Địa chỉ
Building A1, Runteng Industrial Park, No. 4 Xishan Road, Longteng Community, Shiyan Subdistrict, Bao'an District, Shenzhen 518000, China
Giờ làm việc
Thứ Hai – Thứ Sáu: 7:00 – 19:00
Cuối tuần: 10:00 – 17:00
Địa chỉ
Building A1, Runteng Industrial Park, No. 4 Xishan Road, Longteng Community, Shiyan Subdistrict, Bao'an District, Shenzhen 518000, China
Giờ làm việc
Thứ Hai – Thứ Sáu: 7:00 – 19:00
Cuối tuần: 10:00 – 17:00














Yêu cầu báo giá
MÁY GẮP ĐẶT LINH KIỆN
Năng suất thực 95.000 CPH, độ chính xác ±0,035mm, dải linh kiện 0201 đến 55×100mm. YSM20R là nền tảng gắp đặt module cao cấp chủ lực của Yamaha — phân phối ủy quyền, giá trực tiếp từ nhà máy, hỗ trợ sau bán hàng toàn cầu.

Chiếc YAMAHA YSM20R máy gắp đặt linh kiện là dòng máy gắp đặt SMT tốc độ cao chủ lực của Yamaha, được thiết kế riêng cho lắp ráp bo mạch siêu tốc độ cao, đa chủng loại. Là nhà phân phối Yamaha được ủy quyền, JHIMS cung cấp giá trực tiếp từ nhà máy cùng hỗ trợ kỹ thuật, lắp đặt và bảo hành toàn cầu. Cấu hình hai dầm YSM20R-2 đạt năng suất thực 95.000 CPH (Type PV) nhờ hai đầu High-Speed Multi (HM). 95.000 CPH (Type PV) với độ chính xác ±0,035mm (±0,025mm) Cpk ≥ 1,0, dải linh kiện 0201 đến 55×100mm (đầu FM cao tới 28mm) và công suất tiêu thụ trung bình 1,9kW — máy YSM20R tiết kiệm năng lượng nhất trong phân khúc tốc độ của mình.
Được YAMAHA chế tạo với ray dẫn hướng tuyến tính THK, vòng bi chính xác NSK/NACHI, khí nén SMC, cảm biến Panasonic, linh kiện thị giác Keyence/OMRON và đầu nối nguồn TOYOGIKEN, đảm bảo độ tin cậy công nghiệp 24/7.
Ứng dụng: Điện tử tiêu dùng, điện tử ô tô, thiết bị y tế, tự động hóa công nghiệp, năng lượng mới & BMS, chiếu sáng & hiển thị LED, viễn thông & 5G và lắp ráp SMT thiết bị gia dụng.
Tốc độ gắp đặt 0,038 giây/CHIP với hai đầu HM trên cấu hình hai dầm trục X. Đã xác nhận trong điều kiện tối ưu của Yamaha. Hệ thống hoán đổi bộ cấp liệu liên tục sATS30NS (tùy chọn) loại bỏ việc dừng sản xuất — vận hành liên tục 24/7 mà không mất thời gian nạp lại linh kiện.
Độ chính xác ±0,035mm (±0,025mm) với Cpk ≥ 1,0 (3σ) cho cả linh kiện CHIP và QFP, hàng đầu ngành. Đạt được nhờ thiết kế khung cứng độc quyền của Yamaha, điều khiển servo độ phân giải cao và căn chỉnh bằng thị giác tiên tiến. Tỷ lệ đạt ngay lần đầu ổn định vượt 99,95%.
Đầu High-Speed Multi (HM) cho linh kiện 0201-55×100mm, chiều cao tới 15mm. Đầu Flexible Multi (FM) tùy chọn mở rộng tới chiều cao 28mm cho đầu nối cao và linh kiện dị hình. Kết hợp nhiều đầu trên cùng một máy để có độ linh hoạt tối đa.
