آدرس
ساختمان A1، شهرک صنعتی Runteng، خیابان Xishan شماره 4، محله Longteng، بخش Shiyan، منطقه Bao'an، شنژن 518000، چین
ساعات کاری
دوشنبه تا جمعه: ۷:۰۰ تا ۱۹:۰۰
آخر هفته: ۱۰:۰۰ تا ۱۷:۰۰
آدرس
ساختمان A1، شهرک صنعتی Runteng، خیابان Xishan شماره 4، محله Longteng، بخش Shiyan، منطقه Bao'an، شنژن 518000، چین
ساعات کاری
دوشنبه تا جمعه: ۷:۰۰ تا ۱۹:۰۰
آخر هفته: ۱۰:۰۰ تا ۱۷:۰۰












استعلام قیمت
دستگاه چاپ خمیر لحیمکاری خودکار
دستگاه چاپ خمیر لحیمکاری JHIMS L12 بردهای مدار چاپی (PCB) تا 1200×350mm را با دقت ±0.025mm و روی قابهای استنسیل (شابلون) تا 1500×750mm چاپ میکند. برای تولید miniLED، نیمههادی و انرژی نو مهندسی شده است — با چاپ فوقباریک 01005، جدایش (دِمولد) 3 مرحلهای در حالت اسنپ و بازرسی خمیر لحیمکاری (SPI) 2D داخلی.

این JHIMS L12 دستگاه چاپ خمیر لحیمکاری، یک چاپگر بیناییمحور تمامخودکار است که برای ماژولهای miniLED فوقبزرگ، بستهبندی نیمههادی و تولید PCB انرژیهای نو ساخته شده است. این دستگاه چاپ خمیر لحیمکاری خودکار با بینایی ماشین، اندازه PCB از 50×50mm تا 1200×350mm و فریم استنسیل (شابلون) تا 1500×750mm را با حداکثر وزن برد 7kg پشتیبانی میکند. L12 با سیستم بینایی CCD 1.3 مگاپیکسلی با تصویربرداری بالا/پایین و تنظیم نور بیمرحله، دقت چاپ ±0.025mm، دقت تکرارپذیری موقعیت ±0.015mm و جدایش (دِمولد) 3 مرحلهای حالت snap، رسوب خمیر دقیق و تکرارپذیر را برای قطعات 01005 و مدارهای فوقریز با گام 0.25mm ارائه میدهد.
دستگاه چاپ خمیر لحیمکاری بینایی خودکار L12 برای تولید صنعتی 24/7 ساخته شده است، با قاب سنگین طراحیشده برای دستگاههای 1500kg، یک مسیر انتقال سریع تکبخشی (حداکثر 1500mm/s) و سیستم کنترل رایانه صنعتی با پشتیبانی از اتصال MES در انقلاب صنعتی 4.0.
کاربردها: دستگاه چاپ خمیر لحیمکاری L12 برای ماژولهای miniLED، بردهای بستهبندی نیمههادی، سیستمهای مدیریت باتری انرژی نو (BMS) و مجموعههای برد مدار چاپی (PCB) در ابعاد بزرگ تا 1200×350mm ایدهآل است.
بردهای PCB از 50×50mm تا 1200×350mm و قابهای استنسیل (شابلون) تا 1500×750mm را با حداکثر وزن برد 7kg پشتیبانی میکند — ساختهشده برای ماژولهای miniLED، بستهبندی نیمههادی و بردهای انرژیهای نو.
دوربین CCD 1.3 مگاپیکسل با تصویربرداری از بالا/پایین و تنظیم بیپله نور. میدان دید 10×8mm و چرخه تصویربرداری 150ms، همراستایی سریع و مطمئن علامت مرجع را برای قطعات 01005 و مدارهای با پیچ 0.25mm فراهم میکند.
