ที่อยู่
อาคาร A1 สวนอุตสาหกรรมหรุนเถิง เลขที่ 4 ถนนซีซาน ชุมชนหลงเถิง ตำบลสือเยี่ยน เขตเป่าอาน เซินเจิ้น 518000 ประเทศจีน
เวลาทำการ
จันทร์ – ศุกร์: 07:00–19:00 น.
วันหยุดสุดสัปดาห์: 10:00–17:00 น.
ที่อยู่
อาคาร A1 สวนอุตสาหกรรมหรุนเถิง เลขที่ 4 ถนนซีซาน ชุมชนหลงเถิง ตำบลสือเยี่ยน เขตเป่าอาน เซินเจิ้น 518000 ประเทศจีน
เวลาทำการ
จันทร์ – ศุกร์: 07:00–19:00 น.
วันหยุดสุดสัปดาห์: 10:00–17:00 น.






ขอใบเสนอราคา
การตรวจสอบครีมบัดกรีแบบ 3D
ลดของเสียในสายการผลิต SMT ได้ถึง 70% ด้วยการตรวจครีมบัดกรีแบบ 3D ของจริง S630 ผสานเทคโนโลยีการฉายภาพ PSLM PMP ชั้นนำของอุตสาหกรรม เข้ากับกล้อง CCD ความละเอียด 5 ล้านพิกเซล การตั้งโปรแกรมจากไฟล์ Gerber ที่ใช้เวลาไม่ถึง 5 นาที และการรับประกันระบบออปติก 10 ปี ออกแบบมาเพื่อสายการผลิต SMT ที่ต้องไร้ของเสียในอุตสาหกรรมยานยนต์ การแพทย์ เครื่องใช้ไฟฟ้าอิเล็กทรอนิกส์ และการผลิต LED
เครื่องตรวจสอบครีมบัดกรีแบบ 3D SPI JHIMS S630
เครื่อง JHIMS S630 เป็นเครื่องตรวจครีมบัดกรีแบบ 3D SPI ที่ออกแบบมาสำหรับสายการผลิต SMT ปริมาณมาก ในฐานะระบบตรวจสอบครีมบัดกรีแบบ 3D ที่ใช้เทคโนโลยีการฉายภาพ PSLM PMP นั้น S630 ให้การวัดปริมาตรแบบ 3D ที่เป็นจริงของครีมบัดกรีทุกจุด ทั้งปริมาตร พื้นที่ ความสูง ค่าเยื้อง XY และรูปทรง ด้วยความสามารถทำซ้ำระดับต่ำกว่าหนึ่งไมครอน ตรวจจับข้อบกพร่องก่อนเข้าสู่การรีโฟลว์ เพื่อกำจัดความล้มเหลวในการบัดกรีในขั้นตอนถัดไปได้ 70% เทคโนโลยี Synchronous Structured Light ที่จดสิทธิบัตรช่วยแก้การรบกวนจากเงา ขณะที่แหล่งกำเนิดแสง RG (Red-Green) คู่รองรับวัสดุพื้นผิวคอนทราสต์สูง รวมถึงแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สีดำและแผงเซรามิก กล้อง CCD อุตสาหกรรมความละเอียด 5 ล้านพิกเซลรองรับการตรวจสอบที่รวดเร็วและเสถียรลงถึงชิ้นส่วนขนาด 0201
ออกแบบด้วยชิ้นส่วนคุณภาพสูงจาก Basler/Cognex (เยอรมนี/สหรัฐอเมริกา), Panasonic/Mitsubishi (ญี่ปุ่น), THK/HIWIN (ญี่ปุ่น/ไต้หวัน), และ Mitsubishi/Siemens (ญี่ปุ่น/เยอรมนี), S630 ให้ความน่าเชื่อถือระดับอุตสาหกรรมสำหรับการผลิตตลอด 24/7
การใช้งาน: การตรวจสอบครีมบัดกรีแบบ 3D สำหรับงานประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค อุปกรณ์การแพทย์ การผลิต LED พลังงานใหม่ ระบบควบคุมอุตสาหกรรม โทรคมนาคม และเครื่องใช้ไฟฟ้าในบ้าน
