Adres
Building A1, Runteng Industrial Park, No. 4 Xishan Road, Longteng Community, Shiyan Subdistrict, Bao'an District, Shenzhen 518000, China
Godziny pracy
Poniedziałek – piątek: 7:00–19:00
Weekend: 10:00–17:00
Adres
Building A1, Runteng Industrial Park, No. 4 Xishan Road, Longteng Community, Shiyan Subdistrict, Bao'an District, Shenzhen 518000, China
Godziny pracy
Poniedziałek – piątek: 7:00–19:00
Weekend: 10:00–17:00






Poproś o wycenę
TRÓJWYMIAROWA INSPEKCJA PASTY LUTOWNICZEJ
Wyeliminuj 70 % wad montażu powierzchniowego dzięki prawdziwej trójwymiarowej inspekcji pasty lutowniczej. S630 łączy wiodącą w branży technologię projekcji PSLM PMP z matrycą CCD 5 megapikseli, programowaniem z plików Gerber w czasie poniżej 5 minut oraz 10-letnią gwarancją na układ optyczny — zaprojektowany z myślą o liniach montażu powierzchniowego pracujących bez wad w produkcji motoryzacyjnej, medycznej, elektroniki użytkowej i LED.
JHIMS S630 — maszyna do trójwymiarowej inspekcji pasty lutowniczej (3D SPI)
Urządzenie JHIMS S630 to maszyna do trójwymiarowej inspekcji pasty lutowniczej (3D SPI) zaprojektowana do linii montażu powierzchniowego o dużej wydajności. Jako system trójwymiarowej inspekcji pasty lutowniczej wykorzystujący technologię projekcji PSLM PMP, S630 zapewnia prawdziwy trójwymiarowy pomiar objętościowy każdej naniesionej pasty lutowniczej — objętość, powierzchnię, wysokość, przesunięcie XY i kształt — z powtarzalnością poniżej mikrometra, wykrywając wady przed lutowaniem rozpływowym i eliminując 70 % późniejszych awarii lutowniczych. Opatentowana technologia synchronicznego światła strukturalnego (Synchronous Structured Light) eliminuje zakłócenia związane z efektem cienia, a podwójne źródła światła RG (czerwone–zielone) obsługują podłoża o wysokim kontraście, w tym czarne płytki PCB i płytki ceramiczne. Przemysłowa kamera CCD 5 megapikseli umożliwia szybką i stabilną inspekcję aż po komponenty 0201.
Zaprojektowany z najwyższej klasy komponentów od Basler/Cognex (Niemcy/USA), Panasonic/Mitsubishi (Japonia), THK/HIWIN (Japonia/Tajwan), oraz Mitsubishi/Siemens (Japonia/Niemcy), S630 zapewnia niezawodność klasy przemysłowej w środowiskach produkcyjnych pracujących 24/7.
Zastosowania: Trójwymiarowa inspekcja pasty lutowniczej dla elektroniki motoryzacyjnej, elektroniki użytkowej, urządzeń medycznych, produkcji LED, energetyki nowej generacji, sterowania przemysłowego, telekomunikacji i montażu PCB w sprzęcie AGD.
Siatka definiowana programowo z programowalnymi przesunięciami fazowymi — zero zużycia mechanicznego, zero dryfu fazy oraz 10-letnia gwarancja bezpłatnej wymiany głowicy projekcyjnej 3D. Regulowana wysokość detekcji od 550 μm do 1200 μm bez zmian sprzętowych.
Przemysłowa kamera CCD ze znakomitym obiektywem telecentrycznym. Obsługuje inspekcję komponentów 0201 przy rozdzielczości 13 μm, 16 μm lub 20 μm; obrazowanie 2D monochromatyczne i kolorowe jest dostępne standardowo.
Pliki Gerber ze 100 tys. padów są konwertowane w czasie poniżej 10 minut. Bezpośrednie łączenie dwóch plików bez narzędzi zewnętrznych, tryb Manual Teach dla płytek bez plików Gerber oraz obsługa paneli o mieszanych stronach.
Opatentowana akwizycja 8 klatek (4 ekspozycje wysokie + 4 niskie) z możliwością wyboru trybów PCB: czarny/standardowy/jasny. Doskonale radzi sobie z podłożami ceramicznymi i ciemnymi płytkami PCB, które mylą konwencjonalne systemy.
Obrazowanie 2D z filtrowaniem kolorów oddziela pastę lutowniczą od topnika, białych linii i zanieczyszczeń, wykrywając zwarcia poniżej 30 μm, które pomijają algorytmy oparte wyłącznie na wysokości. Kolorowe obrazy wad ułatwiają weryfikację przez operatora.
