Endereço
Edifício A1, Parque Industrial Runteng, Rua Xishan, nº 4, Comunidade Longteng, Subdistrito de Shiyan, Distrito de Bao'an, Shenzhen 518000, China
Horário de Atendimento
Segunda a sexta: 7h – 19h
Fim de semana: 10h – 17h
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Vídeo tutorial do printer de solda JHIMS L5 — as sete etapas de operação, a tabela de diagnóstico de falhas, os ciclos de manutenção, os parâmetros e os erros de operador que causam a maioria dos defeitos de impressão.

Vídeo tutorial do printer de solda JHIMS L5 — as sete etapas de operação, a tabela de diagnóstico de falhas, os ciclos de manutenção, os parâmetros e os erros de operador que causam a maioria dos defeitos de impressão.
Clique em qualquer etapa para abrir o vídeo tutorial correspondente. O player principal acima mostra a sequência completa de 7 etapas — clique em uma etapa para reproduzi-la no próprio local.
Antes de mover a máquina, trave a L5 para evitar danos durante o transporte. Depois que a máquina chegar ao novo local, remova o bloco de travamento antes de ligá-la. Faça backup dos dados do sistema para evitar perdas — o backup protege seus programas, parâmetros e dados de calibração durante o deslocamento ou a manutenção.
Conecte os cabos de sinal (24V/0V) e configure a alimentação de 220V. Mantenha a pressão de ar necessária entre 0,5–0,6 MPa (veja a especificação oficial: alimentação de ar de 4–6 kgf/cm²). Verifique todas as conexões antes de ligar, depois inicie o software e confirme que a máquina inicializa sem alarmes.
Execute as verificações de pré-partida e depois navegue pela interface do software. O sistema detecta erros e os exibe com clareza; altere o idioma da interface conforme necessário. Entenda os níveis de permissão (operador, técnico, engenheiro) — cada perfil tem direitos de acesso diferentes. Investigue qualquer ruído anormal ou falha antes de continuar a produção.
Crie um novo programa e insira os parâmetros de tamanho da PCB. Selecione o modo de reconhecimento (marcas da PCB ou marcas do stencil) e ajuste as configurações de limpeza (úmida, a seco ou a vácuo). A configuração correta garante alinhamento preciso entre o stencil e a PCB para resultados de impressão ideais. Para painéis extra-grandes, a JHIMS também fabrica a Printer de solda visual totalmente automático L12, que imprime até 1.200 × 350 mm com o mesmo fluxo de inspeção de pasta 2D.
Ajuste finamente a configuração da PCB, os modos de reconhecimento e os ajustes de limpeza da Etapa 4. A programação avançada garante aplicação precisa de pasta de solda para projetos de PCB complexos, incluindo placas de passo fino (com suporte a componentes 0201 e passo de 0,25mm).
Configure os ajustes do spray de álcool — deslocamento, comprimento e velocidade do spray — junto com a distância de separação PCB/stencil e os parâmetros do rodo. Defina a separação em três estágios para uma liberação limpa e ajuste a velocidade de impressão (10–200mm/s) e a pressão (0,5–20kg) conforme o tipo de pasta e o tamanho da abertura.
Instale o raspador (rodo de borracha ou aço, ângulo de 45°/55°/60°) e prepare o papel de limpeza do template. Fixe o papel de limpeza e controle o nível de álcool para uma limpeza eficaz do stencil. A L5 suporta modos de limpeza a seco, úmida e a vácuo para manter as aberturas desobstruídas entre lotes.