دقت موقعیتدهی تکراری ±0.015mm همراه با کنترل دقیق فشار تیغه اسکوئیجی (0.5–25kg)، رسوب یکنواخت و پایدار خمیر لحیمکاری را در سراسر ناحیه چاپ تضمین میکند.
فاصله رهاسازی قابل برنامهریزی (0–20mm) و سرعت (0–20mm/sec) با جدایش 3 مرحلهای snap-mode، رهاسازی پاک خمیر را از حتی کوچکترین روزنههای استنسیل تضمین میکند و نقص در فضاهای فوقظریف را کاهش میدهد.
کمبود قلع، چاپ ناقص و پلزدگی لحیم را پیش از رفلو و در لحظه تشخیص میدهد. جبران خودکار انحراف و تمیزکاری خودکار استنسیل (شابلون)، کیفیت را از یک اجرا به اجرای بعدی یکنواخت نگه میدارد.
حالتهای تمیزکاری خشک، تمیزکاری مرطوب و مکش، با تولید خودکار مسیر حرکت بر اساس ابعاد برد مدار چاپی (PCB). مصرف مایع تمیزکننده و کاغذ بهصورت خودکار محاسبه و بهصورت دستی قابل تنظیم است.
اتصال استاندارد MES، SOPها را ثبت و دادههای باز تجهیزات را برای بارگذاری جمعآوری میکند، با خروجی قابل تنظیم Industry 4.0. اتصال SPI اختیاری، قلعاندود کردن خودکار، تشخیص دما/رطوبت و دوربین قابلیت ردیابی.
رابط کاربری کاملاً نو با کارکرد کلیدهای میانبر. سطوح دسترسی برای اپراتور، تکنسین و مهندس بهصورت آزاد قابل تعریف است. اینترلاک ایمنی با باز شدن درب، دستگاه را متوقف میکند.
| پارامتر | مشخصات | پارامتر | مشخصات |
|---|---|---|---|
| مدل | L12 | قاب استنسیل (حداقل) | 520×300mm |
| قاب استنسیل (حداکثر) | 1500×750mm | ضخامت استنسیل | 0.06–0.15mm |
| موقعیتدهی استنسیل (شابلون) | موقعیتدهی دستی | حداقل اندازه PCB | 50×50mm |
| حداکثر اندازه PCB | 1200×350mm | ضخامت PCB | 0.4–6mm |
| تابیدگی برد مدار چاپی (PCB) | <1% | فاصله لبه برد | 2.5mm |
| ارتفاع برد | 25mm | ارتفاع انتقال | 900±40mm |
| جهت انتقال | چپ→راست؛ راست→چپ؛ چپ→چپ؛ راست→راست | سرعت انتقال | حداکثر 1500mm/s (قابل برنامهریزی) |
| حالت حمل | ریل انتقال یکبخشی | سیستم پشتیبان برد مدار چاپی (PCB) | پین مغناطیسی / میز بالابر قابل تنظیم / بلوک تکیهگاه |
| حداکثر وزن PCB | 7kg | سرعت چاپ | 10–200mm/sec |
| فشار چاپ | 0.5–25kg | حالت چاپ | تیغه اسکوئیجی تک یا دو |
| فاصله رهاسازی | 0–20mm | سرعت رهاسازی | 0–20mm/sec |
| حالت رهاسازی | جدایش سهمرحلهای استنسیل در حالت اسنپ (Snap) | نوع تیغه اسکوئیجی | فولاد (استاندارد)، لاستیک |
| دقت تکرار موقعیت | ±0.015mm | دقت چاپ | ±0.025mm |
| زمان چرخه | <15s (بدون چاپ & تمیزکاری) | زمان تعویض محصول | <5 دقیقه |
| روش تمیزکاری | خشک / تر / وکیوم (پاشش) | موقعیت تمیزکاری | تمیزکاری سمت راست |
| سرعت تمیزکاری | 10–200mm/sec | میدان دید CCD | 10×8mm |
| نوع دوربین | دوربین دیجیتال 1.3MP | سیستم دوربین | تصویربرداری از بالا/پایین، تنظیم بیپله نور |
