S630 เครื่องตรวจสอบครีมบัดกรีแบบ 3D (SPI) | JHIMS

ขอใบเสนอราคา

S630 — เครื่องตรวจสอบครีมบัดกรีแบบ 3D SPI
PSLM PMP 3Dความละเอียด 16μmตั้งโปรแกรม <5 นาทีรับประกันระบบออปติก 10 ปีGage R&R <10%
  • 🔍 การวัดปริมาตรแบบ 3D จริง — ปริมาตร พื้นที่ ความสูง ค่าคลาดเคลื่อน XY และรูปทรง
  • 🎯 CCD 5MP + เลนส์เทเลเซนตริก · รองรับ 0201 · D-Lighting และ RGB Tune
  • 🏭 ISO 9001 · มาตรฐาน CE · ลูกค้า 2,456+ รายใน 30+ ประเทศ · บริการหลังการขายทั่วโลก
ขอใบเสนอราคา

การตรวจสอบครีมบัดกรีแบบ 3D

JHIMS เครื่องตรวจสอบครีมบัดกรี (SPI) แบบ 3D รุ่น S630

ลดของเสียในสายการผลิต SMT ได้ถึง 70% ด้วยการตรวจครีมบัดกรีแบบ 3D ของจริง S630 ผสานเทคโนโลยีการฉายภาพ PSLM PMP ชั้นนำของอุตสาหกรรม เข้ากับกล้อง CCD ความละเอียด 5 ล้านพิกเซล การตั้งโปรแกรมจากไฟล์ Gerber ที่ใช้เวลาไม่ถึง 5 นาที และการรับประกันระบบออปติก 10 ปี ออกแบบมาเพื่อสายการผลิต SMT ที่ต้องไร้ของเสียในอุตสาหกรรมยานยนต์ การแพทย์ เครื่องใช้ไฟฟ้าอิเล็กทรอนิกส์ และการผลิต LED

🏅 ได้รับการรับรอง ISO 9001
✅ ได้มาตรฐาน CE
🌍 ให้บริการลูกค้ากว่า 2,456 ราย ในกว่า 30 ประเทศ
🔧 วิศวกร R&D 36 คน
📅 ก่อตั้งปี 2012 — กว่า 14 ปีแห่งความเป็นเลิศ





สำรวจโซลูชันของ JHIMS: ดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับ เครื่องจักรสำหรับการประกอบ SMT และ โซลูชันการผลิต PCBA. ปิดขั้นตอนควบคุมคุณภาพของคุณด้วย การตรวจสอบด้วย SPI, ระบบ AOI และ การตรวจสอบด้วย X-ray. ประกอบสายการผลิตแบบครบวงจรด้วย เครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี, เครื่องหยิบวางชิ้นส่วน (Pick and Place) และ เตาอบรีโฟลว์ (Reflow Oven). รองรับสายการผลิตของท่านด้วย ฟีดเดอร์และอะไหล่ฟีดเดอร์, อะไหล่เครื่อง SMT และ เซนเซอร์และชิ้นส่วนอุตสาหกรรม. ดูว่า JHIMS สนับสนุนอย่างไร เหตุผลที่ลูกค้าเลือก JHIMS, โปรดดู ใบรับรองมาตรฐาน และ นโยบายการรับประกัน, หรือดู คู่มือการเลือกซื้อ, กรณีศึกษา และ แหล่งข้อมูลคำถามที่พบบ่อย.

ปัญหาที่พบและโซลูชันของ JHIMS

ปัญหาที่พบบ่อยในการตรวจสอบ SMT

  • SPI แบบ 2D ดั้งเดิมมองไม่เห็นความคลาดเคลื่อนของปริมาตรครีมบัดกรี ทำให้เกิดงานเสียในขั้น Reflow ที่มีค่าใช้จ่ายสูง
  • อัตราการแจ้งผิดพลาดสูง (10-25%) — ระบบ Moire แบบเดิมเกิดการสึกหรอทางกลใน PZT actuator ทำให้ความแม่นยำเสื่อมลงหลัง 2-3 ปี พร้อมค่าอะไหล่เปลี่ยน $3K-4K
  • ผลของเงาบน PCB สีเข้ม — PCB สีดำและฐานเซรามิกสะท้อนแสงแบบมีโครงสร้างได้ไม่ดี ทำให้เกิดสัญญาณรบกวนในการวัดและผลบวกลวงเพิ่มขึ้น
  • การตั้งโปรแกรมช้า (30+ นาที) — SPI แบบเดิมต้องใช้เวลาหลายชั่วโมงในการแปลงไฟล์ Gerber และต้องใช้ซอฟต์แวร์จากบุคคลที่สามในการรวมหลายแผง
  • ความคลาดเคลื่อนในการวัดการโก่งตัวของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) — PCB แบบยืดหยุ่นโก่งตัวแบบคาดเดาไม่ได้ภายในพื้นที่รับภาพ (FOV) เดียว
  • การตรวจพบสะพานเชื่อมผิดพลาด (false positive) จากฟลักซ์ — เศษฟลักซ์และเส้นสีขาวสร้างสัญญาณความสูงที่ดูเหมือนไฟฟ้าลัดวงจร

โซลูชันระบบอัตโนมัติ JHIMS S630

  • การวัดปริมาตร 3 มิติแท้จริงด้วย PSLM PMP วัดปริมาตร พื้นที่ ความสูง ค่าเยื้อง XY และรูปร่างได้ในการสแกนครั้งเดียว
  • ไม่มีการสึกหรอเชิงกล — ใช้ grating ที่กำหนดด้วยซอฟต์แวร์ พร้อมการรับประกันเปลี่ยนฟรี 10 ปีสำหรับหัวฉายภาพ 3D
  • ระบบเปิดรับแสงคู่ D-Lighting จัดการแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สีดำและฐานเซรามิกได้ ลดการแจ้งเตือนผิดพลาดให้ต่ำกว่า 2% ด้วย RGB Tune
  • การเขียนโปรแกรมจากไฟล์ Gerber ในเวลาไม่ถึง 5 นาที ด้วยการรวมไฟล์คู่โดยตรง — ไม่ต้องใช้เครื่องมือจากภายนอก
  • การชดเชยแบบไดนามิกบนแกน Z พร้อมการคาดการณ์การโก่งตัวที่เสริมด้วย AI ช่วยลดการแจ้งเตือนผิดพลาด (false positive) ลง 25% บนแผงวงจรแบบยืดหยุ่น (FPC)
  • การกรองสีด้วย RGB Tune จะเพิกเฉยต่อสัญญาณความสูงของฟลักซ์และซิลค์สกรีน ช่วยขจัดการตรวจพบสะพานเชื่อมผิดพลาด (false bridge) ที่มาจากสาเหตุอันดับหนึ่ง

ภาพรวมสินค้า

ระบบตรวจครีมบัดกรีแบบ 3D JHIMS S630

เครื่องตรวจสอบครีมบัดกรีแบบ 3D SPI JHIMS S630

เครื่อง JHIMS S630 เป็นเครื่องตรวจครีมบัดกรีแบบ 3D SPI ที่ออกแบบมาสำหรับสายการผลิต SMT ปริมาณมาก ในฐานะระบบตรวจสอบครีมบัดกรีแบบ 3D ที่ใช้เทคโนโลยีการฉายภาพ PSLM PMP นั้น S630 ให้การวัดปริมาตรแบบ 3D ที่เป็นจริงของครีมบัดกรีทุกจุด ทั้งปริมาตร พื้นที่ ความสูง ค่าเยื้อง XY และรูปทรง ด้วยความสามารถทำซ้ำระดับต่ำกว่าหนึ่งไมครอน ตรวจจับข้อบกพร่องก่อนเข้าสู่การรีโฟลว์ เพื่อกำจัดความล้มเหลวในการบัดกรีในขั้นตอนถัดไปได้ 70% เทคโนโลยี Synchronous Structured Light ที่จดสิทธิบัตรช่วยแก้การรบกวนจากเงา ขณะที่แหล่งกำเนิดแสง RG (Red-Green) คู่รองรับวัสดุพื้นผิวคอนทราสต์สูง รวมถึงแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สีดำและแผงเซรามิก กล้อง CCD อุตสาหกรรมความละเอียด 5 ล้านพิกเซลรองรับการตรวจสอบที่รวดเร็วและเสถียรลงถึงชิ้นส่วนขนาด 0201

ออกแบบด้วยชิ้นส่วนคุณภาพสูงจาก Basler/Cognex (เยอรมนี/สหรัฐอเมริกา), Panasonic/Mitsubishi (ญี่ปุ่น), THK/HIWIN (ญี่ปุ่น/ไต้หวัน), และ Mitsubishi/Siemens (ญี่ปุ่น/เยอรมนี), S630 ให้ความน่าเชื่อถือระดับอุตสาหกรรมสำหรับการผลิตตลอด 24/7

การใช้งาน: การตรวจสอบครีมบัดกรีแบบ 3D สำหรับงานประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค อุปกรณ์การแพทย์ การผลิต LED พลังงานใหม่ ระบบควบคุมอุตสาหกรรม โทรคมนาคม และเครื่องใช้ไฟฟ้าในบ้าน