Tới 140 loại bộ cấp liệu trên bàn cấp liệu cố định (tương đương băng 8mm) hoặc 128 loại trên xe hoán đổi. Hỗ trợ bộ cấp khay tự động cố định sATS30 30 khay và bộ cấp khay dạng xe cATS10 10 khay. Xử lý đồng thời linh kiện dạng băng, dạng ống và dạng khay.
Camera quét nhận diện tốc độ cao ngay khi di chuyển. Camera đa góc với chức năng phát hiện độ đồng phẳng (tùy chọn) dùng cho kiểm tra bi BGA/CSP. Camera dấu chuẩn (trường nhìn 8×8mm) để căn chỉnh dấu định vị trên bo mạch. Camera góc bên để xác minh độ đồng phẳng của chân linh kiện.
Xe hoán đổi 32 bộ cấp liệu ở cả bốn mặt với gọi lại chương trình tự động. Một công nhân chuyển đổi trong dưới 30 giây — không cần dụng cụ. Cụm 128 bộ cấp liệu hỗ trợ hơn 12.800 điểm gắp đặt và 255 loại linh kiện mỗi bo mạch.
Công suất tiêu thụ trung bình chỉ 1,9kW (công suất 10,4kVA) — máy gắp đặt tiết kiệm năng lượng nhất trong phân khúc tốc độ của mình. Tương thích điện áp toàn cầu AC 3 pha 200-416V. Tuân thủ Chỉ thị Máy móc EU 2006/42/EC và Chỉ thị EMC 2014/30/EU (dấu CE).
Tương thích tín hiệu máy với máy GATE, Advanced GATE, Advanced GATE 2 và SMEMA để tích hợp dây chuyền liền mạch. Làm việc với phần mềm hỗ trợ dây chuyền SMT Yamaha Y.FacT / P-Tool để mô phỏng nhịp takt, lập kế hoạch sản xuất và giám sát thời gian thực.
Toàn bộ thông số được lấy từ tài liệu kỹ thuật chính thức của Yamaha: SJBMK18100-01 / ZLEX_YSM20R_CN / SESMK18400-00 v2.001.
| Thông số | Thông số kỹ thuật | Thông số | Thông số kỹ thuật |
|---|---|---|---|
| Mã kiểu máy (2 dầm) | KMK-000 | KMK-500 | — |
| Mã kiểu máy (1 dầm) | KMK-100 | KMK-600 | — |
| Tốc độ gắp đặt (HM×2) | 95.000 CPH | 90.000 CPH | 80.000 CPH |
| Thời gian chu kỳ mỗi CHIP | 0,038 giây | 0,040 giây | — |
| Độ chính xác gắn linh kiện | ±0,035mm (±0,025mm) Cpk ≥ 1,0 (3σ) — cho cả CHIP và QFP | ||
| Dải linh kiện (đầu HM) | 0201 đến R55×D100mm, C≤15mm | 03015 đến R55×D100mm, C≤15mm | Giống TypeSV |
| Dải linh kiện (đầu FM) | 03015 đến R55×D100mm, C≤28mm | ||
| Bộ cấp liệu Nonstop sATS30NS | Tương thích | Không tương thích | — |
| Camera quét | □12 mm | □8 mm | — |
| Kích thước ngoài | D1.374×R1.857×C1.445mm | Giống nhau | D1.374×R2.110×C1.445mm |
| Trọng lượng (2 dầm) | Khoảng 2.050kg | Loại SV | Khoảng 2.500kg |
| Trọng lượng (1 dầm) | Khoảng 1.950kg | Loại SV | — |
| Độ ồn | 78 dB(A) trở xuống | ||
| Bo mạch tối đa (cỡ L) | D810×R490mm (đường đơn) | Bo mạch tối đa (cỡ M) | D360×R490mm |
| Vận chuyển hai tầng | 1 bo mạch: D810×R490 / 2 bo mạch: D380×R490 | Bo mạch nhỏ nhất | D50×R50mm |
