Perfil de la empresa
Edificio A1, Parque Industrial Runteng, N.º 4 Xishan Road, Longteng Community, Shiyan Subdistrict, distrito de Bao'an, Shenzhen 518000, China
Socios globales
De lunes a sábado: 09:00 – 23:00 (UTC+8)
Domingo: cerrado
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Inspección de pasta de soldadura 3D
Eliminar 70% de los defectos de SMT con verdadera inspección de pasta de soldadura 3D. El S630 combina la tecnología de proyección PSLM PMP líder en la industria con un CCD de 5 megapíxeles, menos de 5 minutos de programación de Gerber, y una garantía óptica de 10 años, diseñada para líneas SMT de cero defecto en la fabricación automotriz, médica, electrónica de consumo y LED.
JHIMS S630 3D SPI Solder Paste Inspection Machine
El JHIMS S630 es una máquina de inspección de pastas SPI 3D diseñada para líneas SMT de alto volumen. Como sistema de inspección de pasta de soldadura 3D con tecnología de proyección PMP PSLM, el S630 ofrece verdadera medición volumétrica 3D de cada depósito de pasta de soldadura — volumen, área, altura, compensación XY y forma— con repetibilidad de submicron, capturando defectos antes de rebotar para eliminar el 70% de los fallos de soldadura de aguas abajo. La tecnología patentada de luz estructurada sincrónica resuelve la interferencia del efecto sombra, mientras que las fuentes de luz RG dual (Red-Green) manejan sustratos de alto contraste, incluyendo PCB negro y tableros de cerámica. Una cámara CCD industrial de 5 megapíxeles admite una inspección rápida y estable hasta los componentes 0201.
Diseñado con componentes premium Basler/Cognex (Alemania/USA), Panasonic/Mitsubishi (Japón), THK/HIWIN (Japón/Taiwan), y Mitsubishi/Siemens (Japón/Alemania), el S630 ofrece fiabilidad de calidad industrial para entornos de producción 24/7.
Aplicaciones: Inspección de pasta de soldadura 3D para electrónica automotriz, electrónica de consumo, dispositivos médicos, fabricación de LEDs, nueva energía, control industrial, telecomunicaciones y montaje PCB casero.
Rejilla definida por software con cambios de fase programables — desgaste mecánico cero, deriva de fase cero y una garantía de reemplazo libre de 10 años en la cabeza de proyección 3D. Altura de detección ajustable de 550μm a 1200μm sin cambios de hardware.
Cámara CCD industrial junto con un lente telecéntrico premium. Admite la inspección del componente 0201 a 13μm, 16μm o 20μm de resolución, con monocroma y color de imagen 2D como estándar.
Archivos Gerber 100K-pad convertidos en menos de 10 minutos. Merging directo de doble archivo sin herramientas de terceros, modo Manual de enseñanza para tableros no alemanes, y soporte de panel mixto.
Adquisición patentada de 8 marcos (4 alta + 4 baja exposición) con modos seleccionables de PCB Negro/Normal/Bright. Maneja perfectamente sustratos cerámicos y PCB oscuros que confunden sistemas convencionales.
La imagen llena de colores 2D aisla pasta de soldadura de flujo, líneas blancas y escombros, detectando puentes debajo de 30μm que los algoritmos de altura solo fallan. Las imágenes de defecto de color facilitan la verificación del operador.
Las cabezas de luz estructuradas de 3 colores a intervalos de 120 grados capturan múltiples ángulos simultáneamente, eliminando artefactos de sombra en componentes altos. Configurable como cabeza individual, dual o triple.
Seguimiento de página de PCB en tiempo real con retroalimentación automática de servo y un rango de compensación dinámica de ±5mm. La predicción de warp mejorada por AI reduce falsos positivos en un 25% en circuitos flexibles.
SPC en tiempo real con X-bar, R-chart, Cp/Cpk analysis, multi-PCB view comparison, custom report formatting, histogram, normal distribution and trend analysis.
Activa automáticamente la limpieza de la plantilla cuando se detectan impresiones ausentes y transmite los datos de desfase XY a la impresora para su corrección en tiempo real. Integración probada con impresoras GKG y Desen.
