العنوان
Building A1, Runteng Industrial Park, No. 4 Xishan Road, Longteng Community, Shiyan Subdistrict, Bao'an District, Shenzhen 518000, China
ساعات العمل
الاثنين إلى الجمعة: 7 صباحًا – 7 مساءً
عطلة نهاية الأسبوع: 10 صباحًا – 5 مساءً
ماكينة فحص معجون اللحام (SPI) ثلاثية الأبعاد S630 | JHIMS
اطلب عرض سعر
S630 — ماكينة فحص معجون اللحام (SPI) ثلاثية الأبعاد (3D)
PSLM PMP 3Dدقة 16μmبرمجة <5 دقائقضمان بصري لمدة 10 سنواتGage R&R <10%
- 🔍 قياس حجمي 3D حقيقي — الحجم والمساحة والارتفاع وإزاحة XY & الشكل
- 🎯 5MP CCD + عدسة تيليسنتريك · دعم 0201 · D-Lighting & RGB Tune
- 🏭 ISO 9001 · متوافقة مع CE · أكثر من 2,456 عميلًا في أكثر من 30 دولة · خدمة ما بعد البيع عالميًا
3D SOLDER PASTE INSPECTION
JHIMS ماكينة فحص معجون اللحام (SPI) ثلاثية الأبعاد (3D) S630
تخلص من 70% من عيوب SMT بفحص ثلاثي الأبعاد حقيقي لمعجون اللحام. وتجمع S630 تقنية الإسقاط PSLM PMP الرائدة في القطاع مع CCD بدقة 5 ميجابكسل، وبرمجة Gerber في أقل من 5 دقائق، وضمان بصري لمدة 10 سنوات — مصممة لخطوط SMT خالية من العيوب في تصنيع السيارات والطبي والإلكترونيات الاستهلاكية وLED.
معتمد وفق ISO 9001
متوافق مع CE
نخدم أكثر من 2,456 عميلًا في أكثر من 30 دولة
36 مهندس R&D
تأسست عام 2012 — أكثر من 14 عامًا من التميّز
مورد من الفئة الأولى (Tier-1) في قطاع السيارات
مصنّع أجهزة طبية
مصنّع إلكترونيات استهلاكية OEM
رائد في الأتمتة الصناعية
مصنّع إضاءة LED
مصنّع أجهزة طبية
مصنّع إلكترونيات استهلاكية OEM
رائد في الأتمتة الصناعية
مصنّع إضاءة LED
استكشف حلول JHIMS: اعرف المزيد عن معدات تجميع SMT و حلول تصنيع PCBA. أكمل بوابة الجودة لديك باستخدام فحص معجون اللحام (SPI), أنظمة الفحص البصري الآلي (AOI) و الفحص بالأشعة السينية. ابنِ الخط الكامل مع طابعات معجون اللحام, ماكينات الالتقاط والتركيب و أفران إعادة الصهر. ادعم خطك بـ المغذيات وأجزاء المغذيات, قطع غيار ماكينات SMT و المستشعرات والمكوّنات الصناعية. اطّلع على كيفية دعم JHIMS لماذا يختار العملاء JHIMS، راجع الشهادات و سياسة الضمان، أو استكشف أدلة الشراء, دراسات الحالة و موارد الأسئلة الشائعة.
التحديات & حلول JHIMS
مشكلات الفحص الشائعة في SMT
- يفوّت فحص معجون اللحام (SPI) ثنائي الأبعاد (2D) التقليدي عدم دقة الحجم، مما يؤدي إلى أعطال باهظة التكلفة في لحام إعادة الصهر
- معدل إنذارات كاذبة مرتفع (10-25%) — فأنظمة Moire التقليدية تعاني تآكلًا ميكانيكيًا في مشغلات PZT، ما يضعف الدقة بعد 2-3 سنوات بتكاليف استبدال $3K-4K
- تأثير الظل على لوحات PCB الداكنة — تعكس لوحات PCB السوداء والركائز السيراميكية الضوء المهيكل بشكل ضعيف، مما يسبب ضوضاء في القياس وزيادة الإنذارات الخاطئة
- برمجة بطيئة (30+ دقيقة) — إذ يتطلب فحص معجون اللحام (SPI) التقليدي ساعات لتحويل Gerber وبرامج طرف ثالث لدمج اللوحات المتعددة
- أخطاء قياس التواء لوحات PCB — لوحات PCB المرنة تتلوى بشكل غير متوقع داخل مجال رؤية (FOV) واحد
- إنذارات كاذبة للتجسير بسبب الفلوكس — تخلق بقايا الفلوكس والخطوط البيضاء إشارات ارتفاع تحاكي الدوائر القصيرة
حلول الأتمتة JHIMS S630
- قياس حجمي 3D حقيقي بـPSLM PMP — الحجم والمساحة والارتفاع وإزاحة XY والشكل في تمريرة واحدة
- بلى ميكانيكي صفري — شبكات محززة محددة برمجيًا مع ضمان استبدال مجاني لمدة 10 سنوات على رأس الإسقاط 3D
- تعالج خاصية D-Lighting ذات التعريض المزدوج لوحات PCB السوداء والركائز السيراميكية، وتخفض الإنذارات الكاذبة إلى ما دون 2% عبر RGB Tune
- برمجة Gerber في أقل من 5 دقائق مع دمج مباشر للملفين — دون أدوات طرف ثالث
- التعويض الديناميكي لمحور Z مع التنبؤ بالالتواء المعزز بالذكاء الاصطناعي يقلل الإنذارات الكاذبة بنسبة 25% في الدوائر المرنة
- تتجاهل تصفية الألوان RGB Tune إشارات ارتفاع الفلوكس والسلك سكرين، فتُزيل المصدر الأول للإنذارات الكاذبة للتجسير
نظرة عامة على المنتج
ماكينة فحص معجون اللحام ثلاثي الأبعاد JHIMS S630 (3D SPI)
الـ JHIMS S630 هي ماكينة فحص معجون اللحام (SPI) ثلاثية الأبعاد مصممة لخطوط SMT عالية الإنتاجية. وبوصفها نظام فحص معجون لحام ثلاثي الأبعاد يعتمد تقنية إسقاط PSLM PMP، تقدم S630 قياسًا حجميًا ثلاثي الأبعاد حقيقيًا لكل ترسيب معجون لحام — الحجم والمساحة والارتفاع وإزاحة XY والشكل — بتكرارية دون الميكرون، فتكشف العيوب قبل إعادة الصهر لتمنع 70% من أعطال اللحام اللاحقة. وتعالج تقنية الضوء المهيكل المتزامن المبرَّأة تداخل تأثير الظل، بينما يتولى مصدران ضوئيان مزدوجان RG (أحمر-أخضر) الركائز عالية التباين بما فيها لوحات PCB السوداء واللوحات الخزفية. وتدعم كاميرا CCD صناعية بدقة 5 ميجابكسل فحصًا سريعًا ومستقرًا حتى مكونات 0201.