📊 ดูข้อมูลจำเพาะทั้งหมด

คุณสมบัติเด่น

💡

เทคโนโลยีหลัก PSLM PMP

เกรตติง (Grating) แบบกำหนดด้วยซอฟต์แวร์พร้อมการเลื่อนเฟสที่ตั้งโปรแกรมได้ — ไม่มีการสึกหรอเชิงกล ไม่มีการเลื่อนของเฟส และรับประกันเปลี่ยนหัวฉายภาพ 3D ฟรี 10 ปี ปรับความสูงในการตรวจจับได้ตั้งแต่ 550μm ถึง 1200μm โดยไม่ต้องเปลี่ยนฮาร์ดแวร์

🎯

ระบบวิชันซิสเต็มความละเอียดสูง 5MP

กล้อง CCD อุตสาหกรรมพร้อมเลนส์เทเลเซนตริกคุณภาพสูง รองรับการตรวจสอบชิ้นส่วน 0201 ที่ความละเอียด 13μm, 16μm หรือ 20μm พร้อมการถ่ายภาพ 2D ทั้งแบบขาวดำและสีเป็นมาตรฐาน

⚡

โปรแกรม Gerber ใช้เวลาไม่ถึง 5 นาที

ไฟล์ Gerber ที่มี 100K แพด แปลงเสร็จในเวลาไม่ถึง 10 นาที รวมไฟล์คู่ได้โดยตรงโดยไม่ต้องใช้เครื่องมือภายนอก มีโหมด Manual Teach สำหรับแผงที่ไม่ใช่ไฟล์ Gerber และรองรับแผงแบบผสมด้าน

🌓

D-Lighting: การรับแสงสองครั้ง (Dual Exposure)

การรับภาพ 8 เฟรมที่จดสิทธิบัตรแล้ว (ค่าความสว่างสูง 4 เฟรม + ค่าความสว่างต่ำ 4 เฟรม) พร้อมโหมดแผงวงจรพิมพ์ (PCB) แบบดำ/ปกติ/สว่าง ให้เลือก รองรับซับสเตรตเซรามิกและ PCB สีเข้มที่ทำให้ระบบทั่วไปทำงานผิดพลาดได้อย่างสมบูรณ์

🎨

ระบบแสง 2D แบบแอคทีฟ RGB Tune

การถ่ายภาพ 2D แบบกรองสีช่วยแยกครีมบัดกรีออกจากฟลักซ์ เส้นสีขาว และเศษสิ่งสกปรก ทำให้ตรวจพบสะพานเชื่อมที่เล็กกว่า 30μm ซึ่งอัลกอริทึมที่วัดเฉพาะความสูงตรวจไม่พบ ภาพข้อบกพร่องแบบสีช่วยให้ผู้ปฏิบัติงานตรวจยืนยันได้ง่าย

🔺

เทคโนโลยีหลาย Head

หัวฉายแสงแบบโครงสร้าง 3 สีที่จดสิทธิบัตรแล้ว ติดตั้งห่างกันทุก 120 องศา เก็บภาพได้หลายมุมพร้อมกัน ขจัดเงาแฝงบนชิ้นส่วนที่สูง เลือกกำหนดได้ทั้งแบบหัวเดียว สองหัว หรือสามหัว

📐

การชดเชยแบบไดนามิกของแกน Z

ติดตามการโก่งตัวของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) แบบเรียลไทม์ พร้อมระบบป้อนกลับเซอร์โวมอเตอร์อัตโนมัติและช่วงชดเชยแบบไดนามิก ±5mm การคาดการณ์การโก่งตัวด้วย AI ช่วยลดการแจ้งเตือนผิดพลาดลง 25% ในงานวงจรแบบยืดหยุ่น

📊

ชุดเครื่องมือ SPC ครบวงจร

SPC แบบเรียลไทม์พร้อม X-bar, R-chart, การวิเคราะห์ Cp/Cpk, การเปรียบเทียบมุมมองหลาย PCB, การจัดรูปแบบรายงานตามต้องการ, ฮิสโตแกรม, การแจกแจงแบบปกติ และการวิเคราะห์แนวโน้ม

🔗

การควบคุมเครื่องพิมพ์แบบวงปิด

สั่งทำความสะอาดสเตนซิล (Stencil) อัตโนมัติเมื่อตรวจพบจุดที่พิมพ์ไม่ติด และส่งข้อมูลออฟเซต XY ไปยังเครื่องพิมพ์เพื่อแก้ไขแบบเรียลไทม์ ผ่านการพิสูจน์การเชื่อมต่อกับเครื่องพิมพ์ GKG และ Desen แล้ว

🏷️

การแชร์ Badmark ร่วมกับเครื่องหยิบวางชิ้นส่วน

ส่งข้อมูลแผงวงจรที่บกพร่องไปยังเครื่องหยิบวางชิ้นส่วน (Pick and Place) เพื่อให้ข้ามแผงที่เสียโดยอัตโนมัติ — ประหยัดเวลาในการวางชิ้นส่วนได้ 30% บนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) แบบหลายบอร์ด รวมถึงการสแกนบาร์โค้ดด้วยกล้อง

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

พารามิเตอร์ ข้อมูลจำเพาะ พารามิเตอร์ ข้อมูลจำเพาะ
หลักการตรวจสอบ การตรวจสอบแบบ PMP ด้วยการฉายแสงขาวรูปซายน์ กล้อง CCD อุตสาหกรรม 5 เมกะพิกเซล
ความละเอียด 16 μm (13μm / 20μm เป็นตัวเลือก) หัวฉายภาพ 3D ฉายลวดลายฟรินจ์เป็นระยะ ให้ภาพ 3D ที่แท้จริง รับประกันเปลี่ยนฟรี 10 ปี
ภาพ 2D ขาวดำ มาตรฐาน ช่วยให้พนักงานยืนยันของเสียได้ง่ายขึ้น ภาพสี 2D มาตรฐาน; ภาพ 2D สีที่สังเคราะห์ด้วย RGB เห็นผลได้ชัดเจนกว่าภาพขาวดำ
การยกแกน Z แบบเรียลไทม์ เป็นมาตรฐาน พร้อมการชดเชยการโก่งตัวของแผงด้วยฮาร์ดแวร์ระหว่างการตรวจ ความเร็ว FOV 0.45 วินาทีต่อ FOV
Gage R&R <10% โหมดสายพานลำเลียง เลนเดียว (เลนคู่มีให้ในรุ่น D-series)
ขนาดแผงวงจรพิมพ์ (PCB) (L × W) 50 × 50 ~ 630 × 550 mm ความหนาแผงวงจรพิมพ์ (PCB) 0.4 ~ 7 mm
กลไก X-Y หัวตรวจ (Inspection head) เคลื่อนที่ในแกน X และ Y ส่วนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) อยู่นิ่ง ด้านรางแบบคงที่ รางด้านหน้าติดตั้งแบบยึดตายตัว (รางด้านหลังเป็นออปชัน)
การปรับความกว้างราง อัตโนมัติและมือ สองโหมด การจัดตำแหน่ง & การจับยึด PCB การจัดตำแหน่งและการจับยึดที่ขอบแผง
ความสูงสายพานลำเลียง 900 ± 40 mm ความกว้างการจับยึดขอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) 3 mm
ระยะปลอดภัยความสูงชิ้นงาน ด้านบน: 30mm / ด้านล่าง: 40mm ระยะห่างแพดขั้นต่ำ 150 μm
ทิศทางการลำเลียงแผงวงจรพิมพ์ (PCB) R→L หรือ L→R สลับได้ด้วยปุ่มเดียวในซอฟต์แวร์ ระบบปฏิบัติการ Windows 10 64-bit Enterprise Edition
ภาษาของซอฟต์แวร์ จีน / อังกฤษ ซอฟต์แวร์ตั้งโปรแกรม Gerber (RS-274X, RS-274D), CAD
เวลาในการเขียนโปรแกรม < 5 นาที เวลาในการปรับจูนโปรแกรม < 5 นาที
เวลาเปลี่ยนรุ่น < 3 นาที โปรแกรมแบบแผงรวม (Panelized) สร้างโปรแกรมสำหรับแผงรวมได้สะดวก (รวมถึงแผงที่ผสมทั้งสองด้าน)
ประเภทข้อมูลที่ป้อนเข้า ไฟล์สเตนซิล (Stencil), Gerber (RS-274X, RS-274D); รองรับการเพิ่มหน้าต่างด้วยมือ การเก็บรวบรวม & วิเคราะห์ข้อมูล SPC แนวโน้มการผลิต แผนภูมิ X-bar แผนภูมิ R, Cp, Cpk บันทึกปริมาตร พื้นที่ ความสูง และระยะเหลื่อมของจุดบัดกรีแต่ละจุด แผนภูมิสาเหตุของเสีย ภาพค่าที่วัดได้ทั้งแผง การแจกแจงแบบปกติ เส้นข้อมูลการทดสอบชิ้นส่วนรายตัว และภาพของเสียแบบเรียลไทม์
ข้อกำหนดด้านเครือข่าย รองรับโปรโตคอล TCP/IP ส่งภาพแบบเรียลไทม์โดยไม่กระทบการทำงาน CPU Intel i7
หน่วยความจำ 24 GB (32 GB ตัวเลือกเสริม) ฮาร์ดดิสก์ 1 TB HDD / 1 TB SSD (อุปกรณ์เสริม)
ระบบปฏิบัติการ Windows 10 64-bit Enterprise Edition จอภาพ จอ LCD 24 นิ้ว
อุปกรณ์อินพุต เมาส์, คีย์บอร์ด ขนาด กว้าง 1180 × ลึก 1330 × สูง 1530 mm
ข้อกำหนดการจ่ายลม 4 ~ 6 Bar น้ำหนัก 1,160 kg
แหล่งจ่ายไฟ 220 V, 10 A การใช้พลังงาน (ขณะเริ่มต้น / ปกติ) เริ่มทำงาน: 2.5 kW / ทำงานปกติ: 2 kW
ปริมาณลมที่ใช้ในการทำงาน 5 L/min (ลิตร/นาที) ข้อกำหนดการรับน้ำหนักพื้น 450 kg/m²
ข้อกำหนดการต่อสายดิน ต้องต่อสายดิน อินเทอร์เฟซ SMEMA ติดตั้งมาพร้อมแล้ว; ส่งสัญญาณเอาต์พุตแยกแผงดี/แผงเสีย
ระบบป้องกันความปลอดภัย ระบบแสดงสถานะความปลอดภัยและระบบอินเตอร์ล็อก (interlock) ครบถ้วน การสแกนบาร์โค้ด บาร์โค้ดด้วยกล้อง
การตรวจสอบอัตโนมัติ / การตรวจสอบด้วยมือ มีให้เลือกทั้งสองโหมด เอกสารทางเทคนิค คู่มือทางเทคนิค คู่มือการใช้งาน และคู่มือการบำรุงรักษาอย่างครบถ้วน (รวมฉบับอิเล็กทรอนิกส์) พร้อมสื่อติดตั้งซอฟต์แวร์
บริการอัพเกรดซอฟต์แวร์ ให้บริการอัพเกรดซอฟต์แวร์ฟรีอย่างถาวร การเชื่อมต่อระบบ MES มาตรฐาน การเชื่อมต่อระบบ MES มาตรฐานผ่าน Webservice API

