Endereço
Edifício A1, Parque Industrial Runteng, Rua Xishan, nº 4, Comunidade Longteng, Subdistrito de Shiyan, Distrito de Bao'an, Shenzhen 518000, China
Horário de Atendimento
Segunda a sexta: 7h – 19h
Fim de semana: 10h – 17h
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PRINTER DE SOLDA AUTOMÁTICO
O printer de solda JHIMS L12 imprime placas PCB de até 1200×350mm com precisão de ±0,025mm em molduras de stencil de até 1500×750mm. Projetado para a fabricação de miniLED, semicondutores e novas energias — com impressão ultrafina de 01005, desmoldagem em três estágios no modo snap e inspeção de pasta de solda 2D integrada.

O JHIMS L12 o printer de solda é um printer visual totalmente automático projetado para módulos miniLED extra-grandes, encapsulamento de semicondutores e fabricação de PCB para novas energias. Este printer de solda visual automático aceita placas PCB de 50×50mm a 1200×350mm e molduras de stencil de até 1500×750mm, com peso máximo de placa de 7kg. Com sistema de visão CCD de 1,3 megapixel com imageamento para cima/para baixo e ajuste de luz contínuo, precisão de impressão de ±0,025mm, precisão de posicionamento repetido de ±0,015mm e desmoldagem em três estágios no modo snap, a L12 proporciona uma deposição de pasta precisa e repetível para componentes 01005 e circuitos ultrafinos com passo de 0,25mm.
O printer de solda visual automático L12 foi projetado para produção industrial 24/7, com estrutura reforçada dimensionada para máquinas de 1500kg, esteira transportadora de alta velocidade de seção única (máx. 1500mm/s) e sistema de controle por PC industrial com suporte à conectividade MES da Indústria 4.0.
Aplicações: O printer de solda L12 é ideal para módulos miniLED, placas de encapsulamento de semicondutores, sistemas de gerenciamento de bateria (BMS) de novas energias e montagens de PCB de grande formato de até 1200×350mm.
Aceita placas PCB de 50×50mm a 1200×350mm e molduras de stencil de até 1500×750mm, com peso máximo de placa de 7kg — projetado para módulos miniLED, encapsulamento de semicondutores e placas de novas energias.
Câmera CCD de 1,3 megapixel com imageamento para cima/para baixo e ajuste de luz contínuo. Campo de visão de 10×8mm e ciclo de captura de 150ms garantem um alinhamento por fiducial rápido e confiável para componentes 01005 e circuitos com passo de 0,25mm.
A precisão de posicionamento repetido de ±0,015mm, combinada com o controle preciso da pressão do rodo (0,5–25kg), garante uma deposição de pasta de solda consistente e uniforme em toda a área de impressão.
Distância (0–20mm) e velocidade (0–20mm/sec) de liberação programáveis, com separação em três estágios no modo snap, garantem liberação limpa da pasta mesmo nos menores orifícios do stencil, reduzindo defeitos em detalhes ultrafinos.
Detecta baixo teor de estanho, falha de impressão e pontes de solda em tempo real antes da refusão. A compensação automática de deslocamento e a limpeza automática do stencil mantêm a qualidade consistente execução após execução.
Modos de limpeza a seco, úmida e a vácuo, com geração automática do curso de limpeza com base nas dimensões da PCB. O consumo de fluido de limpeza e de papel é gerado automaticamente e pode ser ajustado manualmente.
A conectividade MES padrão registra SOPs e dados abertos do equipamento para upload, com saída personalizável para a Indústria 4.0. Opcionais: conexão SPI, estanhamento automático, detecção de temperatura/umidade e câmera de rastreabilidade.
Interface totalmente nova com operação por teclas de atalho. Níveis de permissão configuráveis livremente para operadores, técnicos e engenheiros. O intertravamento de segurança interrompe a máquina quando a porta é aberta.
