Địa chỉ
Building A1, Runteng Industrial Park, No. 4 Xishan Road, Longteng Community, Shiyan Subdistrict, Bao'an District, Shenzhen 518000, China
Giờ làm việc
Thứ Hai – Thứ Sáu: 7:00 – 19:00
Cuối tuần: 10:00 – 17:00
Địa chỉ
Building A1, Runteng Industrial Park, No. 4 Xishan Road, Longteng Community, Shiyan Subdistrict, Bao'an District, Shenzhen 518000, China
Giờ làm việc
Thứ Hai – Thứ Sáu: 7:00 – 19:00
Cuối tuần: 10:00 – 17:00






Yêu cầu báo giá
KIỂM TRA KEM HÀN 3D
Loại bỏ 70% lỗi SMT bằng kiểm tra kem hàn 3D thực sự. S630 kết hợp công nghệ chiếu PSLM PMP dẫn đầu ngành với CCD 5 megapixel, lập trình Gerber dưới 5 phút và bảo hành quang học 10 năm — được thiết kế cho dây chuyền SMT không lỗi trong sản xuất ô tô, y tế, điện tử tiêu dùng và LED.
Máy kiểm tra kem hàn SPI 3D JHIMS S630
Chiếc JHIMS S630 là máy kiểm tra kem hàn SPI 3D được thiết kế cho dây chuyền SMT khối lượng lớn. Là hệ thống kiểm tra kem hàn 3D dùng công nghệ chiếu PSLM PMP, S630 mang lại phép đo thể tích 3D thực sự cho từng điểm kem hàn — thể tích, diện tích, chiều cao, độ lệch XY và hình dạng — với độ lặp lại dưới micron, phát hiện lỗi trước khi hàn reflow để loại bỏ 70% lỗi hàn ở các công đoạn sau. Công nghệ Synchronous Structured Light được cấp bằng sáng chế giải quyết nhiễu do hiệu ứng bóng, trong khi hai nguồn sáng RG (đỏ-lục) xử lý các đế có độ tương phản cao gồm bo mạch đen và bo mạch gốm. Camera CCD công nghiệp 5 megapixel hỗ trợ kiểm tra nhanh, ổn định đến linh kiện 0201.
Được thiết kế với linh kiện cao cấp từ Basler/Cognex (Đức/Mỹ), Panasonic/Mitsubishi (Nhật Bản), THK/HIWIN (Nhật Bản/Đài Loan), và Mitsubishi/Siemens (Nhật Bản/Đức), S630 mang lại độ tin cậy cấp công nghiệp cho môi trường sản xuất 24/7.
Ứng dụng: Kiểm tra kem hàn 3D cho điện tử ô tô, điện tử tiêu dùng, thiết bị y tế, sản xuất LED, năng lượng mới, điều khiển công nghiệp, viễn thông và lắp ráp bo mạch thiết bị gia dụng.
Cách tử do phần mềm định nghĩa với dịch pha lập trình được — không mài mòn cơ học, không trôi pha và bảo hành thay thế miễn phí 10 năm cho đầu chiếu 3D. Chiều cao phát hiện điều chỉnh từ 550μm đến 1200μm mà không cần thay đổi phần cứng.
Camera CCD công nghiệp kết hợp thấu kính telecentric cao cấp. Hỗ trợ kiểm tra linh kiện 0201 ở độ phân giải 13μm, 16μm hoặc 20μm, với ảnh 2D đơn sắc và màu là tiêu chuẩn.
Tệp Gerber 100K pad được chuyển đổi trong dưới 10 phút. Ghép trực tiếp hai tệp không cần công cụ bên thứ ba, chế độ Manual Teach cho bo mạch không có Gerber và hỗ trợ panel ghép hai mặt.
Thu nhận 8 khung hình được cấp bằng sáng chế (4 phơi sáng cao + 4 phơi sáng thấp) với chế độ bo mạch Đen/Thường/Sáng chọn được. Xử lý hoàn hảo đế gốm và bo mạch tối màu vốn gây nhầm lẫn cho hệ thống thông thường.
Ảnh 2D lọc màu tách kem hàn khỏi trợ hàn, đường trắng và dị vật, phát hiện cầu dính dưới 30μm mà thuật toán chỉ đo chiều cao bỏ sót. Ảnh lỗi màu giúp vận hành viên dễ xác nhận.
Đầu chiếu ánh sáng cấu trúc 3 màu được cấp bằng sáng chế, bố trí cách nhau 120 độ, thu nhiều góc đồng thời, loại bỏ hiện tượng bóng trên linh kiện cao. Có thể cấu hình một, hai hoặc ba đầu.