เกรตติง (Grating) แบบกำหนดด้วยซอฟต์แวร์พร้อมการเลื่อนเฟสที่ตั้งโปรแกรมได้ — ไม่มีการสึกหรอเชิงกล ไม่มีการเลื่อนของเฟส และรับประกันเปลี่ยนหัวฉายภาพ 3D ฟรี 10 ปี ปรับความสูงในการตรวจจับได้ตั้งแต่ 550μm ถึง 1200μm โดยไม่ต้องเปลี่ยนฮาร์ดแวร์
กล้อง CCD อุตสาหกรรมพร้อมเลนส์เทเลเซนตริกคุณภาพสูง รองรับการตรวจสอบชิ้นส่วน 0201 ที่ความละเอียด 13μm, 16μm หรือ 20μm พร้อมการถ่ายภาพ 2D ทั้งแบบขาวดำและสีเป็นมาตรฐาน
ไฟล์ Gerber ที่มี 100K แพด แปลงเสร็จในเวลาไม่ถึง 10 นาที รวมไฟล์คู่ได้โดยตรงโดยไม่ต้องใช้เครื่องมือภายนอก มีโหมด Manual Teach สำหรับแผงที่ไม่ใช่ไฟล์ Gerber และรองรับแผงแบบผสมด้าน
การรับภาพ 8 เฟรมที่จดสิทธิบัตรแล้ว (ค่าความสว่างสูง 4 เฟรม + ค่าความสว่างต่ำ 4 เฟรม) พร้อมโหมดแผงวงจรพิมพ์ (PCB) แบบดำ/ปกติ/สว่าง ให้เลือก รองรับซับสเตรตเซรามิกและ PCB สีเข้มที่ทำให้ระบบทั่วไปทำงานผิดพลาดได้อย่างสมบูรณ์
การถ่ายภาพ 2D แบบกรองสีช่วยแยกครีมบัดกรีออกจากฟลักซ์ เส้นสีขาว และเศษสิ่งสกปรก ทำให้ตรวจพบสะพานเชื่อมที่เล็กกว่า 30μm ซึ่งอัลกอริทึมที่วัดเฉพาะความสูงตรวจไม่พบ ภาพข้อบกพร่องแบบสีช่วยให้ผู้ปฏิบัติงานตรวจยืนยันได้ง่าย
หัวฉายแสงแบบโครงสร้าง 3 สีที่จดสิทธิบัตรแล้ว ติดตั้งห่างกันทุก 120 องศา เก็บภาพได้หลายมุมพร้อมกัน ขจัดเงาแฝงบนชิ้นส่วนที่สูง เลือกกำหนดได้ทั้งแบบหัวเดียว สองหัว หรือสามหัว
ติดตามการโก่งตัวของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) แบบเรียลไทม์ พร้อมระบบป้อนกลับเซอร์โวมอเตอร์อัตโนมัติและช่วงชดเชยแบบไดนามิก ±5mm การคาดการณ์การโก่งตัวด้วย AI ช่วยลดการแจ้งเตือนผิดพลาดลง 25% ในงานวงจรแบบยืดหยุ่น
SPC แบบเรียลไทม์พร้อม X-bar, R-chart, การวิเคราะห์ Cp/Cpk, การเปรียบเทียบมุมมองหลาย PCB, การจัดรูปแบบรายงานตามต้องการ, ฮิสโตแกรม, การแจกแจงแบบปกติ และการวิเคราะห์แนวโน้ม
สั่งทำความสะอาดสเตนซิล (Stencil) อัตโนมัติเมื่อตรวจพบจุดที่พิมพ์ไม่ติด และส่งข้อมูลออฟเซต XY ไปยังเครื่องพิมพ์เพื่อแก้ไขแบบเรียลไทม์ ผ่านการพิสูจน์การเชื่อมต่อกับเครื่องพิมพ์ GKG และ Desen แล้ว
ส่งข้อมูลแผงวงจรที่บกพร่องไปยังเครื่องหยิบวางชิ้นส่วน (Pick and Place) เพื่อให้ข้ามแผงที่เสียโดยอัตโนมัติ — ประหยัดเวลาในการวางชิ้นส่วนได้ 30% บนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) แบบหลายบอร์ด รวมถึงการสแกนบาร์โค้ดด้วยกล้อง