A impressão por stencil é tanto um problema de reologia quanto de mecânica. A pasta de solda é tixotrópica: sob o cisalhamento do rodo ela se afina e flui para as aberturas do stencil e, no instante em que o movimento para, volta a engrossar, mantendo o formato sobre o pad. As variáveis que definem se esse depósito fica plano, nítido e repetível são a viscosidade da pasta (na entrega e ao longo do envelhecimento), a espessura do stencil e o projeto das aberturas, além da pressão, do ângulo e da velocidade do rodo. Quando esses parâmetros derivam, surgem os defeitos clássicos — espalhamento e pontes, juntas abertas, ou um depósito que parece correto na placa mas não refunde como deveria. As seções abaixo trazem o conhecimento prático que vai além do manual do operador: como diagnosticar uma falha, os consumíveis e filtros que mantêm a máquina saudável, o ciclo de manutenção que evita a deriva antes que ela comece e uma referência rápida de parâmetros para um setup correto no chão de fábrica.
| Sintoma | Causa Provável | Probabilidade | Correção |
|---|---|---|---|
| Impressões incompletas / falha de impressão | Aberturas do stencil obstruídas por pasta seca | 35% | Execute o ciclo de limpeza; se obstruído, limpeza manual com solvente |
| Impressões incompletas / falha de impressão | Pressão do rodo muito baixa | 15% | Aumente a pressão em pequenos incrementos; verifique o suprimento de ar |
| Espalhamento / formação de pontes | Pressão do rodo muito alta ou borda desgastada | 20% | Reduza a pressão; inspecione/substitua a borda do rodo |
| Deriva de registro | Erro no ensino do fiducial ou stencil solto | 15% | Reensine os fiduciais; verifique a tensão do stencil |
| Impressões finas | Velocidade de separação muito alta | 10% | Velocidade de separação stencil-PCB lenta |
| Alarmes falsos da 2D | Limites de inspeção muito restritos | 5% | Afrouxe os limites; reensine as janelas de inspeção |
| Sem impressão em parte da placa | Stencil empenado ou não assentado; pinos de apoio da placa ausentes | – | Verifique a planicidade e a fixação do stencil; adicione pinos de apoio sob as áreas empenadas |
| Excesso de pasta de solda | Pressão do rodo muito alta ou velocidade muito baixa | – | Reduza a pressão; aumente a velocidade |
| Excesso de pasta de solda | Separação stencil-PCB muito rápida | – | Reduza a velocidade de separação |
| Pasta insuficiente | Lâmina do rodo desgastada ou com borda danificada | – | Substitua a lâmina do rodo |
| Pasta insuficiente | Aberturas do stencil subdimensionadas ou obstruídas | – | Verifique a relação abertura/pad; execute o ciclo de limpeza |
| Ponte | Viscosidade da pasta muito baixa | – | Verifique a viscosidade da pasta; recondicione a pasta |
| Ponte | Ângulo do rodo incorreto | – | Verifique o ângulo do rodo (padrão 45°/55°/60°) |
| Deslocamento de impressão | PCB não fixada ou pinos de apoio não posicionados | – | Verifique a fixação da PCB e o layout dos pinos de apoio |
| Deslocamento de impressão | Stencil fora de centro | – | Realinhe o stencil em relação à PCB |
| Deriva de registro | Perda de tensão do stencil | – | Verifique a tensão do stencil e retensione se necessário |
| Deriva de registro | Lente do CCD suja – reconhecimento de marcas instável | – | Limpe a lente do CCD; reensine os fiduciais |
| A 2D não detecta defeitos | Limiares de inspeção muito permissivos | – | Aperte os limiares; reensine as janelas |
| Alarmes falsos da 2D | Câmera desalinhada ou deriva da janela | – | Recalibre a posição e as janelas da câmera 2D |
| Derramamento de pasta de solda | Pressão do rodo muito alta | – | Reduza a pressão; verifique a borda da lâmina |
| Impressões omitidas | Limpeza do stencil não acionada entre lotes | – | Verifique a frequência do ciclo de limpeza no programa |
| Alarme de pressão de ar baixa | Fornecimento de ar insuficiente; regulador não ajustado | – | Verifique o compressor de ar e o regulador; ajuste para 4-6 kgf/cm² |