Opatentowane głowice światła strukturalnego w trzech kolorach, rozmieszczone co 120 stopni, rejestrują jednocześnie wiele kątów, eliminując artefakty cienia na wysokich komponentach. Konfigurowane jako głowica pojedyncza, podwójna lub potrójna.
Śledzenie odkształceń PCB w czasie rzeczywistym z automatycznym sprzężeniem serwo i zakresem kompensacji dynamicznej ±5 mm. Predykcja odkształceń wspierana przez AI zmniejsza liczbę fałszywych alarmów o 25 % na obwodach elastycznych.
SPC w czasie rzeczywistym z analizą X-bar, karty R, Cp/Cpk, porównaniem widoków wielu płytek PCB, indywidualnym formatowaniem raportów, histogramem, rozkładem normalnym i analizą trendów.
Automatycznie uruchamia czyszczenie szablonu (stencil) po wykryciu braku nadruku i przesyła dane o przesunięciu XY do drukarki w celu korekty w czasie rzeczywistym. Sprawdzona integracja z drukarkami GKG i Desen.
Przesyła dane o wadliwych płytkach do automatów montażowych, dzięki czemu pomijają one uszkodzone płytki automatycznie — oszczędność 30 % czasu montażu na panelach wielokrotnych. W zestawie skanowanie kodów kreskowych kamerą.
| Parametr | Specyfikacja | Parametr | Specyfikacja |
|---|---|---|---|
| Zasada inspekcji | Inspekcja PMP z projekcją sinusoidalnego światła białego | Przemysłowa kamera CCD | 5 megapikseli |
| Rozdzielczość | 16 μm (opcjonalnie 13 μm / 20 μm) | Głowica projekcyjna 3D | Projektuje periodyczne wzory prążków; rzeczywiste obrazowanie 3D. 10 lat gwarancji na bezpłatną wymianę. |
| Obraz 2D monochromatyczny | Standard; ułatwia operatorowi potwierdzenie wady | Obraz 2D kolorowy | Standard; syntetyzowane kolorowe obrazy 2D RGB, bardziej intuicyjne niż monochromatyczne |
| Podnoszenie osi Z w czasie rzeczywistym | Standard; sprzętowa kompensacja wygięcia płytki podczas inspekcji | Prędkość FOV | 0,45 s na pole widzenia |
| Gage R&R | <10% | Tryb transportera | Jedna ścieżka (dwie ścieżki dostępne w serii D) |
| Wymiary płytki PCB (dł. × szer.) | 50 × 50 ~ 630 × 550 mm | Grubość PCB | 0,4 ~ 7 mm |
| Mechanizm X-Y | Głowica inspekcyjna porusza się w osiach X i Y; płytka PCB pozostaje nieruchoma | Strona stałej szyny | Szyna przednia stała (szyna tylna opcjonalnie) |
| Regulacja szerokości szyn | Dwa tryby: automatyczny i ręczny | Pozycjonowanie i mocowanie PCB | Pozycjonowanie i mocowanie za krawędź |
| Wysokość transportera | 900 ± 40 mm | Szerokość mocowania krawędzi PCB | 3 mm |
| Prześwit dla wysokości elementów | Góra: 30 mm / dół: 40 mm | Minimalny rozstaw padów lutowniczych | 150 μm |
| Kierunek transportu PCB | Prawa→lewa lub lewa→prawa; zmiana kierunku jednym klawiszem w oprogramowaniu | System sterowania | Windows 10 64-bit Enterprise Edition |
| Język oprogramowania | Chiński / angielski | Oprogramowanie do programowania | Gerber (RS-274X, RS-274D), CAD |
| Czas programowania | < 5 minut | Czas dostrajania programu | < 5 minut |
| Czas przezbrojenia | < 3 minut | Program panelu wielokrotnego | Wygodne tworzenie programów dla paneli (także paneli mieszanych stron) |
| Typy danych wejściowych | Plik szablonu (stencil), Gerber (RS-274X, RS-274D); obsługa ręcznego dodawania okien | Pozyskiwanie i analiza danych SPC | Trend produkcji, wykres X-bar, karta R, Cp, Cpk. Rejestruje objętość, powierzchnię, wysokość i przesunięcie dla każdego połączenia lutowanego. Wykresy przyczyn wad, obrazy wartości dla całej płytki, rozkład normalny, krzywe danych testowych pojedynczych elementów, obrazy wad w czasie rzeczywistym. |
| Wymagania sieciowe | Obsługa protokołu TCP/IP; transmisja obrazu w czasie rzeczywistym bez wpływu na pracę | Procesor (CPU) | Intel i7 |