| พารามิเตอร์ | ข้อมูลจำเพาะ | พารามิเตอร์ | ข้อมูลจำเพาะ |
|---|---|---|---|
| หลักการตรวจสอบ | การตรวจสอบแบบ PMP ด้วยการฉายแสงขาวรูปซายน์ | กล้อง CCD อุตสาหกรรม | 5 เมกะพิกเซล |
| ความละเอียด | 16 μm (13μm / 20μm เป็นตัวเลือก) | หัวฉายภาพ 3D | ฉายลวดลายฟรินจ์เป็นระยะ ให้ภาพ 3D ที่แท้จริง รับประกันเปลี่ยนฟรี 10 ปี |
| ภาพ 2D ขาวดำ | มาตรฐาน ช่วยให้พนักงานยืนยันของเสียได้ง่ายขึ้น | ภาพสี 2D | มาตรฐาน; ภาพ 2D สีที่สังเคราะห์ด้วย RGB เห็นผลได้ชัดเจนกว่าภาพขาวดำ |
| การยกแกน Z แบบเรียลไทม์ | เป็นมาตรฐาน พร้อมการชดเชยการโก่งตัวของแผงด้วยฮาร์ดแวร์ระหว่างการตรวจ | ความเร็ว FOV | 0.45 วินาทีต่อ FOV |
| Gage R&R | <10% | โหมดสายพานลำเลียง | เลนเดียว (เลนคู่มีให้ในรุ่น D-series) |
| ขนาดแผงวงจรพิมพ์ (PCB) (L × W) | 50 × 50 ~ 630 × 550 mm | ความหนาแผงวงจรพิมพ์ (PCB) | 0.4 ~ 7 mm |
| กลไก X-Y | หัวตรวจ (Inspection head) เคลื่อนที่ในแกน X และ Y ส่วนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) อยู่นิ่ง | ด้านรางแบบคงที่ | รางด้านหน้าติดตั้งแบบยึดตายตัว (รางด้านหลังเป็นออปชัน) |
| การปรับความกว้างราง | อัตโนมัติและมือ สองโหมด | การจัดตำแหน่ง & การจับยึด PCB | การจัดตำแหน่งและการจับยึดที่ขอบแผง |
| ความสูงสายพานลำเลียง | 900 ± 40 mm | ความกว้างการจับยึดขอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) | 3 mm |
| ระยะปลอดภัยความสูงชิ้นงาน | ด้านบน: 30mm / ด้านล่าง: 40mm | ระยะห่างแพดขั้นต่ำ | 150 μm |
| ทิศทางการลำเลียงแผงวงจรพิมพ์ (PCB) | R→L หรือ L→R สลับได้ด้วยปุ่มเดียวในซอฟต์แวร์ | ระบบปฏิบัติการ | Windows 10 64-bit Enterprise Edition |
| ภาษาของซอฟต์แวร์ | จีน / อังกฤษ | ซอฟต์แวร์ตั้งโปรแกรม | Gerber (RS-274X, RS-274D), CAD |
| เวลาในการเขียนโปรแกรม | < 5 นาที | เวลาในการปรับจูนโปรแกรม | < 5 นาที |
| เวลาเปลี่ยนรุ่น | < 3 นาที | โปรแกรมแบบแผงรวม (Panelized) | สร้างโปรแกรมสำหรับแผงรวมได้สะดวก (รวมถึงแผงที่ผสมทั้งสองด้าน) |