مصمّمة بمكوّنات فائقة الجودة من Basler/Cognex (ألمانيا/الولايات المتحدة), Panasonic/Mitsubishi (اليابان), THK/HIWIN (اليابان/تايوان)، و Mitsubishi/Siemens (اليابان/ألمانيا)، تقدم S630 موثوقية بمستوى صناعي لبيئات الإنتاج 24/7.
التطبيقات: فحص ثلاثي الأبعاد (3D) لمعجون اللحام لإلكترونيات السيارات والإلكترونيات الاستهلاكية والأجهزة الطبية وتصنيع LED والطاقة الجديدة والتحكم الصناعي والاتصالات وتجميع لوحات PCB للأجهزة المنزلية.
أبرز الميزات
💡
تقنية PSLM PMP الأساسية
شبكة محددة برمجيًا بإزاحات طور قابلة للبرمجة — بلا تآكل ميكانيكي، وبلا انحراف طور، وضمان استبدال مجاني لمدة 10 سنوات لرأس الإسقاط 3D. ارتفاع كشف قابل للتعديل من 550μm إلى 1200μm دون أي تغيير في العتاد.
🎯
رؤية عالية الدقة 5MP
كاميرا CCD صناعية مقترنة بعدسة تيليسنتريك عالية الجودة. تدعم فحص مكوّنات 0201 بدقة 13μm أو 16μm أو 20μm، مع تصوير ثنائي الأبعاد (2D) أحادي اللون وملوّن كتجهيز قياسي.
⚡
برمجة Gerber في أقل من 5 دقائق
تحويل ملفات Gerber ذات 100K وسادة في أقل من 10 دقائق. دمج مباشر للملفين دون أدوات خارجية، ووضع التعليم اليدوي للوحات غير Gerber، ودعم الألواح ذات الجوانب المختلطة.
🌓
تعريض مزدوج D-Lighting
التقاط مُسجَّل ببراءة اختراع من 8 إطارات (4 تعريض عالٍ + 4 تعريض منخفض) مع أوضاع قابلة للاختيار للوحات PCB: أسود/عادي/ساطع. ويتعامل بدقة مع الركائز الخزفية واللوحات الداكنة التي تُربك الأنظمة التقليدية.
🎨
إضاءة 2D نشطة RGB Tune
يعزل التصوير ثنائي الأبعاد (2D) المرشّح لونيًا معجون اللحام عن الفلوكس والخطوط البيضاء والشوائب، فيكشف الجسور الأقل من 30μm التي تفوتها خوارزميات الارتفاع فقط. وتسهّل صور العيوب الملوّنة تحقق المشغل.
🔺
تقنية متعددة الرؤوس
رؤوس إضاءة مبنية من 3 ألوان مبرمجة على فواصل 120 درجة تلتقط زوايا متعددة في الوقت نفسه، مما يلغي تشوهات الظل على المكونات العالية. وقابلة للتهيئة برأس مفرد أو مزدوج أو ثلاثي.
📐
تعويض ديناميكي لمحور Z
تتبّع فوري لاعوجاج لوحات PCB مع تغذية راجعة تلقائية من السيرفو ونطاق تعويض ديناميكي ±5mm. والتنبؤ المعزّز بالذكاء الاصطناعي يخفض الإنذارات الخاطئة بنسبة 25% في الدوائر المرنة.
📊
حزمة SPC شاملة
SPC في الزمن الحقيقي مع مخطط X-bar ومخطط R وتحليل Cp/Cpk، ومقارنة عروض متعددة للوحات PCB، وتنسيق تقارير مخصص، والمدرج التكراري، والتوزيع الطبيعي، وتحليل الاتجاه.
🔗
تحكم مغلق الحلقة للطابعة
يُشغّل تنظيف الاستنسل تلقائيًا عند اكتشاف طباعات ناقصة، وينقل بيانات إزاحة XY إلى الطابعة للتصحيح الفوري. تكامل مُثبت مع طابعات GKG وDesen.
🏷️
مشاركة Badmark مع ماكينات التركيب
ينقل بيانات اللوحات المعيبة إلى ماكينات الالتقاط والتركيب لتتجاوز اللوحات السيئة تلقائيًا — ما يوفّر 30% من وقت التركيب في لوحات PCB متعددة الأجزاء. ومسح الباركود بالكاميرا مشمول.
المواصفات الفنية
| المعامل | المواصفة | المعامل | المواصفة |
|---|---|---|---|
| مبدأ الفحص | فحص PMP بالإسقاط الجيبي للضوء الأبيض | كاميرا CCD صناعية | 5 ميجابكسل |
| الدقة | 16 μm (13μm / 20μm اختياري) | رأس إسقاط 3D | يعرض أنماط أهداب دورية؛ تصوير ثلاثي الأبعاد (3D) حقيقي. |
| صورة أحادية اللون ثنائية الأبعاد (2D) | قياسي؛ يسهّل على المشغل تأكيد العيوب | صورة 2D ملونة | قياسي؛ صور 2D ملوّنة مُركّبة بـ RGB، أكثر بديهية من أحادية اللون |
| رفع فوري للمحور Z | قياسي؛ تعويض مادي لاعوجاج اللوحة أثناء الفحص | سرعة مجال الرؤية (FOV) | 0.45s لكل مجال رؤية |
| Gage R&R | <10% | وضع الناقل | مسار واحد (المسار المزدوج متاح في سلسلة D) |
| حجم لوحة PCB (الطول × العرض) | 50 × 50 ~ 630 × 550 mm | سُمك لوحة PCB | 0.4 ~ 7 mm |
| آلية X-Y | رأس الفحص يتحرك على المحورين X وY؛ وتبقى لوحة PCB ثابتة | جانب السكة الثابتة | السكة الأمامية ثابتة (السكة الخلفية اختيارية) |
| ضبط عرض السكة | تلقائي ويدوي، وضعان | تحديد موضع PCB & التثبيت | تحديد موضع الحافة وتثبيتها |
| ارتفاع الناقل | 900 ± 40 mm | عرض تثبيت حافة PCB | 3 mm |
| خلوص ارتفاع المكونات | الأعلى: 30mm / الأسفل: 40mm | الحد الأدنى لتباعد الوسائد | 150 μm |
| اتجاه نقل لوحات PCB | R→L أو L→R؛ تبديل بنقرة واحدة عبر البرنامج | نظام التشغيل | Windows 10 64-bit Enterprise Edition |
| لغة البرنامج | الصينية / الإنجليزية | برنامج البرمجة | Gerber (RS-274X، RS-274D)، CAD |
| وقت البرمجة | < 5 دقائق | وقت الضبط الدقيق للبرنامج | < 5 دقائق |