| Chiều cao vận chuyển | 900mm ±10mm | Tốc độ vận chuyển | 50–500mm/giây |
| Số điểm gắp đặt | Tối đa 12.800 điểm | Loại linh kiện | 255 loại/bo mạch |
| Dấu chuẩn fiducial | 128 dấu/bo mạch | Dung lượng dữ liệu bo mạch | 100 MB/máy |
| Độ phân giải định vị | X/Y/Z: 0,001mm / R: 0,001° | Số bộ cấp liệu (cố định) | Tối đa 140 loại (quy đổi 8mm) |
| Số bộ cấp liệu (hoán đổi) | Tối đa 128 loại (quy đổi 8mm) | Khay tự động (cố định/sATS30) | Tối đa 30 lớp |
| Khay tự động (xe cấp liệu/cATS10) | Tối đa 10 tầng (KLX-000/100) | Kích thước cATS10 | D480×R870×C1.150mm / 160kg |
| Nguồn điện | AC 3 pha 200/208/220/240/380/400/416V ±10%, 50/60Hz | Công suất nguồn | 10,4kVA |
| Công suất tiêu thụ trung bình | 1,9kW (thông thường) | Cực đấu dây | TOYOGIKEN FPS-80 (bu lông M5) |
| Cấp khí nén | 0,45MPa+, sạch & khô | Tiêu thụ khí nén (HM×2) | 240 L/phút trung bình / 340 L/phút tối đa [ANR] |
| Nhiệt độ làm việc | 15–35°C (độ chính xác: 20–28°C) | Độ ẩm vận hành | 20–80% (tối ưu: 50–60%) |
| Độ cao so với mực nước biển | ≤1.000m | Tải trọng sàn | Khoảng 850 kg/m² |
| Chip (vuông/hình trụ/transistor) | 0,2×0,1mm đến 12×12mm | Loại SV | N/A |
| SOP, SOJ, QFP (nhỏ) | 5×4,5mm đến 20×20mm | Loại SV | Bước chân ≥ 0,4mm (khe hở 0,22mm / chân 0,18mm) |
| SOP, SOJ, QFP (vừa) | 20×20mm đến 32×32mm | Loại SV | Bước chân ≥ 0,5mm (khe hở 0,28mm / chân 0,22mm) |
| SOP, SOJ, QFP (lớn) | 32×32mm đến 55×55mm | Loại SV | Bước chân ≥ 0,65mm (khe hở 0,35mm / chân 0,30mm) |
| BGA / CSP (nhỏ) | Tới 20×20mm | Loại SV | Bi Ø ≥ 0,18mm / bước chân ≥ 0,3mm |
| BGA / CSP (vừa) | 20×20mm đến 32×32mm | Loại SV | Bi Ø ≥ 0,22mm / bước chân ≥ 0,37mm |
| BGA / CSP (lớn) | 32×32mm đến 55×55mm | Loại SV | Bi Ø ≥ 0,30mm / bước chân ≥ 0,5mm |
| Linh kiện dị hình (đầu nối, v.v.) | Lên đến 55×100mm | Loại SV | Liên hệ JHIMS theo từng linh kiện |
Mỗi YAMAHA YSM20R được chế tạo từ linh kiện đẳng cấp thế giới của các thương hiệu hàng đầu toàn cầu.
YAMAHA YSM20R được triển khai trong các lĩnh vực sản xuất điện tử trọng yếu trên toàn thế giới.
ECU, bộ điều khiển BMS, bo mạch cảm biến ADAS và hệ thống thông tin giải trí đòi hỏi khả năng truy xuất nguồn gốc theo ISO/TS 16949 và sản xuất không lỗi. Độ chính xác ±0,035mm của YSM20R cùng hệ thống cấp liệu liên tục sATS30NS đảm bảo sản xuất 24/7 với truy xuất nguồn gốc tới từng linh kiện. Máy xử lý mọi thứ từ linh kiện thụ động 0201 trên bo ECU mật độ cao đến đầu nối lớn trên mô-đun điều khiển thân xe.