| ประเภทข้อมูลที่ป้อนเข้า | ไฟล์สเตนซิล (Stencil), Gerber (RS-274X, RS-274D); รองรับการเพิ่มหน้าต่างด้วยมือ | การเก็บรวบรวม & วิเคราะห์ข้อมูล SPC | แนวโน้มการผลิต แผนภูมิ X-bar แผนภูมิ R, Cp, Cpk บันทึกปริมาตร พื้นที่ ความสูง และระยะเหลื่อมของจุดบัดกรีแต่ละจุด แผนภูมิสาเหตุของเสีย ภาพค่าที่วัดได้ทั้งแผง การแจกแจงแบบปกติ เส้นข้อมูลการทดสอบชิ้นส่วนรายตัว และภาพของเสียแบบเรียลไทม์ |
| ข้อกำหนดด้านเครือข่าย | รองรับโปรโตคอล TCP/IP ส่งภาพแบบเรียลไทม์โดยไม่กระทบการทำงาน | CPU | Intel i7 |
| หน่วยความจำ | 24 GB (32 GB ตัวเลือกเสริม) | ฮาร์ดดิสก์ | 1 TB HDD / 1 TB SSD (อุปกรณ์เสริม) |
| ระบบปฏิบัติการ | Windows 10 64-bit Enterprise Edition | จอภาพ | จอ LCD 24 นิ้ว |
| อุปกรณ์อินพุต | เมาส์, คีย์บอร์ด | ขนาด | กว้าง 1180 × ลึก 1330 × สูง 1530 mm |
| ข้อกำหนดการจ่ายลม | 4 ~ 6 Bar | น้ำหนัก | 1,160 kg |
| แหล่งจ่ายไฟ | 220 V, 10 A | การใช้พลังงาน (ขณะเริ่มต้น / ปกติ) | เริ่มทำงาน: 2.5 kW / ทำงานปกติ: 2 kW |
| ปริมาณลมที่ใช้ในการทำงาน | 5 L/min (ลิตร/นาที) | ข้อกำหนดการรับน้ำหนักพื้น | 450 kg/m² |
| ข้อกำหนดการต่อสายดิน | ต้องต่อสายดิน | อินเทอร์เฟซ SMEMA | ติดตั้งมาพร้อมแล้ว; ส่งสัญญาณเอาต์พุตแยกแผงดี/แผงเสีย |
| ระบบป้องกันความปลอดภัย | ระบบแสดงสถานะความปลอดภัยและระบบอินเตอร์ล็อก (interlock) ครบถ้วน | การสแกนบาร์โค้ด | บาร์โค้ดด้วยกล้อง |
| การตรวจสอบอัตโนมัติ / การตรวจสอบด้วยมือ | มีให้เลือกทั้งสองโหมด | เอกสารทางเทคนิค | คู่มือทางเทคนิค คู่มือการใช้งาน และคู่มือการบำรุงรักษาอย่างครบถ้วน (รวมฉบับอิเล็กทรอนิกส์) พร้อมสื่อติดตั้งซอฟต์แวร์ |
| บริการอัพเกรดซอฟต์แวร์ | ให้บริการอัพเกรดซอฟต์แวร์ฟรีอย่างถาวร | การเชื่อมต่อระบบ MES มาตรฐาน | การเชื่อมต่อระบบ MES มาตรฐานผ่าน Webservice API |
ทุก JHIMS S630 ผลิตจากชิ้นส่วนระดับโลก เราคัดสรรเฉพาะแบรนด์ชั้นนำของอุตสาหกรรม เพื่อความน่าเชื่อถือและความแม่นยำในระยะยาว
เครื่อง JHIMS S630 เครื่องตรวจสอบครีมบัดกรี 3D SPI เป็นอุปกรณ์อเนกประสงค์ที่ใช้งานหนักได้จริงในภาคการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ที่สำคัญทั่วโลก
การเชื่อมต่อแบบ closed-loop ระหว่าง SPI และ AOI อย่างสมบูรณ์สำหรับการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ของชุดควบคุมเครื่องยนต์ พร้อมการติดตาม SPC แบบเรียลไทม์ที่ทำ CPK ได้สูงกว่า 1.67 ตลอดการทำงาน 24/7 การสอบทานย้อนกลับที่สอดคล้องกับ IATF 16949 ตั้งแต่การพิมพ์ครีมบัดกรีจนถึงการตรวจขั้นสุดท้าย ทำให้ซัพพลายเออร์ยานยนต์ระดับ tier-1 พร้อมรับการตรวจประเมินเสมอ