Transmite datos de tablero defectuoso a las máquinas de pick-and-place para que salten tablas malas automáticamente — ahorrando un 30% de tiempo de montaje en PCBs multipanel. Selección de códigos de barras con base en la cámara.
| Parámetro | Especificación | Parámetro | Especificación |
|---|---|---|---|
| Principio de inspección | Inspección de proyección de luz blanca sinusoidal | Industrial CCD cámara | 5 Megapixel |
| Resolución | 16 μm (13μm / 20μm opcional) | 3D Projection Head | Proyectos patrones de fringe periódicos; verdadera imagen 3D. 10 años de garantía de sustitución gratuita. |
| Imagen monocromo 2D | Estándar; facilita la confirmación de defecto del operador | Color 2D Imagen | Estándar; RGB sintetiza imágenes 2D de color, más intuitiva que monocromo |
| Z-Axis Lifting en tiempo real | Estándar; compensación de hardware para la página de guerra de bordo durante la inspección | Velocidad FOV | 0.45 por campo de vista |
| Gage R | <10% | Modo transportador | Carril individual (Lista final disponible en serie D) |
| Tamaño de la Junta PCB (L × W) | 50 × 50 ~ 630 × 550 mm | PCB Thickness | 0.4 ~ 7 mm |
| X-Y Mechanism | El cabezal de inspección se mueve en ejes X y Y; PCB permanece fijo | Lado fijo de la bobina | Carril frontal fijo (práctico de retaguardia) |
| Rail Width Adjustment | Automático y manual, dos modos | Posicionamiento de PCB > 038; Clamping | Posicionamiento y fijación de bordes |
| transportador Altura | 900 ± 40 mm | PCB Edge Clamping Width | 3 mm |
| Limpieza de altura parcial | Top: 30mm / átomo: 40mm | Paga mínima | 150 μm |
| PCB Conveyance Direction | R→L o L→R; conmutación de una tecla de software | Sistema operativo | Windows 10 64-bit Enterprise Edition |
| Idioma del software | Chino / Inglés | software de programación | Gerber (RS-274X, RS-274D), CAD |
| Hora de programación | < 5 minutes | Programa Fine-Tuning Time | < 5 minutes |
| Cambio de tiempo | < 3 minutes | Programa panelizado | Conveniente creación de programas panelizados (incluyendo paneles mixtos) |
| Tipos de entrada de datos | plantilla (stencil) file, Gerber (RS-274X, RS-274D); manual window addition supported | Adquisición de datos SPC > 038; Análisis | Tendencia de producción, gráfico X-bar, gráfico R, Cp, Cpk. Volumen de registros, área, altura, offset per solder joint. Gráficos de causas defectuosas, imágenes de valor completo, distribución normal, curvas de datos de componentes individuales, imágenes de defecto en tiempo real. |
| Requisitos de red | Soporta protocolo TCP/IP; transmisión de imagen en tiempo real sin afectar la operación | CPU | Intel i7 |
| Memoria | 24 GB (32 GB opcional) | Disco duro | 1 TB HDD / 1 TB SSD opcional |
| Sistema operativo | Windows 10 64-bit Enterprise Edition | Monitor | 24″ monitor LCD |
| Dispositivos de entrada | Ratón, teclado | Dimensiones | W1180 × D1330 × H1530 mm |
| Requisitos de suministro aéreo | 4 ~ 6 Bar | Peso | 1.160 kg |
| Fuente de alimentación | 220 V, 10 A | Power Consumption (Startup / Normal) | Startup: 2,5 kW / Operación normal: 2 kW |
| Consumo de aire operativo | 5 L/min | Requisito de carga de piso | 450 kg/m2 |
| Requisitos de puesta en marcha | Cable de tierra requerido | SMEMA Interface | Equipado; proporciona señales de salida de tablero buena / baja |
| Sistema de protección de seguridad | Indicación de seguridad integral y sistema de interbloqueo | Barcode Scanning | Código de barras basados en cámaras |
| Inspección automática y manual | Ambos modos disponibles | Documentación técnica | Manuales técnicos, operativos y de mantenimiento completos (incluyendo versiones electrónicas) y medios de instalación de software |
| Servicio de actualización de software | Servicio de actualización de software permanente y gratuito | Integración estándar del sistema MES | Integración estándar del sistema MES con API de servicio web |
Cada uno JHIMS S630 se construye con componentes de clase mundial. Sólo procedemos de marcas líderes de la industria para garantizar la fiabilidad y precisión a largo plazo.
El JHIMS S630 3D SPI inspección de pasta de soldadura (SPI) Machine es un caballo de trabajo versátil desplegado en los sectores de fabricación de electrónica crítica misión en todo el mundo.
Integración de cierre completo SPI-AOI para la unidad de control de motores PCB ensamblado, con monitoreo en tiempo real de SPC logrando CPK por encima de 1.67 a través de operación 24/7. IATF 16949-compliant traceability from solder paste print to final inspection keep tier-1 automotive providers audit-ready.