| Pamięć | 24 GB (opcjonalnie 32 GB) | Dysk twardy | 1 TB HDD / opcjonalnie 1 TB SSD |
| System sterowania | Windows 10 64-bit Enterprise Edition | Monitor | Monitor LCD 24″ |
| Urządzenia wejściowe | Mysz, klawiatura | Wymiary | szer. 1180 × gł. 1330 × wys. 1530 mm |
| Wymagania dotyczące zasilania powietrzem | 4 ~ 6 bar | Masa | 1 160 kg |
| Zasilanie | 220 V, 10 A | Pobór mocy (rozruch / praca normalna) | Rozruch: 2,5 kW / praca normalna: 2 kW |
| Zużycie powietrza podczas pracy | 5 l/min | Wymagane obciążenie podłogi | 450 kg/m² |
| Wymagane uziemienie | Wymagany przewód uziemiający | Interfejs SMEMA | W standardzie; wyjściowe sygnały płytki dobrej/wadliwej |
| System zabezpieczeń | Kompleksowy system sygnalizacji bezpieczeństwa i blokad | Skanowanie kodów kreskowych | Kod kreskowy czytany kamerą |
| Inspekcja automatyczna/ręczna | Dostępne oba tryby | Dokumentacja techniczna | Kompletna dokumentacja techniczno-ruchowa i instrukcje konserwacji (w tym wersje elektroniczne) oraz nośniki instalacyjne oprogramowania |
| Usługa aktualizacji oprogramowania | Bezpłatna, stała usługa aktualizacji oprogramowania | Standardowa integracja z systemem MES | Standardowa integracja z systemem MES przez API Webservice |
Każdy JHIMS Model S630 jest zbudowany z komponentów klasy światowej. Stosujemy wyłącznie podzespoły wiodących marek, aby zapewnić długoterminową niezawodność i precyzję.
Urządzenie JHIMS S630 Maszyna do trójwymiarowej inspekcji pasty lutowniczej (3D SPI) to wszechstronne i niezawodne urządzenie stosowane w krytycznych dla ciągłości produkcji sektorach wytwarzania elektroniki na całym świecie.
Pełna integracja zamkniętej pętli SPI–AOI dla montażu płytek sterowników silnika, z monitorowaniem SPC w czasie rzeczywistym osiągającym CPK powyżej 1,67 w trybie pracy 24/7. Identyfikowalność zgodna z IATF 16949, od druku pasty lutowniczej po kontrolę końcową, utrzymuje dostawców Tier 1 w gotowości do audytu.
Wysokoprecyzyjna inspekcja 3D płytek wrażliwych na RF, ze ścieżkami o krytycznej impedancji. Technologia PSLM obsługuje wielkogabarytowe płytki PCB do 630×550 mm z powtarzalnością poniżej mikrometra na całej powierzchni płytki.
Przezbrojenie między wariantami produktu w mniej niż 3 minuty, z pamięcią ustawień PLC dla maks. 50 typów płytek. Dynamiczne rozpoznawanie punktów Mark eliminuje odczyt znaczników fiducial dla każdego panelu, skracając czas cyklu inspekcji o 40 % w panelach wielokrotnych.
Konfiguracja przystosowana do pracy w pomieszczeniu czystym, z opcją obudowy z filtrem HEPA, 100 % identyfikowalności z powiązaniem danych od kodu kreskowego do SPC oraz zwalidowane procesy inspekcji spełniające wymagania FDA 21 CFR Part 11 dotyczące zapisów elektronicznych.
Dedykowany SPI serii L do bardzo długich listew LED o długości do 1,2 metra. Technologia D-Lighting obsługuje odblaskowe podłoża aluminiowe, a filtrowanie RGB Tune eliminuje fałszywe mostki powstające w wyniku odbić od powłoki konforemnej.
Statyczna kompensacja obiektywem telecentrycznym rozwiązuje problem zmienności odkształceń w obrębie pola widzenia, a dedykowane uchwyty FPC i mocowanie próżniowe są dostępne jako opcja. Predykcja odkształceń oparta na AI zmniejsza liczbę fałszywych alarmów o 25 % w porównaniu z samą standardową kompensacją osi Z.
Zrozumienie technologii trójwymiarowej inspekcji pasty lutowniczej jest kluczowe dla optymalizacji procesu montażu powierzchniowego. Poniżej znajduje się obszerny materiał techniczny dla inżynierów i menedżerów procesu.