| زمان سیکل دوربین | 150ms | انواع علامت مرجع | مربع، دایره، مثلث، لوزی، ضربدر، پد، سوراخ |
| اندازه علامت | 0.1–6mm | تعداد علامت مرجع | حداکثر 4 |
| تشخیص 2D | قلع کم / چاپ ناقص / پل لحیمکاری | سیستم ردیابی | اسکن کد با دوربین، 2.5×2.5–8×8mm |
| هوای فشرده مورد نیاز | 4–6Kgf/cm² | مصرف هوا | ~5L/min |
| دمای کارکرد | -20℃~45℃ | رطوبت کاری | 30%~60% |
| ورودی برق | AC 220±10%, 50/60Hz, 1Φ, 3.5KW | روش کنترل | کنترل با PC |
| ابعاد دستگاه | 2200(L)×1200(W)×1500(H)mm | وزن دستگاه | ~1500Kg |
این JHIMS L12 دستگاه چاپ خمیر لحیمکاری بصری تماماتوماتیک فوقبزرگ، ابزاری پرکاربرد و چندمنظوره است که در بخشهای حیاتی تولید الکترونیک در سراسر جهان به کار گرفته میشود.
مدل L12 بهطور اختصاصی برای چاپ ماژولهای miniLED ساخته شده است، جایی که هزاران پد لحیمکاری ریز باید با حجم یکنواخت خمیر در ابعاد پنل بزرگ پر شوند. ظرفیت PCB آن 1200×350mm و فریم استنسیل (شابلون) آن 1500×750mm پشتیبان آرایههای کامل پنل LED است، در حالی که دقت ±0.025mm و توانایی چاپ با گام 0.25mm هندسه فوقریز پدها را در فرآیندهای COB و COG مربوط به miniLED پوشش میدهد. سیستم بازرسی 2D پیش از رفلو نقصهای کمبود قلع و پلزدگی را روی پدهای میکروی تکتک میگیرد و نرخ بازده پنلهای LED گرانقیمت را حفظ میکند.
زیرلایههای نیمههادی و بردهای بستهبندی به نشست خمیر دقیق و تکرارپذیر روی پدهای گام ریز (fine-pitch) با کمترین ریسک آلودگی نیاز دارند. دستگاه L12 توانمندی قطعات 01005 با تکرارپذیری موقعیتدهی ±0.015mm، جدایش 3 مرحلهای snap-mode برای رهاسازی تمیز از روزنههای ریز و دوربین ردیابی (بازه کد 2.5×2.5–8×8mm) برای ردیابی کامل فرآیند در سطح بچ را ارائه میدهد. رابط استاندارد MES مستندسازی دادههای موردنیاز سیستمهای کیفیت نیمههادی را پشتیبانی میکند.
سیستمهای مدیریت باتری (BMS) خودروهای انرژی نو، اینورترها و الکترونیک قدرت از بردهای بزرگ با مس ضخیم و قطعات سنگین استفاده میکنند. دستگاه L12 بردهای تا 1200×350mm با وزن تا 7kg را با سیستم پشتیبان پین مغناطیسی و میز بلندکننده قابل تنظیم، برای چاپ تخت و پایدار پشتیبانی میکند. فشار قابل برنامهریزی تیغه اسکوئیجی تا 25kg پر شدن کامل روزنهها روی مسیرهای جریان بالا را تضمین میکند و مسیر انتقال یکبخشی، بردهای سنگین را با سرعت تا 1500mm/s بهنرمی جابهجا میکند.
برای ارائهدهندگان EMS که تولید مختلط دارند، تعویض زیر 5 دقیقه و فراخوانی خودکار برنامه در L12 خطوط را در تغییرات مکرر محصول مولد نگه میدارد. رابط کاربری هوشمند با دسترسی مبتنی بر نقش، مجوزهای اپراتور، تکنسین و مهندس را جدا میکند، در حالی که سیستم استاندارد MES دستورالعملهای SOP و دادههای تجهیزات را برای گزارشدهی Industry 4.0 ثبت میکند — ایدهآل برای الزامات ردیابی خودروسازان Tier-1.
