العنوان
Building A1, Runteng Industrial Park, No. 4 Xishan Road, Longteng Community, Shiyan Subdistrict, Bao'an District, Shenzhen 518000, China
ساعات العمل
الاثنين إلى الجمعة: 7 صباحًا – 7 مساءً
عطلة نهاية الأسبوع: 10 صباحًا – 5 مساءً
العنوان
Building A1, Runteng Industrial Park, No. 4 Xishan Road, Longteng Community, Shiyan Subdistrict, Bao'an District, Shenzhen 518000, China
ساعات العمل
الاثنين إلى الجمعة: 7 صباحًا – 7 مساءً
عطلة نهاية الأسبوع: 10 صباحًا – 5 مساءً
درس فيديو لطابعة معجون اللحام JHIMS L5 — الخطوات التشغيلية الـ 7، وجدول تشخيص الأعطال، ودورات الصيانة، والمعاملات، وأخطاء المشغلين التي تسبب معظم عيوب الطباعة.

درس فيديو لطابعة معجون اللحام JHIMS L5 — الخطوات التشغيلية الـ 7، وجدول تشخيص الأعطال، ودورات الصيانة، والمعاملات، وأخطاء المشغلين التي تسبب معظم عيوب الطباعة.
اضغط أي خطوة لفتح فيديو الشرح الخاص بها. ويعرض المشغّل الرئيسي أعلاه التسلسل الكامل من 7 خطوات — اضغط أي خطوة لتشغيلها في مكانها.
قبل نقل الماكينة، اقفل L5 لمنع التلف أثناء النقل. وبعد وصول الماكينة إلى موقعها الجديد، أزل كتلة القفل قبل التشغيل. وانسخ بيانات النظام احتياطيًا لمنع فقدها — فالنسخة الاحتياطية تحمي برامجك ومعلماتك وبيانات المعايرة أثناء النقل أو الصيانة.
وصّل كابلات الإشارة (24V/0V) واضبط إمداد الطاقة 220V. حافظ على ضغط الهواء المطلوب بين 0.5–0.6 MPa (راجع المواصفة الرسمية: إمداد هواء 4–6 kgf/cm²). تحقق من جميع التوصيلات قبل التشغيل، ثم شغّل البرنامج وتأكد من تهيئة الماكينة دون إنذارات.
نفّذ فحوصات ما قبل التشغيل، ثم تنقّل في واجهة البرنامج. ويكتشف النظام الأخطاء ويعرضها بوضوح؛ ويمكنك تغيير لغة الواجهة حسب الحاجة. افهم مستويات الصلاحيات (المشغل، الفني، المهندس) — فلكل دور حقوق وصول مختلفة. وتحقق من أي ضجيج غير طبيعي أو خلل قبل متابعة الإنتاج.
أنشئ برنامجًا جديدًا وأدخل معاملات أبعاد لوحة PCB. اختر وضع التعرّف (علامات PCB أو علامات الاستنسل) واضبط إعدادات التنظيف (رطب أو جاف أو تفريغ). ويضمن الإعداد الصحيح محاذاة دقيقة بين الاستنسل ولوحة PCB للحصول على أفضل نتائج الطباعة. أما اللوحات فائقة الكبر، فتصنع JHIMS أيضًا طابعة معجون اللحام البصرية الأوتوماتيكية بالكامل L12، وهي تطبع حتى 1,200 × 350 mm بنفس سير عمل فحص المعجون 2D.
اضبط بدقة تهيئة لوحة PCB وأنماط التعرف وتعديلات التنظيف من الخطوة 4. وتضمن البرمجة المتقدمة تطبيقًا دقيقًا لمعجون اللحام في تصميمات PCB المعقدة، بما يشمل اللوحات ذات المسافات الدقيقة (حتى مكونات 0201 ومسافة 0.25mm مدعومة).
اضبط إعدادات رش الكحول — إزاحة الرش وطوله وسرعته — إلى جانب مسافة الفصل بين PCB والاستنسل ومعلمات الممسحة (Squeegee). عيّن الفصل على 3 مراحل لفصل نظيف، واضبط سرعة الطباعة (10–200mm/s) والضغط (0.5–20kg) وفق نوع المعجون وحجم الفتحة.