Bộ điều khiển thiết bị cấy ghép, thiết bị chẩn đoán và máy theo dõi bệnh nhân yêu cầu tuân thủ ISO 13485. Camera đa góc của YSM20R với chức năng phát hiện độ đồng phẳng đảm bảo mọi bi BGA tiếp xúc hoàn hảo. Smart Recognition xác minh phân cực và hướng linh kiện theo thời gian thực — yếu tố then chốt với điện tử an toàn tính mạng.
Điện thoại thông minh, máy tính bảng, thiết bị đeo và thiết bị IoT đòi hỏi độ thu nhỏ cực cao và năng suất khối lượng lớn. Cấu hình Type PV xử lý chip 0201 ở 95.000 CPH. Vận chuyển bo mạch hai tầng cho phép gia công đồng thời hai loại bo mạch khác nhau mà không dừng dây chuyền.
Bộ nghịch lưu, bộ truyền động động cơ, bộ điều khiển sạc năng lượng mặt trời và bo mạch BMS có linh kiện lớn, bo mạch dày và đường mạch dòng cao. Đầu FM xử lý linh kiện tới 55×100mm và chiều cao 28mm với điều khiển lực chính xác.
Bo mạch LED mật độ cao yêu cầu gắp đặt hàng nghìn linh kiện giống nhau mà không có lỗi. Phiên bản rộng YSM20W xử lý tấm nền rộng tới 742mm, trong khi camera quét của đầu HM kiểm tra từng điểm gắp đặt LED theo thời gian thực.
Bo mạch trạm gốc, mô-đun RF và thiết bị mạng kết hợp bo mạch kích thước lớn với nhiều công nghệ linh kiện khác nhau. 255 loại linh kiện mỗi bo mạch và 12.800 điểm gắp đặt của YSM20R xử lý được cả những cụm bo mạch 5G phức tạp nhất.
Chỉ số CPH dựa trên điều kiện tối ưu của Yamaha. CPH thực tế phụ thuộc vào độ phức tạp của bo mạch, chủng loại linh kiện và thời gian nạp/xả bo mạch. Type PV đạt 95.000 CPH. Dùng phần mềm Y.FacT/P-Tool để ước tính sản lượng chính xác với bo mạch cụ thể của quý khách.
Camera quét thực hiện nhận diện tốc độ cao ngay khi đầu di chuyển — lý tưởng cho chip tới 12mm (PV) hoặc 8mm (SV). Camera đa góc cung cấp hình ảnh nhiều góc cố định cho linh kiện lớn hơn, kiểm tra bi BGA và xác minh độ đồng phẳng.
Hệ sinh thái bộ cấp liệu của Yamaha hỗ trợ băng rộng 8mm đến 56mm. sATS30NS (chỉ Type PV) cho phép nối băng liên tục. Bộ đổi khay cATS10 chứa 10 khay. Bộ cấp liệu dạng ống xử lý linh kiện đóng gói trong ống. Hệ thống xe hoán đổi cho phép thay toàn bộ cụm bộ cấp liệu trong dưới 30 giây.
Cpk (chỉ số năng lực quá trình) ≥ 1,0 nghĩa là phân bố gắp đặt nằm trong dải dung sai ít nhất 3σ. YSM20R đạt ±0,035mm ở Cpk 1,0 và ±0,025mm trong điều kiện tối ưu — đã xác nhận bằng linh kiện đánh giá tiêu chuẩn của Yamaha.
