Adres
Building A1, Runteng Industrial Park, No. 4 Xishan Road, Longteng Community, Shiyan Subdistrict, Bao'an District, Shenzhen 518000, China
Godziny pracy
Poniedziałek – piątek: 7:00–19:00
Weekend: 10:00–17:00
Adres
Building A1, Runteng Industrial Park, No. 4 Xishan Road, Longteng Community, Shiyan Subdistrict, Bao'an District, Shenzhen 518000, China
Godziny pracy
Poniedziałek – piątek: 7:00–19:00
Weekend: 10:00–17:00




Poproś o wycenę
KONTROLA OPTYCZNA SMT (AOI) Z NAPĘDEM AI
Osiągnij dokładność kontroli 99,5 % dzięki AI opartej na uczeniu głębokim, która ogranicza liczbę fałszywych alarmów o 95 %. Przemysłowa kamera 5 MP o rozdzielczości 12 µm zapewnia wydajność 3–5 FOV/s i wykrywa ponad 50 typów wad — od komponentów 0201 po duże BGA. Zaufało nam ponad 2 456 producentów w ponad 30 krajach, w branżach motoryzacyjnej, elektroniki użytkowej i wyrobów medycznych.
JHIMS XI-2000 — maszyna kontroli optycznej SMT (AOI) z napędem AI
Urządzenie JHIMS XI-2000 to nowej generacji maszyna kontroli optycznej (AOI) pracująca w linii montażu powierzchniowego, która łączy przemysłową kamerę Basler 5 MP z AI opartą na uczeniu głębokim, osiągając 99,5 % dokładności kontroli. Jako automatyczna maszyna do kontroli optycznej przeznaczona do montażu PCB w produkcji wysokomiksowej i wielkoseryjnej, XI-2000 wykrywa ponad 50 typów wad na komponentach 0201, BGA o drobnym rastrze, QFP, złączach i komponentach przewlekanych (THT). Przy 3–5 FOV na sekundę ta maszyna do kontroli optycznej utrzymuje tempo linii montażu powierzchniowego o dużej wydajności, nie tracąc przy tym dokładności. W odróżnieniu od konwencjonalnych systemów AOI 2D opartych na statycznych algorytmach regułowych kontekstowy silnik AI maszyny XI-2000 uczy się z Państwa danych produkcyjnych, aby odróżnić rzeczywiste wady od dopuszczalnej zmienności procesu. Dzięki temu liczba fałszywych alarmów spada o 95 %, a inżynierowie mogą skupić się na rzeczywistych usprawnieniach procesu.
Zaprojektowany z najwyższej klasy komponentów od Basler (Niemcy), Panasonic/Mitsubishi (Japonia), THK/HIWIN (Japonia/Tajwan), oraz Keyence/Omron (Japonia), XI-2000 zapewnia przemysłową niezawodność w środowiskach produkcyjnych pracujących 24/7.
Zastosowania: Automatyczna kontrola optyczna dla elektroniki motoryzacyjnej, wyrobów medycznych, elektroniki użytkowej, automatyki przemysłowej, telekomunikacji, produkcji LED, nowej energii/BMS, lotnictwa i obronności, pakowania półprzewodników oraz montażu PCB w sprzęcie AGD.
Kontekstowy silnik AI wytrenowany na milionach obrazów PCB ogranicza liczbę fałszywych alarmów o 95 % w porównaniu z systemami AOI 2D opartymi na regułach. Nieustannie uczy się na danych produkcyjnych, dostosowując się do zmienności procesu, wygięcia płytek i zmian tolerancji komponentów — bez ręcznego przeprogramowywania.
Przemysłowa kamera Basler 5 megapikseli z optyką telecentryczną zapewnia rozdzielczość 12 µm na piksel w polu widzenia 36,7 × 30,7 mm. Niezawodnie kontroluje komponenty 0201, BGA o rastrze 0,3 mm oraz wyprowadzenia QFP o bardzo drobnym rastrze, które umykają systemom o niższej rozdzielczości.
Dodaje objętościowy pomiar lutu do wykrywania niedoboru i nadmiaru lutu, uniesionych wyprowadzeń oraz problemów z koplanarnością komponentów — obejmując wady przestrzenne, których systemy czysto 2D nie widzą.
Wielokątowe oświetlenie eliminuje cienie na wysokich komponentach i poprawia kontrast dla odblaskowych wyprowadzeń, ciemnych płytek PCB i niskich elementów. Każdy kanał można stroić programowo, tworząc indywidualne receptury oświetlenia dla poszczególnych płytek.