การตรวจสอบ 3D ความแม่นยำสูงสำหรับแผงวงจรที่ไวต่อสัญญาณ RF และมีลายทองแดงที่ต้องควบคุมอิมพีแดนซ์ เทคโนโลยี PSLM รองรับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ขนาดใหญ่สูงสุด 630×550mm ด้วยความสามารถทำซ้ำระดับต่ำกว่าไมครอนอย่างสม่ำเสมอทั่วทั้งผิวแผง
เปลี่ยนรุ่นสินค้าได้ในเวลาไม่ถึง 3 นาที ด้วยการเก็บค่าที่ตั้งไว้ล่วงหน้าใน PLC ได้ถึง 50 ประเภทแผง การจดจำ Mark Point แบบไดนามิกช่วยให้ไม่ต้องอ่าน Fiducial ทีละแผง ประหยัดเวลาในรอบการตรวจสอบได้ 40% สำหรับแผงแบบหลายชุด (multi-panel array)
การกำหนดค่าที่ใช้ได้ในห้องคลีนรูม พร้อมตัวเลือกตู้ปิดระบบกรอง HEPA การตรวจสอบย้อนกลับ 100% ด้วยการเชื่อมข้อมูลบาร์โค้ดเข้ากับ SPC และกระบวนการตรวจสอบที่ผ่านการรับรองตามข้อกำหนดบันทึกอิเล็กทรอนิกส์ FDA 21 CFR Part 11
SPI สำหรับงานเฉพาะในกลุ่ม L-series รองรับแถบ LED ยาวพิเศษถึง 1.2 เมตร เทคโนโลยี D-Lighting รองรับแผ่นรองรับอะลูมิเนียมที่สะท้อนแสง ส่วนตัวกรอง RGB Tune ขจัดการตรวจพบสะพานเชื่อม (bridging) ที่ผิดพลาดซึ่งเกิดจากการสะท้อนของสารเคลือบคอนฟอร์มอล (conformal coating)
การชดเชยแบบสถิตด้วยเลนส์เทเลเซนทริกแก้ปัญหาการโก่งงอที่แตกต่างกันภายในขอบเขตภาพ (FOV) พร้อมอุปกรณ์จับยึด FPC เฉพาะงานและตัวเลือกการยึดด้วยสุญญากาศ การทำนายการโก่งงอด้วย AI ช่วยลดการตรวจจับผิดพลาด (False Positive) ได้ 25% เมื่อเทียบกับการชดเชยแกน Z แบบมาตรฐานเพียงอย่างเดียว
การทำความเข้าใจเทคโนโลยีการตรวจสอบครีมบัดกรีแบบ 3D เป็นสิ่งจำเป็นต่อการเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการประกอบ SMT ของท่าน ด้านล่างนี้คือเอกสารอ้างอิงทางเทคนิคฉบับสมบูรณ์สำหรับวิศวกรและผู้จัดการฝ่ายกระบวนการผลิต
ต่างจากระบบ Moire แบบเดิมที่ใช้ตะแกรงแก้วจริงซึ่งขับด้วยแอคชูเอเตอร์เพียโซอิเล็กทริก ระบบ PSLM ของ JHIMS สร้างลวดลายแถบไซนูซอยด์ขึ้นมาด้วยซอฟต์แวร์ทั้งหมด จึงขจัดการขับเคลื่อนเชิงกลถึง 231 ล้านรอบต่อปี (คำนวณจาก 5K แผงต่อวัน, 30 FOV ต่อแผง) ผลคือไม่มีการสึกหรอเชิงกล ไม่มีการคลาดเคลื่อนของเฟส และรับประกันระบบออปติก 10 ปี