| Área de Manutenção | Conteúdo de Verificação e Manutenção | Ferramentas |
|---|---|---|
| 1. Plataforma | Verifique se os parafusos de fixação estão soltos; limpe resíduos de óleo e pasta; mantenha as superfícies de trabalho limpas; lubrifique fusos de esferas e guias lineares. | Pistola de graxa, pano sem fiapos |
| 2. Rodo | Verifique parafusos, plugues e conectores quanto a folga; remova corpos estranhos; verifique o desgaste da correia de deslocamento do rodo e o aperto dos parafusos; lubrifique o fuso de esferas, se houver. | Pistola de graxa |
| 3. Unidade de limpeza | Verifique a unidade de limpeza quanto a deformação; avanço do papel pelo motor do rolete; desgaste da barra de limpeza; jato da válvula de pulverização; corrosão/vazamentos do tubo de limpeza; desgaste da correia de pulverização. | — |
| 4. CCD de visão | Verifique parafusos de fixação e conectores da câmera; remova detritos que caem; confirme a nitidez da imagem; verifique vazamentos de ar no cilindro de parada. | Pano livre de fiapos |
| 5. Moldura do stencil | Verifique a moldura do stencil quanto a deformação, limpeza e desgaste; vazamentos de ar no cilindro; desgaste do tubo de ar; paralelismo entre os lados esquerdo e direito da moldura. | — |
| 6. Esteira Transportadora | Verifique os parafusos dos trilhos; resíduos de óleo/pasta; desgaste ou ruptura da correia de transporte; consistência da altura dos trilhos (sem abertura); desgaste do parafuso do batente. | — |
| 7. Elétrica | Meça a continuidade do aterramento com multímetro; manômetro de pressão de ar; drene a água do filtro; vazamentos de ar no cilindro; fiação dos terminais; placa de controle de movimento; ventoinhas do chassi e do IPC; chaves de origem/limite. | Multímetro |
| 8. Carenagem | Limpe o gabinete com pano que não solta fiapos e um pouco de óleo de limpeza WD-40. Nunca use água nem pistola de ar. | Pano sem fiapos, WD-40 |
| 9. Nivelamento | Coloque um nível de bolha sobre a plataforma e verifique se a máquina está nivelada. | Nível de bolha |
| Parâmetro | Recomendado | Faixa Permitida | Observações |
|---|---|---|---|
| Tamanho do quadro do stencil | 370×370 – 737×737 mm | Espessura do quadro 20–40mm | Quadros padrão |
| Tamanho da PCB | 50×50 – 400×340 mm | Opção 510×340mm | Empenamento <1% |
| Espessura da PCB | 0,4 – 6 mm | Folga da borda da placa 2,5mm | Altura da placa 25mm |
| Velocidade de impressão | 10 – 200 mm/s | Ajustável | Mais lento para passo fino |
| Pressão de impressão | 0,5 – 20 kg | Ajustável | Rodo de borracha ou aço |
| Precisão de impressão | ±0,025 mm | — | Com alinhamento por visão |
| Precisão de repetição de posição | ±0,01 mm | Especificação da máquina | Alinhamento por ponto de marca CCD |
| Tempo de ciclo (exceto limpeza) | 7 s | 14 s incl. limpeza | Troca de produto 5 min |
| Rodo | Borracha / aço, 45°/55°/60° | Simples ou duplo | Conforme pasta e abertura |
| Modos de limpeza | Seco / úmido / vácuo | Sistema de limpeza por pulverização | Geração automática de curso |
| Câmera | Digital de 1,3 megapixel | FOV 10×8mm | Visão com correspondência geométrica |
| Pontos de marcação | 0,1 – 6 mm, máx. 4 | Formatos padrão | 2D: pouco estanho / ponte |
| Ar necessário | 4 – 6 kgf/cm² | ~5 L/min | Verificar antes de cada turno |
| Entrada de energia | AC 220V ±10%, 50/60Hz, 2,5kW | — | Controle por PC |
| Peso da máquina | ~1000 kg | 1220×1375×1500mm | — |
A câmera de inspeção 2D varre o padrão de pasta depositado após a impressão. Ao medir a área de cada depósito de pasta em relação à área da abertura do stencil, o sistema detecta pasta insuficiente (área pequena demais), pasta em excesso (área grande demais) e pontes (pasta ligando pads adjacentes). Ela não mede a altura diretamente — isso exige 3D/SPI —, mas a detecção por área identifica a maioria dos defeitos de impressão antes da refusão.