ركّب الممسحة (Squeegee) — مطاطية أو فولاذية، بزاوية 45°/55°/60° — وجهّز ورق تنظيف القالب. ثبّت ورق التنظيف واضبط مستوى الكحول لتنظيف الاستنسل بفعالية. ويدعم L5 أوضاع المسح الجاف والمسح الرطب والتنظيف بالتفريغ لإبقاء الفتحات نظيفة بين الدفعات.

طباعة الاستنسل مسألة ريولوجيا بقدر ما هي مسألة ميكانيكية. فمعجون اللحام ذو سلوك ثيكسوتروبي: يرقّ تحت قوى القص التي تولّدها الممسحة (Squeegee) فيتدفق داخل فتحات الاستنسل، ثم يعود إلى الثخانة فور توقفها محافظًا على شكله فوق الوسادة. أما المتغيرات التي تحدد ما إذا كان هذا الترسّب مستويًا وحادًا وقابلًا للتكرار فهي لزوجة المعجون (كما يصل وكما يتقادم بمرور الوقت)، وسماكة الاستنسل وتصميم الفتحات، وضغط الممسحة (Squeegee) وزاويتها وسرعتها. وعندما تنحرف هذه المتغيرات تظهر العيوب المعروفة: الترهل وتكوّن الجسور، والوصلات المفتوحة، أو ترسّب يبدو سليمًا على اللوحة لكنه لا يخضع لعملية إعادة الصهر بشكل صحيح. وتتناول الأقسام التالية المعرفة العملية التي تتجاوز دليل المشغّل: كيفية تشخيص العطل، والمواد الاستهلاكية والمرشحات التي تحافظ على سلامة الماكينة، ودورة الصيانة التي توقف الانحراف قبل حدوثه، ومرجعًا سريعًا للمعاملات لضبط صحيح على أرضية الإنتاج.
| العَرَض | السبب المحتمل | الاحتمالية | التصحيح |
|---|---|---|---|
| طبعات غير كاملة / تفويت الطباعة | فتحات الاستنسل مسدودة بمعجون جاف | 35% | شغّل دورة التنظيف؛ وإذا كان مسدودًا فنظّف يدويًا بالمذيب |
| طبعات غير كاملة / تفويت الطباعة | ضغط الممسحة (Squeegee) منخفض جداً | 15% | زد الضغط بخطوات صغيرة؛ تحقق من إمداد الهواء |
| التلطيخ / تكوّن الجسور | ضغط الممسحة (Squeegee) مرتفع جدًا أو الحافة متآكلة | 20% | قلّل الضغط؛ افحص/استبدل حافة الممسحة |
| انحراف التطابق | خطأ في تعليم نقاط المعايرة أو ارتخاء الاستنسل | 15% | أعد تعليم نقاط المعايرة؛ وتحقق من شد الاستنسل |
| طبعات رقيقة | سرعة الفصل مرتفعة جداً | 10% | بطء سرعة فصل الاستنسل عن لوحة PCB |
| إنذارات 2D الكاذبة | حدود الفحص ضيقة جداً | 5% | خفّف الحدود؛ وأعد تعليم نوافذ الفحص |
| عدم وجود طباعة على جزء من اللوحة | الاستنسل ملتوٍ أو غير مستقر بإحكام؛ ودبابيس دعم اللوحة مفقودة | – | افحص استواء الاستنسل والمشبك؛ وأضف دبابيس دعم تحت المناطق الملتوية |
| معجون لحام زائد | ضغط الممسحة (Squeegee) مرتفع جدًا أو السرعة منخفضة جدًا | – | قلل الضغط؛ زد السرعة |
| معجون لحام زائد | فصل الاستنسل عن لوحة PCB سريع جدًا | – | أبطئ سرعة الفصل |
| معجون غير كافٍ | شفرة الممسحة (Squeegee) متآكلة أو حافتها تالفة | – | استبدل شفرة الممسحة (Squeegee) |
| معجون غير كافٍ | فتحات الاستنسل أصغر من المطلوب أو مسدودة | – | تحقق من نسبة الفتحة إلى الوسادة؛ وشغّل دورة التنظيف |