| وقت تغيير المنتج | < 3 دقائق | برنامج اللوحة المجمعة | إنشاء برامج الألواح المُجمَّعة بسهولة (بما في ذلك الألواح مختلطة الجانبين) |
| أنواع إدخال البيانات | ملف الاستنسل، Gerber (RS-274X, RS-274D)؛ يدعم إضافة النوافذ يدويًا | جمع بيانات SPC & تحليلها | اتجاه الإنتاج، ومخطط X-bar، ومخطط R، وCp، وCpk. تسجيل الحجم والمساحة والارتفاع والإزاحة لكل وصلة لحام. مخططات أسباب العيوب، وصور قيم اللوحة الكاملة، والتوزيع الطبيعي، ومنحنيات بيانات اختبار كل مكوّن، وصور العيوب في الوقت الفعلي. |
| متطلبات الشبكة | يدعم بروتوكول TCP/IP؛ نقل الصور في الوقت الفعلي دون التأثير على التشغيل | CPU | Intel i7 |
| الذاكرة | 24 GB (32 GB اختياري) | القرص الصلب | 1 TB HDD / 1 TB SSD اختياري |
| نظام التشغيل | Windows 10 64-bit Enterprise Edition | الشاشة | شاشة LCD 24″ |
| أجهزة الإدخال | الفأرة ولوحة المفاتيح | الأبعاد | W1180 × D1330 × H1530 mm |
| متطلبات إمداد الهواء | 4 ~ 6 Bar | الوزن | 1,160 kg |
| إمداد الطاقة | 220 V, 10 A | استهلاك الطاقة (بدء التشغيل / العادي) | بدء التشغيل: 2.5 kW / التشغيل العادي: 2 kW |
| استهلاك الهواء أثناء التشغيل | 5 L/min | متطلبات تحمّل الأرضية | 450 kg/m² |
| متطلبات التأريض | يلزم سلك أرضي | واجهة SMEMA | مجهّز؛ يوفر إشارات خرج للوحة الجيدة/التالفة |
| نظام الحماية والأمان | نظام شامل لمؤشرات السلامة والقفل التبادلي | مسح الباركود | باركود بالكاميرا |
| فحص أوتوماتيكي/يدوي | الوضعان متاحان | الوثائق الفنية | أدلة فنية وتشغيلية وصيانة كاملة (بما فيها النسخ الإلكترونية) ووسائط تثبيت البرمجيات |
| خدمة تحديث البرمجيات | خدمة تحديث برمجيات مجانية دائمة مقدمة | تكامل نظام MES قياسي | تكامل قياسي مع نظام MES عبر واجهة API لخدمة الويب |
تكوين الماكينة — مكونات عالمية عالية الجودة
كل JHIMS صُنعت S630 من مكونات بمستوى عالمي. نعتمد في التوريد على العلامات الرائدة في القطاع فقط، لضمان الموثوقية والدقة على المدى الطويل.
Panasonic / Mitsubishi
🇯🇵 اليابان
محركات سيرفو
THK / HIWIN
🇯🇵/🇹🇼 اليابان / تايوان
القضبان الخطية
Basler / Cognex
🇩🇪/🇺🇸 ألمانيا / الولايات المتحدة
كاميرا رؤية (5MP)
Mitsubishi / Siemens
🇯🇵/🇩🇪 اليابان / ألمانيا
وحدة التحكم المنطقي المبرمج (PLC)
SMC / Festo
🇯🇵/🇩🇪 اليابان / ألمانيا
المكونات الهوائية
Keyence / Omron
🇯🇵 اليابان
المستشعرات & الألياف البصرية
JHIMS PSLM
🇨🇳 الصين
رأس إسقاط 3D (ضمان 10 سنوات)
هندسة ألمانية
🇩🇪 ألمانيا
عدسة تلسنترية
THK / TBI Motion
🇯🇵/🇹🇼 اليابان / تايوان
البراغي الكروية
Intel i7 / 24GB
🇺🇸 الولايات المتحدة
حاسوب صناعي
التطبيقات & القطاعات
الـ JHIMS S630 ماكينة فحص معجون اللحام (SPI) ثلاثية الأبعاد (3D) هي أداة عمل موثوقة متعددة الاستخدامات منتشرة في قطاعات تصنيع الإلكترونيات ذات الأهمية الحاسمة حول العالم.
🚗
إلكترونيات السيارات
📱
الإلكترونيات الاستهلاكية
🏥
الأجهزة الطبية
💡
تصنيع LED
⚡
الطاقة الجديدة
🏭
التحكم الصناعي
📡
الاتصالات
🏠
الأجهزة المنزلية
مركز المعرفة المتعمقة
حلول SPI حسب القطاع
خط إنتاج ECU للسيارات
تكامل كامل بحلقة مغلقة بين SPI وAOI لتجميع لوحات PCB لوحدات التحكم بالمحرك، مع مراقبة SPC فورية تحقق CPK أعلى من 1.67 على مدار تشغيل 24/7. وتتبع متوافق مع IATF 16949 من طباعة معجون اللحام حتى الفحص النهائي يُبقي مورّدي السيارات من المستوى 1 جاهزين للتدقيق.
تجميع لوحات PCB لمحطات قاعدة 5G
فحص ثلاثي الأبعاد (3D) عالي الدقة للوحات الحساسة للترددات الراديوية ذات المسارات الحرجة المعاوقة. وتتعامل تقنية PSLM مع لوحات PCB كبيرة المقاس حتى 630×550mm بتكرارية ثابتة دون الميكرون على كامل سطح اللوحة.
خط عالي التنوع للوحات الأم للهواتف الذكية
وقت تغيير منتج أقل من 3 دقائق بين أشكال المنتجات مع تخزين إعدادات مسبقة في وحدات التحكم المنطقي المبرمج (PLC) لما يصل إلى 50 نوعًا من اللوحات. ويُلغي التعرف الديناميكي على نقاط Mark Point قراءة العلامات المرجعية لكل لوحة، ما يوفر 40% من زمن دورة الفحص في مصفوفات اللوحات المتعددة.
تجميع لوحات PCB للزراعات الطبية
تهيئة متوافقة مع الغرف النظيفة، مع خيارات حاوية بمرشّح HEPA، وتتبّع كامل 100% عبر ربط بيانات الباركود بـ SPC، وعمليات فحص مُتحقَّق منها تفي بمتطلبات السجلات الإلكترونية في FDA 21 CFR Part 11.
إنتاج شرائط الإضاءة الخلفية لتلفزيونات LED
طراز SPI مخصص من سلسلة L لأشرطة LED فائقة الطول حتى 1.2 متر. وتتعامل تقنية D-Lighting مع الركائز الألومنيوم العاكسة، بينما يلغي ترشيح RGB Tune الجسور الزائفة الناتجة عن انعكاسات الطلاء الواقي.