W przeciwieństwie do tradycyjnych systemów Moire, które wykorzystują fizyczne siatki szklane napędzane aktuatorami piezoelektrycznymi, JHIMS PSLM generuje sinusoidalne wzory prążków wyłącznie programowo. Eliminuje to 231 milionów cykli mechanicznych napędu rocznie (obliczenia dla 5 000 płytek dziennie, 30 pól widzenia na płytkę), co daje zerowe zużycie mechaniczne, zerowy dryf fazy i 10-letnią gwarancję na układ optyczny.
S630 wykonuje 8 zdjęć na pole widzenia: 4 przy wysokiej ekspozycji i 4 przy niskiej. W przypadku czarnych płytek PCB, które pochłaniają większość rzutowanego światła, grupa o wysokiej ekspozycji zapewnia wystarczający sygnał; w przypadku odblaskowych podłoży ceramicznych grupa o niskiej ekspozycji zapobiega przesyceniu. Algorytm inteligentnie łączy obie grupy w jedną rekonstrukcję 3D wolną od szumu.
Konwencjonalne systemy SPI wykrywają mostki wyłącznie na podstawie ciągłości wysokości między sąsiednimi padami lutowniczymi, co zawodzi, gdy pozostałości topnika lub białe linie sitodruku tworzą sygnały wysokości. JHIMS RGB Tune rejestruje kolorowy obraz 2D i filtruje według koloru pasty lutowniczej (zwykle szarometalicznego), pomijając cechy wysokościowe niebędące pastą, co eliminuje główne źródło fałszywych zgłoszeń mostków w produkcji.
Trzy niezależnie barwione projektory światła strukturalnego, rozmieszczone co 120 stopni, oświetlają pastę lutowniczą pod różnymi kątami azymutalnymi i tworzą trzy odrębne rekonstrukcje 3D, które są łączone w celu wyeliminowania artefaktów cienia. Jest to szczególnie istotne dla wysokich komponentów (do 30 mm prześwitu górnego), rzucających cienie w systemach z jednym projektorem.
Zmaksymalizuj wydajność S630 dzięki tym wytycznym dotyczącym eksploatacji i konserwacji.
Każdy S630 przechodzi kontrolę przychodzącą (IQC), precyzyjną obróbkę CNC na 5 osiach (±0,02 mm), montaż podzespołów, montaż końcowy z cyfrową weryfikacją momentu dokręcania, 48-godzinny test burn-in z użyciem 500–800 płytek referencyjnych od klienta, 120-punktową kontrolę końcową QC oraz pakowanie eksportowe w worku próżniowym ze wskaźnikami wstrząsów.
Każda maszyna pracuje nieprzerwanie przez 48 godzin na próbkach PCB dostarczonych przez klienta (500–800 płytek). Stabilność drgań, powtarzalność prędkości i współczynnik fałszywych zgłoszeń są rejestrowane co 30 minut. Tylko maszyny, które przejdą wszystkie 48 punktów kontrolnych, otrzymują „Birth Certificate” wysyłany wraz z urządzeniem.
Codziennie: czyścić szyny przenośnika i weryfikować sygnały SMEMA. Co tydzień: sprawdzić i wyczyścić obiektyw głowicy projekcyjnej 3D atestowanymi chusteczkami optycznymi. Co miesiąc: zweryfikować kalibrację wzorcową płytką o identyfikowalności NIST i przeprowadzić pełną analizę Gage R&R. Co kwartał: sprawdzić złączki pneumatyczne, wymienić filtry powietrza i zweryfikować rezystancję uziemienia.
JHIMS dostarcza wzorce kalibracyjne o identyfikowalności NIST. S630 osiąga Gage R&R poniżej 10 %, powtarzalność wysokości poniżej 1 μm (3σ) oraz powtarzalność objętości i powierzchni poniżej 1 % (3σ). Roczny serwis ponownej kalibracji jest dostępny w naszej globalnej sieci serwisowej lub przez narzędzia diagnostyki zdalnej.
S630 zajmuje miejsce najważniejszej bramy jakościowej w montażu powierzchniowym, bezpośrednio po druku pasty lutowniczej. Wychwycenie wad na tym etapie zapobiega 70 % awarii lutowania rozpływowego w dalszych procesach.