| التجسير | لزوجة المعجون منخفضة جداً | – | افحص لزوجة المعجون؛ وأعد تجهيز المعجون |
| التجسير | زاوية الممسحة (Squeegee) غير صحيحة | – | تحقق من زاوية الممسحة (Squeegee) (45°/55°/60° افتراضيًا) |
| وردية الطباعة | لوحة PCB غير مثبتة أو دبابيس الدعم غير مضبوطة | – | تحقق من تثبيت لوحة PCB ومن تخطيط دبابيس الدعم |
| وردية الطباعة | الاستنسل غير متمركز | – | أعد محاذاة الاستنسل مع لوحة PCB |
| انحراف التطابق | فقدان شد الاستنسل | – | افحص شدّ الاستنسل وأعد شده إذا لزم الأمر |
| انحراف التطابق | عدسة CCD متسخة – التعرف على العلامة غير مستقر | – | نظّف عدسة CCD؛ وأعد تعريف العلامات المرجعية |
| 2D يفوّت العيوب | عتبات الفحص متسامحة أكثر من اللازم | – | شدّد العتبات؛ وأعد ضبط نوافذ الفحص |
| إنذارات 2D الكاذبة | الكاميرا غير محاذاة أو انحراف في نافذة الفحص | – | أعد معايرة موضع كاميرا 2D ونوافذ الفحص |
| انسكاب معجون اللحام | ضغط الممسحة (Squeegee) مرتفع جداً | – | قلّل الضغط؛ وتحقق من حافة الشفرة |
| طبعات مفقودة | تنظيف الاستنسل لم يُفعَّل بين الدفعات | – | تحقق من تكرار دورة التنظيف في البرنامج |
| إنذار انخفاض ضغط الهواء | إمداد الهواء غير كافٍ؛ والمنظّم غير مضبوط | – | افحص ضاغط الهواء والمنظّم؛ اضبط على 4-6 kgf/cm² |

| منطقة الصيانة | محتوى الفحص & الصيانة | الأدوات |
|---|---|---|
| 1. المنصة | افحص براغي التثبيت بحثًا عن الارتخاء؛ ونظّف بقايا الزيت والمعجون؛ وحافظ على نظافة أسطح العمل؛ وشحّم البراغي الكروية والأدلة الخطية. | مسدس شحم، قماش خالٍ من الوبر |
| 2. الممسحة (Squeegee) | افحص البراغي والمقابس والموصلات بحثًا عن الارتخاء؛ وأزل الأجسام الغريبة؛ وافحص تآكل سير حركة الممسحة وإحكام البراغي؛ وشحّم البرغي الكروي إن وُجد. | مسدس الشحم |
| 3. وحدة التنظيف | افحص وحدة التنظيف بحثًا عن التشوه؛ وتغذية الورق بمحرك الأسطوانة؛ وتآكل قضيب المسح؛ ونفث صمام الرش؛ وتآكل/تسرب أنبوب التنظيف؛ وتآكل سير الرش. | — |
| 4. رؤية CCD | افحص براغي تثبيت الكاميرا وموصلاتها؛ وأزل الحطام المتساقط؛ وتأكد من وضوح الصورة؛ وافحص تسريبات الهواء في أسطوانة الإيقاف. | قماش خالٍ من الوبر |
| 5. إطار الاستنسل | افحص إطار الاستنسل بحثًا عن التشوه والنظافة والتآكل؛ وتسرب الهواء من الأسطوانة؛ وتآكل أنبوب الهواء؛ وتوازي الإطار الأيمن والأيسر. | — |
| 6. الناقل | افحص براغي السكة؛ وبقايا الزيت/المعجون؛ وتآكل سير النقل أو تمزقه؛ واتساق ارتفاع السكة (بدون اتساع أو انحراف)؛ وتآكل برغي المصد. | — |
| 7. الكهرباء | قِس استمرارية الأرضي بمقياس متعدد؛ ومقياس ضغط الهواء؛ وتصريف ماء المرشح؛ وتسربات الهواء في الأسطوانات؛ وأسلاك الأطراف؛ وبطاقة التحكم في الحركة؛ ومراوح الهيكل وIPC؛ ومفاتيح المرجع/الحد. | جهاز القياس المتعدد |