تجميع الدوائر المرنة FPC
يحلّ التعويض الساكن بالعدسة التلسنترية تباين الالتواء داخل مجال الرؤية، مع تثبيتات FPC مخصّصة وخيارات تثبيت بالتفريغ. ويقلّل التنبؤ بالالتواء عبر AI الإنذارات الكاذبة بنسبة 25% مقارنةً بتعويض المحور Z القياسي وحده.
دليل تقنية SPI
يُعد فهم تقنية فحص معجون اللحام (SPI) ثلاثي الأبعاد (3D) أمرًا أساسيًا لتحسين عملية تجميع SMT لديك. وفيما يلي مرجع فني شامل للمهندسين ومديري العمليات.
PSLM PMP: كيف تعمل المحزوزات المُعرَّفة برمجيًا؟
على خلاف أنظمة Moire التقليدية التي تستخدم شبكات زجاجية فيزيائية تُدار بمشغلات كهرضغطية، يولّد نظام JHIMS PSLM أنماط هدب جيبية بالكامل عبر البرمجيات. وهذا يلغي 231 مليون دورة تشغيل ميكانيكية في السنة (محسوبة على أساس 5K لوحة/يوم و30 FOV/لوحة) — ما ينتج عنه تآكل ميكانيكي صفري وانحراف طوري صفري وضمان بصري لمدة 10 سنوات.
D-Lighting: تعريض مزدوج للركائز الصعبة
تلتقط S630 عدد 8 صور لكل مجال رؤية — 4 بتعريض مرتفع و4 بتعريض منخفض. ففي لوحات PCB السوداء التي تمتص معظم الضوء المسقط، تضمن مجموعة التعريض المرتفع إشارة كافية؛ وفي الركائز السيراميكية العاكسة تمنع مجموعة التعريض المنخفض التشبع. وتدمج الخوارزمية المجموعتين بذكاء في إعادة بناء ثلاثية الأبعاد واحدة خالية من الضجيج.
RGB Tune: كشف جسور اللحام بناءً على اللون
تكشف أنظمة فحص معجون اللحام (SPI) التقليدية الجسور عبر استمرارية الارتفاع بين الوسادات المتجاورة فقط، وهو ما يفشل عندما تُنتج بقايا الصهر أو خطوط الطباعة الحريرية البيضاء إشارات ارتفاع. أما JHIMS RGB Tune فيلتقط صورة 2D ملونة ويُرشِّح حسب لون معجون اللحام (رمادي معدني عادة)، متجاهلًا معالم الارتفاع غير التابعة لمعجون اللحام — ما يلغي المصدر الأول للإنذارات الكاذبة بالجسور في الإنتاج.
متعدد الرؤوس: تثليث بـ 120 درجة
3 مسقطّات ضوء بنيوي بألوان مستقلة على فواصل 120 درجة تضيء معجون اللحام من زوايا سمت مختلفة، فتنتج 3 عمليات إعادة بناء ثلاثية الأبعاد منفصلة تُدمج لإزالة آثار الظل — وهو أمر بالغ الأهمية خاصة للمكونات العالية (خلوص علوي يصل إلى 30mm) التي تلقي ظلالًا في الأنظمة أحادية المسقط.
دليل أفضل ممارسات التصنيع
ارفع أداء S630 إلى أقصاه مع إرشادات تشغيل وصيانة التصنيع هذه.
عملية مراقبة الجودة من 7 مراحل
تمرّ كل ماكينة S630 بفحص الجودة عند الاستلام (IQC)، وتشغيل آلي دقيق CNC بـ 5 محاور (±0.02mm)، وتجميع فرعي، وتجميع نهائي مع تحقق رقمي من عزم الدوران، واختبار تقادم لمدة 48 ساعة على 500-800 لوحة عيّنة من العميل، وفحص جودة نهائي من 120 نقطة، وتعبئة تصدير مغلقة تفريغًا هوائيًا مع مؤشرات صدمة.
بروتوكول اختبار التشغيل المكثف 48 ساعة
تعمل كل ماكينة بشكل متواصل لمدة 48 ساعة باستخدام عينات لوحات PCB يوفرها العميل (500-800 لوحة). ويُسجَّل استقرار الاهتزاز وثبات السرعة ومعدل الإنذارات الكاذبة كل 30 دقيقة. ولا تحصل إلا الماكينات التي تجتاز 48 نقطة فحص على “شهادة ميلاد” تُشحن مع الوحدة.
جدول الصيانة الوقائية
يوميًا: تنظيف قضبان الناقل والتحقق من إشارات SMEMA. أسبوعيًا: فحص وتنظيف عدسة رأس الإسقاط 3D بمناديل بصرية معتمدة. شهريًا: التحقق من المعايرة بلوحة قياسية قابلة للتتبع وفق NIST وتنفيذ تحليل Gage R&R الكامل. ربع سنويًا: فحص الوصلات الهوائية، واستبدال مرشحات الهواء، والتحقق من مقاومة التأريض.
المعايرة & التحقق من الدقة
توفر JHIMS معايير معايرة قابلة للتتبع وفق NIST. ويحقق الطراز S630 قيمة Gage R&R أقل من 10%، وتكرارية ارتفاع أقل من 1μm (3σ)، وتكرارية حجم/مساحة أقل من 1% (3σ). وتتوفر خدمة إعادة المعايرة السنوية عبر شبكة خدمتنا العالمية أو أدوات التشخيص عن بُعد.
سير عمل الإنتاج — S630 في خط إنتاج SMT لديك
تقع S630 عند أهم بوابة جودة في تجميع SMT — مباشرة بعد طبع معجون اللحام. والكشف عن العيوب هنا يمنع 70% من أعطال إعادة الصهر في المراحل اللاحقة.
📦
ماكينة تحميل لوحات PCB
ماكينة تحميل لوحات PCB
→
🖨️
طابعة معجون اللحام
طابعة معجون اللحام
→
🔍
S630 3D SPI
⭐ هذا المنتج
S630 3D SPI
⭐ هذا المنتج
→
🤖
الالتقاط والتركيب
الالتقاط والتركيب
→
🔥
فرن إعادة الصهر
فرن إعادة الصهر
→
🔎
الفحص البصري الآلي (AOI)
الفحص البصري الآلي (AOI)
→
📤
ماكينة تفريغ لوحات PCB
ماكينة تفريغ لوحات PCB
تُغلق S630 الحلقة: فهي تعيد بيانات إزاحة XY إلى الطابعة للتصحيح الفوري، وترسل معلومات Badmark إلى ماكينة الالتقاط والتركيب لتجاوز اللوحات المعيبة — ما يوفر 30% من وقت التركيب في دورات اللوحات المتعددة.