Wykrywa brakujące elementy, przesunięcia, błędy polaryzacji, mostki, niedobór lutu, efekt nagrobka, uniesione wyprowadzenia, ciała obce, niewłaściwe komponenty, kulki lutownicze, pęknięcia komponentów i wady podłoża PCB — od komponentów 0201 po duże BGA.
Standardowe REST API i konektor bazodanowy przesyłają dane kontroli do systemów MES/ERP, zapewniając pełną identyfikowalność. Pulpity SPC w czasie rzeczywistym i raporty Pareto wad dostarczają zespołowi jakości bieżących informacji.
Wysokowydajna kontrola przy 3–5 polach widzenia na sekundę nigdy nie ogranicza wydajności linii montażu powierzchniowego — do 600 płytek na godzinę, w zależności od złożoności płytki.
Programowanie wspomagane przez AI z automatycznym dopasowaniem biblioteki komponentów skraca wprowadzenie nowego produktu z 4–8 godzin do poniżej 30 minut w przypadku większości płytek.
| Parametr | Specyfikacja | Parametr | Specyfikacja |
|---|---|---|---|
| Model | XI-2000 — kontrola optyczna (AOI) w linii montażu powierzchniowego | Maksymalny wymiar płytki PCB | 650 × 560 mm |
| Kamera | Kamera przemysłowa 5 MP (Basler) | Rozdzielczość optyczna | 12 µm |
| Pole widzenia (FOV) | 36,7 × 30,7 mm | Szybkość inspekcji | 3–5 FOV/s |
| System oświetlenia | 4-kanałowe diody LED o wysokiej skali szarości | Grubość PCB | 0,6 – 6 mm |
| Prześwit górny | 45 mm | Prześwit dolny | 50 mm |
| Wysokość transportera | 900 ± 20 mm | Kierunek przenośnika | Od lewej do prawej (standard SMEMA) |
| Zasilanie | AC 220 V, 50/60 Hz, 1,8 kVA | Zasilanie powietrzem | 5 bar (0,5 MPa) |
| Temperatura pracy | 5–40 °C | Wilgotność podczas pracy | 25–80 % wilgotności względnej (bez kondensacji) |
| Wymiary maszyny | 1200 × 1200 × 1840 mm (dł. × szer. × wys.) | Masa netto | 900 kg |
| Interfejs komunikacyjny | Standard SMEMA + Ethernet RJ45 | Integracja z MES/ERP | REST API, konektor bazy danych |
| Wykrywane typy wad | Ponad 50 typów (patrz sekcja wykrywania) | Dokładność inspekcji | 99,5 % (potwierdzone przy zdolności 0201) |
| Wskaźnik fałszywych alarmów | < 5 % (z uczeniem AI) | MTBF | 50 000 godzin |
| Profilowanie 3D (opcjonalne) | Wysokość lutu, koplanarność, wypaczenie | Certyfikaty | ISO 9001:2015, CE, RoHS |
Każdy JHIMS XI-2000 powstaje z komponentów klasy światowej. Pozyskujemy je wyłącznie od wiodących w branży marek, aby zapewnić długotrwałą niezawodność i precyzję.
Urządzenie JHIMS XI-2000 Maszyna kontroli optycznej (AOI) SMT z napędem AI to wszechstronny koń roboczy, wdrażany w sektorach produkcji elektroniki o krytycznym znaczeniu na całym świecie.
XI-2000 spełnia rygorystyczne wymagania jakościowe motoryzacji, z identyfikowalnością do poziomu pojedynczego komponentu. Wykrywa mikropęknięcia w kondensatorach MLCC, niedostateczny lut na ścieżkach wysokoprądowych BMS oraz podniesione nóżki w złączach sterowników silnika. Modele AI są uczone na motoryzacyjnych kryteriach odbioru, w tym IPC-A-610 klasa 3 i limitach AQL klienta.
Elektronika medyczna wymaga produkcji bez wad wraz z pełną dokumentacją identyfikowalności. XI-2000 rejestruje obrazy i wyniki inspekcji dla każdej płytki, wspierając zgodność zapisów elektronicznych z FDA 21 CFR Part 11 oraz pełne raportowanie genealogii partii.
Linie o dużej różnorodności produkcji smartfonów i urządzeń noszonych korzystają z programowania NPI w czasie poniżej 30 minut i wydajności 3–5 FOV/s. Silnik AI odróżnia dopuszczalną zmienność procesu od rzeczywistych wad na gęstych płytach głównych, ograniczając fałszywe alarmy, które spowalniają weryfikację przez operatora.