Theo dõi cong bo mạch theo thời gian thực với phản hồi servo tự động và phạm vi bù động ±5mm. Dự đoán cong tăng cường AI giảm 25% báo lỗi giả trên mạch mềm.
SPC theo thời gian thực với X-bar, biểu đồ R, phân tích Cp/Cpk, so sánh nhiều bo mạch, định dạng báo cáo tùy chỉnh, biểu đồ tần suất, phân phối chuẩn và phân tích xu hướng.
Tự động kích hoạt vệ sinh khuôn in kem hàn khi phát hiện thiếu kem in và truyền dữ liệu bù XY tới máy quét để hiệu chỉnh theo thời gian thực. Đã được chứng minh tích hợp với máy quét GKG và Desen.
Truyền dữ liệu bo mạch lỗi tới máy gắp đặt linh kiện để tự động bỏ qua bo mạch lỗi — tiết kiệm 30% thời gian gắp đặt trên bo mạch nhiều panel. Bao gồm quét mã vạch bằng camera.
| Thông số | Thông số kỹ thuật | Thông số | Thông số kỹ thuật |
|---|---|---|---|
| Nguyên lý kiểm tra | Kiểm tra PMP chiếu ánh sáng trắng dạng sin | Camera CCD công nghiệp | 5 Megapixel |
| Độ phân giải | 16 μm (tùy chọn 13μm / 20μm) | Đầu chiếu 3D | Chiếu các mẫu vân tuần hoàn; tạo ảnh 3D thực sự. Bảo hành thay thế miễn phí 10 năm. |
| Hình ảnh 2D đơn sắc | Tiêu chuẩn; hỗ trợ nhân viên vận hành xác nhận lỗi | Hình ảnh 2D màu | Tiêu chuẩn; hình ảnh 2D màu tổng hợp RGB, trực quan hơn ảnh đơn sắc |
| Nâng trục Z theo thời gian thực | Tiêu chuẩn; bù cong vênh bo mạch bằng phần cứng trong quá trình kiểm tra | Tốc độ FOV | 0,45 giây mỗi trường nhìn |
| Gage R&R | <10% | Chế độ băng tải | Một làn (làn đôi có sẵn ở dòng D) |
| Kích thước bo mạch (D × R) | 50 × 50 ~ 630 × 550 mm | Độ dày bo mạch | 0,4 ~ 7 mm |
| Cơ cấu X-Y | Đầu kiểm tra di chuyển theo trục X và Y; bo mạch giữ cố định | Phía ray cố định | Ray trước cố định (ray sau tùy chọn) |
| Điều chỉnh chiều rộng ray | Tự động và thủ công, hai chế độ | Định vị & kẹp bo mạch | Định vị và kẹp theo cạnh |
| Chiều cao băng tải | 900 ± 40 mm | Chiều rộng kẹp cạnh bo mạch | 3 mm |
| Khoảng hở chiều cao linh kiện | Trên: 30mm / Dưới: 40mm | Khoảng cách pad tối thiểu | 150 μm |
| Hướng vận chuyển bo mạch | R→L hoặc L→R; chuyển đổi một nút trên phần mềm | Hệ điều hành | Windows 10 64-bit Enterprise Edition |
| Ngôn ngữ phần mềm | Tiếng Trung / Tiếng Anh | Phần mềm lập trình | Gerber (RS-274X, RS-274D), CAD |
| Thời gian lập trình | < 5 phút | Thời gian tinh chỉnh chương trình | < 5 phút |
| Thời gian chuyển đổi | < 3 minutes | Chương trình ghép panel | Tạo chương trình ghép panel thuận tiện (bao gồm cả panel ghép hai mặt) |
| Loại dữ liệu đầu vào | Tệp khuôn in kem hàn, Gerber (RS-274X, RS-274D); hỗ trợ thêm cửa sổ thủ công | Thu thập & phân tích dữ liệu SPC | Xu hướng sản xuất, biểu đồ X-bar, biểu đồ R, Cp, Cpk. Ghi lại thể tích, diện tích, chiều cao, độ lệch cho từng mối hàn. Biểu đồ nguyên nhân lỗi, ảnh giá trị toàn bo mạch, phân phối chuẩn, đường cong dữ liệu kiểm tra từng linh kiện, ảnh lỗi theo thời gian thực. |
| Yêu cầu mạng | Hỗ trợ giao thức TCP/IP; truyền ảnh theo thời gian thực mà không ảnh hưởng vận hành | CPU | Intel i7 |
| Bộ nhớ | 24 GB (tùy chọn 32 GB) | Ổ cứng | 1 TB HDD / tùy chọn 1 TB SSD |
| Hệ điều hành | Windows 10 64-bit Enterprise Edition | Màn hình | Màn hình LCD 24″ |
