Adresă
Building A1, Runteng Industrial Park, No. 4 Xishan Road, Longteng Community, Shiyan Subdistrict, Bao'an District, Shenzhen 518000, China
Program de lucru
Luni – vineri: 7:00 – 19:00
Weekend: 10:00 – 17:00
Adresă
Building A1, Runteng Industrial Park, No. 4 Xishan Road, Longteng Community, Shiyan Subdistrict, Bao'an District, Shenzhen 518000, China
Program de lucru
Luni – vineri: 7:00 – 19:00
Weekend: 10:00 – 17:00




Solicitați o ofertă
AOI SMT ASISTAT DE AI
Obțineți o precizie de inspecție de 99,5 % cu AI bazat pe învățare profundă, care reduce pozitivele false cu 95 %. O cameră industrială de 5 MP la rezoluție de 12 µm asigură un debit de 3–5 FOV/sec și detectează peste 50 de tipuri de defecte, de la cipuri 0201 la BGA mari — soluție în care au încredere peste 2.456 de producători din peste 30 de țări, din industriile auto, electronice de consum și dispozitive medicale.
Mașină de control optic automat (AOI) SMT asistată de AI JHIMS XI-2000
Unitatea JHIMS XI-2000 este o mașină de control optic automat (AOI) SMT în linie de generație nouă, care combină o cameră industrială Basler de 5 MP cu AI bazat pe învățare profundă pentru a atinge o precizie de inspecție de 99,5 %. Ca mașină de inspecție optică automată proiectată pentru asamblare PCB cu mare varietate de produse și volume mari, XI-2000 detectează peste 50 de tipuri de defecte pe cipuri 0201, BGA cu pas fin, QFP, conectori și componente cu montare în gaură străpunsă. La 3–5 FOV pe secundă, această mașină de inspecție AOI menține liniile SMT de volum mare în mișcare, fără a sacrifica precizia. Spre deosebire de sistemele AOI 2D convenționale, care se bazează pe algoritmi statici bazați pe reguli, motorul AI contextual al XI-2000 învață din datele dumneavoastră de producție pentru a distinge defectele reale de variațiile de proces acceptabile. Astfel, pozitivele false se reduc cu 95 %, iar inginerii se pot concentra asupra îmbunătățirilor reale de proces.
Construit cu componente premium de la Basler (Germania), Panasonic/Mitsubishi (Japonia), THK/HIWIN (Japonia/Taiwan), și Keyence/Omron (Japonia), XI-2000 oferă fiabilitate de nivel industrial pentru medii de producție 24/7.
Aplicații: Inspecție optică automată pentru electronica auto, dispozitive medicale, electronice de consum, automatizări industriale, telecomunicații, fabricarea LED-urilor, energie nouă/BMS, aerospațiu și apărare, ambalarea semiconductorilor și asamblarea PCB pentru aparate electrocasnice.
Motorul AI contextual, antrenat pe milioane de imagini PCB, reduce pozitivele false cu 95 % față de sistemele AOI 2D bazate pe reguli. Învață continuu din datele de producție pentru a se adapta la variația de proces, la deformarea plăcilor și la modificările toleranțelor componentelor, fără reprogramare manuală.
Cameră industrială Basler de 5 megapixeli, cu optică telecentrică, oferă o rezoluție de 12 µm pe pixel pe un câmp vizual de 36,7×30,7 mm. Inspectează fiabil componente 0201, BGA cu pas de 0,3 mm și terminale QFP cu pas ultra-fin, pe care sistemele cu rezoluție mai mică le ratează.
Adaugă măsurarea volumetrică a lipiturii pentru detectarea lipiturii insuficiente, a lipiturii în exces, a terminalelor ridicate și a problemelor de coplanaritate a componentelor — acoperind defectele 3D pe care sistemele AOI pur 2D nu le pot vedea.
Iluminarea din mai multe unghiuri elimină umbrele pe componentele înalte și îmbunătățește contrastul pentru terminalele reflectorizante, PCB-urile închise la culoare și piesele joase. Fiecare canal este reglabil din software, pentru rețete de iluminare specifice fiecărei plăci.