| Parâmetro | Especificação | Parâmetro | Especificação |
|---|---|---|---|
| Modelo | L12 | Quadro de Stencil (Mín) | 520×300mm |
| Quadro de Stencil (Máx) | 1500×750mm | Espessura do Stencil | 0.06–0.15mm |
| Posicionamento do Stencil | Posicionamento manual | Tamanho Mín. da PCB | 50×50mm |
| Tamanho Máx. de PCB | 1200×350mm | Espessura da PCB | 0.4–6mm |
| Empenamento da PCB | <1% | Folga da Borda da Placa | 2,5mm |
| Altura da Placa | 25mm | Altura de Transporte | 900±40mm |
| Direção de Transporte | L→R; R→L; L→L; R→R | Velocidade de Transporte | Máx. 1500mm/s (Programável) |
| Modo de Transporte | Trilho transportador de seção única | Sistema de Apoio para PCB | Pino Magnético / Mesa Elevatória Ajustável / Bloco de Apoio |
| Peso Máximo da PCB | 7kg | Velocidade de Impressão | 10–200mm/s |
| Pressão de Impressão | 0,5–25kg | Modo de Impressão | Rodo Simples ou Duplo |
| Distância de Descolamento | 0–20mm | Velocidade de Desprendimento | 0–20mm/sec |
| Modo de Desprendimento | Desmoldagem snap-mode em três estágios | Tipo de Squeegee | Aço (Padrão), Borracha |
| Precisão de Repetibilidade de Posicionamento | ±0,015mm | Precisão de Impressão | ±0.025mm |
| Tempo de Ciclo | <15s (exceto impressão & limpeza) | Tempo de Setup | <5 Minutos |
| Método de Limpeza | Seco / Úmido / Vácuo (pulverização) | Posição de Limpeza | Limpeza pelo lado direito |
| Velocidade de Limpeza | 10–200mm/s | Campo de Visão do CCD | 10×8mm |
| Tipo de Câmera | Câmera digital de 1,3MP | Sistema de Câmera | Captura de imagem superior/inferior, ajuste de luz contínuo |
| Tempo de Ciclo da Câmera | 150ms | Tipos de Marca Fiducial | Quadrado, Círculo, Triângulo, Diamante, Cruz, Pad, Furo |
| Tamanho da Marca | 0,1–6mm | Número de Marcas | Máx. 4 |
| Detecção 2D | Pouca solda / Falha de impressão / Ponte de solda | Sistema de Rastreabilidade | Código de varredura da câmera, 2,5×2,5–8×8mm |
| Ar Necessário | 4–6Kgf/cm² | Consumo de Ar | ~5 L/min |
| Temperatura de Operação | -20℃~45℃ | Umidade de Operação | 30%~60% |
| Entrada de Energia | CA 220±10%, 50/60Hz, 1Φ, 3,5kW | Método de Controle | Controle por PC |
| Dimensões da Máquina | 2200(C)×1200(L)×1500(A)mm | Peso da Máquina | ~1500 kg |
O JHIMS L12 O printer de solda visual totalmente automático extra-grande é um equipamento versátil e robusto, presente em setores de fabricação eletrônica crítica em todo o mundo.
A L12 foi projetada especificamente para a impressão de módulos miniLED, em que milhares de pequenos pads de solda precisam ser preenchidos com volume de pasta consistente em grandes painéis. Sua capacidade de PCB de 1200×350mm e a moldura de stencil de 1500×750mm suportam matrizes completas de painéis de LED, enquanto a precisão de ±0,025mm e a capacidade de passo de 0,25mm atendem às geometrias ultrafinas de pads dos processos COB e COG de miniLED. O sistema de inspeção 2D detecta defeitos de baixo teor de estanho e de pontes em micro-pads individuais antes da refusão, protegendo o rendimento de painéis de LED de alto valor.
Substratos de semicondutores e placas de encapsulamento exigem uma deposição de pasta precisa e repetível em pads de passo fino, com risco mínimo de contaminação. A L12 oferece capacidade para componentes 01005 com posicionamento repetido de ±0,015mm, desmoldagem em três estágios no modo snap para liberação limpa em orifícios finos e uma câmera de rastreabilidade (faixa de códigos de 2,5×2,5–8×8mm) para rastreamento completo do processo por lote. A interface MES padrão suporta a documentação de dados exigida pelos sistemas de qualidade de semicondutores.
Sistemas de gerenciamento de bateria (BMS), inversores e eletrônica de potência de novas energias utilizam placas grandes, com cobre espesso e componentes pesados. A L12 aceita placas de até 1200×350mm com peso de até 7kg, com sistema de apoio por pino magnético / mesa elevatória ajustável para uma impressão estável e plana. A pressão do rodo programável de até 25kg garante o preenchimento completo dos orifícios em trilhas de alta corrente, e a esteira transportadora de seção única movimenta placas pesadas com suavidade a até 1500mm/s.
Para prestadores EMS que operam produção mista, a troca de produto em menos de 5 minutos e a recuperação automática de programas da L12 mantêm as linhas produtivas nas frequentes trocas de produto. A interface inteligente com acesso baseado em função separa as permissões de operador, técnico e engenheiro, enquanto o sistema MES padrão registra SOPs e dados do equipamento para relatórios de Indústria 4.0 — ideal para os requisitos de rastreabilidade de fornecedores Tier-1 automotivos.