การกำหนดค่าเครื่อง — ชิ้นส่วนระดับพรีเมียมจากทั่วโลก

ทุก JHIMS S630 ผลิตจากชิ้นส่วนระดับโลก เราคัดสรรเฉพาะแบรนด์ชั้นนำของอุตสาหกรรม เพื่อความน่าเชื่อถือและความแม่นยำในระยะยาว

พานาโซนิค / มิตซูบิชิ
🇯🇵 ญี่ปุ่น
เซอร์โวมอเตอร์
THK / HIWIN
🇯🇵/🇹🇼 ญี่ปุ่น / ไต้หวัน
ลิเนียร์ไกด์ (Linear Guide)
Basler / Cognex
🇩🇪/🇺🇸 เยอรมนี / สหรัฐอเมริกา
กล้องวิชัน (5MP)
Mitsubishi / Siemens
🇯🇵/🇩🇪 ญี่ปุ่น / เยอรมนี
ตัวควบคุม PLC
SMC / Festo
🇯🇵/🇩🇪 ญี่ปุ่น / เยอรมนี
ชิ้นส่วนนิวเมติก
Keyence / Omron
🇯🇵 ญี่ปุ่น
เซนเซอร์และไฟเบอร์ออปติก
JHIMS PSLM
🇨🇳 จีน
หัวฉายภาพ 3D (รับประกัน 10 ปี)
วิศวกรรมเยอรมัน
🇩🇪 เยอรมนี
เลนส์ Telecentric
THK / TBI Motion
🇯🇵/🇹🇼 ญี่ปุ่น / ไต้หวัน
บอลสกรู
ซีพียู Intel i7 / แรม 24GB
🇺🇸 สหรัฐอเมริกา
คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม (Industrial PC)

การใช้งาน และ กลุ่มอุตสาหกรรม

เครื่อง JHIMS S630 เครื่องตรวจสอบครีมบัดกรี 3D SPI เป็นอุปกรณ์อเนกประสงค์ที่ใช้งานหนักได้จริงในภาคการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ที่สำคัญทั่วโลก

🚗
อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์
📱
อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค
🏥
อุปกรณ์การแพทย์
💡
การผลิต LED
⚡
พลังงานใหม่
🏭
ระบบควบคุมอุตสาหกรรม
📡
โทรคมนาคม
🏠
เครื่องใช้ไฟฟ้าในครัวเรือน

ศูนย์รวมองค์ความรู้เชิงลึก



โซลูชัน SPI เฉพาะอุตสาหกรรม

สายการผลิต ECU สำหรับยานยนต์

การเชื่อมต่อแบบ closed-loop ระหว่าง SPI และ AOI อย่างสมบูรณ์สำหรับการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ของชุดควบคุมเครื่องยนต์ พร้อมการติดตาม SPC แบบเรียลไทม์ที่ทำ CPK ได้สูงกว่า 1.67 ตลอดการทำงาน 24/7 การสอบทานย้อนกลับที่สอดคล้องกับ IATF 16949 ตั้งแต่การพิมพ์ครีมบัดกรีจนถึงการตรวจขั้นสุดท้าย ทำให้ซัพพลายเออร์ยานยนต์ระดับ tier-1 พร้อมรับการตรวจประเมินเสมอ

การประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สถานีฐาน 5G

การตรวจสอบ 3D ความแม่นยำสูงสำหรับแผงวงจรที่ไวต่อสัญญาณ RF และมีลายทองแดงที่ต้องควบคุมอิมพีแดนซ์ เทคโนโลยี PSLM รองรับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ขนาดใหญ่สูงสุด 630×550mm ด้วยความสามารถทำซ้ำระดับต่ำกว่าไมครอนอย่างสม่ำเสมอทั่วทั้งผิวแผง

สายการผลิตหลายรุ่นสำหรับเมนบอร์ดสมาร์ทโฟน

เปลี่ยนรุ่นสินค้าได้ในเวลาไม่ถึง 3 นาที ด้วยการเก็บค่าที่ตั้งไว้ล่วงหน้าใน PLC ได้ถึง 50 ประเภทแผง การจดจำ Mark Point แบบไดนามิกช่วยให้ไม่ต้องอ่าน Fiducial ทีละแผง ประหยัดเวลาในรอบการตรวจสอบได้ 40% สำหรับแผงแบบหลายชุด (multi-panel array)

การประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับอุปกรณ์ฝังในทางการแพทย์

การกำหนดค่าที่ใช้ได้ในห้องคลีนรูม พร้อมตัวเลือกตู้ปิดระบบกรอง HEPA การตรวจสอบย้อนกลับ 100% ด้วยการเชื่อมข้อมูลบาร์โค้ดเข้ากับ SPC และกระบวนการตรวจสอบที่ผ่านการรับรองตามข้อกำหนดบันทึกอิเล็กทรอนิกส์ FDA 21 CFR Part 11

การผลิตแถบไฟแบล็คไลท์สำหรับทีวี LED

SPI สำหรับงานเฉพาะในกลุ่ม L-series รองรับแถบ LED ยาวพิเศษถึง 1.2 เมตร เทคโนโลยี D-Lighting รองรับแผ่นรองรับอะลูมิเนียมที่สะท้อนแสง ส่วนตัวกรอง RGB Tune ขจัดการตรวจพบสะพานเชื่อม (bridging) ที่ผิดพลาดซึ่งเกิดจากการสะท้อนของสารเคลือบคอนฟอร์มอล (conformal coating)

การประกอบวงจรเฟล็กซ์แบบ FPC

การชดเชยแบบสถิตด้วยเลนส์เทเลเซนทริกแก้ปัญหาการโก่งงอที่แตกต่างกันภายในขอบเขตภาพ (FOV) พร้อมอุปกรณ์จับยึด FPC เฉพาะงานและตัวเลือกการยึดด้วยสุญญากาศ การทำนายการโก่งงอด้วย AI ช่วยลดการตรวจจับผิดพลาด (False Positive) ได้ 25% เมื่อเทียบกับการชดเชยแกน Z แบบมาตรฐานเพียงอย่างเดียว

คู่มือเทคโนโลยี SPI

การทำความเข้าใจเทคโนโลยีการตรวจสอบครีมบัดกรีแบบ 3D เป็นสิ่งจำเป็นต่อการเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการประกอบ SMT ของท่าน ด้านล่างนี้คือเอกสารอ้างอิงทางเทคนิคฉบับสมบูรณ์สำหรับวิศวกรและผู้จัดการฝ่ายกระบวนการผลิต