S630 เก็บภาพ 8 ภาพต่อ FOV — 4 ภาพด้วยการรับแสงสูง และ 4 ภาพด้วยการรับแสงต่ำ สำหรับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สีดำที่ดูดกลืนแสงฉายส่วนใหญ่ กลุ่มภาพรับแสงสูงช่วยให้ได้สัญญาณเพียงพอ ส่วนฐานเซรามิกที่สะท้อนแสง กลุ่มภาพรับแสงต่ำช่วยป้องกันการอิ่มตัวของสัญญาณ อัลกอริทึมจะผสานทั้งสองกลุ่มเข้าด้วยกันอย่างชาญฉลาดเป็นภาพ 3D ที่ไม่มีนอยส์เพียงภาพเดียว
ระบบ SPI ทั่วไปตรวจจับการเชื่อมสะพานจากความต่อเนื่องของความสูงระหว่างแพดที่อยู่ติดกันเท่านั้น ซึ่งล้มเหลวเมื่อคราบฟลักซ์หรือเส้นซิลค์สกรีนสีขาวสร้างสัญญาณความสูงขึ้นมา JHIMS RGB Tune เก็บภาพสี 2D และกรองตามสีของครีมบัดกรี (โดยทั่วไปเป็นสีเทาโลหะ) โดยไม่สนใจลักษณะความสูงที่ไม่ใช่ครีมบัดกรี — ขจัดต้นเหตุอันดับหนึ่งของการรายงานสะพานเชื่อมผิดพลาดในการผลิต
โปรเจกเตอร์แสงโครงสร้างสามตัวที่ให้สีแยกกันในระยะห่างทุก 120 องศา ส่องครีมบัดกรีจากมุมรอบด้านที่ต่างกัน ทำให้เกิดการสร้างภาพ 3D สามชุดแยกกันแล้วนำมารวมเพื่อกำจัดเงาที่เกิดจากสิ่งกีดขวาง ซึ่งสำคัญเป็นพิเศษกับชิ้นส่วนที่สูง (ระยะปลอดโปร่งด้านบนสูงถึง 30mm) ที่ทอดเงาในระบบโปรเจกเตอร์เดี่ยว
ยกระดับประสิทธิภาพ S630 ของคุณด้วยแนวทางปฏิบัติด้านการผลิตและการบำรุงรักษาต่อไปนี้
S630 ทุกเครื่องผ่านการตรวจรับวัตถุดิบขาเข้า (IQC) การกลึงด้วย CNC ความแม่นยำ 5 แกน (±0.02mm) การประกอบชิ้นส่วนย่อย การประกอบขั้นสุดท้ายพร้อมตรวจสอบแรงขันด้วยระบบดิจิทัล การทดสอบ Burn-in 48 ชั่วโมงด้วยแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ตัวอย่างของลูกค้า 500-800 แผง การตรวจสอบคุณภาพขั้นสุดท้าย 120 จุด และการบรรจุแบบสุญญากาศเพื่อการส่งออกพร้อมตัวบ่งชี้การกระแทก
เครื่องแต่ละเครื่องเดินต่อเนื่อง 48 ชั่วโมงด้วยแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ตัวอย่างที่ลูกค้าให้มา (500-800 แผง) มีการบันทึกความเสถียรของการสั่น ความสม่ำเสมอของความเร็ว และอัตราการแจ้งเตือนผิดพลาด ทุก 30 นาที เฉพาะเครื่องที่ผ่านจุดตรวจทั้ง 48 จุดเท่านั้นที่จะได้รับใบรับรองประจำเครื่อง (Birth Certificate) ส่งไปพร้อมกับเครื่อง
รายวัน: ทำความสะอาดรางสายพานลำเลียงและตรวจสอบสัญญาณ SMEMA รายสัปดาห์: ตรวจและทำความสะอาดเลนส์หัวฉายภาพ 3D ด้วยผ้าเช็ดเลนส์ที่ได้รับอนุมัติ รายเดือน: ตรวจยืนยันการสอบเทียบด้วยแผงอ้างอิงมาตรฐานที่สอบกลับได้ถึง NIST และวิเคราะห์ Gage R&R อย่างเต็มรูปแบบ รายไตรมาส: ตรวจข้อต่อลม เปลี่ยนไส้กรองอากาศ และตรวจวัดความต้านทานการต่อลงดิน