Dây chuyền SMT cân bằng đảm bảo điểm nghẽn không bao giờ nằm ở công đoạn gắp đặt. Với 95.000 CPH, YSM20R thường quyết định nhịp takt. Thượng nguồn: đảm bảo thời gian chu kỳ của máy quét kem hàn phù hợp. Hạ nguồn: khớp năng suất lò hàn reflow. Yamaha Y.FacT mô phỏng hiệu năng toàn dây chuyền trước khi mua thiết bị.
Diện tích sàn: ~2,6m² cho thân máy (D1.374×R1.857mm), cộng khoảng trống bảo trì (1m trước/sau, 0,5m hai bên). Tải trọng sàn: ≥ 850 kg/m². Điện: mạch 3 pha riêng. Khí nén: 0,45MPa trở lên, đường cấp có đường kính trong 8mm trở lên kèm bộ sấy và bộ lọc. Môi trường vận hành: khuyến nghị 20–28°C, độ ẩm 50–60% RH.
Hàng tuần: Kiểm tra và vệ sinh đầu hút. Hàng tháng: Bôi trơn trục vít bi trục X và ray dẫn hướng. Hàng quý: Thay lọc khí, bôi trơn trục vít bi đầu FM. Sáu tháng một lần: Vệ sinh toàn bộ cụm đèn chiếu sáng của camera. Hàng năm: Vệ sinh trục then hoa, kiểm tra băng tải, thay lọc bộ điều khiển.
Vận hành cơ bản: đào tạo 3 ngày gồm khởi động/tắt máy, nạp chương trình, thiết lập bộ cấp liệu và kiến thức cơ bản. Lập trình nâng cao: 2 ngày về P-Tool và quản lý cơ sở dữ liệu. Chứng nhận bảo trì: đào tạo thực hành 2 ngày cho nhân sự tại nhà máy. Toàn bộ đào tạo do kỹ sư JHIMS thực hiện — tại chỗ hoặc tại trung tâm trình diễn ở Thâm Quyến.
Xem chính xác vị trí của YAMAHA YSM20R trong quy trình lắp ráp bo mạch của quý khách và cách máy tích hợp với thiết bị thượng nguồn, hạ nguồn.
Máy cấp bo mạch
Tự động nạp bo mạch
Máy quét kem hàn
JHIMS L5 / Yamaha YSP
Kiểm tra SPI
AOI trước hàn reflow
YSM20R
▶ Máy gắp đặt tốc độ cao ◀
Lò hàn reflow
Lò hàn reflow 10+ vùng
Kiểm tra AOI
AOI sau hàn reflow
Máy dỡ bo mạch
Tự động dỡ bo mạch
| Chỉ số | Gắp đặt thủ công | YSM20R-2 Loại PV | Ưu điểm |
|---|---|---|---|
| Tốc độ gắp đặt | ~800 CPH/người vận hành | ~8.000 CPH | 95.000 CPH (×119 so với thủ công) |
| Độ chính xác gắp đặt | ±0,2mm (tùy người vận hành) | ±0,1mm | ±0,035mm (Cpk≥1,0) |
| Dải linh kiện | 0603+ (giới hạn bởi đầu nhíp) | 0402+ | 0201 đến 55×100mm |
| Số nhân viên vận hành cần thiết | 1 mỗi trạm (×120 trạm để tương đương) | 2–3 mỗi máy | 1 người vận hành cho toàn bộ máy |
| Sản lượng hàng tháng (8h×26 ngày) | ~166K điểm gắp đặt | ~1,66 triệu điểm gắp đặt | ~19,76 triệu điểm gắp (×119 so với thủ công) |
| Chi phí nhân công hàng năm (ước tính) | $600K+ (120 công nhân vận hành) | $180K+ (3 người vận hành × 10 máy) | ~$12K (1 người vận hành) |
| Tỷ lệ lỗi | thông thường 2–5% | 0,5–1% thông thường | <0,05% (lần đầu đạt) |
| Thời gian chuyển đổi | 10–15 phút | 15–30 phút | <30 giây (hoán đổi xe cấp liệu) |
Dựa trên dữ liệu sản xuất thực tế từ các nhà sản xuất điện tử sử dụng YSM20R. Kết quả thực tế có thể khác nhau tùy ứng dụng.