| 8. الغلاف | امسح الغلاف بقطعة قماش خالية من الوبر وقليل من زيت التنظيف WD-40. لا تستخدم الماء أو مسدس الهواء أبدًا. | قماش خالٍ من الوبر، WD-40 |
| 9. المستوى | ضع ميزان تسوية على المنصة وتأكد من أن الماكينة مستوية. | ميزان التسوية |
| المعامل | موصى به | النطاق المسموح | ملاحظات |
|---|---|---|---|
| حجم إطار الشاشة | 370×370 – 737×737 مم | سماكة الإطار 20–40mm | إطارات قياسية |
| مقاس لوحة PCB | 50×50 – 400×340 mm | خيار 510×340 مم | التواء <1% |
| سُمك لوحة PCB | 0.4 – 6 mm | خلوص حافة اللوحة 2.5mm | ارتفاع اللوحة 25 مم |
| سرعة الطباعة | 10 – 200 mm/s | قابل للتعديل | أبطأ للمسافات الدقيقة |
| ضغط الطباعة | 0.5 – 20 kg | قابل للتعديل | الممسحة (Squeegee) المطاطية أو الفولاذية |
| دقة الطباعة | ±0.025 mm | — | مع محاذاة بصرية |
| دقة تكرار التموضع | ±0.01 mm | مواصفات الماكينة | محاذاة علامات CCD |
| زمن الدورة (بدون التنظيف) | 7 ثوانٍ | 14 ثانية بما فيها التنظيف | تغيير المنتج 5 دقائق |
| الممسحة (Squeegee) | مطاطي / فولاذي، 45°/55°/60° | أحادي أو مزدوج | لكل معجون & فتحة استنسل |
| أوضاع التنظيف | جاف / رطب / تفريغ | نظام تنظيف بالرش | توليد الشوط تلقائيًا |
| الكاميرا | رقمي 1.3 ميجابكسل | مجال الرؤية (FOV) 10×8mm | رؤية بالمطابقة الهندسية |
| نقاط العلامات | 0.1 – 6 مم، أقصى 4 | أشكال قياسية | 2D: قصدير منخفض / جسور |
| الهواء المطلوب | 4 – 6 kgf/cm² | ~5 L/min | افحص قبل كل وردية |
| دخل الطاقة | تيار متردد 220V ±10%، 50/60Hz، 2.5kW | — | التحكم بالحاسوب |
| وزن الماكينة | ~1000 kg | 1220×1375×1500 مم | — |
تمسح كاميرا الفحص 2D نمط معجون اللحام المترسِّب بعد الطباعة. وبقياس مساحة كل ترسيب من المعجون مقابل مساحة فتحة الاستنسل، يكتشف النظام نقص المعجون (المساحة أصغر من اللازم)، وزيادة المعجون (المساحة أكبر من اللازم)، والتجسير (معجون يصل بين وسادات متجاورة). ولا يستطيع قياس الارتفاع مباشرةً — فذلك يتطلب 3D/SPI — لكن الكشف القائم على المساحة يرصد معظم عيوب الطباعة قبل إعادة الصهر.
تكلفة إصلاح العيوب المكتشفة عند الطابعة ثوانٍ (تنظيف الاستنسل، وإعادة الطباعة). أما العيوب المكتشفة بعد إعادة الصهر فتكلف دقائق أو ساعات (فك اللحام، أو إعادة العمل، أو الإهدار). وفحص 2D هو أرخص بوابة جودة في خط SMT بأكمله.
علامة معايرة رديئة التعليم تُزيح كل طبعة على اللوحة. ويتراكم الخطأ عبر اللوحة — فخطأ 0.1mm عند نقطة الأصل يصبح إزاحة 0.5mm عند الطرف البعيد للوحة 300mm. علّم العلامات بعناية مع تكبير مؤشر التصويب.
تدعم L5 مكونات 0201 وخطوة 0.25mm. ولهذه اللوحات فائقة الدقة، استخدم علامات قطرية وضغطًا أقل وسرعة أبطأ وفصلًا على ثلاث مراحل للحفاظ على ثبات المحاذاة واتساق الإفراج.