الفحص اليدوي مقابل الآلي — العائد على الاستثمار في الأتمتة
| المؤشر | الطباعة اليدوية | JHIMS S630 | المزايا |
|---|---|---|---|
| نوع القياس | فحص بصري تقديري / مساحة 2D فقط | ثلاثي الأبعاد (3D) حقيقي: الحجم + المساحة + الارتفاع + إزاحة XY + الشكل | S630 |
| دقة الارتفاع | غير قابل للقياس / مقدّر من التدرج الرمادي | تكرارية <1μm (3σ) | 3D حقيقي |
| قياس الحجم | غير ممكن / تقديري (ليس حجمًا حقيقيًا) | قياس حجمي حقيقي تكرارية <1% | 3D حقيقي |
| معدل كشف العيوب | 60-70% / 75-85% | >99% | 3D حقيقي |
| معدل الإنذارات الكاذبة | N/A / 10-25% | <2% (مع RGB Tune) | مكالمات أقل 5 أضعاف |
| سرعة الفحص | ~2 دقيقة/لوحة / ~30 ثانية/لوحة | ~15 ثانية/لوحة (630×550mm) | أسرع 5× |
| وقت البرمجة | لا ينطبق / 30-60 دقيقة | <5 دقائق (استيراد Gerber) | أسرع 5× |
| عدد المشغلين المطلوب | 2-3 لكل خط / 1 لكل خطين | 1 لكل 4 خطوط أو أكثر | عمالة أقل بـ 4× |
| بيانات SPC | لا يوجد / قبول أو رفض أساسي | SPC كامل: Cp/Cpk، X-bar، R، الاتجاه، المدرج التكراري، باريتو العيوب | S630 |
| التآكل الميكانيكي السنوي | غير منطبق / متوسط | صفر (محزوزات محددة برمجيًا في PSLM) | S630 |
| الضمان | لا ينطبق / 12 شهرًا | بصري لمدة 10 سنوات + تحديثات برمجيات مجانية دائمة | S630 |
استنادًا إلى معايير مرجعية صناعية نموذجية. قد تختلف النتائج الفعلية حسب التطبيق وظروف التشغيل.
حاسبة العائد على الاستثمار (ROI) — اكتشف فترة الاسترداد
أدخل معاملات الإنتاج الحالية لديك لحساب المدة التي يستغرقها JHIMS S630 لاسترداد تكلفته.
جولة في المصنع — شاهد تميز JHIMS في التصنيع
تُجمَّع كل ماكينة من JHIMS وتُعايَر وتُختبر باختبار تشغيل مطوّل في منشأتنا في شنتشن، ثم تُغلَّف بعناية للتسليم الدولي.
نظام JHIMS S630 ثلاثي الأبعاد لفحص معجون اللحام (SPI)
ورشة التجميع في JHIMS
ورشة اختبار التقادم في JHIMS
ورشة العرض التوضيحي في JHIMS
فيديوهات المنتجات — شاهد S630 أثناء العمل
شاهد JHIMS S630 وهي تنفذ مهام إنتاج واقعية. جميع الفيديوهات مستضافة على YouTube لبث سريع وموثوق في جميع أنحاء العالم.
فحص معجون اللحام (SPI) ثلاثي الأبعاد (3D): الدليل الشامل
الفحص البصري الآلي (AOI) للوحات PCB: دليل كامل
برمجة ماكينة الفحص البصري الآلي (AOI) للوحات PCB
كيف تفحص طابعات الرؤية في SMT معجون اللحام بالفحص ثنائي الأبعاد (2D)
قصص نجاح العملاء
موضع ثقة مصانع SMT حول العالم
نتائج واقعية من مصنّعي SMT وPCB الذين يتعاملون مع JHIMS — مصنّع معدات SMT حاصل على شهادة ISO 9001 — وكل حالة مرتبطة بدراسة حالة موثقة من JHIMS.
أتمتة الخطTCL + JHIMS: تغيير منتج أسرع بنسبة 85% وإنتاجية أعلى بنسبة 30%
كيف خفّض خط إنتاج TCL وقت تغيير المنتج بنسبة 85% ورفع الإنتاجية بنسبة 30% بأتمتة JHIMS.
85%تغيير منتج أسرع
+30%إنتاجية أعلى
تجميع لوحات PCBMason Electronics Vietnam: صفر عيوب خدش في تدقيق موردي Toyota
اجتاز مزوّد خدمات تصنيع إلكتروني (EMS) في فيتنام تدقيق مورّد Toyota دون أي عيوب خدش بعد إعادة تهيئة خط لوحات PCB لديه.
صفرعيوب الخدش
اجتيازتدقيق Toyota
خفض التكلفةتجميع لوحات PCB في المكسيك — خفض العمالة بنسبة 67%
كيف خفّضت منشأة مكسيكية لتجميع لوحات PCB تكلفة العمالة بنسبة 67% عبر أتمتة خط SMT.
-67%تكلفة العمالة
آليخط إنتاج SMT
الأسئلة الشائعة
🔧 أسئلة فنية
يدعم S630 الفحص حتى مكوّنات 0201 البريطانية (0603 المترية) بدقة 16μm. ومع الترقية الاختيارية إلى دقة 13μm يمكنه فحص مكوّنات 01005 (0402 المترية) بموثوقية. والحد الأدنى لتباعد الوسادات 150μm.
يستخدم PSLM (التضمين المبرمج للضوء المُهيكل) مع PMP (قياس التشكيل الطوري) أنماط محزوزات جيبية مُعرَّفة برمجيًا بدلًا من محزوزات زجاجية مادية. وخلافًا لأنظمة Moire التقليدية التي تستخدم محركات كهرضغطية (PZT) لإزاحة الطور ميكانيكيًا، يلغي PSLM جميع مكوّنات التشغيل الميكانيكية — فلا تآكل ولا انزياح طوري، مع ضمان استبدال مجاني لمدة 10 سنوات للرأس البصري. أما أنظمة Moire التقليدية فتراكم 231 مليون دورة ميكانيكية سنويًا (بمعدل 5K لوحة/يوم)، ما يؤدي إلى تدهور الدقة بعد 2-3 سنوات.
يدعم S630 لوحات PCB بمقاسات من 50 × 50 mm إلى 630 × 550 mm (الطول × العرض)، وبسماكة تتراوح من 0.4 mm إلى 7 mm. ولللوحات الأكبر، توفر JHIMS طراز SPI المخصص L-series بطول 1.2 متر.
يحقق S630 أسرع زمن برمجة لملفات Gerber في القطاع — أقل من 5 دقائق للوحة نموذجية. ويمكن تحويل ملف Gerber يضم 100,000 نقطة لحام في أقل من 10 دقائق. ويُدعم الدمج المباشر لملفي Gerber في برنامج فحص واحد دون أدوات خارجية. وعند عدم توفر بيانات Gerber، تتيح وظيفة التعليم اليدوي البرمجة والفحص.
نعم. تُجهَّز S630 بقياس ديناميكي فوري للمحور Z، ولتطبيقات FPC المخصصة تقدم JHIMS نسخة بعدسة تلهسنترية لتعويض التقوس الثابت. وتعالج هذه التركيبة تفاوت التقوس داخل مجال الرؤية (FOV) الذي لا يستطيع التعويض البسيط على المحور Z حله. كما يقلل التنبؤ بالتقوس المعزز بالذكاء الاصطناعي الإنذارات الكاذبة بنسبة 25% إضافية.