JHIMS จัดหาแผงอ้างอิงมาตรฐานที่สอบกลับได้ถึง NIST. S630 ให้ค่า Gage R&R ต่ำกว่า 10% ความสามารถทำซ้ำของความสูงต่ำกว่า 1μm (3σ) และความสามารถทำซ้ำของปริมาตร/พื้นที่ต่ำกว่า 1% (3σ) บริการสอบเทียบใหม่รายปีมีให้ผ่านเครือข่ายบริการทั่วโลกของเราหรือผ่านเครื่องมือวินิจฉัยระยะไกล
S630 อยู่ในจุดตรวจคุณภาพที่สำคัญที่สุดของกระบวนการประกอบ SMT — ทันทีหลังการพิมพ์ครีมบัดกรี การตรวจจับข้อบกพร่องที่จุดนี้ช่วยป้องกันความล้มเหลวจากการรีโฟลว์ในขั้นถัดไปได้ถึง 70%
S630 ปิดวงจรการควบคุม: ส่งข้อมูลค่าชดเชย XY กลับไปยังเครื่องพิมพ์เพื่อแก้ไขแบบเรียลไทม์ และส่งข้อมูล Badmark ต่อไปยังเครื่องหยิบวางชิ้นส่วนเพื่อข้ามแผงที่เสีย — ช่วยประหยัดเวลาการติดตั้งชิ้นส่วนได้ 30% ในงานแผงหลายชิ้น (multi-panel)
| ระบบเมตริก | การพิมพ์ด้วยมือ | JHIMS S630 | ข้อได้เปรียบ |
|---|---|---|---|
| ประเภทการวัด | การตรวจด้วยสายตาแบบอัตวิสัย / เฉพาะพื้นที่ 2D | 3D แท้: ปริมาตร + พื้นที่ + ความสูง + ค่าเบี่ยง XY + รูปร่าง | S630 |
| ความแม่นยำความสูง | วัดไม่ได้ / ประมาณจากระดับสีเทา | ความสามารถในการทำซ้ำ <1μm (3σ) | 3D แท้ |
| การวัดปริมาตร | เป็นไปไม่ได้ / ค่าประมาณ (ไม่ใช่ปริมาณจริง) | การวัดปริมาตรจริง ความสามารถทำซ้ำ <1% | 3D แท้ |
| อัตราการตรวจพบของเสีย | 60-70% / 75-85% | >99% | 3D แท้ |
| อัตราการแจ้งผลผิดพลาด | ไม่ระบุ / 10-25% | <2% (พร้อม RGB Tune) | แจ้งผลผิดพลาดน้อยลง 5 เท่า |
| ความเร็วในการตรวจสอบ | ~2 นาที/แผง / ~30 วินาที/แผง | ~15 วินาที/แผ่น (630×550mm) | เร็วกว่า 5 เท่า |
| เวลาในการเขียนโปรแกรม | N/A / 30-60 นาที | <5 นาที (นำเข้า Gerber) | เร็วกว่า 5 เท่า |
| จำนวนผู้ปฏิบัติงานที่ต้องใช้ | 2-3 ต่อสายการผลิต / 1 ต่อ 2 สายการผลิต | 1 ต่อ 4 สายการผลิตขึ้นไป | ใช้แรงงานน้อยลง 4× |
| ข้อมูล SPC | ไม่มี / ผ่าน-ไม่ผ่านพื้นฐาน | SPC ครบวงจร: Cp/Cpk, X-bar, R, แนวโน้ม, ฮิสโทแกรม, พาเรโตของเสีย | S630 |
| การสึกหรอทางกลรายปี | N/A / ปานกลาง | ศูนย์ (ตะแกรงสเกลที่กำหนดค่าด้วยซอฟต์แวร์ PSLM) | S630 |
| การรับประกัน | N/A / 12 เดือน | ระบบแสงอายุ 10 ปี พร้อมอัพเกรดซอฟต์แวร์ฟรีตลอดการใช้งาน | S630 |