Inspección 3D de alta precisión para tableros RF sensibles con traza crítica de impedancia. La tecnología PSLM maneja PCBs de gran formato hasta 630×550mm con repetibilidad de submicron consistente en toda la superficie de la tabla.
Bajo cambio de 3 minutos entre variantes de productos con almacenamiento preestablecido PLC para hasta 50 tipos de tablero. El reconocimiento dinámico de Mark Point elimina la lectura fiducial per-panel, ahorrando un 40% de tiempo de ciclo de inspección en arrays multipanel.
Configuración compatible con la limpieza con opciones de enclosure rellenadas por HEPA, 100% trazabilidad con enlace de datos de código a código de barras y procesos de inspección validados que cumplen con los requisitos de registro electrónico FDA 21 CFR Parte 11.
SPI de serie L dedicada para tiras LED ultra largas de hasta 1,2 metros. La tecnología D-Lighting maneja sustratos reflectantes de aluminio, mientras que el filtrado RGB Tune elimina puentes falsos de reflejos de revestimiento conformal.
La compensación estática de lentes telecéntricos resuelve la variación de warp dentro de FV, con accesorios FPC dedicados y opciones de fijación de vacío. La predicción de warp AI reduce los falsos positivos en un 25% frente a la compensación estándar del eje Z solo.
Comprender la tecnología de inspección de pasta de soldadura 3D es esencial para optimizar su proceso de montaje SMT. A continuación se presenta una referencia técnica integral para ingenieros y administradores de procesos.
A diferencia de los sistemas tradicionales de Moire que utilizan grapas de vidrio físico impulsadas por actuadores piezoeléctricos, JHIMS PSLM genera patrones de flecos sinusoidales completamente a través del software. Esto elimina 231 millones de ciclos de accionamiento mecánico por año (calculados para tablas de 5K/día, 30 FOVs/board) — lo que resulta en cero desgaste mecánico, cero deriva de fase y una garantía óptica de 10 años.
El S630 captura 8 imágenes por FOV — 4 con alta exposición y 4 con baja exposición. Para PCBs negros que absorben la mayoría de la luz proyectada, el grupo de alto riesgo asegura suficiente señal; para sustratos de cerámica reflectante, el grupo de bajo riesgo evita la saturación. El algoritmo fusiona inteligentemente a ambos grupos en una reconstrucción 3D sin ruido.
Los sistemas convencionales de SPI detectan la superación puramente por la continuidad de altura entre las almohadillas adyacentes, que falla cuando el residuo de flujo o las líneas de seda blanca crean señales de altura. JHIMS RGB Tune captura una imagen de color 2D y filtros por color de pasta de soldadura (típicamente gris-metállica), ignorando las características de altura no-solada — eliminando la fuente número uno de falsos puentes llama en producción.
Tres proyectores de luz estructurados de colores independientes a intervalos de 120 grados iluminan la pasta de soldadura desde diferentes ángulos de azimut, creando tres reconstrucciones 3D separadas que se fusionan para eliminar artefactos de sombra, especialmente críticos para componentes altos (hasta 30mm de alto nivel) que arrojan sombras en sistemas de un solo proyector.
Maximice su rendimiento S630 con estas directrices de operación de fabricación y mantenimiento.
Cada S630 pasa por QC entrante (IQC), mecanizado de precisión CNC de 5 ejes (±0.02mm), sub-assembly, montaje final con verificación de par digital, pruebas de quemado de 48 horas con paneles de muestra de clientes de 500-800, inspección QC final de 120 puntos y embalaje de exportación sellado por vacío con indicadores de choque.
Cada máquina funciona continuamente durante 48 horas utilizando muestras PCB proporcionadas por el cliente (500-800 tablas). La estabilidad de vibración, la consistencia de la velocidad y la tasa de llamadas falsas se registran cada 30 minutos. Sólo las máquinas que pasan los 48 puestos de control reciben un “Certificado de tercios limitada#8221; enviado con la unidad.
Daily: limpia los carriles de transporte y verificar las señales SMEMA. Semanalmente: inspeccionar y limpiar el objetivo de proyección 3D con toallitas ópticas aprobadas. Mensual: verifique la calibración con un tablero estándar rastreable NIST y ejecute Gage R Pulido&R. Trimestralmente: verifique los accesorios neumáticos, reemplace los filtros de aire y verifique la resistencia al suelo.