PSLM PMP: เกรตติงที่กำหนดด้วยซอฟต์แวร์ทำงานอย่างไร

ต่างจากระบบ Moire แบบเดิมที่ใช้ตะแกรงแก้วจริงซึ่งขับด้วยแอคชูเอเตอร์เพียโซอิเล็กทริก ระบบ PSLM ของ JHIMS สร้างลวดลายแถบไซนูซอยด์ขึ้นมาด้วยซอฟต์แวร์ทั้งหมด จึงขจัดการขับเคลื่อนเชิงกลถึง 231 ล้านรอบต่อปี (คำนวณจาก 5K แผงต่อวัน, 30 FOV ต่อแผง) ผลคือไม่มีการสึกหรอเชิงกล ไม่มีการคลาดเคลื่อนของเฟส และรับประกันระบบออปติก 10 ปี

D-Lighting: การรับแสงสองครั้ง (Dual Exposure) สำหรับแผงที่ตรวจยาก

S630 เก็บภาพ 8 ภาพต่อ FOV — 4 ภาพด้วยการรับแสงสูง และ 4 ภาพด้วยการรับแสงต่ำ สำหรับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สีดำที่ดูดกลืนแสงฉายส่วนใหญ่ กลุ่มภาพรับแสงสูงช่วยให้ได้สัญญาณเพียงพอ ส่วนฐานเซรามิกที่สะท้อนแสง กลุ่มภาพรับแสงต่ำช่วยป้องกันการอิ่มตัวของสัญญาณ อัลกอริทึมจะผสานทั้งสองกลุ่มเข้าด้วยกันอย่างชาญฉลาดเป็นภาพ 3D ที่ไม่มีนอยส์เพียงภาพเดียว

RGB Tune: การตรวจจับสะพานเชื่อมด้วยสี

ระบบ SPI ทั่วไปตรวจจับการเชื่อมสะพานจากความต่อเนื่องของความสูงระหว่างแพดที่อยู่ติดกันเท่านั้น ซึ่งล้มเหลวเมื่อคราบฟลักซ์หรือเส้นซิลค์สกรีนสีขาวสร้างสัญญาณความสูงขึ้นมา JHIMS RGB Tune เก็บภาพสี 2D และกรองตามสีของครีมบัดกรี (โดยทั่วไปเป็นสีเทาโลหะ) โดยไม่สนใจลักษณะความสูงที่ไม่ใช่ครีมบัดกรี — ขจัดต้นเหตุอันดับหนึ่งของการรายงานสะพานเชื่อมผิดพลาดในการผลิต

หัวหลายหัว: การวัดแบบสามเหลี่ยม 120 องศา

โปรเจกเตอร์แสงโครงสร้างสามตัวที่ให้สีแยกกันในระยะห่างทุก 120 องศา ส่องครีมบัดกรีจากมุมรอบด้านที่ต่างกัน ทำให้เกิดการสร้างภาพ 3D สามชุดแยกกันแล้วนำมารวมเพื่อกำจัดเงาที่เกิดจากสิ่งกีดขวาง ซึ่งสำคัญเป็นพิเศษกับชิ้นส่วนที่สูง (ระยะปลอดโปร่งด้านบนสูงถึง 30mm) ที่ทอดเงาในระบบโปรเจกเตอร์เดี่ยว

คู่มือแนวปฏิบัติที่ดีที่สุดในงานผลิต

ยกระดับประสิทธิภาพ S630 ของคุณด้วยแนวทางปฏิบัติด้านการผลิตและการบำรุงรักษาต่อไปนี้

กระบวนการควบคุมคุณภาพ 7 ขั้นตอน

S630 ทุกเครื่องผ่านการตรวจรับวัตถุดิบขาเข้า (IQC) การกลึงด้วย CNC ความแม่นยำ 5 แกน (±0.02mm) การประกอบชิ้นส่วนย่อย การประกอบขั้นสุดท้ายพร้อมตรวจสอบแรงขันด้วยระบบดิจิทัล การทดสอบ Burn-in 48 ชั่วโมงด้วยแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ตัวอย่างของลูกค้า 500-800 แผง การตรวจสอบคุณภาพขั้นสุดท้าย 120 จุด และการบรรจุแบบสุญญากาศเพื่อการส่งออกพร้อมตัวบ่งชี้การกระแทก

ขั้นตอนทดสอบ Burn-in 48 ชั่วโมง

เครื่องแต่ละเครื่องเดินต่อเนื่อง 48 ชั่วโมงด้วยแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ตัวอย่างที่ลูกค้าให้มา (500-800 แผง) มีการบันทึกความเสถียรของการสั่น ความสม่ำเสมอของความเร็ว และอัตราการแจ้งเตือนผิดพลาด ทุก 30 นาที เฉพาะเครื่องที่ผ่านจุดตรวจทั้ง 48 จุดเท่านั้นที่จะได้รับใบรับรองประจำเครื่อง (Birth Certificate) ส่งไปพร้อมกับเครื่อง

ตารางการบำรุงรักษาเชิงป้องกัน (PM)

รายวัน: ทำความสะอาดรางสายพานลำเลียงและตรวจสอบสัญญาณ SMEMA รายสัปดาห์: ตรวจและทำความสะอาดเลนส์หัวฉายภาพ 3D ด้วยผ้าเช็ดเลนส์ที่ได้รับอนุมัติ รายเดือน: ตรวจยืนยันการสอบเทียบด้วยแผงอ้างอิงมาตรฐานที่สอบกลับได้ถึง NIST และวิเคราะห์ Gage R&R อย่างเต็มรูปแบบ รายไตรมาส: ตรวจข้อต่อลม เปลี่ยนไส้กรองอากาศ และตรวจวัดความต้านทานการต่อลงดิน

การสอบเทียบและการตรวจสอบความแม่นยำ

JHIMS จัดหาแผงอ้างอิงมาตรฐานที่สอบกลับได้ถึง NIST. S630 ให้ค่า Gage R&R ต่ำกว่า 10% ความสามารถทำซ้ำของความสูงต่ำกว่า 1μm (3σ) และความสามารถทำซ้ำของปริมาตร/พื้นที่ต่ำกว่า 1% (3σ) บริการสอบเทียบใหม่รายปีมีให้ผ่านเครือข่ายบริการทั่วโลกของเราหรือผ่านเครื่องมือวินิจฉัยระยะไกล

ขั้นตอนการผลิต — S630 ในสายการผลิต SMT ของคุณ

S630 อยู่ในจุดตรวจคุณภาพที่สำคัญที่สุดของกระบวนการประกอบ SMT — ทันทีหลังการพิมพ์ครีมบัดกรี การตรวจจับข้อบกพร่องที่จุดนี้ช่วยป้องกันความล้มเหลวจากการรีโฟลว์ในขั้นถัดไปได้ถึง 70%

📦
เครื่องโหลดแผงวงจรพิมพ์ (PCB)
→
🖨️
เครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี (Solder Paste Printer)
→
🔍
S630 3D SPI
⭐ สินค้านี้
→
🤖
เครื่องหยิบวางชิ้นส่วน (Pick and Place)
→
🔥
เตาอบรีโฟลว์ (Reflow Oven)
→
🔎
การตรวจสอบด้วย AOI
→
📤
เครื่องนำแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ออก

S630 ปิดวงจรการควบคุม: ส่งข้อมูลค่าชดเชย XY กลับไปยังเครื่องพิมพ์เพื่อแก้ไขแบบเรียลไทม์ และส่งข้อมูล Badmark ต่อไปยังเครื่องหยิบวางชิ้นส่วนเพื่อข้ามแผงที่เสีย — ช่วยประหยัดเวลาการติดตั้งชิ้นส่วนได้ 30% ในงานแผงหลายชิ้น (multi-panel)

การตรวจสอบด้วยมือเทียบกับการตรวจสอบอัตโนมัติ — ROI ของระบบอัตโนมัติ

ระบบเมตริก การพิมพ์ด้วยมือ JHIMS S630 ข้อได้เปรียบ
ประเภทการวัด การตรวจด้วยสายตาแบบอัตวิสัย / เฉพาะพื้นที่ 2D 3D แท้: ปริมาตร + พื้นที่ + ความสูง + ค่าเบี่ยง XY + รูปร่าง S630
ความแม่นยำความสูง วัดไม่ได้ / ประมาณจากระดับสีเทา ความสามารถในการทำซ้ำ <1μm (3σ) 3D แท้
การวัดปริมาตร เป็นไปไม่ได้ / ค่าประมาณ (ไม่ใช่ปริมาณจริง) การวัดปริมาตรจริง ความสามารถทำซ้ำ <1% 3D แท้
อัตราการตรวจพบของเสีย 60-70% / 75-85% >99% 3D แท้
อัตราการแจ้งผลผิดพลาด ไม่ระบุ / 10-25% <2% (พร้อม RGB Tune) แจ้งผลผิดพลาดน้อยลง 5 เท่า
ความเร็วในการตรวจสอบ ~2 นาที/แผง / ~30 วินาที/แผง ~15 วินาที/แผ่น (630×550mm) เร็วกว่า 5 เท่า
เวลาในการเขียนโปรแกรม N/A / 30-60 นาที <5 นาที (นำเข้า Gerber) เร็วกว่า 5 เท่า
จำนวนผู้ปฏิบัติงานที่ต้องใช้ 2-3 ต่อสายการผลิต / 1 ต่อ 2 สายการผลิต 1 ต่อ 4 สายการผลิตขึ้นไป ใช้แรงงานน้อยลง 4×
ข้อมูล SPC ไม่มี / ผ่าน-ไม่ผ่านพื้นฐาน SPC ครบวงจร: Cp/Cpk, X-bar, R, แนวโน้ม, ฮิสโทแกรม, พาเรโตของเสีย S630
การสึกหรอทางกลรายปี N/A / ปานกลาง ศูนย์ (ตะแกรงสเกลที่กำหนดค่าด้วยซอฟต์แวร์ PSLM) S630
การรับประกัน N/A / 12 เดือน ระบบแสงอายุ 10 ปี พร้อมอัพเกรดซอฟต์แวร์ฟรีตลอดการใช้งาน S630