| Thiết bị nhập liệu | Chuột, bàn phím | Kích thước | R1180 × D1330 × C1530 mm |
| Yêu cầu khí nén | 4 ~ 6 Bar | Trọng lượng | 1.160 kg |
| Nguồn điện | 220 V, 10 A | Công suất tiêu thụ (khởi động / bình thường) | Khởi động: 2,5 kW / Vận hành bình thường: 2 kW |
| Lượng khí tiêu thụ khi vận hành | 5 L/min | Yêu cầu tải trọng sàn | 450 kg/m² |
| Yêu cầu nối đất | Cần dây nối đất | Giao diện SMEMA | Có trang bị; xuất tín hiệu bo mạch tốt/lỗi |
| Hệ thống bảo vệ an toàn | Hệ thống chỉ báo an toàn và khóa liên động toàn diện | Quét mã vạch | Mã vạch bằng camera |
| Kiểm tra tự động/thủ công | Có cả hai chế độ | Tài liệu kỹ thuật | Hướng dẫn kỹ thuật, vận hành và bảo trì đầy đủ (gồm bản điện tử) và bộ cài phần mềm |
| Dịch vụ nâng cấp phần mềm | Cung cấp dịch vụ nâng cấp phần mềm miễn phí vĩnh viễn | Tích hợp hệ thống MES tiêu chuẩn | Tích hợp hệ thống MES tiêu chuẩn qua API Webservice |
Mỗi JHIMS S630 được chế tạo từ linh kiện đẳng cấp thế giới. Chúng tôi chỉ nhập từ các thương hiệu dẫn đầu ngành để bảo đảm độ tin cậy và độ chính xác lâu dài.
Chiếc JHIMS S630 Máy kiểm tra kem hàn SPI 3D là thiết bị đa năng, chủ lực được triển khai trong các lĩnh vực sản xuất điện tử trọng yếu trên toàn thế giới.
Tích hợp vòng kín SPI-AOI đầy đủ cho lắp ráp bo mạch bộ điều khiển động cơ, với giám sát SPC theo thời gian thực đạt CPK trên 1,67 trong vận hành 24/7. Khả năng truy xuất tuân thủ IATF 16949 từ bước in kem hàn đến kiểm tra cuối giúp các nhà cung cấp ô tô cấp 1 luôn sẵn sàng cho kiểm toán.
Kiểm tra 3D độ chính xác cao cho bo mạch nhạy tần số RF với các đường mạch yêu cầu trở kháng nghiêm ngặt. Công nghệ PSLM xử lý bo mạch khổ lớn đến 630×550mm với độ lặp lại dưới micron đồng nhất trên toàn bề mặt bo mạch.
Chuyển đổi giữa các biến thể sản phẩm dưới 3 phút với bộ nhớ cài đặt sẵn PLC cho tới 50 loại bo mạch. Nhận diện Mark Point động loại bỏ việc đọc fiducial từng panel, tiết kiệm 40% thời gian chu kỳ kiểm tra trên dãy nhiều panel.
Cấu hình tương thích phòng sạch với tùy chọn vỏ lọc HEPA, truy xuất 100% với liên kết dữ liệu mã vạch-SPC và quy trình kiểm tra đã được xác nhận đáp ứng yêu cầu hồ sơ điện tử FDA 21 CFR Part 11.
SPI dòng L chuyên dụng cho dải LED siêu dài đến 1,2 mét. Công nghệ D-Lighting xử lý đế nhôm phản xạ, trong khi bộ lọc RGB Tune loại bỏ báo cầu dính giả do phản xạ lớp phủ bảo vệ.
Bù tĩnh bằng thấu kính telecentric giải quyết biến thiên cong trong một FOV, với đồ gá FPC chuyên dụng và tùy chọn kẹp chân không. Dự đoán cong bằng AI giảm 25% báo lỗi giả so với chỉ bù trục Z tiêu chuẩn.
Hiểu rõ công nghệ kiểm tra kem hàn 3D là điều thiết yếu để tối ưu quy trình lắp ráp SMT của bạn. Dưới đây là tài liệu tham khảo kỹ thuật đầy đủ cho kỹ sư và quản lý quy trình.
Khác với hệ thống Moire truyền thống dùng cách tử thủy tinh vật lý dẫn động bằng cơ cấu áp điện, PSLM của JHIMS tạo mẫu vân hình sin hoàn toàn bằng phần mềm. Điều này loại bỏ 231 triệu chu kỳ truyền động cơ học mỗi năm (tính cho 5K bo mạch/ngày, 30 FOV/bo mạch) — nhờ đó không mài mòn cơ học, không trôi pha và bảo hành quang học 10 năm.