Detectează piese lipsă, decalaje, erori de polaritate, punți de lipit, lipitură insuficientă, componente ridicate pe un capăt (tombstone), terminale ridicate, materiale străine, componente greșite, bile de lipit, fisuri ale componentelor și defecte ale substratului PCB — de la cipuri 0201 la BGA mari.
API-ul REST standard și conectorul de bază de date trimit datele de inspecție în MES/ERP pentru o trasabilitate completă. Tablourile de bord SPC în timp real și rapoartele Pareto ale defectelor mențin echipa de calitate informată.
Inspecția de mare debit, la 3–5 câmpuri vizuale pe secundă, nu blochează niciodată linia SMT — până la 600 de plăci pe oră, în funcție de complexitatea plăcii.
Programarea asistată de AI, cu potrivirea automată a bibliotecii de componente, reduce introducerea unui produs nou de la 4–8 ore la mai puțin de 30 de minute, pentru majoritatea plăcilor.
| Parametru | Specificație | Parametru | Specificație |
|---|---|---|---|
| Model | XI-2000 AOI SMT în linie | Dimensiunea maximă a PCB-ului | 650 × 560 mm |
| Cameră | Cameră industrială de 5 MP (Basler) | Rezoluție optică | 12 µm |
| Câmp de vedere (FOV) | 36,7 × 30,7 mm | Viteza de inspecție | 3–5 FOV/sec |
| Sistem de iluminare | LED cu 4 canale și scară de gri extinsă | Grosime PCB | 0,6 – 6 mm |
| Spațiu liber superior | 45 mm | Spațiu liber inferior | 50 mm |
| Înălțimea transportorului | 900 ± 20 mm | Direcția transportorului | De la stânga la dreapta (standard SMEMA) |
| Alimentare electrică | AC 220 V, 50/60 Hz, 1,8 kVA | Alimentare cu aer | 5 bar (0,5 MPa) |
| Temperatură de funcționare | 5–40 °C | Umiditate de funcționare | 25–80 % umiditate relativă (fără condens) |
| Dimensiuni mașină | 1.200 × 1.200 × 1.840 mm (L × l × H) | Greutate netă | 900 kg |
| Interfață de comunicare | SMEMA standard + Ethernet RJ45 | Integrare MES/ERP | API REST, conector de bază de date |
| Tipuri de defecte detectate | Peste 50 de tipuri (a se vedea secțiunea de detecție) | Precizia inspecției | 99,5 % (verificat la capabilitatea 0201) |
| Rata de alarme false | < 5 % (cu învățare AI) | MTBF | 50.000 de ore |
| Profilare 3D (opțional) | Înălțimea lipiturii, coplanaritate, deformare | Certificări | ISO 9001:2015, CE, RoHS |
Fiecare JHIMS XI-2000 este construit din componente de clasă mondială. Ne aprovizionăm exclusiv de la mărci lider din industrie, pentru a garanta fiabilitatea și precizia pe termen lung.
Unitatea JHIMS XI-2000 Mașina AOI asistată de AI pentru asamblare SMT este un instrument versatil, desfășurat în sectoare critice ale fabricației electronice din întreaga lume.
XI-2000 îndeplinește cerințele riguroase de calitate din industria auto, cu trasabilitate până la nivel de componentă individuală. Detectează microfisuri în condensatoarele MLCC, lipire insuficientă pe traseele BMS de curent mare și pini ridicați la conectorii de control al motorului. Modelele AI sunt antrenate pe criterii de acceptare auto, inclusiv IPC-A-610 Clasa 3 și limitele AQL ale clientului.
Electronica medicală impune o producție fără defecte, cu documentație completă de trasabilitate. XI-2000 înregistrează imaginile și rezultatele inspecției pentru fiecare placă, susținând conformitatea cu cerințele privind înregistrările electronice din FDA 21 CFR Part 11 și raportarea completă a genealogiei loturilor.
Liniile cu mix ridicat de smartphone-uri și dispozitive purtabile beneficiază de programare NPI în mai puțin de 30 de minute și de un debit de 3–5 FOV/s. Motorul AI distinge variația acceptabilă a procesului de defectele reale pe plăcile de bază dense, reducând alarmele false care încetinesc verificarea de către operator.