อ้างอิงจากค่ามาตรฐานทั่วไปในอุตสาหกรรม ผลลัพธ์จริงอาจแตกต่างกันตามงานและสภาวะการใช้งาน

เครื่องคำนวณ ROI — ดูระยะเวลาคืนทุนของท่าน

กรอกพารามิเตอร์การผลิตปัจจุบันของคุณ เพื่อคำนวณว่า S630 ของ JHIMS คืนทุนได้เร็วเพียงใด







เยี่ยมชมโรงงาน — สัมผัสความเป็นเลิศด้านการผลิตของ JHIMS

เครื่อง JHIMS ทุกเครื่องประกอบขึ้น สอบเทียบ และผ่านการทดสอบ Burn-in ที่โรงงานของเราในเซินเจิ้น จากนั้นจึงบรรจุอย่างพิถีพิถันเพื่อการจัดส่งระหว่างประเทศ

เครื่องตรวจครีมบัดกรี SPI แบบ 3D JHIMS S630

ระบบ SPI 3D รุ่น S630 ของ JHIMS

พื้นที่ประกอบเครื่องจักรของ JHIMS ในโรงงานเซินเจิ้น

โรงประกอบ JHIMS

พื้นที่ทดสอบ Aging (Burn-in) เครื่องจักรของ JHIMS ในโรงงานเซินเจิ้น

ห้องทดสอบ Aging ของ JHIMS

พื้นที่สาธิตเครื่องจักรของ JHIMS

โรงงานสาธิต JHIMS

วิดีโอสินค้า — ชม S630 ในการทำงานจริง

ชม JHIMS S630 ทำงานผลิตจริง วิดีโอทั้งหมดโฮสต์บน YouTube เพื่อการสตรีมที่รวดเร็วและเสถียรทั่วโลก

การตรวจสอบครีมบัดกรีแบบ 3D (SPI): คู่มือฉบับสมบูรณ์
การตรวจสอบด้วย AOI สำหรับแผงวงจรพิมพ์ (PCB): คู่มือฉบับสมบูรณ์
การเขียนโปรแกรมเครื่องตรวจสอบ PCB ด้วย AOI
ระบบวิชันของเครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี SMT ตรวจสอบครีมบัดกรีด้วยการตรวจ 2D ได้อย่างไร

เรื่องราวความสำเร็จของลูกค้า

ได้รับความไว้วางใจจากโรงงาน SMT ทั่วโลก

ผลลัพธ์จริงจากผู้ผลิต SMT และแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่ทำงานร่วมกับ JHIMS — ผู้ผลิตอุปกรณ์ SMT ที่ได้รับการรับรองมาตรฐาน ISO 9001 — ทุกกรณีเชื่อมโยงกับกรณีศึกษา (Case Study) ของ JHIMS ที่ตรวจสอบยืนยันได้

ระบบอัตโนมัติสำหรับการเปลี่ยนรุ่นบนสายการผลิตของ TCL และ JHIMSระบบอัตโนมัติสายการผลิต
🇨🇳 จีนการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์

TCL + JHIMS: เปลี่ยนรุ่นเร็วขึ้น 85% กำลังการผลิตเพิ่มขึ้น 30%

สายการผลิตของ TCL ลดเวลาเปลี่ยนรุ่นได้ 85% และเพิ่มกำลังการผลิตขึ้น 30% ด้วยระบบอัตโนมัติของ JHIMS ได้อย่างไร

85%เปลี่ยนรุ่นได้เร็วขึ้น
+30%กำลังการผลิตที่เพิ่มขึ้น
สายการผลิตประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ของ Mason Electronics เวียดนามการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB)
🇻🇳 เวียดนามEMS / การประกอบแผงวงจร (PCB)

Mason Electronics Vietnam: ไม่พบของเสียจากรอยขีดข่วนเลยในการตรวจประเมินซัพพลายเออร์ Toyota

ผู้ให้บริการ EMS รายหนึ่งในเวียดนามผ่านการตรวจประเมินซัพพลายเออร์ของ Toyota ด้วยข้อบกพร่องรอยขีดข่วนเป็นศูนย์ หลังปรับโครงสร้างสายการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB)

ศูนย์ข้อบกพร่องรอยขีดข่วน
ผ่านการตรวจประเมินโดย Toyota
การลดต้นทุนค่าแรงในงานประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่เม็กซิโกการลดต้นทุน
🇲🇽 เม็กซิโกการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB)

การประกอบ PCB ที่เม็กซิโก — ลดแรงงานได้ 67%

โรงงานประกอบ PCB ในเม็กซิโกลดต้นทุนแรงงานได้ 67% ด้วยระบบอัตโนมัติของสายการผลิต SMT ได้อย่างไร

-67%ต้นทุนแรงงาน
อัตโนมัติสายการผลิต SMT

คำถามที่พบบ่อย

🔧 คำถามทางเทคนิค

S630 รองรับการตรวจสอบชิ้นส่วนขนาดเล็กถึง 0201 (ระบบอังกฤษ) หรือ 0603 (ระบบเมตริก) ที่ความละเอียด 16μm และเมื่อใช้ออปชันอัพเกรดความละเอียด 13μm จะตรวจสอบชิ้นส่วนขนาด 01005 (เมตริก 0402) ได้อย่างน่าเชื่อถือ ระยะห่างระหว่างแพดขั้นต่ำ 150μm

PSLM (Programmable Structured Light Modulation) ร่วมกับ PMP (Phase Modulation Profilometry) ใช้ลวดลายเกรตติงแบบไซน์ที่กำหนดด้วยซอฟต์แวร์ แทนเกรตติงแก้วจริง ต่างจากระบบ Moire แบบดั้งเดิมที่ใช้ตัวขับเพียโซอิเล็กทริก (PZT) สำหรับการเลื่อนเฟสเชิงกล PSLM ขจัดชิ้นส่วนขับเคลื่อนเชิงกลทั้งหมดออกไป ส่งผลให้ไม่มีการสึกหรอ ไม่มีการเลื่อนเฟส และมีการรับประกันเปลี่ยนฟรี 10 ปีสำหรับหัวออปติก ระบบ Moire แบบดั้งเดิมสะสมรอบการทำงานเชิงกลถึง 231 ล้านรอบต่อปี (ที่ 5K แผง/วัน) ทำให้ความแม่นยำลดลงหลังจาก 2-3 ปี

S630 รองรับขนาดแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ตั้งแต่ 50 × 50 mm ถึง 630 × 550 mm (ยาว × กว้าง) ความหนาตั้งแต่ 0.4 mm ถึง 7 mm สำหรับแผงที่ใหญ่กว่านี้ JHIMS มีรุ่น SPI เฉพาะงานในซีรีส์ L ขนาด 1.2 เมตร

S630 ทำเวลาโปรแกรม Gerber ได้เร็วที่สุดในอุตสาหกรรม คือต่ำกว่า 5 นาทีสำหรับแผงทั่วไป ไฟล์ Gerber ที่มีแพดบัดกรี 100,000 แพดแปลงได้ภายในเวลาไม่ถึง 10 นาที รองรับการรวมไฟล์ Gerber สองไฟล์เข้าเป็นโปรแกรมทดสอบเดียวโดยตรงโดยไม่ต้องใช้เครื่องมือของบุคคลที่สาม เมื่อไม่มีข้อมูล Gerber ฟังก์ชัน Teach แบบกำหนดด้วยมือก็ยังใช้ตั้งโปรแกรมและตรวจสอบได้

ใช่ S630 มาพร้อมการทำโปรไฟล์ไดนามิกของแกน Z แบบเรียลไทม์ และสำหรับงาน FPC โดยเฉพาะ JHIMS มีรุ่นที่ใช้เลนส์เทเลเซนตริกสำหรับชดเชยการโก่งตัวแบบสถิต การทำงานร่วมกันนี้รองรับความแปรผันของการโก่งตัวภายใน FOV ที่การชดเชยแกน Z อย่างเดียวแก้ไม่ได้ และการพยากรณ์การโก่งตัวที่เสริมด้วย AI ยังช่วยลดการแจ้งเตือนผิดพลาดลงอีก 25%