Płytki PCB dla telekomunikacji o krytycznym znaczeniu, z dużymi układami BGA, złączami o dużej liczbie pinów i mieszanym montażem SMT/THT, wymagają jakości bez wad. XI-2000 zapewnia pełną identyfikowalność przy wolumenach produkcji przekraczających 50 000 płytek miesięcznie.
Płytki sterowników LED i listwy podświetlenia korzystają z 4-kanałowych receptur oświetlenia dostrojonych do refleksyjnych podłoży aluminiowych, eliminując fałszywe alarmy wywołane odbiciami od powłoki konforemnej.
Płytki PCB systemów zarządzania baterią wymagają rygorystycznej inspekcji ścieżek wysokoprądowych i połączeń lutowanych. XI-2000 wykrywa niedostateczny lut na grubych ścieżkach miedzianych oraz podniesione nóżki w złączach z pewnością potwierdzoną przez AI.
Zrozumienie technologii inspekcji AOI jest niezbędne do optymalizacji procesu montażu powierzchniowego. Poniżej znajduje się kompleksowe odniesienie techniczne dla inżynierów i menedżerów procesu.
Systemy regułowe oznaczają wszystko, co wykracza poza statyczne progi, co daje 30–40 % fałszywych alarmów. Kontekstowa AI w XI-2000 rozumie normalną zmienność procesu — nieco ciemniejsze spoiny lutownicze, niewielkie różnice koloru komponentów, normalne tolerancje montażu — i ogranicza fałszywe alarmy o 95 %, wychwytując przy tym wady, które umykają starszym systemom.
XI-2000 wykrywa ponad 50 typów wad z pewnością potwierdzoną przez AI: brakujące komponenty już od rozmiaru 0201 (pewność 99,8 %), przesunięcie lub niewspółosiowość komponentu od ±0,05 mm (99,5 %), błędy polaryzacji na oznaczeniach 0201 (99,7 %), mostki lutownicze od szerokości 0,05 mm (99,3 %), niedostateczny lut lub zimne spoiny (98,9 %), efekt nagrobka na elementach 0201 (99,9 %), wygięte lub podniesione piny w układach QFP o rastrze 0,3 mm (99,2 %), ciała obce od cząstek 0,1 mm (98,5 %), nieprawidłowe wartości komponentów (99,0 %), kulki lutownicze od 0,05 mm (98,7 %), uszkodzenia korpusu komponentu od pęknięć 0,1 mm (97,5 %) oraz wady podłoża PCB od rys 0,2 mm (97,0 %).
Cztery niezależnie sterowane kanały LED pod różnymi kątami azymutalnymi eliminują cienie na wysokich komponentach i maksymalizują kontrast dla refleksyjnych nóżek, ciemnych płytek PCB i niskich elementów. Receptury oświetlenia są zapisywane w programie każdej płytki i automatycznie przywoływane przy przezbrojeniu.
Dodaje rzeczywisty pomiar objętościowy połączeń lutowanych: niedostateczny lut, nadmiar lutu, podniesione nóżki i koplanarność komponentów. W połączeniu z inspekcją 2D kanał 3D wykrywa wady, których płaskie obrazowanie 2D nie rozdziela, takie jak mostki stopniowe i mikropęknięcia.
Zmaksymalizuj wydajność XI-2000 dzięki tym wytycznym dotyczącym eksploatacji produkcyjnej i konserwacji.
Programowanie wspomagane przez AI z automatycznym dopasowaniem biblioteki komponentów skraca wprowadzenie nowego produktu z 4–8 godzin do poniżej 30 minut w przypadku większości płytek. System generuje programy inspekcji bezpośrednio z danych CAD/Gerber przy minimalnym ręcznym dostrajaniu.
Standardowe REST API i konektor bazy danych sprawiają, że integracja jest prosta. Wyniki inspekcji, obrazy i dane SPC są przesyłane do MES/ERP w czasie rzeczywistym, z obsługą śledzenia operatorów przez wymuszone logowanie i pełnym raportowaniem identyfikowalności.
Wzorce kalibracyjne są dostarczane z każdą maszyną, aby weryfikować rozdzielczość optyczną i równomierność oświetlenia. Zalecana weryfikacja: cotygodniowa kontrola rozdzielczości, comiesięczna pełna kalibracja ze wzorcem odniesionym do NIST oraz kwartalne badanie Gage R&R.