PCB-urile critice pentru telecomunicații, cu BGA-uri mari, conectori cu număr mare de pini și asamblare mixtă SMT/THT, necesită o calitate fără defecte. XI-2000 oferă trasabilitate completă la volume de producție ce depășesc 50.000 de plăci pe lună.
Plăcile de driver LED și benzile de retroiluminare beneficiază de rețete de iluminare pe 4 canale, adaptate pentru substraturi reflectorizante de aluminiu, care elimină alarmele false cauzate de reflexiile stratului de acoperire conformă.
PCB-urile pentru sistemul de management al bateriei necesită inspecție strictă a traseelor de curent mare și a lipiturilor. XI-2000 detectează lipirea insuficientă pe traseele groase de cupru și pinii ridicați la conectori, cu o încredere verificată de AI.
Înțelegerea tehnologiei de inspecție AOI este esențială pentru optimizarea procesului dumneavoastră de asamblare SMT. În continuare găsiți o referință tehnică completă pentru ingineri și manageri de proces.
Sistemele bazate pe reguli semnalează orice valoare în afara pragurilor statice, generând rate de alarme false de 30–40 %. AI-ul contextual din XI-2000 înțelege variația normală a procesului – lipituri ușor mai închise la culoare, mici diferențe de culoare ale componentelor, toleranțe normale de plasare – și reduce alarmele false cu 95 %, detectând totodată defecte pe care sistemele vechi le ratează.
XI-2000 detectează peste 50 de tipuri de defecte, cu încredere verificată de AI: componente lipsă până la dimensiunea 0201 (încredere 99,8 %), decalaj sau dezaliniere a componentelor de la ±0,05 mm (99,5 %), erori de polaritate pe marcajele 0201 (99,7 %), punți de lipit de la 0,05 mm lățime (99,3 %), lipire insuficientă sau lipituri reci (98,9 %), efect de piatră funerară (tombstoning) la piesele 0201 (99,9 %), pini îndoiți sau ridicați la QFP cu pas de 0,3 mm (99,2 %), materiale străine de la particule de 0,1 mm (98,5 %), valori greșite ale componentelor (99,0 %), bile de lipit de la 0,05 mm (98,7 %), deteriorarea corpului componentelor de la fisuri de 0,1 mm (97,5 %) și defecte ale substratului PCB de la zgârieturi de 0,2 mm (97,0 %).
Patru canale LED controlate independent, la unghiuri azimutale diferite, elimină umbrele pe componentele înalte și maximizează contrastul pentru pinii reflectorizanți, PCB-urile închise la culoare și piesele cu profil jos. Rețetele de iluminare sunt salvate în programul fiecărei plăci și rechemate automat la schimbarea produsului.
Adaugă măsurare volumetrică reală a lipiturilor: lipire insuficientă, exces de lipit, pini ridicați și coplanaritatea componentelor. Combinat cu inspecția 2D, canalul 3D detectează defecte pe care imagistica 2D plană nu le poate rezolva, cum ar fi punțile gradate și microfisurile.
Maximizați performanța XI-2000 urmând aceste recomandări de operare și întreținere în producție.
Programarea asistată de AI, cu potrivire automată în biblioteca de componente, reduce introducerea unui produs nou de la 4–8 ore la mai puțin de 30 de minute pentru majoritatea plăcilor. Sistemul generează programele de inspecție direct din datele CAD/Gerber, cu reglaje manuale minime.
API-ul REST standard și conectorul de bază de date fac integrarea simplă. Rezultatele inspecției, imaginile și datele SPC sunt transmise în timp real către MES/ERP, cu suport pentru urmărirea operatorilor prin autentificare obligatorie și raportare completă a trasabilității.
Țintele de calibrare sunt livrate împreună cu fiecare mașină, pentru verificarea rezoluției optice și a uniformității iluminării. Verificare recomandată: control săptămânal al rezoluției, calibrare completă lunară cu ținta trasabilă NIST și studiu Gage R&R trimestrial.