تشترك هذه الأخطاء الستة في سمة واحدة: كل واحد منها يبدو اختصارًا وهو يستنزف وقتًا أكثر مما يوفر. وإزالة كتلة قفل النقل أوضح مثال — فهي تستغرق ثوانٍ، وإغفالها يعرّض رأس الطبع والمحركات للتلف، وهو حدث صيانة لا مجرد تأخير. وفحص ضغط الهواء قبل التشغيل يهم للسبب ذاته: فالطباعة وتنظيف الاستنسل كلاهما يعمل بالهواء، لذا فإن إمدادًا دون نطاق 4–6 kgf/cm² يُنتج إنذارات كاذبة وترسيبات غير مستقرة يحاول المشغلون بعدها تصحيحها بتغيير المعاملات، فيُزاح بذلك ماكينة سليمة بعيدًا عن وصفة معروفة الجودة. وتعليم علامة مرجعية واحدة لا يصحح دوران اللوحة، فتظهر أخطاء التسجيل كعدم محاذاة متقطع يصعب تشخيصه لاحقًا؛ وعلامتان تحلان ذلك من البداية.
القواعد الثلاث المتبقية تتعلق بانضباط العملية. فلوحات المسافات الدقيقة تحتاج ضغط ممسحة (Squeegee) أقل وسرعة أبطأ من الإعدادات الافتراضية، لأن الإعدادات الافتراضية تُلطّخ الفتحات الدقيقة رغم أنها تعمل جيدًا على اللوحات الخشنة. أما إنذارات الفحص ثنائي الأبعاد (2D) المتكررة فينبغي قراءتها كانحراف حقيقي في العملية لا كإنذار يُسكَت؛ فتعطيل الفحص يزيل أرخص بوابة جودة في الخط. ومعجون اللحام المخلوط أو منتهي الصلاحية يلوّث الفتحات وينتج عيوب طباعة ناقصة تبدو عطلًا في الطابعة ولكنها عطل في المادة، لذا فإن هوية المعجون وصلاحيته جزء من عملية الطباعة لا مسألة مخازن.
ما يجعل هذه القواعد السبع جديرة بالاتباع أن كل واحدة منها عادة لا مهمة. فنسخ بيانات النظام احتياطيًا قبل نقل ماكينة أو تغيير عتاد يستغرق دقائق ويحدد ما إذا كانت الاستعادة ستكون استرجاعًا أم إعادة تعليم. وفحص ضغط الهواء قبل كل وردية يستغرق ثوانٍ ويزيل السبب الأكثر شيوعًا لعدم استقرار الطباعة. أما مطابقة نوع الممسحة (Squeegee) — مطاطية أو فولاذية، بملامح 45° أو 55° أو 60° — مع المعجون وهندسة الفتحات فهو قرار ينبغي اتخاذه مرة واحدة لكل منتج ثم تسجيله، لا ابتكاره من جديد في كل وردية. والفصل على ثلاث مراحل في اللوحات ذات المسافات الدقيقة هو الفرق بين انفصال نظيف وخيوط معجون تُحدث جسرًا في الطبعة التالية.
تتعلق القواعد الثلاث الأخيرة بالرؤية الواضحة. فتنظيف عدسة CCD أسبوعيًا يبقي جودة الرؤية متوقعة، والرؤية تقود المحاذاة والفحص ثنائي الأبعاد (2D) معًا، لذا تؤدي العدسة المتسخة إلى تدهور وظيفتين في آن واحد. والتحقق من أول لوحة في كل وردية يستغرق نحو 30 ثانية ويكشف الانحراف قبل إنتاج الدفعة لا بعد فحصها. وتوثيق إعدادات العتبة مع كل وصفة تشغيل يعني أن المشغل يستطيع، عند انحراف الجودة، المقارنة بخط أساس مسجل بدلًا من التخمين فيما تغيّر — وهي أنفع وثيقة يمكن أن تمتلكها عملية طباعة.
تواصل مع مهندسينا للحصول على تقييم مجاني، والرد الأول خلال 12 ساعة عمل (الاثنين–السبت، 09:00–23:00 بتوقيت الصين القياسي، UTC+8).