يكتشف SPI التقليدي الجسور بمجرد استمرارية الارتفاع بين وسادتين متجاورتين. ويفشل ذلك عندما تُنشئ بقايا الفلوكس أو خطوط الطباعة الحريرية البيضاء أو الشوائب إشارات ارتفاع. أما JHIMS RGB Tune فيلتقط صورة ملونة 2D بإضاءة نشطة ثلاثية اللون (أحمر، أخضر، أزرق) ويفلتر حسب لون معجون اللحام (رمادي معدني عادةً)، متجاهلًا معالم الارتفاع غير الناتجة عن اللحام. ويمكنه كشف جسور رقيقة جدًا دون 30μm تعجز عنها الأنظمة المعتمدة على الارتفاع فقط، ويعرض صور عيوب ملونة لتسهيل تحقق المشغل.
تقنية D-Lighting هي تقنية مزدوجة التعريض محمية ببراءة اختراع، تلتقط 8 صور لكل مجال رؤية (FOV) — 4 منها بتعريض عالٍ و4 بتعريض منخفض. فبالنسبة إلى لوحات PCB السوداء التي تمتص الضوء المسلَّط، تضمن مجموعة التعريض العالي إشارة كافية. وبالنسبة إلى الركائز الخزفية عالية الانعكاس، تمنع مجموعة التعريض المنخفض التشبّع. وتدمج الخوارزمية المجموعتين بذكاء. ويمكن للمستخدمين اختيار أوضاع PCB الأسود أو العادي أو عالي السطوع في البرنامج.
تتضمن تهيئة S630 القياسية رأس فحص 1. وتقدم JHIMS تهيئات متعددة الرؤوس اختيارية (تهيئة رأس 2 أو 3) بتقنية التثليث المبراءة بزاوية 120 درجة، حيث تضيء 3 مسقطّات ضوء بنيوي بألوان مختلفة معجون اللحام من زوايا سمت مختلفة لإعادة بناء ثلاثية الأبعاد بلا ظلال.
يحقق S630 قيمة Gage R&R (التكرارية وقابلية الاستنساخ) أقل من 10%، مع تكرارية في الارتفاع أقل من 1μm (3σ) وتكرارية في الحجم/المساحة أقل من 1% (3σ). وهذا يتجاوز متطلب المعيار الصناعي GR&R < 30% لأنظمة القياس المستخدمة في ضبط جودة الإنتاج.
تقدم S630 ثلاثة خيارات للدقة: 13μm، و16μm (قياسي)، و20μm. ويُنصح بالدقة الأعلى (13μm) لفحص المكونات فائقة التقارب وأحجام 01005. ويوفر خيار 16μm توازنًا بين السرعة والدقة لمعظم التطبيقات. أما خيار 20μm فيرفع الإنتاجية إلى أقصاها للمكونات الأكبر.
نعم. تدعم S630 اتصالًا كاملًا بالحلقة المغلقة مع طابعات معجون اللحام. وعندما يكتشف فحص معجون اللحام (SPI) طبعات ناقصة، فإنه يطلق تلقائيًا أمر تنظيف الاستنسل إلى الطابعة. كما تنقل بيانات إزاحة XY المقيسة حتى تُجري الطابعة تصحيحات فورية. وقد ثبت نجاح ذلك مع طابعات GKG وDesen، ويمكن دمجه مع علامات طابعات أخرى توفر بروتوكولات اتصال مفتوحة.
تتضمن S630 أدوات SPC شاملة: مخططات اتجاه الإنتاج، ومخططات X-bar وR، وحسابات Cp وCpk، ومخططات باريتو لأسباب العيوب، وصور قيم اللوحة الكاملة، ومخططات التوزيع الطبيعي، ومنحنيات بيانات اختبار كل مكوّن، وإخراج صور العيوب في الوقت الحقيقي، وتخزين البيانات والصور غير الطبيعية. وتتيح ميزة Multi PCB View الفريدة مقارنة مجموعتي بيانات مختلفتين في الوقت نفسه داخل أداة واحدة.
نعم. ومع وحدة قراءة الباركود الاختيارية، تستطيع S630 إرسال معلومات اللوحة المعيبة (Badmark) إلى ماكينات الالتقاط والتركيب المتوافقة. وعندها تتخطى ماكينة التركيب اللوحات المعيبة تلقائيًا، مما يوفر حتى 30% من زمن التركيب في لوحات PCB متعددة الأجزاء. ويتطلب ذلك أن تدعم ماكينة التركيب اتصال Badmark وأن تفتح بروتوكولها لتكامل SPI.
تحقق S630 زمن 0.45 ثانية لكل مجال رؤية (FOV). ويعتمد زمن الفحص الكلي لكل لوحة على أبعاد اللوحة وإعداد الدقة وكثافة المكونات. وتُنجز لوحة نموذجية 200×300mm بدقة 16μm في نحو 12-18 ثانية.
نطاق القياس القياسي هو ±550μm. ومع امتداد الارتفاع PSLM الاختياري يمكن زيادته إلى ±1200μm — وهو مفيد لفحص توزيع الغراء الأحمر، وتطبيقات الإيبوكسي، واللوحات ذات قوالب اللحام المُشكّلة مسبقًا المرتفعة.
الطراز الأساسي S630 هو تكوين بمسار واحد. ولمتطلبات المسارين، تقدم JHIMS سلسلة S630 D بتشغيل مستقل لمسارين يدعم وضعي البرنامج AA وAB (نوع لوحة PCB نفسه أو أنواع مختلفة في كل مسار). والمسار 1 ثابت؛ أما المسارات 2 و3 و4 فقابلة للحركة بمسافة أقصاها 686mm بين المسارين 1 و4.
يعمل S630 بنظام Windows 10 64-bit Enterprise Edition، مثبتًا على حاسوب بمستوى صناعي بمعالج Intel i7، وذاكرة RAM سعة 24GB (32GB اختياري)، وسعة تخزين 1TB (قرص HDD قياسي، وSSD اختياري). ويدعم البرنامج واجهتين: الصينية والإنجليزية.
يدعم S630 صيغتي Gerber RS-274X وRS-274D، واستيراد بيانات CAD، واستيراد ملف الاستنسل، وإضافة النوافذ يدويًا. ويمكن إنشاء برامج اللوحات المجمَّعة (بما فيها اللوحات مختلطة الأوجه) بسهولة داخل البرنامج.
🛡️ الضمان & ما بعد البيع
تأتي S630 بضمان شامل كامل لمدة 1 سنة يغطي كل الأجهزة والبرمجيات. ويحمل رأس الإسقاط ثلاثي الأبعاد (وحدة PSLM البصرية) ضمان استبدال مجاني لمدة 10 سنوات، وهو المستوى الرائد في القطاع. وتُقدَّم ترقيات البرمجيات دائمًا ومجانًا طوال عمر الماكينة.
