Alamat
Gedung A1, Runteng Industrial Park, Jalan Xishan No. 4, Komunitas Longteng, Kecamatan Shiyan, Distrik Bao'an, Shenzhen 518000, Tiongkok
Jam kerja
Senin – Jumat: 07.00–19.00
Akhir pekan: 10.00–17.00
Alamat
Gedung A1, Runteng Industrial Park, Jalan Xishan No. 4, Komunitas Longteng, Kecamatan Shiyan, Distrik Bao'an, Shenzhen 518000, Tiongkok
Jam kerja
Senin – Jumat: 07.00–19.00
Akhir pekan: 10.00–17.00
Mesin cetak pasta solder (solder paste printer) JHIMS M8 untuk produsen layar Mini LED Arab Saudi: akurasi cetak ±0,025 mm pada papan 650×610 mm, inspeksi 2D waktu nyata, dan kenaikan efisiensi hingga 25%.

Seorang produsen layar Arab Saudi mengadopsi JHIMS M8 mesin cetak pasta solder (solder paste printer) untuk Mini LED: 650×610 mm papan, akurasi cetak ±0,025 mm, inspeksi 2D, dan hingga Efisiensi 25%.
Sekilas: siapa pelanggannya, ke mana mesin dikirim, dan apa yang mendorong investasi.
Produksi Mini LED adalah masalah pencetakan, bukan masalah penempatan: pad jauh lebih kecil daripada papan konvensional, sehingga kesalahan kecil sangat berpengaruh. Bagi produsen asal Arab Saudi, pencetakan menjadi kendala.

A Arab Saudi Produsen LED beralih ke Mini LED, di mana pasta harus mendarat tepat pada pad yang sangat kecil. JHIMS' L12 mesin cetak pasta solder (solder paste printer) format besar mencakup panel hingga 1.200 × 350 mm.
Mesin cetak yang ada tidak mampu mencapai perataan pitch halus maupun menangani 650×610 mm PCB. Perusahaan memilih JHIMS M8 untuk visi, otomasi, dan keandalan — dikirim pada Juni 2025, melanjutkan kemitraan yang dimulai pada November 2022.
Penanganan presisi dan format besar saling tarik-menarik: pada 650 × 610 mm pembawa (carrier), kerataan, penopang, dan tegangan stensil (stencil) berbeda-beda di seluruh panel. Dengan tanggal produksi yang sudah pasti, mesin cetak yang berhenti adalah risiko pengiriman.
Tantangan pencetakan yang tercatat, mekanisme di balik masing-masing tantangan, dan fitur M8 yang mengatasinya.
| Tantangan tercatat | Mekanisme dalam produksi | Bagaimana M8 mengatasinya |
|---|---|---|
| Presisi pitch halus (fine pitch) | Apertur kecil mengubah kesalahan offset kecil menjadi jembatan solder (solder bridge) atau solder kurang | Akurasi cetak ±0,025 mm dengan akurasi pengulangan ±0,001 mm |
| PCB format besar | Papan 650 × 610 mm memakai lebih banyak area mesin, sehingga kerataan dan penopang bervariasi di seluruh panel | Penyangga PCB dari 50 x 50 mm hingga 650 x 610 mm dengan stensil (stencil) sampai bingkai 850 x 850 mm |
| Penyelarasan pada papan besar | Papan yang ditempatkan sedikit tidak di tengah mengubah posisi cetak di seluruh panel | Penyelarasan titik tanda CCD dengan pengajaran diagonal yang mengoreksi translasi dan rotasi |
| Konsistensi endapan | Setelan rakel (squeegee) dan pelepasan stensil (stencil) menentukan berapa banyak pasta yang berpindah ke setiap pad | Parameter cetak terprogram yang dipanggil ulang per produk |
| Apertur tersumbat | Pasta yang tertinggal di apertur berjarak rapat (fine-pitch) mengurangi volume deposisi atau menghilangkannya sama sekali | Pembersihan stensil (stencil) kering, basah, dan vakum otomatis dengan fungsi semprot |
| Waktu deteksi cacat | Cacat cetak yang baru diketahui setelah pemanasan ulang (reflow) menghabiskan satu papan dan satu siklus pekerjaan ulang | Inspeksi 2D waktu nyata yang mengukur luas, pergeseran posisi, dan jembatan solder (bridging) |
| Variabilitas operator | Pemuatan, pembersihan, dan perubahan setelan secara manual menimbulkan perbedaan antarsiklus | Otomasi penuh untuk pemuatan, pencetakan, inspeksi, dan pembersihan |
| Waktu aktif (uptime) | Printer yang berhenti mengganggu jadwal produksi Mini LED di belakangnya | Uji penuaan pra-pengiriman (aging test) dan pemeriksaan presisi CPK sebelum penyerahan |
| Pergantian produk (product changeover) | Produk baru memerlukan program baru dan pengajaran penyelarasan (alignment) yang baru | Pemanggilan program otomatis dengan pengajaran titik tanda (mark point) saat commissioning |