S630 zamyka pętlę: przesyła dane o przesunięciu XY z powrotem do drukarki w celu korekty w czasie rzeczywistym i przekazuje informacje Badmark do automatu montażowego, aby pomijał wadliwe płytki — co oszczędza 30 % czasu montażu w seriach wielopanelowych.
| Wskaźnik | Druk ręczny | JHIMS S630 | Zaleta |
|---|---|---|---|
| Rodzaj pomiaru | Subiektywna kontrola wzrokowa / tylko powierzchnia 2D | Prawdziwe 3D: objętość + powierzchnia + wysokość + przesunięcie XY + kształt | S630 |
| Dokładność wysokości | Nie mierzalna / szacowana na podstawie skali szarości | Powtarzalność <1 μm (3σ) | Prawdziwe 3D |
| Pomiar objętości | Niemożliwy / szacowany (nie jest to rzeczywista objętość) | Rzeczywisty pomiar objętości Powtarzalność <1 % | Prawdziwe 3D |
| Skuteczność wykrywania wad | 60-70% / 75-85% | >99% | Prawdziwe 3D |
| Współczynnik fałszywych zgłoszeń | Nie dotyczy / 10–25 % | <2 % (z RGB Tune) | 5× mniej zgłoszeń |
| Szybkość inspekcji | ~2 min/płytkę / ~30 s/płytkę | ~15 s/płytkę (630×550 mm) | 5× szybciej |
| Czas programowania | Nie dotyczy / 30–60 min | <5 min (import Gerber) | 5× szybciej |
| Wymagani operatorzy | 2–3 na linię / 1 na 2 linie | 1 na 4+ linie | 4× mniej pracy |
| Dane SPC | Brak / podstawowa ocena zgodności | Pełne SPC: Cp/Cpk, X-bar, R, trendy, histogram, pareto wad | S630 |
| Roczne zużycie mechaniczne | Nie dotyczy / umiarkowane | Zero (siatki PSLM definiowane programowo) | S630 |
| Gwarancja | Nie dotyczy / 12 miesięcy | 10 lat gwarancji na optykę + bezterminowe darmowe aktualizacje oprogramowania | S630 |
Na podstawie typowych danych porównawczych z branży. Rzeczywiste wyniki mogą się różnić w zależności od zastosowania i warunków pracy.
Wprowadź aktualne parametry produkcji, aby obliczyć, jak szybko JHIMS S630 się zwróci.
Każda maszyna JHIMS jest montowana, kalibrowana i poddawana testowi burn-in w naszym zakładzie w Shenzhen, a następnie starannie pakowana do wysyłki międzynarodowej.
Zobacz, jak JHIMS S630 wykonuje rzeczywiste zadania produkcyjne. Wszystkie filmy są udostępnione na YouTube, co zapewnia szybkie i niezawodne przesyłanie strumieniowe na całym świecie.
HISTORIE SUKCESÓW KLIENTÓW
Rzeczywiste wyniki producentów z branży montażu powierzchniowego (SMT) i PCB, którzy współpracują z JHIMS — producentem urządzeń do montażu powierzchniowego z certyfikatem ISO 9001. Każdy przypadek prowadzi do zweryfikowanego studium przypadku JHIMS.
AUTOMATYZACJA LINIIJak linia produkcyjna TCL skróciła czas przezbrojenia o 85 % i zwiększyła wydajność o 30 % dzięki automatyzacji JHIMS.
MONTAŻ PCBWietnamski dostawca EMS przeszedł audyt dostawcy Toyoty bez żadnych wad w postaci zarysowań po rekonfiguracji linii PCB.
OBNIŻKA KOSZTÓWJak zakład montażu PCB w Meksyku obniżył koszty pracy o 67 % dzięki automatyzacji linii SMT.
CENTRUM WIEDZY
Praktyczne poradniki i rzeczywiste studia przypadków dotyczące inspekcji 3D SPI oraz kontroli jakości w montażu powierzchniowym, napisane przez inżynierów JHIMS — od zakupu po integrację z linią.
Filmy referencyjne: Trójwymiarowa inspekcja pasty lutowniczej (3D SPI): kompletny przewodnik po wysokoprecyzyjnym wytwarzaniu PCB; zobacz proces na YouTube; zobacz proces na YouTube.
| Waga | 1160 kg |
|---|---|
| Wymiary | 1180 × 1330 × 1530 mm |
| Wymiary płytki PCB (dł. × szer.) | 50 × 50 ~ 630 × 550 mm |
| Grubość PCB | 0,4 ~ 7 mm |
| Prześwit dla wysokości elementów | Góra: 30 mm / dół: 40 mm |
| Kierunek transportu PCB | Prawa→lewa lub lewa→prawa; zmiana kierunku jednym klawiszem w oprogramowaniu |
| Czas programowania | mniej niż 5 minut |
| Zasilanie | 220 V, 10 A |
| Pobór mocy (rozruch / praca normalna) | Rozruch: 2,5 kW / praca normalna: 2 kW |