SPI แบบทั่วไปตรวจหาสะพานเชื่อมจากความต่อเนื่องของความสูงระหว่างแพดที่อยู่ติดกันเพียงอย่างเดียว วิธีนี้ล้มเหลวเมื่อคราบฟลักซ์ เส้นซิลค์สกรีนสีขาว หรือเศษสิ่งแปลกปลอมสร้างสัญญาณความสูง JHIMS RGB Tune เก็บภาพ 2D แบบสีด้วยแสงแอ็กทีฟสามสี (แดง เขียว น้ำเงิน) และกรองตามสีของครีมบัดกรี (โดยทั่วไปเป็นสีเทาโลหะ) โดยไม่สนใจลักษณะความสูงที่ไม่ใช่ครีมบัดกรี ระบบจับสะพานเชื่อมบางเฉียบต่ำกว่า 30μm ที่ระบบวัดความสูงอย่างเดียวตรวจจับไม่ได้ และแสดงภาพจุดบกพร่องแบบสีเพื่อให้ผู้ปฏิบัติงานตรวจสอบได้ง่าย

D-Lighting เป็นเทคโนโลยีการรับแสงสองระดับที่ได้รับสิทธิบัตร ซึ่งจับภาพ 8 ภาพต่อ FOV — 4 ภาพด้วยแสงสูงและ 4 ภาพด้วยแสงต่ำ สำหรับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สีดำที่ดูดกลืนแสงที่ฉายเข้ามา กลุ่มภาพแสงสูงจะให้สัญญาณที่เพียงพอ สำหรับซับสเตรตเซรามิกที่สะท้อนแสงสูง กลุ่มภาพแสงต่ำจะป้องกันการอิ่มตัวของแสง อัลกอริทึมจะหลอมรวมทั้งสองกลุ่มอย่างชาญฉลาด ผู้ใช้เลือกโหมด PCB ได้ทั้งแบบ Black, Normal หรือ High-Brightness ในซอฟต์แวร์

การตั้งค่ามาตรฐานของ S630 ประกอบด้วยหัวตรวจหนึ่งหัว JHIMS มีรุ่นหลายหัว (สองหรือสามหัว) เป็นออปชัน โดยใช้เทคโนโลยีสามเหลี่ยม 120 องศาที่จดสิทธิบัตรแล้ว ซึ่งโปรเจกเตอร์แสงโครงสร้างสามตัวที่ให้สีต่างกันจะส่องครีมบัดกรีจากมุมรอบด้านที่ต่างกัน เพื่อการสร้างภาพ 3D ที่ไม่มีเงา

S630 ทำค่า Gage R&R (การวัดซ้ำและความสอดคล้องระหว่างผู้วัด) ได้ต่ำกว่า 10% โดยความสามารถทำซ้ำของความสูงต่ำกว่า 1μm (3σ) และของปริมาตร/พื้นที่ต่ำกว่า 1% (3σ) ซึ่งสูงกว่าข้อกำหนดมาตรฐานอุตสาหกรรมของ Gage R&R < 30% สำหรับระบบวัดที่ใช้ในการควบคุมคุณภาพการผลิต

S630 มีตัวเลือกความละเอียดสามระดับ คือ 13μm, 16μm (มาตรฐาน) และ 20μm แนะนำให้ใช้ความละเอียดที่สูงขึ้น (13μm) สำหรับการตรวจสอบชิ้นส่วนพิทช์ละเอียดมากและแพ็กเกจ 01005 ตัวเลือก 16μm ให้ความสมดุลระหว่างความเร็วและความแม่นยำสำหรับงานส่วนใหญ่ ส่วนตัวเลือก 20μm เพิ่มกำลังการผลิตได้สูงสุดสำหรับชิ้นส่วนขนาดใหญ่

ใช่ S630 รองรับการสื่อสารแบบปิดลูปเต็มรูปแบบกับเครื่องพิมพ์ครีมบัดกรี เมื่อ SPI ตรวจพบการพิมพ์ที่ขาดหาย ระบบจะส่งคำสั่งทำความสะอาดสเตนซิล (Stencil) ไปยังเครื่องพิมพ์โดยอัตโนมัติ และยังส่งข้อมูลค่าออฟเซต XY ที่วัดได้ เพื่อให้เครื่องพิมพ์แก้ไขแบบเรียลไทม์ได้ พิสูจน์แล้วว่าใช้ได้กับเครื่องพิมพ์ GKG และ Desen และสามารถเชื่อมต่อกับเครื่องพิมพ์แบรนด์อื่นที่มีโปรโตคอลการสื่อสารแบบเปิดได้

รุ่น S630 มีเครื่องมือ SPC ครบชุด: กราฟแนวโน้มการผลิต, แผนภูมิ X-bar และ R, การคำนวณ Cp และ Cpk, แผนภูมิพาเรโตสาเหตุของเสีย, ภาพค่ารายทั้งแผง, แผนภูมิการกระจายแบบปกติ, เส้นโค้งข้อมูลการทดสอบของชิ้นส่วนแต่ละตัว, การแสดงภาพของเสียแบบเรียลไทม์ และการจัดเก็บข้อมูลและภาพที่ผิดปกติ ฟีเจอร์ Multi PCB View ที่ไม่เหมือนใครสามารถเปรียบเทียบชุดข้อมูลสองชุดในเครื่องมือเดียวได้พร้อมกัน

ใช่ หากติดตั้งโมดูลสแกนบาร์โค้ดแบบออปชัน S630 สามารถส่งข้อมูลแผงเสีย (Badmark) ไปยังเครื่องหยิบวางชิ้นส่วนที่เข้ากันได้ จากนั้นเครื่องจะข้ามแผงเสียโดยอัตโนมัติ ช่วยประหยัดเวลาการติดตั้งชิ้นส่วนได้ถึง 30% บนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) หลายชุดในแผงเดียว ทั้งนี้เครื่องหยิบวางต้องรองรับการสื่อสาร Badmark และเปิดโปรโตคอลให้ผสานรวมกับ SPI

เครื่อง S630 ใช้เวลา 0.45 วินาทีต่อหนึ่งพื้นที่มองเห็น (FOV) เวลาตรวจสอบรวมต่อแผงวงจรขึ้นอยู่กับขนาดแผง การตั้งค่าความละเอียด และความหนาแน่นของชิ้นส่วน แผงวงจรขนาด 200×300mm ที่ความละเอียด 16μm โดยทั่วไปจะตรวจเสร็จภายในเวลาประมาณ 12-18 วินาที

ช่วงการวัดมาตรฐานคือ ±550μm และเมื่อใช้ออปชันส่วนขยายช่วงความสูง PSLM จะเพิ่มได้ถึง ±1200μm ซึ่งมีประโยชน์สำหรับการตรวจสอบการจ่ายกาวแดง งานอีพ็อกซี่ และแผงที่มี Preform บัดกรีสูง

รุ่นพื้นฐาน S630 เป็นแบบเลนเดียว หากต้องการแบบสองเลน JHIMS มีซีรีส์ S630 D ที่ทำงานสองเลนแยกอิสระ รองรับโหมดโปรแกรม AA และ AB (แผงวงจรพิมพ์ (PCB) ชนิดเดียวกันหรือต่างกันในแต่ละเลน) เลน 1 อยู่กับที่ ส่วนเลน 2, 3 และ 4 เคลื่อนย้ายได้ โดยมีระยะห่างสูงสุด 686mm ระหว่างเลน 1 กับเลน 4

เครื่อง S630 ทำงานบนระบบ Windows 10 64-bit รุ่น Enterprise Edition ติดตั้งบนพีซีระดับอุตสาหกรรมที่ใช้หน่วยประมวลผล Intel i7 หน่วยความจำ RAM 24GB (32GB เป็นอุปกรณ์เสริม) และพื้นที่จัดเก็บ 1TB (มาตรฐานเป็น HDD เลือก SSD ได้) ซอฟต์แวร์รองรับทั้งอินเทอร์เฟซภาษาจีนและภาษาอังกฤษ

S630 รองรับไฟล์ Gerber รูปแบบ RS-274X และ RS-274D การนำเข้าข้อมูล CAD การนำเข้าไฟล์สเตนซิล และการเพิ่มหน้าต่าง (Window) ด้วยมือ โปรแกรมสำหรับแผงรวม (รวมถึงแผงแบบผสมด้าน) สามารถสร้างได้อย่างสะดวกภายในซอฟต์แวร์
🛡️ การรับประกันและบริการหลังการขาย

S630 มาพร้อมการรับประกันแบบครอบคลุมเต็มรูปแบบ 1 ปี ครอบคลุมฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ทั้งหมด หัวฉายภาพ 3D (โมดูลออปติก PSLM) ได้รับการรับประกันเปลี่ยนใหม่ฟรี 10 ปี ซึ่งเป็นมาตรฐานที่นำหน้าอุตสาหกรรม และการอัพเกรดซอฟต์แวร์มีให้ฟรีตลอดอายุการใช้งานของเครื่อง