توفّر JHIMS دعمًا شاملًا لما بعد البيع على مستوى العالم، يشمل: دعمًا تقنيًا احترافيًا عبر الهاتف/البريد الإلكتروني/WhatsApp، وتشخيصًا بالفيديو عن بُعد لاستكشاف الأخطاء بسرعة، وخدمة في الموقع يقوم بها مهندسون مدرّبون في الأسواق الرئيسية، وبرامج تدريب للمشغلين والمهندسين، وتوثيقًا تقنيًا وتشغيليًا وتوثيق صيانة كاملًا (إلكترونيًا ومطبوعًا)، وتحديثات برمجية مجانية دائمة.
توصي JHIMS بالتحقق من المعايرة شهريًا باستخدام لوحة قياسية قابلة للتتبع لدى NIST وتحليل Gage R&R كامل. وخلافًا للأنظمة القائمة على Moire التي تحتاج إلى إعادة معايرة كل 3 أشهر بسبب انحراف PZT، تحافظ تقنية PSLM في S630 على استقرار المعايرة لفترات ممتدة. وتتوفر خدمة إعادة المعايرة المهنية السنوية عبر شبكة خدماتنا العالمية أو من خلال أدوات التشخيص عن بُعد.
توفر JHIMS تدريبًا شاملًا يشمل: 3-5 أيام من تدريب المشغلين في الموقع بمقر العميل، وتدريبًا على البرمجة واستيراد Gerber، وتدريبًا على تحليل SPC وتفسيره، وتدريبًا على الصيانة واستكشاف الأعطال، وبرامج تدريب المدربين لفرق التدريب لدى العميل. وتتوفر أيضًا جلسات تدريب عن بُعد.
نعم. تحتفظ JHIMS بمخزون شامل من قطع الغيار في مقرها الرئيسي في شنتشن وفي مراكز الخدمة الإقليمية. وتُخزَّن المواد الاستهلاكية وقطع التآكل الشائعة للشحن الفوري. وتتوفر المكونات الحرجة (الكاميرات ورؤوس الإسقاط ووحدات التحكم في الحركة) بشحن سريع خلال 24-48 ساعة إلى معظم الوجهات العالمية.
تُشحن كل ماكينة S630 مع: دليل تشغيل مطبوع وإلكتروني، ودليل صيانة مطبوع وإلكتروني، ووسائط تثبيت البرنامج مع الترخيص، والمخططات الكهربائية والهوائية، وقائمة القطع مع رموز الطلب، وشهادات المعايرة (قابلة للتتبع وفق NIST)، و“شهادة ميلاد” الماكينة التي توثق نتائج فحص الجودة المكوّن من 120 نقطة.
بالتأكيد. تقدّم JHIMS خدمات تخصيص تشمل: تعديل اتجاه الناقل، وتكوينات مخصصة لسكك النقل، وإضاءة متخصصة للركائز غير المعتادة، وتنسيقات مخصصة لتقارير SPC، وتطوير بروتوكول تكامل مع MES، وتكامل قارئ الباركود، وتصميم تثبيتات مخصصة لأشكال لوحات PCB غير القياسية.
مع الصيانة الوقائية السليمة، تبلغ حياة الخدمة التصميمية لماكينة S630 من 8-10 سنوات. وتتمتع الوحدة البصرية PSLM بضمان 10 سنوات. ولا تزال العديد من ماكينات فحص معجون اللحام (SPI) من JHIMS المثبّتة في 2015 تعمل بمواصفاتها الكاملة حتى اليوم. ويضمن استخدام مكونات فاخرة من علامات تجارية عالمية (قضبان THK، ومحركات سيرفو Panasonic/Mitsubishi، وأنظمة هواء SMC) موثوقية طويلة الأمد.
نعم. توفر JHIMS دعمًا تشخيصيًا عن بُعد عبر TeamViewer أو برامج مماثلة للوصول الآمن عن بُعد. ويستطيع مهندسونا الاتصال عن بُعد بماكينة S630 (بإذن العميل)، وتشخيص المشكلات، وتعديل المعاملات، وإرشاد المشغلين في الموقع خلال إجراءات استكشاف الأعطال. وهذا يقلل وقت التوقف بشكل كبير — فمعظم المشكلات تُحل في غضون ساعات بدلًا من أيام في انتظار الخدمة الميدانية.
يوميًا: تنظيف قضبان الناقل والتحقق من إشارات واجهة SMEMA. أسبوعيًا: فحص وتنظيف عدسة رأس الإسقاط 3D بمناديل بصرية معتمدة؛ وفحص وصلات الهواء المضغوط بحثًا عن تسريبات. شهريًا: تنفيذ تحقق معايرة كامل بلوحة قياسية قابلة للتتبع وفق NIST؛ وإجراء تحليل Gage R&R. ربع سنويًا: استبدال مرشحات الهواء، وفحص جميع التوصيلات الكهربائية، والتحقق من مقاومة التأريض (<1Ω)، وقم بتشحيم قضبان التوجيه بالشحم المعتمد. التفاصيل الكاملة موجودة في دليل الصيانة.
نعم. تدعم البنية الشبكية في S630 أن يدير 1 مشغل ما يصل إلى 4 ماكينات من محطة إصلاح واحدة. وتمكّن شبكة SPC من مراقبة خادم واحد لجميع ماكينات فحص معجون اللحام (SPI) في ورشة كاملة. ويجمع نظام إدارة لوحة المعلومات الاختياري بيانات تصل إلى 8 خطوط إنتاج في شاشة واحدة. وتتوفر وحدات التعرف على بصمات الأصابع للتحكم في الوصول على مستويات للمشغلين والمهندسين.
نعم. طوّرت JHIMS منافذ متعددة لصيغ البيانات لأغراض التكامل مع MES. وتدعم S630 استدعاءات Webservice API ومنها CheckUserDo للتحقق من هوية المشغل وWeldInputTest لرفع بيانات الاختبار. ويُدعم وضعا تسجيل الدخول الإلزامي (يجب التحقق من الهوية للتشغيل) وغير الإلزامي. ويتاح تطوير API مخصص لمنصات MES بعينها كخدمة هندسية.
بعد فترة الاستبدال المجاني البالغة 10 سنوات، تواصل JHIMS دعم وحدات PSLM بخدمات استبدال وإصلاح مدفوعة. وبما أن وحدة PSLM لا تحتوي على مكونات تآكل ميكانيكي، فإن الأعطال بعد السنة 10 نادرة جدًا. ولا تزال أقدم وحداتنا في الميدان (تركيب 2015) تعمل بوحدات PSLM الأصلية وبالمواصفات الكاملة. وتلتزم JHIMS بدعم الماكينات طوال عمرها التشغيلي.