XI-2000 jest umieszczana po lutowaniu rozpływowym jako ostatnia brama jakości przed rozładunkiem PCB — wychwytując wszystkie wady montażu, zanim płytki trafią do testów, powlekania lub montażu końcowego.
XI-2000 pracuje z wydajnością 3–5 FOV/s, dzięki czemu nigdy nie staje się wąskim gardłem. Opcjonalne stanowisko przed lutowaniem rozpływowym zapewnia wczesne wykrywanie wad, umożliwiając naprawę przed zakrzepnięciem lutu — cenne w przypadku płytek o wysokiej wartości.
| Wskaźnik | Druk ręczny | JHIMS XI-2000 | Zaleta |
|---|---|---|---|
| Dokładność inspekcji | 85–90 % (zależnie od zmęczenia) | 99.5% | O 10–15 % wyższa |
| Wskaźnik fałszywych alarmów | 15-25% | < 5 % | O 80 % mniej fałszywych alarmów |
| Prędkość inspekcji (UPH) | 60–120 płytek/godzinę | 300–600 płytek/godzinę | 5× szybciej |
| Minimalny rozmiar komponentu | 0201 (granica wzroku) | 0201 (0,2 × 0,1 mm) | 4× dokładniej |
| Wykrywanie wad 3D | Niemożliwe wzrokowo | Opcjonalne profilowanie 3D | Przewaga nieograniczona |
| Koszt pracy/miesiąc | $2 100 (3 inspektorów/zmianę) | $0 — pełna automatyzacja | 100 % oszczędności pracy |
| Identyfikowalność | Ręczne zapisy papierowe | Pełna identyfikowalność w MES | Kompletny zapis cyfrowy |
| Obsada zmian | Zmęczenie po 4–6 godzinach | Ciągła praca 24/7 | Praca bez przerwy |
| Programowanie NPI | 1–2 dni na produkt | < 30 minut | 48× szybciej |
Na podstawie typowych danych porównawczych z branży. Rzeczywiste wyniki mogą się różnić w zależności od zastosowania i warunków pracy.
Wprowadź swoje obecne parametry produkcji, aby obliczyć, jak szybko JHIMS XI-2000 się zwróci.
Każda maszyna JHIMS jest montowana, kalibrowana i poddawana testowi burn-in w naszym zakładzie w Shenzhen, a następnie starannie pakowana do wysyłki międzynarodowej.
Obejrzyj JHIMS XI-2000 podczas rzeczywistych zadań produkcyjnych. Wszystkie filmy są hostowane na YouTube, co zapewnia szybkie i niezawodne przesyłanie strumieniowe na całym świecie.
HISTORIE SUKCESÓW KLIENTÓW
Rzeczywiste wyniki producentów z branży montażu powierzchniowego (SMT) i PCB, którzy współpracują z JHIMS — producentem urządzeń do montażu powierzchniowego z certyfikatem ISO 9001. Każdy przypadek prowadzi do zweryfikowanego studium przypadku JHIMS.
AUTOMATYZACJA LINIIJak linia produkcyjna TCL skróciła czas przezbrojenia o 85 % i zwiększyła wydajność o 30 % dzięki automatyzacji JHIMS.
MONTAŻ PCBWietnamski dostawca EMS przeszedł audyt dostawcy Toyoty bez żadnych wad w postaci zarysowań po rekonfiguracji linii PCB.
OBNIŻKA KOSZTÓWJak zakład montażu PCB w Meksyku obniżył koszty pracy o 67 % dzięki automatyzacji linii SMT.
CENTRUM WIEDZY
Fachowe poradniki i rzeczywiste studia przypadków dotyczące automatycznej kontroli optycznej w produkcji montażu powierzchniowego, napisane przez inżynierów JHIMS.
Filmy referencyjne: zobacz proces na YouTube; zobacz proces na YouTube; zobacz proces na YouTube.
| Waga | 900 kg |
|---|---|
| Wymiary | 1200 × 1200 × 1840 mm |
| Pole widzenia (FOV) | 36,7 × 30,7 mm |
| Maksymalny wymiar płytki PCB | 650 × 560 mm |
| Szybkość inspekcji | 3–5 FOV/s |
| Grubość PCB | 0,6 – 6 mm |
| Zasilanie | AC 220 V, 50/60 Hz, 1,8 kVA |
| System oświetlenia | 4-kanałowe diody LED o wysokiej skali szarości |