JHIMS ให้บริการหลังการขายครอบคลุมทั่วโลก ได้แก่ การสนับสนุนทางเทคนิคโดยทีมผู้เชี่ยวชาญทางโทรศัพท์/อีเมล/WhatsApp การวินิจฉัยระยะไกลผ่านวิดีโอเพื่อการแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว บริการติดตั้งหน้างานโดยวิศวกรที่ผ่านการฝึกอบรมในตลาดหลัก โปรแกรมการฝึกอบรม (การใช้งาน) สำหรับผู้ปฏิบัติงานและวิศวกร เอกสารทางเทคนิค/การใช้งาน/การบำรุงรักษาครบชุด (ทั้งแบบอิเล็กทรอนิกส์และสิ่งพิมพ์) และการอัปเดตซอฟต์แวร์ฟรีตลอดอายุการใช้งาน

JHIMS แนะนำให้ตรวจยืนยันการสอบเทียบทุกเดือนด้วยแผงอ้างอิงมาตรฐานที่สอบกลับได้ถึง NIST และวิเคราะห์ Gage R&R อย่างเต็มรูปแบบ ต่างจากระบบที่ใช้ Moire ซึ่งต้องสอบเทียบใหม่ทุกไตรมาสเพราะ PZT เพี้ยน เทคโนโลยี PSLM ของ S630 รักษาเสถียรภาพการสอบเทียบได้ยาวนาน บริการสอบเทียบโดยผู้เชี่ยวชาญรายปีมีให้ผ่านเครือข่ายบริการทั่วโลกของเราหรือผ่านเครื่องมือวินิจฉัยระยะไกล

JHIMS จัดการฝึกอบรมอย่างครบวงจร ได้แก่ การฝึกอบรมผู้ปฏิบัติงานหน้างานที่โรงงานของลูกค้าเป็นเวลา 3-5 วัน การฝึกอบรมการเขียนโปรแกรมและการนำเข้าไฟล์ Gerber การฝึกอบรมการวิเคราะห์และตีความข้อมูล SPC การฝึกอบรมการบำรุงรักษาและการแก้ไขปัญหา ตลอดจนหลักสูตรฝึกผู้สอนสำหรับทีมฝึกอบรมของลูกค้า นอกจากนี้ยังมีบริการฝึกอบรมทางไกล

ได้ JHIMS มีสต๊อกอะไหล่ครบครันที่สำนักงานใหญ่ในเมืองเซินเจิ้นและที่ศูนย์บริการภูมิภาค วัสดุสิ้นเปลืองและชิ้นส่วนสึกหรอที่ใช้บ่อยมีการสต๊อกไว้พร้อมส่งทันที ส่วนประกอบสำคัญ เช่น กล้อง หัวฉายภาพ และตัวควบคุมการเคลื่อนที่ พร้อมจัดส่งแบบด่วนภายใน 24-48 ชั่วโมงไปยังจุดหมายส่วนใหญ่ทั่วโลก

เครื่อง S630 แต่ละเครื่องจัดส่งพร้อม: คู่มือการใช้งานฉบับพิมพ์และฉบับอิเล็กทรอนิกส์ คู่มือการบำรุงรักษาฉบับพิมพ์และฉบับอิเล็กทรอนิกส์ สื่อติดตั้งซอฟต์แวร์พร้อมไลเซนส์ แบบวงจรไฟฟ้าและนิวเมติก รายการอะไหล่พร้อมรหัสสั่งซื้อ ใบรับรองผลการสอบเทียบ (สอบกลับได้ถึง NIST) และ “สูติบัตรเครื่อง” ที่บันทึกผลการตรวจ QC 120 จุด

ยินดีอย่างยิ่ง JHIMS มีบริการปรับแต่งตามความต้องการ ได้แก่ การปรับทิศทางสายพานลำเลียง การกำหนดรางตามสั่ง ระบบไฟเฉพาะสำหรับวัสดุฐานที่พิเศษ รูปแบบรายงาน SPC ตามสั่ง การพัฒนาโปรโตคอลเชื่อมต่อ MES การเชื่อมต่อเครื่องอ่านบาร์โค้ด และการออกแบบจิกสำหรับแผง PCB ที่มีรูปทรงไม่มาตรฐาน

หากดูแลตามแผนการบำรุงรักษาเชิงป้องกัน (PM) อย่างถูกต้อง S630 มีอายุการใช้งานตามการออกแบบ 8-10 ปี โมดูลทางแสง PSLM ได้รับการรับประกัน 10 ปี เครื่อง SPI ของ JHIMS จำนวนมากที่ติดตั้งในปี 2015 ยังทำงานได้ตามสเปกเต็มรูปแบบจนถึงทุกวันนี้ การใช้ชิ้นส่วนคุณภาพสูงจากแบรนด์ระดับสากล ได้แก่ ลิเนียร์ไกด์ THK เซอร์โวมอเตอร์ Panasonic/Mitsubishi และระบบนิวแมติกส์ SMC ช่วยให้เครื่องมีความน่าเชื่อถือในระยะยาว

ได้ JHIMS ให้บริการสนับสนุนการวินิจฉัยระยะไกลผ่าน TeamViewer หรือซอฟต์แวร์เข้าถึงระยะไกลที่ปลอดภัยในลักษณะเดียวกัน วิศวกรของเราสามารถเชื่อมต่อกับรุ่น S630 จากระยะไกลได้ (เมื่อได้รับอนุญาตจากลูกค้า) วินิจฉัยปัญหา ปรับพารามิเตอร์ และแนะนำพนักงานหน้างานผ่านขั้นตอนการแก้ไขปัญหา ช่วยลดเวลาหยุดเครื่องได้อย่างมาก ปัญหาส่วนใหญ่แก้ไขเสร็จภายในไม่กี่ชั่วโมง แทนที่จะต้องรอช่างเข้าหน้างานหลายวัน

รายวัน: ทำความสะอาดรางสายพานลำเลียงและตรวจสอบสัญญาณอินเทอร์เฟซ SMEMA รายสัปดาห์: ตรวจสอบและทำความสะอาดเลนส์หัวฉายภาพ 3D ด้วยผ้าเช็ดเลนส์ที่ได้รับอนุมัติ ตรวจสอบข้อต่อนิวแมติกว่ามีการรั่วหรือไม่ รายเดือน: ตรวจสอบการสอบเทียบแบบเต็มรูปแบบด้วยแผงอ้างอิงที่สอบกลับได้ถึง NIST และวิเคราะห์ Gage R&R รายไตรมาส: เปลี่ยนไส้กรองอากาศ ตรวจสอบจุดต่อไฟฟ้าทั้งหมด ตรวจสอบความต้านทานสายดิน (<1Ω) และหล่อลื่นรางนำทางด้วยจาระบีที่ได้รับอนุมัติ รายละเอียดทั้งหมดอยู่ในคู่มือการบำรุงรักษา

ได้ สถาปัตยกรรมแบบเครือข่ายของ S630 รองรับให้พนักงานหนึ่งคนดูแลเครื่องได้ถึง 4 เครื่องจากสถานีซ่อมเดียว SPC ผ่านเครือข่ายทำให้เซิร์ฟเวอร์หนึ่งตัวตรวจสอบเครื่อง SPI ทั้งหมดทั่วทั้งโรงงานได้ ระบบจัดการแดชบอร์ดแบบออปชันรวบรวมข้อมูลจากสายการผลิตได้ถึง 8 สายไว้บนจอเดียว มีโมดูลสแกนลายนิ้วมือสำหรับควบคุมการเข้าถึงแบบแบ่งระดับระหว่างพนักงานและวิศวกร

ได้ JHIMS พัฒนาพอร์ตเชื่อมต่อข้อมูลหลายรูปแบบสำหรับการผสานกับ MES ไว้แล้ว S630 รองรับการเรียก Webservice API รวมถึง CheckUserDo สำหรับยืนยันตัวตนผู้ปฏิบัติงาน และ WeldInputTest สำหรับอัปโหลดข้อมูลการทดสอบ รองรับทั้งโหมดบังคับล็อกอิน คือต้องยืนยันตัวตนก่อนใช้งาน และโหมดไม่บังคับ นอกจากนี้ยังมีบริการทางวิศวกรรมสำหรับพัฒนา API เฉพาะแพลตฟอร์ม MES ของท่าน

หลังจากพ้นระยะเวลาการเปลี่ยนฟรี 10 ปี JHIMS ยังคงสนับสนุนโมดูล PSLM ด้วยบริการเปลี่ยนและซ่อมแบบมีค่าใช้จ่าย เนื่องจากโมดูล PSLM ไม่มีชิ้นส่วนที่สึกหรอเชิงกล ความเสียหายหลังปีที่ 10 จึงเกิดขึ้นน้อยมาก เครื่องที่ติดตั้งใช้งานจริงรุ่นเก่าที่สุดของเรา (ติดตั้งปี 2015) ยังทำงานด้วยโมดูล PSLM ตัวเดิมตามสเปกเต็ม JHIMS มุ่งมั่นสนับสนุนเครื่องจักรตลอดอายุการใช้งาน
🚚 การจัดส่งและการชำระเงิน