🚚 الشحن & الدفع
أبعاد ماكينة S630 هي العرض 1180 × العمق 1330 × الارتفاع 1530 mm، بوزن صافٍ 1,160 kg. أما أبعاد الشحن والوزن (مع تغليف التصدير) فتبلغ نحو العرض 1400 × العمق 1550 × الارتفاع 1750 mm و1,350 kg. ويُشترط في موقع التركيب قدرة تحمّل للأرضية لا تقل عن 450 kg/m².
مهلة التسليم القياسية هي 4-6 أسابيع من تأكيد الطلب حتى الشحن من المصنع. وقد تتطلب التكوينات المخصصة 1-2 أسبوع إضافية. ويستغرق الشحن الجوي إلى معظم الوجهات العالمية 5-10 أيام. أما الشحن البحري فيستغرق 20-40 يومًا حسب الوجهة. وتحتفظ JHIMS بمخزون احتياطي من التكوينات القياسية للطلبات العاجلة.
تُشحن كل ماكينة S630 في صندوق تصدير من الخشب الرقائقي المقوّى مع حاجز رطوبة محكم بالتفريغ، ومؤشرات صدمات (للتحقق من عدم تجاوز أي صدمة أثناء النقل الحدود الآمنة)، وأكياس مجفّفات للتحكم في الرطوبة، ومستندات تصدير كاملة تشمل الفاتورة التجارية وقائمة التعبئة وشهادة المنشأ ونموذج E/F للتفضيلات الجمركية حيث ينطبق.
الطاقة: 220V AC، 10A، أحادي الطور (50-60Hz). استهلاك الطاقة: 2.5 kW عند البدء و2 kW في التشغيل العادي. الهواء المضغوط: 4-6 Bar بمعدل استهلاك 5 L/min (خالٍ من الزيت، مرشَّح، مجفَّف). ويلزم سلك أرضي مخصص. وارتفاع الناقل 900 ± 40mm.
شروط الدفع القياسية: دفعة مقدمة 70% عبر T/T مع الطلب، و30% عبر T/T قبل الشحن. ويمكن للعملاء الحاليين استخدام L/C تحت الطلب.
صدّرت JHIMS إلى أكثر من 30 دولة تشمل الولايات المتحدة وألمانيا والمملكة المتحدة وإيطاليا وجنوب أفريقيا وماليزيا وسنغافورة وفيتنام والهند والمكسيك وغيرها كثيرًا. ونتولى جميع مستندات التصدير بما فيها شهادة CE وشهادة المنشأ ودعم التخليص الجمركي. وللدول غير المدرجة بعد في قائمة التصدير لدينا، يستطيع فريق الخدمات اللوجستية لدينا ترتيب الشحنة الأولى.
يشمل السعر القياسي إرشادًا عن بُعد للتركيب عبر مكالمة فيديو. ويتاح التركيب في الموقع والتشغيل والتدريب على يد مهندس من JHIMS كخدمة اختيارية — تُسعَّر منفصلة حسب جهة الوصول والمدة (عادة 5-7 أيام). ويرى كثير من العملاء أن الإرشاد عن بُعد كافٍ؛ ونوصي بالدعم في الموقع للماكينة الأولى في منشأة جديدة.
تشحن JHIMS عادة بشرط FOB شنتشن أو CIF ميناء الوصول. ويتوفر أيضًا شرط EXW (التسليم من المصنع) للمشترين الذين لديهم وكلاء شحن خاصون بهم. ويمكن ترتيب شرط DAP (التسليم في المكان) لتسليم متكامل. تواصل مع فريق المبيعات لدينا لمناقشة شرط التجارة الدولية (Incoterm) الأنسب لموقعك وتفضيلاتك اللوجستية.
نعم، الطراز S630 مطابق لعلامة CE ويستوفي متطلبات السلامة والتوافق الكهرومغناطيسي (EMC) وتوجيه الآلات في الاتحاد الأوروبي. وتُسلَّم وثائق CE مع كل ماكينة. وتستوفي الماكينة جميع متطلبات الاستيراد والتشغيل في الاتحاد الأوروبي والمملكة المتحدة والأسواق الأخرى التي تعترف بعلامة CE.
بالتأكيد. ترحّب JHIMS بزيارات العملاء إلى مصنعنا في المقر الرئيسي بمدينة شنتشن. يمكنك مشاهدة تجميع S630، ومراقبة عملية ضبط الجودة ذات 7 مراحل، ومعاينة اختبار التشغيل المكثف لمدة 48 ساعة، والالتقاء بفريقنا الهندسي. كما تتوفر جولات مصنع بالفيديو للمشترين الذين لا يستطيعون السفر. اتصل بنا لتحديد موعد الزيارة.
شروط الضمان الدولي مطابقة للضمان المحلي: ضمان شامل لمدة 1 سنة مع دعم عن بُعد. ولخدمة الضمان في الموقع، تنسق JHIMS مع شركاء خدمة محليين حيث يتوفرون. وتُشحن قطع الغيار الحرجة عبر بريد سريع (DHL/FedEx/UPS) لتقليل التوقف إلى أدنى حد. وتتوفر حزم ضمان ممتدة (2-3 سنوات).
تقدم JHIMS برامج استبدال تنافسية عند الترقية من طرازات SPI الأقدم من JHIMS أو من علامات تجارية أخرى. وتُقيَّم قيمة الاستبدال استنادًا إلى عمر الماكينة وحالتها وسجل الصيانة. اتصل بفريق المبيعات لدينا مع تفاصيل ماكينتك الحالية للحصول على تقييم استبدال.
مركز التعلم
مركز المعرفة — موارد الخبراء
أدلة عملية ودراسات حالة حقيقية حول فحص معجون اللحام ثلاثي الأبعاد (3D SPI) وضبط جودة SMT، بقلم مهندسي JHIMS — من المشتريات إلى تكامل الخط.
فيديوهات مرجعية: فحص معجون اللحام (SPI) ثلاثي الأبعاد (3D): الدليل الشامل لتصنيع PCB عالي الدقة; شاهد العملية على YouTube; شاهد العملية على YouTube.
| الوزن | 1160 kg |
|---|---|
| الأبعاد | 1180 × 1330 × 1530 mm |
| حجم لوحة PCB (الطول × العرض) | 50 × 50 ~ 630 × 550 mm |
| سُمك لوحة PCB | 0.4 ~ 7 mm |
| خلوص ارتفاع المكونات | الأعلى: 30mm / الأسفل: 40mm |
| اتجاه نقل لوحات PCB | R→L أو L→R؛ تبديل بنقرة واحدة عبر البرنامج |
| وقت البرمجة | < 5 دقائق |
| إمداد الطاقة | 220 V, 10 A |
| استهلاك الطاقة (بدء التشغيل / العادي) | بدء التشغيل: 2.5 kW / التشغيل العادي: 2 kW |