شناخت فناوری چاپ خمیر لحیمکاری برای بهینهسازی فرآیند مونتاژ SMT ضروری است. در ادامه یک مرجع فنی جامع برای مهندسان و مدیران فرآیند ارائه شده است.
خمیر لحیمکاری یک سیال غیرنیوتنی با رفتار نازکشونده برشی است. سرعت چاپ قابل برنامهریزی (10–200mm/sec) و فشار (0.5–25kg) دستگاه L12 به شما اجازه میدهد دینامیک تیغه اسکوئیجی را با گرانروی خمیر — بهطور معمول 800–1200 kcps در سر چاپ — همتراز کنید. فشار را حدود 0.5kg به ازای هر 100mm طول تیغه اسکوئیجی شروع کنید و در گامهای 0.5kg تنظیم کنید. برای کار با گام ریز (fine-pitch) (گام 0.25mm و کمتر)، سرعت چاپ را کم و فشار را کمی زیاد کنید تا روزنهها کامل پر شوند و خمیر جا نیفتد.
دستگاه L12 قابهای استنسیل از 520×300mm تا 1500×750mm با ضخامت قاب 20–40mm را پشتیبانی میکند. برای پنلهای بزرگ، طراحی روزنهها بازده انتقال خمیر را تعیین میکند: نسبت سطح را ≥0.66 و نسبت ابعاد را ≥1.5 نگه دارید. برای کارهای miniLED با گام ریز (fine-pitch) و نیمههادی، از استنسیل (شابلون) فولاد ضدزنگ برشلیزری با دیواره روزنههای الکتروپولیششده و پوشش نانو استفاده کنید. توری را بهطور یکنواخت روی قاب بزرگ تحت کشش بدهید تا در مرکز افتادگی ایجاد نشود، چون افتادگی باعث تغییر ضخامت خمیر میشود.
جدایش (دِمولد) همان لحظه حساسی است که استنسیل (شابلون) از برد چاپشده جدا میشود. سیستم حالت snap سهمرحلهای مدل L12 جدایش را به فازهای کنترلشده با فاصله قابل تنظیم (0–20mm) و سرعت قابل تنظیم (0–20mm/sec) تقسیم میکند. برای روزنههای استنسیل با گام ریز، جدایش کندتر و چندمرحلهای بهکار ببرید تا خمیر لحیمکاری بهطور تمیز از دیواره روزنهها کشیده شود؛ برای کارهای استاندارد SMT، snap سریعتر ظرفیت تولید را بالا میبرد. جدایش پلهای از “اثر وکیوم” جلوگیری میکند که علت بالا آمدن خمیر لحیمکاری در چاپهای با سطح بزرگ است.
بازرسی 2D داخلی دستگاه L12 کمبود قلع (low tin)، نبود چاپ و پل لحیم را در زمان واقعی تشخیص میدهد. آستانههای قابل قبول: تغییر مساحت خمیر در محدوده ±15%، جابهجایی X/Y در محدوده ±50μm برای قطعات استاندارد و ±25μm برای گام ریز (fine-pitch). سیستم جبران خودکار آفست را فعال میکند و در صورت تشخیص کمبود قلع میتواند تمیزکاری استنسیل را راه بیندازد. نتایج بازرسی را با دوربین ردیابی بر اساس بچ ثبت کنید تا پایگاه داده SPC برای بهبود پیوسته فرآیند ساخته شود.
عملکرد L12 خود را با این راهنماهای بهرهبرداری تولید و نگهداری به حداکثر برسانید.