JHIMS proporciona estándares de calibración rastreables NIST. El S630 logra Gage R sensible&R inferior al 10%, repetibilidad de altura inferior a 1μm (3σ), y repetibilidad de volumen/rea inferior al 1% (3σ). El servicio anual de recalibración está disponible a través de nuestra red global de servicios o herramientas de diagnóstico remotas.
El S630 se sienta en la puerta de calidad más crítica en el montaje SMT, inmediatamente después de la impresión de pasta de soldadura. Los defectos de captación aquí previenen el 70% de los fallos de reflujo aguas abajo.
El S630 cierra el ciclo: envía los datos de desfase XY de vuelta a la impresora para su corrección en tiempo real y transmite la información de Badmark a la máquina pick and place para omitir placas defectuosas, ahorrando un 30 % de tiempo de montaje en series multipanel.
| Métrica | Impresión manual | JHIMS S630 | Ventajas |
|---|---|---|---|
| Tipo de medición | Comprobación visual subjetiva / área 2D solamente | True 3D: Volume + Area + Height + XY Offset + Shape | S630 |
| Precisión de altura | No mensurable / Estimado desde grayscale | <1μm repeatability (3σ) | Verdadera 3D |
| Medición del volumen | Imposible / Estimado (no verdadero volumen) | Medición volumétrica verdadera <1% repeatability | Verdadera 3D |
| Tasa de detección de defectos | 60-70% / 75-85% | >99% | Verdadera 3D |
| Tasa de llamadas falsas | N/A / 10-25% | <2% (with RGB Tune) | 5× llamadas de alcantarillado |
| Velocidad de inspección | ~2 min/board / ~30 sec/board | ~15 sec/board (630×550mm) | 5× más rápido |
| Hora de programación | N/A / 30-60 min | <5 min (Gerber import) | 5× más rápido |
| Operadores requeridos | 2-3 por línea / 1 por 2 líneas | 1 por 4 líneas | 4× Less Labor |
| SPC Data | Ninguno / Pase básico/fail | Full SPC: Cp/Cpk, X-bar, R, tendencia, histograma, defecto pareto | S630 |
| Bote mecánico anual | N/A/ Moderado | Cero (preparaciones definidas por software PSLM) | S630 |
| Especificación | N/A / 12 meses | 10 años de actualizaciones de software libre óptica + permanente | S630 |
Basado en parámetros típicos de la industria. Los resultados reales pueden variar por aplicación y condiciones de funcionamiento.
Introduzca sus parámetros de producción actuales para calcular lo rápido que el JHIMS S630 paga por sí mismo.
Cada máquina JHIMS está montada, calibrada y puesta a prueba en nuestras instalaciones de Shenzhen, luego cuidadosamente empacada para la entrega internacional.
Vea el JHIMS S630 realizando tareas de producción en el mundo real. Todos los vídeos son alojados en YouTube para una transmisión rápida y fiable en todo el mundo.
Historias de éxito al cliente
Resultados del mundo real de fabricantes de SMT y PCB que trabajan con JHIMS — un fabricante de equipos SMT certificado ISO 9001 — cada caso se vincula con un estudio de caso JHIMS verificado.
LINE AUTOMATIONCómo una línea de producción TCL cortó el tiempo de cambio en un 85% y subió el rendimiento en un 30% con la automatización JHIMS.
ensamblaje de PCB (PCBA)Un proveedor de EMS vietnamita pasó una auditoría del proveedor de Toyota con defectos cero después de reconfigurar su línea PCB.
COST REDUCTIONCómo una operación de montaje PCB mexicana redujo el costo de trabajo en un 67% a través de la automatización de líneas SMT.
LEARNING CENTER
Guías prácticas y estudios de casos reales sobre inspección 3D SPI y control de calidad SMT, escritos por ingenieros JHIMS, desde adquisiciones hasta integración de líneas.
Vídeos de referencia: 3D inspección de pasta de soldadura (SPI) (SPI): Ultimate Guide to High-Precision PCB Manufacturing; ver el proceso en YouTube; ver el proceso en YouTube.
| Weight | 1160 kg |
|---|---|
| Dimensions | 1180 × 1330 × 1530 mm |
| Tamaño de la Junta PCB (L × W) | 50 × 50 ~ 630 × 550 mm |
| PCB Thickness | 0.4 ~ 7 mm |
| Limpieza de altura parcial | Top: 30mm / átomo: 40mm |
| PCB Conveyance Direction | R→L o L→R; conmutación de una tecla de software |
| Hora de programación | < 5 minutos |
| Fuente de alimentación | 220 V, 10 A |
| Power Consumption (Startup / Normal) | Startup: 2,5 kW / Operación normal: 2 kW |