S630 chụp 8 ảnh mỗi FOV — 4 ảnh phơi sáng cao và 4 ảnh phơi sáng thấp. Với bo mạch đen hấp thụ phần lớn ánh sáng chiếu, nhóm phơi sáng cao bảo đảm tín hiệu đủ; với đế gốm phản xạ, nhóm phơi sáng thấp ngăn bão hòa. Thuật toán kết hợp thông minh cả hai nhóm thành một bản tái tạo 3D không nhiễu.
Hệ thống SPI thông thường chỉ phát hiện cầu dính dựa trên tính liên tục chiều cao giữa các pad liền kề, cách này thất bại khi cặn trợ hàn hoặc đường in lụa trắng tạo ra tín hiệu chiều cao. JHIMS RGB Tune chụp ảnh 2D màu và lọc theo màu kem hàn (thường là xám kim loại), bỏ qua các đặc điểm chiều cao không phải kem hàn — loại bỏ nguồn báo cầu dính giả số một trong sản xuất.
Ba đầu chiếu ánh sáng cấu trúc màu độc lập, bố trí cách nhau 120 độ, chiếu kem hàn từ các góc phương vị khác nhau, tạo ba bản tái tạo 3D riêng biệt rồi hợp nhất để loại bỏ hiện tượng bóng — đặc biệt quan trọng với linh kiện cao (khoảng trống phía trên đến 30mm) vốn tạo bóng trong hệ một đầu chiếu.
Khai thác tối đa hiệu năng S630 với các hướng dẫn vận hành sản xuất và bảo trì dưới đây.
Mỗi máy S630 đều trải qua kiểm tra chất lượng đầu vào (IQC), gia công chính xác trên CNC 5 trục (±0,02mm), lắp ráp cụm, lắp ráp hoàn thiện với kiểm tra mô-men xoắn bằng thiết bị số, chạy thử burn-in 48 giờ với 500-800 bo mạch mẫu của khách hàng, kiểm tra QC cuối cùng 120 điểm và đóng gói xuất khẩu hút chân không có chỉ báo va đập.
Mỗi máy chạy liên tục 48 giờ với bo mạch mẫu do khách hàng cung cấp (500-800 tấm). Độ ổn định rung, độ đồng đều tốc độ và tỷ lệ báo lỗi giả được ghi nhật ký mỗi 30 phút. Chỉ những máy vượt qua toàn bộ 48 điểm kiểm tra mới nhận được “Giấy khai sinh” đi kèm máy.
Hàng ngày: vệ sinh ray băng tải và kiểm tra tín hiệu SMEMA. Hàng tuần: kiểm tra và vệ sinh thấu kính đầu chiếu 3D bằng khăn quang học được phê duyệt. Hàng tháng: xác minh hiệu chuẩn bằng bảng chuẩn truy xuất được theo NIST và chạy đánh giá Gage R&R đầy đủ. Hàng quý: kiểm tra các khớp nối khí nén, thay bộ lọc khí và xác minh điện trở nối đất.
JHIMS cung cấp bộ chuẩn hiệu chuẩn truy xuất được theo NIST. S630 đạt Gage R&R dưới 10%, độ lặp lại chiều cao dưới 1μm (3σ) và độ lặp lại thể tích/diện tích dưới 1% (3σ). Dịch vụ hiệu chuẩn lại hàng năm có sẵn qua mạng lưới dịch vụ toàn cầu hoặc công cụ chẩn đoán từ xa của chúng tôi.
S630 nằm ở cổng kiểm soát chất lượng quan trọng nhất trong lắp ráp SMT — ngay sau bước quét kem hàn. Phát hiện lỗi tại đây giúp ngăn ngừa 70% lỗi hàn reflow ở các công đoạn sau.