Dựa trên báo giá chúng tôi lập cho YSM20R của quý khách. Nhập các thông số sản xuất hiện tại để tính xem YSM20R hoàn vốn nhanh đến mức nào.
YAMAHA YSM20R: máy gắp đặt tốc độ cao, băng tải bo mạch, kết cấu bên trong và tích hợp dây chuyền sản xuất.




Xem YAMAHA YSM20R thực hiện các tác vụ gắp đặt trong thực tế. Mọi video được lưu trữ trên YouTube để phát trực tuyến nhanh và ổn định trên toàn thế giới.
CÂU CHUYỆN THÀNH CÔNG CỦA KHÁCH HÀNG
Các triển khai thực tế Yamaha YSM20R tại châu Âu và Trung Quốc — sản xuất LED, lắp ráp bo mạch tốc độ cao và dự án dây chuyền SMT trọn gói. Mọi máy đều do đội ngũ JHIMS giao hàng, lắp đặt và hỗ trợ.
SẢN XUẤT LEDJHIMS đã cung cấp 4 máy Yamaha YSM20R đã qua sử dụng cùng bộ cấp liệu, đầu hút và xe khay cho một nhà sản xuất LED Tây Ban Nha — 2 năm sản xuất không hỏng hóc và sản lượng tăng 30%.
DÂY CHUYỀN 95K CPHMột nhà sản xuất OEM tại Changsha đã xây dựng 4 dây chuyền SMT hoàn chỉnh với máy gắp đặt YSM20R, YSM10, YS24 và YS12 cùng SPI và lò hàn reflow — 95.000 CPH mỗi dây chuyền với tỷ lệ đạt 99,5%.
HIỆU QUẢ SMTMột nhà sản xuất gia công tại Thâm Quyến đạt 95K CPH với YSM20R tân trang từ JHIMS — hiệu suất tăng 30%, thời gian chu kỳ giảm 37,5% và hoàn vốn trong 7 tháng.
SẢN XUẤT LEDMột nhà sản xuất màn hình LED Tây Ban Nha bổ sung chiếc YSM20R đã qua sử dụng thứ ba từ JHIMS — độ tin cậy đã kiểm định CPK, năng lực 95K CPH và hiệu suất toàn dây chuyền tăng 30%.
TRUNG TÂM KIẾN THỨC
Hướng dẫn thực tiễn, dự án thực tế và tài liệu tham khảo về máy gắp đặt YSM20R, do kỹ sư JHIMS biên soạn — từ chiến lược mua hàng đến xử lý sự cố sản xuất.
Video tham khảo: Tóm tắt về máy gắp đặt linh kiện Yamaha | Máy gắp đặt linh kiện Yamaha #ysm20r #ysm10; ysm20r ysm10 Máy gắp đặt linh kiện YAMAHA | ysm10 YS12 YS24 Máy gắp đặt linh kiện tốc độ cao; Cách mua máy gắp đặt linh kiện Yamaha với chi phí tối thiểu – jhims.
| Weight | 2050 kg |
|---|---|
| Dimensions | 1.374 × 1.857 × 1.445 mm |
| Tốc độ gắp đặt | 95.000 CPH |
| Linh kiện nhỏ nhất | 0201 |
| Chip | 0,2×0,1mm đến 12×12mm |
| Bo mạch nhỏ nhất | D50×R50mm |
| Bo mạch tối đa | D810×R490mm |
| Số bộ cấp liệu (cố định) | Tối đa 140 loại (quy đổi 8mm) |
| Khay tự động | Tối đa 30 lớp |
| Công suất tiêu thụ trung bình | 1,9kW (thông thường) |