Persyaratan itu menunjukkan bagaimana pelanggan bermaksud untuk Melakukan kualifikasi mesin — termasuk waktu nyata (real-time) Inspeksi 2D pada papan 650 × 610 mm, sehingga cacat deposisi tertangkap sebelum pemanasan ulang (reflow), bukan sesudahnya.
JHIMS M8 — otomatis penuh dengan visi — dikonfigurasi untuk lini Mini LED: ±0,025 mm akurasi cetak, ±0,001 mm keterulangan, siklus pencetakan 8 detik, dan pemanggilan program otomatis.

M8 bergabung dengan lini yang sudah didukung peralatan JHIMS yang dibeli selama beberapa tahun:
| Tanggal | Peralatan | Model | Jumlah |
|---|---|---|---|
| 2022-11-01 | Mesin dispenser perekat (dispensing machine) dengan layar LED | JH-G810 | 1 |
| 2022-11-01 | Rak pengering PCB | QCJ-25 | 2 |
| 2022-11-01 | Pemuat / pembongkar PCB (loader/unloader) | JH-S250 / JH-X250 | 2 |
| 2023-04-01 | Penghitung komponen SMD | LWL-920 | 1 |
| 2023-12-01 | Mesin sekrup 6 sumbu luring (offline) | 2P-LXS500 | 1 |
| 2024-08-01 | Rak penyimpanan PCB dan kotak ESD sesuai pesanan | — | 13 |
| 2025-06-25 | Printer SMT otomatis penuh | JHIMS M8 | 1 |
| 2025-11-01 | Lini GOB: konveyor, dispenser inline, mesin pelapis vakum GOB, ukir CNC | LM661 / GOB-LXS650 / JD-760SBC | 6 |
| 2025-11-01 | Material (kaca tempered, pemberat penyeimbang, pompa vakum) | — | 301 |
| Fitur | Detail |
|---|---|
| Akurasi cetak | ±0,025 mm |
| Akurasi pengulangan | ±0,001 mm |
| Ukuran PCB | 50×50 mm hingga 650×610 mm (ketebalan 0,2–6 mm) |
| Waktu siklus | 8 detik (tidak termasuk pembersihan) |
| Ukuran stensil (stencil) | Hingga rangka 850×850 mm |
| Inspeksi 2D | CCD 1,3 MP — pengukuran luas, pergeseran posisi, deteksi jembatan solder (bridging) |
| Sistem pembersihan | Kering / Basah / Vakum (3-in-1 + semprot) |
| Catu daya | AC 220 V ±10%, 50/60 Hz, 3 kW |
| Pasokan udara | 4–6 kgf/cm², sekitar 95 L/min |
Parameter pencetakan yang menentukan mutu deposisi pasta Mini LED, dan cacat yang dikendalikan masing-masing parameter.
| Parameter | Cacat yang dikendalikan | Cara pengelolaannya pada M8 |
|---|---|---|
| Akurasi posisi cetak | Pad menerima pasta tidak di tengah, sehingga menimbulkan jembatan solder (bridging) atau sambungan lemah | akurasi cetak ±0,025 mm di seluruh area papan |
| Akurasi pengulangan | Variasi volume pasta yang didepositkan antar papan | Akurasi ulang ±0,001 mm yang menjaga hasil tetap sama sepanjang satu proses produksi |
| Metode penyelarasan | Galat registrasi yang membesar ke arah tepi panel besar | Penyelarasan titik tanda CCD 1,3 MP dengan pengajaran (teaching) diagonal |
| Penopang dan penjepitan papan | Kontak stensil (stencil) ke papan tidak merata pada pembawa besar | Mendukung papan 50 x 50 mm hingga 650 x 610 mm, tebal 0,2–6 mm |
| Pengaturan rakel (squeegee) dan pelepasan | Pemindahan endapan pasta yang tidak rata atau tidak lengkap di akhir langkah (stroke) | Parameter cetak yang dapat diprogram dan disimpan bersama program produk |
| Pembersihan stensil | Apertur (lubang stensil) tersumbat sehingga endapan tidak lengkap | Pembersihan 3-in-1 kering, basah, dan vakum dengan semprotan |
| Inspeksi | Cacat yang mencapai tahap penempatan dan reflow tanpa terdeteksi | Inspeksi 2D waktu nyata untuk luas area, offset, dan jembatan solder (bridging) |
| Waktu siklus | Pencetakan menjadi pembatas laju lini SMT | Siklus pencetakan 8 detik tidak termasuk pembersihan |