1. تأمین هوا را با فشار 4–6Kgf/cm² از مسیر 8mm بررسی کنید. 2. تیغههای اسکوئیجی را از نظر سایش بازرسی کنید (استاندارد فولادی، لاستیکی اختیاری). 3. یک چرخه تمیزکاری خشک برای حذف خمیر باقیمانده اجرا کنید. 4. عرض نوار نقاله و پینهای نگهدارنده را برای اولین برد تأیید کنید. 5. مطمئن شوید علامتهای مرجع برای همترازی بینایی تمیز هستند. 6. سطح حلال و کاغذ تمیزکننده را بررسی کنید. 7. یک برد تست چاپ کنید و پیش از تولید با سیستم 2D بازرسی نمایید.
هفتگی: ریلهای خطی و بالاسکروها را تمیز کنید، کشش تسمه را بررسی کنید، فیلترهای هوا را بازرسی کنید و موازیبودن تیغه اسکوئیجی را کنترل کنید. ماهانه: ریلهای خطی را روغنکاری کنید، فشار تیغه اسکوئیجی را کالیبره کنید و همترازی CCD و یکنواختی نور را بررسی کنید. سهماهه: کالیبراسیون کامل سیستم، تعویض کاغذ تمیزکننده و فیلترهای وکیوم، بهروزرسانی نرمافزار PC، بازرسی مسیر انتقال از نظر سایش. سالانه: خدمات جامع توسط مهندس دارای گواهی JHIMS، شامل راستیآزمایی کامل دقت.
1. برای پشتیبانی یکنواخت بردهای سنگین (تا 7kg) از پینهای مغناطیسی و میز بلندکننده قابل تنظیم استفاده کنید — هرگز پنل بدون پشتیبان را چاپ نکنید. 2. برای بردهای بلندتر از 800mm سرعت انتقال را زیر حداکثر تنظیم کنید تا جابهجایی ناشی از اینرسی حرکت رخ ندهد. 3. برای هر محصول جدید، فاصله لبه برد (2.5mm) و ارتفاع برد (25mm) را تأیید کنید. 4. برای بردهای تابدار (تحمل <1%) از گیره مکشی وکیوم برای موقعیتدهی تخت و پایدار استفاده کنید. 5. پیش از اجراهای طولانی، یکنواختی کشش استنسیل را تأیید کنید.
دمای کاری را بین -20℃ و 45℃ با رطوبت 30–60% نگه دارید. عمر مفید خمیر لحیمکاری در دمای اتاق معمولاً 8–12 ساعت است — خمیر استفادهنشده را در یخچال نگه دارید و مصرف را بر حسب بچ پیگیری کنید. L12 به سیم اتصال زمین اختصاصی و زمین ESD برای حفاظت الکترواستاتیک نیاز دارد، بهعلاوه تغذیه پایدار AC 220V±10% 50/60Hz 3.5KW با دوشاخه بریتانیایی SS145 (13A). تشخیص دما/رطوبت اختیاری، شرایط محیط را بهصورت بیدرنگ نمایش میدهد.
دقیقاً ببینید دستگاه چاپ خمیر لحیمکاری JHIMS L12 کجای فرآیند مونتاژ PCB شما قرار میگیرد و چگونه با تجهیزات بالادست و پاییندست یکپارچه میشود.
L12 همان نخستین و حیاتیترین مرحله در خط مونتاژ SMT — کیفیت چاپ بهطور مستقیم نرخ بازده مراحل بعدی را تعیین میکند. JHIMS پشتیبانی کامل از یکپارچهسازی خط را برای ارتباط بیوقفه با سیستم MES/ERP شما ارائه میدهد.