อ้างอิงจากค่ามาตรฐานทั่วไปในอุตสาหกรรม ผลลัพธ์จริงอาจแตกต่างกันตามงานและสภาวะการใช้งาน
กรอกพารามิเตอร์การผลิตปัจจุบันของคุณ เพื่อคำนวณว่า S630 ของ JHIMS คืนทุนได้เร็วเพียงใด
เครื่อง JHIMS ทุกเครื่องประกอบขึ้น สอบเทียบ และผ่านการทดสอบ Burn-in ที่โรงงานของเราในเซินเจิ้น จากนั้นจึงบรรจุอย่างพิถีพิถันเพื่อการจัดส่งระหว่างประเทศ
ชม JHIMS S630 ทำงานผลิตจริง วิดีโอทั้งหมดโฮสต์บน YouTube เพื่อการสตรีมที่รวดเร็วและเสถียรทั่วโลก
เรื่องราวความสำเร็จของลูกค้า
ผลลัพธ์จริงจากผู้ผลิต SMT และแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่ทำงานร่วมกับ JHIMS — ผู้ผลิตอุปกรณ์ SMT ที่ได้รับการรับรองมาตรฐาน ISO 9001 — ทุกกรณีเชื่อมโยงกับกรณีศึกษา (Case Study) ของ JHIMS ที่ตรวจสอบยืนยันได้
ระบบอัตโนมัติสายการผลิตสายการผลิตของ TCL ลดเวลาเปลี่ยนรุ่นได้ 85% และเพิ่มกำลังการผลิตขึ้น 30% ด้วยระบบอัตโนมัติของ JHIMS ได้อย่างไร
การประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB)ผู้ให้บริการ EMS รายหนึ่งในเวียดนามผ่านการตรวจประเมินซัพพลายเออร์ของ Toyota ด้วยข้อบกพร่องรอยขีดข่วนเป็นศูนย์ หลังปรับโครงสร้างสายการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB)
การลดต้นทุนโรงงานประกอบ PCB ในเม็กซิโกลดต้นทุนแรงงานได้ 67% ด้วยระบบอัตโนมัติของสายการผลิต SMT ได้อย่างไร
ศูนย์การเรียนรู้
คู่มือใช้งานจริงและกรณีศึกษาจริงเกี่ยวกับการตรวจสอบด้วย SPI แบบ 3D และการควบคุมคุณภาพ SMT เขียนโดยวิศวกรของ JHIMS — ตั้งแต่การจัดซื้อไปจนถึงการเชื่อมต่อสายการผลิต
วิดีโออ้างอิง: การตรวจครีมบัดกรีแบบ 3D (SPI): คู่มือฉบับสมบูรณ์สำหรับการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ความแม่นยำสูง; ชมกระบวนการได้ทาง YouTube; ชมกระบวนการได้ทาง YouTube.
| น้ำหนัก | 1160 กก. |
|---|---|
| ขนาด | 1180 × 1330 × 1530 มิลลิเมตร |
| ขนาดแผงวงจรพิมพ์ (PCB) (L × W) | 50 × 50 ~ 630 × 550 mm |
| ความหนาแผงวงจรพิมพ์ (PCB) | 0.4 ~ 7 mm |
| ระยะปลอดภัยความสูงชิ้นงาน | ด้านบน: 30mm / ด้านล่าง: 40mm |
| ทิศทางการลำเลียงแผงวงจรพิมพ์ (PCB) | R→L หรือ L→R สลับได้ด้วยปุ่มเดียวในซอฟต์แวร์ |
| เวลาในการเขียนโปรแกรม | < 5 นาที |
| แหล่งจ่ายไฟ | 220 V, 10 A |
| การใช้พลังงาน (ขณะเริ่มต้น / ปกติ) | เริ่มทำงาน: 2.5 kW / ทำงานปกติ: 2 kW |