Defeitos detectados na printer custam segundos para corrigir (limpar o stencil, reimprimir). Defeitos detectados depois da refusão custam minutos ou horas (dessoldar, retrabalhar ou descartar). A inspeção 2D é o portão de qualidade mais barato de toda a linha SMT.
Um fiducial mal ensinado desloca todas as impressões na placa. O erro se acumula ao longo da placa — um erro de 0,1mm na marca da origem vira um deslocamento de 0,5mm no canto oposto em uma placa de 300mm. Ensine as marcas com cuidado, com a mira ampliada.
A L5 suporta componentes 0201 e passo de 0,25mm. Para essas placas de passo fino, use marcas diagonais, pressão menor, velocidade menor e separação em três estágios para manter o registro e a liberação consistentes.

Esses seis erros têm uma característica em comum: cada um deles parece um atalho e custa mais tempo do que economiza. Remover o bloco de travamento do transporte é o exemplo mais claro — leva segundos, e pular essa etapa pode danificar a cabeça de impressão e os acionamentos, o que é um evento de manutenção e não um simples atraso. A verificação de pressão de ar na pré-partida importa por um motivo semelhante: a impressão e a limpeza do stencil funcionam a ar, então uma alimentação abaixo da faixa de 4–6 kgf/cm² gera alarmes falsos e depósitos instáveis que os operadores depois tentam corrigir com mudanças de parâmetros, afastando uma máquina em bom estado de uma receita comprovada. Ensinar apenas um fiducial não corrige a rotação da placa, então erros de registro aparecem como desalinhamentos intermitentes, muito difíceis de diagnosticar depois; duas marcas resolvem isso desde o início.
Os três restantes são disciplina de processo. Placas de passo fino exigem pressão de rodo menor e velocidade menor que os padrões, porque as configurações padrão borram aberturas finas mesmo funcionando em placas de passo grosso. Alarmes repetidos da inspeção 2D devem ser lidos como um desvio real de processo, e não como um alarme a silenciar; desativar a verificação elimina o portão de qualidade mais barato da linha. E pasta de solda misturada ou vencida contamina as aberturas e produz defeitos de falta de impressão que parecem falha do printer, mas são falha de material, portanto a identidade e a validade da pasta fazem parte do processo de impressão, e não de uma questão de almoxarifado.
O que torna estas sete regras dignas de serem seguidas é que cada uma delas é um hábito, e não uma tarefa. Fazer backup dos dados do sistema antes de deslocar uma máquina ou trocar hardware leva minutos e decide se uma recuperação será um restore ou um novo ensino. Verificar a pressão de ar antes de cada turno leva segundos e elimina a causa mais comum de impressão instável. Combinar o tipo de rodo — borracha ou aço, em perfis de 45°, 55° ou 60° — com a pasta e a geometria da abertura é uma decisão que deve ser tomada uma vez por produto e então registrada, não reinventada a cada turno. A separação em três estágios para placas de passo fino é a diferença entre uma liberação limpa e fios de pasta que formam ponte na impressão seguinte.
As três últimas regras tratam de visibilidade. Limpar a lente do CCD semanalmente mantém a qualidade da visão previsível, e a visão comanda tanto o alinhamento quanto a inspeção 2D, então uma lente suja degrada duas funções ao mesmo tempo. Verificar a primeira placa a cada turno leva cerca de 30 segundos e detecta o desvio antes de o lote ser produzido, e não depois de inspecionado. Documentar os ajustes de limite com cada receita significa que, quando a qualidade desviar, o operador pode comparar com uma linha de base registrada em vez de adivinhar o que mudou — o que é o item de documentação mais útil que um processo de impressão pode ter.
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