| متریک | چاپ دستی | JHIMS L12 | مزیت |
|---|---|---|---|
| دقت چاپ | ±0.1mm (وابسته به اپراتور) | ±0.025mm | 4× بهتر |
| دقت تکرار موقعیت | تضمینشده نیست | ±0.015mm | پایدار & تکرارپذیر |
| زمان چرخه | 25-35 ثانیه به ازای هر برد | <15 ثانیه | 2-3 برابر سریعتر |
| زمان تعویض محصول | 15-30 دقیقه | <5 دقیقه | 3-6 برابر سریعتر |
| بازرسی کیفیت | بررسی چشمی (ذهنی) | 2D خودکار — بازرسی 100% | پوشش کامل |
| اپراتور مورد نیاز | 2-3 اپراتور در هر شیفت | 1 اپراتور 3-4 دستگاه چاپ را مدیریت میکند | 67% صرفهجویی در نیروی کار |
| بردهای ابعاد بزرگ | 1200×350mm بهصورت دستی عملی نیست | 1200×350mm، تا 7kg | قابلیت ابعاد فوقبزرگ |
| ردیابی فرایند | دفاتر کاغذی — ورود دستی | لاگ دیجیتال — MES صنعت 4.0 | کاملاً قابل ردیابی |
بر پایه معیارهای متداول صنعت. نتایج واقعی میتواند بسته به کاربرد و شرایط بهرهبرداری متفاوت باشد.
بر پایه پیشفاکتوری که برای دستگاه چاپ خمیر لحیمکاری L12 شما تهیه میکنیم. پارامترهای تولید فعلی خود را وارد کنید تا محاسبه کنید L12 چه سریع هزینه خود را برمیگرداند.
از تأسیسات تولید مدرن ما در شنژن چین بازدید کنید. هر دستگاه چاپ خمیر لحیمکاری JHIMS L12 پیش از حمل با استانداردهای سختگیرانه کنترل کیفیت مونتاژ، کالیبره و تست میشود.
دستگاه چاپ خمیر لحیمکاری JHIMS L12 را در حال انجام وظایف واقعی تولید ببینید. همه ویدیوها برای پخش سریع و پایدار در سراسر جهان روی YouTube میزبانی میشوند.
داستانهای موفقیت مشتریان
استقرارهای واقعی دستگاه چاپ خمیر لحیمکاری JHIMS L12 در چهار قاره — از خطوط کلید در دست SMT تا تولید پرسرعت نمایشگر LED. هر پروژه توسط تیم JHIMS ارسال، نصب و پشتیبانی شده است.
خط SMTتحویل کامل کلید در دست بهصورت DDP — YSM10، دستگاه چاپ خمیر لحیمکاری L5 و کوره رفلو F8، مهندسیشده، نصب و راهاندازیشده بهصورت یک خط خودکار.
چاپ خمیر لحیمکاریدستگاه چاپ خودکار JHIMS L5 مستقرشده برای یک OEM هندی — دقت ±0.01mm، اتوماسیون کامل و کاهش هزینه قابلسنجش در تولید روزانه.
نمایشگر LEDسازنده نمایشگر LED در شنژن تولید خود را با جایگذاری YSM40R گسترش داد — ظرفیت 145K CPH و خط تولیدی کوتاهتر و سبکتر.
تولید LEDیک تولیدکننده LED اسپانیایی جایگذاری با YSM20R را 24/7 اجرا میکند — دو سال کار پیوسته با صفر خرابی و +30% بهرهوری.
مرکز آموزش
راهنماهای کاربردی، مطالعات موردی و مطالب مرجع درباره دستگاه چاپ خمیر لحیمکاری L12، چاپ خمیر لحیمکاری و بهینهسازی فرآیند، نوشته مهندسان JHIMS — از راهبرد خرید تا عیبیابی تولید.
ویدیوهای مرجع: نحوه استفاده از دستگاه چاپ کاملاً خودکار PCB 1.2m – گام به گام; JHIMS | دستگاه چاپ خمیر لحیمکاری SMT PCB & دستگاه چاپ استنسیل صفحهای #PCB Printer; دستگاه چاپ خمیر لحیمکاری خودکار PCBA |دستگاه چاپ لحیم خودکار ساخت چین #smt printer #solder printer.
| وزن | 1500 کیلوگرم |
|---|---|
| ابعاد | 2200 × 1200 × 1500 میلیمتر |