XI-2000 este amplasat după retopire, ca poartă finală de calitate înainte de descărcarea PCB-ului – detectând toate defectele de asamblare înainte ca plăcile să intre în testare, acoperire sau montaj final.
XI-2000 funcționează la 3–5 FOV/s, astfel încât nu devine niciodată un punct de blocaj. Inspecția opțională înainte de retopire oferă detectarea timpurie a defectelor, permițând remedierea înainte de solidificarea lipiturii – un avantaj prețios pentru plăcile de valoare ridicată.
| Indicator | Tipărire manuală | JHIMS XI-2000 | Avantaj |
|---|---|---|---|
| Precizia inspecției | 85–90 % (în funcție de oboseală) | 99.5% | cu 10–15 % mai ridicat |
| Rata de alarme false | 15-25% | < 5 % | cu 80 % mai puține alarme false |
| Viteza de inspecție (UPH) | 60–120 plăci/oră | 300–600 plăci/oră | de 5 ori mai rapid |
| Dimensiunea minimă a componentei | 0201 (limita vederii) | 0201 (0,2 × 0,1 mm) | de 4 ori mai fin |
| Detecție 3D a defectelor | Imposibil vizual | Profilare 3D opțională | Avantaj incomparabil |
| Cost cu forța de muncă/lună | $2.100 (3 inspectori/schimb) | $0 – complet automatizat | Economie de 100 % din forța de muncă |
| Trasabilitate | Înregistrări manuale pe hârtie | Trasabilitate completă în MES | Înregistrare digitală completă |
| Acoperire pe schimburi | Oboseală după 4–6 ore | Funcționare continuă 24/7 | Funcționare neîntreruptă |
| Programare NPI | 1–2 zile per produs | < 30 de minute | de 48 de ori mai rapid |
Pe baza valorilor de referință tipice din industrie. Rezultatele efective pot varia în funcție de aplicație și de condițiile de operare.
Introduceți parametrii actuali de producție pentru a calcula cât de repede se amortizează JHIMS XI-2000.
Fiecare mașină JHIMS este asamblată, calibrată și testată burn-in în unitatea noastră din Shenzhen, apoi ambalată cu grijă pentru livrarea internațională.
Urmăriți JHIMS XI-2000 executând sarcini reale de producție. Toate videoclipurile sunt găzduite pe YouTube pentru streaming rapid și fiabil în întreaga lume.
POVEȘTI DE SUCCES ALE CLIENȚILOR
Rezultate reale de la producători din domeniul montării pe suprafață și al asamblării PCB care colaborează cu JHIMS — producător de echipamente pentru montare pe suprafață certificat ISO 9001 — fiecare caz fiind legat de un studiu de caz JHIMS verificat.
AUTOMATIZAREA LINIEICum a redus o linie de producție TCL timpul de schimbare cu 85 % și a crescut productivitatea cu 30 % cu ajutorul automatizării JHIMS.
ASAMBLARE PCBUn furnizor EMS din Vietnam a trecut un audit de furnizor Toyota cu zero defecte de zgâriere, după reconfigurarea liniei sale de asamblare PCB.
REDUCEREA COSTURILORCum a redus o unitate de asamblare PCB din Mexic costurile cu forța de muncă cu 67 % prin automatizarea liniei SMT.
CENTRU DE ÎNVĂȚARE
Ghiduri de specialitate și studii de caz reale pentru inspecția optică automată în producția SMT, scrise de inginerii JHIMS.
Videoclipuri de referință: urmăriți procesul pe YouTube; urmăriți procesul pe YouTube; urmăriți procesul pe YouTube.
| Greutate | 900 kg |
|---|---|
| Dimensiuni | 1200 × 1200 × 1840 mm |
| Câmp de vedere (FOV) | 36,7 × 30,7 mm |
| Dimensiunea maximă a PCB-ului | 650 × 560 mm |
| Viteza de inspecție | 3–5 FOV/sec |
| Grosime PCB | 0,6 – 6 mm |
| Alimentare electrică | AC 220 V, 50/60 Hz, 1,8 kVA |
| Sistem de iluminare | LED cu 4 canale și scară de gri extinsă |