
Inspeksi optik otomatis (AOI)
- 60–120 papan/jam
- 3–5 FOV per detik
Minta penawaran
Minta penawaran→

Mesin obeng hembus (blow-feed)
- Akurasi pemosisian ±0,02 mm
- Ukuran yang kompatibel 320 × 320 mm
Minta penawaran
Minta penawaran→

Mesin obeng hembus (blow-feed)
- Pengulangan (repeatability) ±0,025 mm
- 0,9–1,2 s per sekrup
Minta penawaran
Minta penawaran→

Pengumpan komponen (feeder) dan Suku Cadang Pengumpan
- 2 jalur getaran langsung
- 0,5–1 detik per lensa (saluran tunggal)
Minta penawaran
Minta penawaran→

Oven pemanasan ulang (reflow oven)
- 20 zona pemanasan (10 + 10)
- Transportasi 300–2.000 mm/menit
Minta penawaran
Minta penawaran→

Inspeksi pasta solder (SPI)
- Resolusi 16 μm (13/20 opsional)
- Gage R&R < 10%
Minta penawaran
Minta penawaran→

Mesin penempatan komponen (pick and place)
- RM 115.000 CPH (2 berkas)
- 18 nozel (nozzle) per kepala penempat (placement head) RM
Minta penawaran
Minta penawaran→

Mesin penempatan komponen (pick and place)
- 46.000 CPH (kepala HM)
- Akurasi pemasangan ±0,035 mm
Minta penawaran
Minta penawaran→

Mesin penempatan komponen (pick and place)
- 95.000 CPH (HM × 2)
- Waktu siklus 0,038 detik per chip
Minta penawaran
Minta penawaran→