Lima tahap mengubah sebuah printer menjadi proses yang terkualifikasi, bukan sekadar mesin yang terpasang — uji penuaan pabrik dan pemeriksaan CPK sebelum pengiriman, lalu validasi artikel pertama pada produk Mini LED milik pelanggan sendiri.


Catatan komunikasi dengan klien Arab Saudi menunjukkan proses pembelian yang lancar dan umpan balik yang positif terhadap Mesin cetak pasta solder M8.
Konfigurasi, jadwal, dokumentasi, dan pelatihan bergantung pada korespondensi — setiap ketidakjelasan berubah menjadi keterlambatan setelah mesin dikemas dalam peti. Setelah pengiriman, saluran yang sama menangani pertanyaan rekayasa tanpa perlu menunggu kunjungan servis.



Saksikan bagaimana mesin cetak pasta solder presisi tinggi JHIMS dibuat dan apa yang perlu diperhatikan pada printer bervisi untuk lini Mini LED. Tonton panduan lengkapnya di YouTube.
Perhatikan bagian-bagian siklus yang menentukan rendemen (yield) Mini LED:
M8 memberikan peningkatan yang terukur bagi produsen Arab Saudi:

Hasil yang dilaporkan: hingga 25% efisiensi dari siklus 8 detik; ±0,025 mm akurasi dengan keterulangan ±0,001 mm dan inspeksi 2D; papan mulai dari 50 × 50 mm hingga 650 × 610 mm, stensil (stencil) hingga 850 × 850 mm.
Pada carrier Mini LED, akurasi adalah gerbang proses: pad yang lebih kecil membuat kesalahan yang sama terasa lebih besar. Pergeseran ke arah pad tetangga menyebabkan jembatan saat penyolderan ulang (reflow); pasta yang kurang meninggalkan solder terlalu sedikit. ±0,025 mm menjaga endapan tetap di dalam apertur (aperture).
Repetabilitas ±0,001 mm menentukan apakah proses berjalan di produksi atau hanya diambil sampelnya:
Hubungi engineer kami untuk konsultasi gratis mesin cetak pasta solder (solder paste printer) M8 dan konfigurasi khusus — kami membalas dalam 12 jam kerja (Senin–Sabtu, 09.00–23.00 Waktu Standar Tiongkok, UTC+8).