S630 tạo thành vòng kín: gửi dữ liệu độ lệch XY về máy quét kem hàn để hiệu chỉnh theo thời gian thực và chuyển thông tin Badmark tới máy gắp đặt linh kiện để bỏ qua bo mạch lỗi — tiết kiệm 30% thời gian gắp đặt khi chạy bo mạch nhiều panel.
| Chỉ số | Quét kem thủ công | JHIMS S630 | Ưu điểm |
|---|---|---|---|
| Loại phép đo | Kiểm tra bằng mắt chủ quan / chỉ diện tích 2D | 3D thực sự: Thể tích + Diện tích + Chiều cao + Độ lệch XY + Hình dạng | S630 |
| Độ chính xác chiều cao | Không đo được / Ước lượng từ thang xám | <1μm repeatability (3σ) | 3D thực sự |
| Đo thể tích | Không thể / Ước lượng (không phải thể tích thực) | Đo thể tích thực <1% repeatability | 3D thực sự |
| Tỷ lệ phát hiện lỗi | 60-70% / 75-85% | >99% | 3D thực sự |
| Tỷ lệ báo lỗi nhầm | Không áp dụng / 10-25% | <2% (with RGB Tune) | Giảm 5× số lần báo nhầm |
| Tốc độ kiểm tra | ~2 phút/bo mạch / ~30 giây/bo mạch | ~15 giây/bo mạch (630×550mm) | Nhanh hơn 5× |
| Thời gian lập trình | Không áp dụng / 30-60 phút | <5 min (Gerber import) | Nhanh hơn 5× |
| Số nhân viên vận hành cần thiết | 2-3 người/dây chuyền / 1 người/2 dây chuyền | 1 người/4+ dây chuyền | Giảm 4× nhân công |
| Dữ liệu SPC | Không có / Đạt-không đạt cơ bản | SPC đầy đủ: Cp/Cpk, X-bar, R, xu hướng, biểu đồ tần suất, pareto lỗi | S630 |
| Mài mòn cơ khí hằng năm | Không áp dụng / Trung bình | Không (cách tử điều khiển bằng phần mềm PSLM) | S630 |
| Bảo hành | Không áp dụng / 12 tháng | Quang học 10 năm + nâng cấp phần mềm miễn phí vĩnh viễn | S630 |
Dựa trên các chuẩn tham chiếu điển hình của ngành. Kết quả thực tế có thể khác tùy theo ứng dụng và điều kiện vận hành.
Nhập thông số sản xuất hiện tại của quý khách để tính xem máy JHIMS S630 hoàn vốn nhanh đến mức nào.
Mỗi máy JHIMS đều được lắp ráp, hiệu chuẩn và kiểm thử chạy nóng tại nhà máy Thâm Quyến của chúng tôi, sau đó được đóng gói cẩn thận để giao hàng quốc tế.
Xem JHIMS S630 thực hiện các tác vụ sản xuất thực tế. Tất cả video được lưu trữ trên YouTube để truyền phát nhanh và ổn định trên toàn thế giới.
CÂU CHUYỆN THÀNH CÔNG CỦA KHÁCH HÀNG
Kết quả thực tế từ các nhà sản xuất SMT và bo mạch làm việc với JHIMS — nhà sản xuất thiết bị SMT đạt chứng nhận ISO 9001 — mỗi dự án đều liên kết tới một nghiên cứu điển hình đã xác minh của JHIMS.
TỰ ĐỘNG HÓA DÂY CHUYỀNCách một dây chuyền sản xuất của TCL giảm 85% thời gian chuyển đổi và tăng 30% năng suất nhờ tự động hóa của JHIMS.
LẮP RÁP BO MẠCHMột nhà cung cấp EMS tại Việt Nam đã vượt qua kỳ đánh giá nhà cung cấp của Toyota mà không có lỗi trầy xước nào sau khi cấu hình lại dây chuyền bo mạch.
GIẢM CHI PHÍCơ sở lắp ráp bo mạch tại Mexico đã giảm 67% chi phí nhân công nhờ tự động hóa dây chuyền SMT như thế nào.
TRUNG TÂM KIẾN THỨC
Hướng dẫn thực tiễn và dự án thực tế về kiểm tra SPI 3D và kiểm soát chất lượng SMT, do kỹ sư JHIMS biên soạn — từ khâu mua sắm đến tích hợp dây chuyền.
Video tham khảo: Kiểm tra kem hàn 3D (SPI): Hướng dẫn toàn diện cho sản xuất bo mạch chính xác cao; xem quy trình trên YouTube; xem quy trình trên YouTube.
| Weight | 1160 kg |
|---|---|
| Dimensions | 1180 × 1330 × 1530 mm |
| Kích thước bo mạch (D × R) | 50 × 50 ~ 630 × 550 mm |
| Độ dày bo mạch | 0,4 ~ 7 mm |
| Khoảng hở chiều cao linh kiện | Trên: 30mm / Dưới: 40mm |
| Hướng vận chuyển bo mạch | R→L hoặc L→R; chuyển đổi một nút trên phần mềm |
| Thời gian lập trình | < 5 phút |
| Nguồn điện | 220 V, 10 A |
| Công suất tiêu thụ (khởi động / bình thường) | Khởi động: 2,5 kW / Vận hành bình thường: 2 kW |