกันมาตรฐาน 12 เดือน ครอบคลุมความบกพร่องจากการผลิตทั้งด้านวัสดุและฝีมือช่าง มีแพ็กเกจการรับประกันแบบขยาย 24 หรือ 36 เดือนให้เลือก ชิ้นส่วนสึกหรอ (ใบ Squeegee, กระดาษทำความสะอาด) ไม่อยู่ภายใต้การรับประกันมาตรฐาน

ใช่ JHIMS ให้บริการติดตั้ง ณ โรงงาน การทดสอบเดินเครื่อง และการฝึกอบรมผู้ปฏิบัติงานโดยวิศวกรที่ได้รับการรับรอง บริการหน้างานมีค่าใช้จ่าย ส่วนการฝึกอบรมทางวิดีโอทางไกล การสนับสนุนเอกสารข้อมูล และคำแนะนำทางเทคนิคจากผู้เชี่ยวชาญ ให้บริการโดยไม่มีค่าใช้จ่าย

ติดต่อฝ่ายสนับสนุนทางเทคนิคได้ทางอีเมล ([email protected]) โทรศัพท์ (86-755) 86700443 WhatsApp Telegram (@jinghe_tech) หรือ Microsoft Teams ทีมวิศวกรของเรามักตอบกลับภายใน 12 ชั่วโมงทำการ (จันทร์–เสาร์ 09:00–23:00 เวลามาตรฐานจีน UTC+8)

เราแนะนำให้สำรองใบมีด Squeegee (เหล็กและยาง) ม้วนกระดาษทำความสะอาด ไส้กรองสุญญากาศ ไส้กรองอากาศ และสายพานลำเลียง JHIMS มีชุดอะไหล่แนะนำในราคาพิเศษพร้อมทุกการซื้อเครื่อง

มี สัญญา PM รายปีครอบคลุมการตรวจสอบสภาพเครื่องทางไกลทุกไตรมาส บริการหน้างานปีละครั้งโดยวิศวกรที่ผ่านการรับรองจาก JHIMS การสอบเทียบยืนยัน การอัพเดตซอฟต์แวร์ และการสนับสนุนทางเทคนิคแบบให้สิทธิ์ก่อน ติดต่อฝ่ายขายเพื่อสอบถามราคาในพื้นที่ของท่าน
🚚 การจัดส่งและการชำระเงิน

เงื่อนไขการชำระเงินมาตรฐานคือชำระมัดจำ 70% ทาง T/T เมื่อสั่งซื้อ และอีก 30% ทาง T/T ก่อนจัดส่ง สำหรับลูกค้าที่สั่งซื้อเป็นประจำ เรามีเงื่อนไขที่ยืดหยุ่น รวมถึง L/C (เลตเตอร์ออฟเครดิต) แบบเบิกได้ทันที

L12 แต่ละเครื่องบรรจุในลังไม้ที่ผ่านการอบฆ่าเชื้อ พร้อมแผ่นกันความชื้นแบบสุญญากาศ อุปกรณ์แสดงการกระแทก และอุปกรณ์แสดงการเอียง ด้วยขนาดเครื่อง (2200×1200×1500mm น้ำหนักประมาณ 1500kg) ขนาดลังบรรจุและน้ำหนักรวมจะได้รับการยืนยันเป็นรายออเดอร์

เราจัดส่งทางเรือ (แบบ FCL หรือ LCL) ทางอากาศ หรือทางพัสดุด่วนสำหรับอะไหล่ การขนส่งทางเรือจาก Shenzhen ไปยุโรปใช้เวลาประมาณ 15-30 วัน ไปทวีปอเมริกา 20-35 วัน และไปเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ 7-15 วัน มีเงื่อนไข FOB, CIF หรือ DDP ให้เลือก

Lead time (ระยะเวลานำส่ง) มาตรฐานคือ 4-6 สัปดาห์ นับจากการยืนยันคำสั่งซื้อจนถึงการจัดส่ง ขึ้นอยู่กับคิวการผลิตและรูปแบบการตั้งค่าเครื่องในขณะนั้น คำสั่งซื้อแบบเร่งด่วนอาจรับพิจารณาได้ กรุณาสอบถามสถานะการพร้อมส่งล่าสุด

JHIMS จัดส่งไปยังกว่า 30 ประเทศทั่วโลก รวมถึงสหรัฐอเมริกา เยอรมนี อินเดีย เวียดนาม เม็กซิโก บราซิล ตุรกี ไทย และมาเลเซีย โปรดติดต่อทีมขายของเราเพื่อยืนยันการจัดส่งไปยังปลายทางของท่าน

ศูนย์การเรียนรู้

ศูนย์ความรู้ — แหล่งข้อมูลจากผู้เชี่ยวชาญ

คู่มือปฏิบัติ กรณีศึกษา และเอกสารอ้างอิงเกี่ยวกับเครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี L12 การพิมพ์ครีมบัดกรี และการปรับปรุงกระบวนการ เขียนโดยวิศวกรของ JHIMS ตั้งแต่กลยุทธ์การจัดซื้อไปจนถึงการแก้ไขปัญหาในสายการผลิต

วิดีโออ้างอิง: วิธีใช้งานเครื่องพิมพ์แผงวงจรพิมพ์ (PCB) อัตโนมัติเต็มรูปแบบขนาด 1.2m – ทีละขั้นตอน; JHIMS | เครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี SMT สำหรับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และเครื่องพิมพ์สเตนซิล (Stencil) #เครื่องพิมพ์ PCB; เครื่องพิมพ์ครีมบัดกรีแบบอัตโนมัติสำหรับงาน PCBA |เครื่องพิมพ์ครีมบัดกรีอัตโนมัติจากจีน #smt printer #solder printer.

น้ำหนัก 1500 กก.
ขนาด 2200 × 1200 × 1500 มิลลิเมตร