ขนาดเครื่อง S630 คือ กว้าง 1180 × ลึก 1330 × สูง 1530 mm น้ำหนักสุทธิ 1,160 kg ขนาดและน้ำหนักเพื่อการจัดส่ง (รวมบรรจุภัณฑ์ส่งออก) ประมาณ กว้าง 1400 × ลึก 1550 × สูง 1750 mm และ 1,350 kg สถานที่ติดตั้งต้องรับน้ำหนักพื้นได้อย่างน้อย 450 kg/m²

Lead time (ระยะเวลานำส่ง) มาตรฐานอยู่ที่ 4-6 สัปดาห์ นับจากวันยืนยันคำสั่งซื้อจนถึงการส่งมอบแบบ EXW ที่โรงงาน การกำหนดค่าเฉพาะลูกค้าอาจต้องใช้เวลาเพิ่มอีก 1-2 สัปดาห์ การขนส่งทางอากาศไปยังปลายทางส่วนใหญ่ทั่วโลกใช้เวลา 5-10 วัน ส่วนทางเรือใช้เวลา 20-40 วัน ขึ้นอยู่กับปลายทาง JHIMS มีสต๊อกสำรองของรุ่นมาตรฐานไว้สำหรับคำสั่งซื้อเร่งด่วน

S630 ทุกเครื่องบรรจุในลังไม้ไม้อัดเสริมความแข็งแรงสำหรับการส่งออก พร้อมแผ่นกันความชื้นแบบซีลสุญญากาศ ตัวบ่งชี้การกระแทก (เพื่อยืนยันว่าการกระแทกระหว่างขนส่งไม่เกินขีดจำกัดที่ปลอดภัย) ถุงดูดความชื้นสำหรับควบคุมความชื้น และเอกสารการส่งออกครบชุด ได้แก่ ใบแจ้งหนี้ทางการค้า ใบรายการบรรจุสินค้า หนังสือรับรองถิ่นกำเนิดสินค้า และ Form E/F สำหรับสิทธิพิเศษทางภาษีศุลกากรในกรณีที่ใช้ได้

ไฟฟ้า 220V AC, 10A เฟสเดียว (50-60Hz) กำลังไฟที่ใช้ 2.5 kW ขณะเริ่มเดินเครื่อง และ 2 kW ขณะทำงานปกติ อากาศอัด 4-6 Bar อัตราการใช้ 5 L/min (ปลอดน้ำมัน กรองแล้ว และอบแห้งแล้ว) ต้องต่อสายดินแยกเฉพาะ ความสูงสายพานลำเลียง 900 ± 40 mm

เงื่อนไขการชำระเงินมาตรฐาน: วางเงินมัดจำ 70% ด้วย T/T พร้อมคำสั่งซื้อ และชำระอีก 30% ด้วย T/T ก่อนการจัดส่ง ลูกค้าเดิมสามารถใช้ L/C แบบเบิกเงินทันทีเมื่อเห็นเอกสาร

JHIMS ส่งออกไปแล้วกว่า 30 ประเทศ รวมถึงสหรัฐอเมริกา เยอรมนี สหราชอาณาจักร อิตาลี แอฟริกาใต้ มาเลเซีย สิงคโปร์ เวียดนาม อินเดีย เม็กซิโก และอีกหลายประเทศ เราดูแลเอกสารการส่งออกทั้งหมด รวมถึงการรับรองมาตรฐาน CE หนังสือรับรองถิ่นกำเนิดสินค้า และการสนับสนุนด้านพิธีการศุลกากร สำหรับประเทศที่ยังไม่อยู่ในรายการส่งออกของเรา ทีมโลจิสติกส์สามารถจัดการส่งออกครั้งแรกให้ได้

ราคามาตรฐานรวมการแนะนำการติดตั้งทางไกลผ่านวิดีโอคอลไว้แล้ว ส่วนบริการติดตั้งหน้างาน การทดสอบเดินเครื่อง และการฝึกอบรม (การใช้งาน) โดยวิศวกรของ JHIMS เป็นบริการเสริมที่คิดราคาแยกตามปลายทางและระยะเวลา (โดยทั่วไป 5-7 วัน) ลูกค้าหลายรายพบว่าการแนะนำทางไกลเพียงพอแล้ว แต่เราแนะนำให้ใช้บริการหน้างานสำหรับเครื่องแรกในโรงงานแห่งใหม่

โดยปกติ JHIMS จัดส่งภายใต้เงื่อนไข FOB Shenzhen หรือ CIF ท่าเรือปลายทาง นอกจากนี้ยังมี EXW (Ex-Works) สำหรับผู้ซื้อที่มีผู้รับจัดการขนส่งของตนเอง และจัดแบบ DAP (Delivered at Place) สำหรับการส่งมอบแบบเทิร์นคีย์ (Turnkey) ได้ ติดต่อทีมขายของเราเพื่อหารือ Incoterm (อินโคเทอมส์) ที่เหมาะกับพื้นที่และความต้องการด้านโลจิสติกส์ของท่าน

ใช่ เครื่อง S630 ผ่านการรับรอง CE และเป็นไปตามข้อกำหนดด้านความปลอดภัย EMC และ Machinery Directive ของสหภาพยุโรป เอกสาร CE จัดส่งพร้อมเครื่องทุกเครื่อง ตัวเครื่องเป็นไปตามข้อกำหนดทั้งหมดสำหรับการนำเข้าและการใช้งานในสหภาพยุโรป สหราชอาณาจักร และตลาดอื่น ๆ ที่ยอมรับเครื่องหมาย CE

ยินดีอย่างยิ่ง JHIMS ยินดีต้อนรับลูกค้าเข้าเยี่ยมชมโรงงานที่สำนักงานใหญ่ในเมืองเชินเจิ้น ท่านสามารถดูการประกอบเครื่อง S630 ชมกระบวนการควบคุมคุณภาพ 7 ขั้นตอน ชมการทดสอบ Burn-in 48 ชั่วโมง และพบทีมวิศวกรของเรา ผู้ซื้อที่ไม่สามารถเดินทางได้ยังดูการเยี่ยมชมโรงงานผ่านวิดีโอได้ ติดต่อเราเพื่อนัดหมายการเข้าชม

เงื่อนไขการรับประกันระหว่างประเทศเหมือนกับในประเทศทุกประการ: การรับประกันแบบครอบคลุม 1 ปี พร้อมรีโมทซัพพอร์ต สำหรับบริการรับประกันหน้างาน JHIMS จะประสานกับพันธมิตรบริการในท้องถิ่นที่มีอยู่ อะไหล่ที่สำคัญจัดส่งด้วยพัสดุด่วน (DHL/FedEx/UPS) เพื่อลดเวลาหยุดเครื่อง และมีแพ็กเกจรับประกันแบบขยาย (2-3 ปี) ให้เลือก

JHIMS มีโปรแกรมรับแลกเครื่องเดิม (trade-in) ในเงื่อนไขที่แข่งขันได้ เมื่ออัพเกรดจากรุ่น SPI ของ JHIMS ที่เก่ากว่า หรือจากแบรนด์อื่น มูลค่าการรับแลกประเมินจากอายุเครื่อง สภาพเครื่อง และประวัติการซ่อมบำรุง ติดต่อทีมขายของเราพร้อมรายละเอียดเครื่องที่ใช้อยู่เพื่อประเมินการรับแลก

ศูนย์การเรียนรู้

ศูนย์ความรู้ — แหล่งข้อมูลจากผู้เชี่ยวชาญ

คู่มือใช้งานจริงและกรณีศึกษาจริงเกี่ยวกับการตรวจสอบด้วย SPI แบบ 3D และการควบคุมคุณภาพ SMT เขียนโดยวิศวกรของ JHIMS — ตั้งแต่การจัดซื้อไปจนถึงการเชื่อมต่อสายการผลิต

วิดีโออ้างอิง: การตรวจครีมบัดกรีแบบ 3D (SPI): คู่มือฉบับสมบูรณ์สำหรับการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ความแม่นยำสูง; ชมกระบวนการได้ทาง YouTube; ชมกระบวนการได้ทาง YouTube.

น้ำหนัก 1160 กก.
ขนาด 1180 × 1330 × 1530 มิลลิเมตร
ขนาดแผงวงจรพิมพ์ (PCB) (L × W)

50 × 50 ~ 630 × 550 mm

ความหนาแผงวงจรพิมพ์ (PCB)

0.4 ~ 7 mm

ระยะปลอดภัยความสูงชิ้นงาน

ด้านบน: 30mm / ด้านล่าง: 40mm

ทิศทางการลำเลียงแผงวงจรพิมพ์ (PCB)

R→L หรือ L→R สลับได้ด้วยปุ่มเดียวในซอฟต์แวร์

เวลาในการเขียนโปรแกรม

< 5 นาที

แหล่งจ่ายไฟ

220 V, 10 A

การใช้พลังงาน (ขณะเริ่มต้น / ปกติ)

เริ่มทำงาน: 2.5 kW / ทำงานปกติ: 2 kW