Entender a tecnologia de impressão de pasta de solda é essencial para otimizar seu processo de montagem SMT. Abaixo está uma referência técnica abrangente para engenheiros e gestores de processo.
A pasta de solda é um fluido não newtoniano com afinamento por cisalhamento. A velocidade de impressão (10–200mm/sec) e a pressão (0,5–25kg) programáveis da L12 permitem alinhar a dinâmica do rodo à viscosidade da pasta — tipicamente 800–1200 kcps no cabeçote de impressão. Inicie a pressão em cerca de 0,5kg por 100mm de comprimento de rodo e ajuste em passos de 0,5kg. Para trabalho de passo fino (0,25mm e abaixo), reduza a velocidade de impressão e aumente ligeiramente a pressão para garantir o preenchimento completo dos orifícios sem falhas de depósito.
A L12 aceita molduras de stencil de 520×300mm a 1500×750mm, com espessura de moldura de 20–40mm. Em painéis grandes, o projeto dos orifícios determina a eficiência de liberação: mantenha razões de área ≥0,66 e razões de aspecto ≥1,5. Use stencils de aço inoxidável cortados a laser, com paredes dos orifícios eletropolidas e nano-revestimento, para trabalhos de miniLED e semicondutores de passo fino. Tensione a malha de forma uniforme em toda a moldura grande para evitar flecha no centro, que causa variação na espessura da pasta.
A desmoldagem é o momento crítico em que o stencil se separa da placa impressa. O sistema de três estágios no modo snap da L12 divide a liberação em fases controladas, com distância (0–20mm) e velocidade (0–20mm/sec) ajustáveis. Para orifícios de passo fino, use uma liberação mais lenta e em várias etapas, para que a pasta se solte limpa das paredes dos orifícios; para trabalhos SMT padrão, um snap mais rápido melhora a produtividade. A separação escalonada evita o “efeito vácuo” que provoca o levantamento da pasta em impressões de grande área.
A inspeção 2D integrada da L12 detecta baixo teor de estanho, falha de impressão e pontes de solda em tempo real. Limites aceitáveis: variação de área de pasta dentro de ±15%, deslocamento X/Y dentro de ±50μm para componentes padrão e ±25μm para passo fino. O sistema aciona a compensação automática de deslocamento e pode acionar a limpeza do stencil quando detecta baixo teor de estanho. Acompanhe os resultados da inspeção por lote usando a câmera de rastreabilidade para construir uma base de dados SPC para melhoria contínua do processo.
Maximize o desempenho da sua L12 com estas orientações de operação e manutenção em produção.
1. Verifique o fornecimento de ar a 4–6Kgf/cm² na linha de 8mm. 2. Verifique o desgaste das lâminas do rodo (aço padrão, borracha opcional). 3. Execute um ciclo de limpeza a seco para remover resíduos de pasta. 4. Confirme a largura da esteira e os pinos de apoio para a primeira placa. 5. Verifique se as marcas fiduciais estão limpas para o alinhamento por visão. 6. Verifique os níveis de solvente e de papel de limpeza. 7. Imprima uma placa de teste e inspecione com o sistema 2D antes da produção.
Semanal: Limpe as guias lineares e os fusos de esferas, verifique a tensão das correias, inspecione os filtros de ar e confirme o paralelismo do rodo. Mensal: Lubrifique as guias lineares, calibre a pressão do rodo e verifique o alinhamento da CCD e a consistência da iluminação. Trimestral: Calibração completa do sistema, substituição do papel de limpeza e dos filtros de vácuo, atualização do software do PC e inspeção do desgaste da esteira transportadora. Anualmente: Serviço completo realizado por um engenheiro certificado pela JHIMS, incluindo verificação completa de precisão.
1. Use pinos magnéticos e a mesa elevatória ajustável para apoiar placas pesadas (até 7kg) de forma uniforme — nunca imprima painéis sem apoio. 2. Defina a velocidade de transporte abaixo do máximo para placas com mais de 800mm de comprimento, para evitar desalinhamento por inércia. 3. Verifique a folga da borda da placa (2,5mm) e a altura da placa (25mm) a cada novo produto. 4. Para placas empenadas (tolerância <1%), use fixação por sucção a vácuo para um posicionamento plano e estável. 5. Confirme se o stencil está tensionado de forma uniforme antes de rodadas longas.
Mantenha a temperatura de trabalho entre -20℃ e 45℃, com umidade de 30–60%. A vida útil da pasta de solda é tipicamente de 8–12 horas em temperatura ambiente — mantenha a pasta não utilizada refrigerada e acompanhe o consumo por lote. A L12 exige um fio de aterramento dedicado e aterramento ESD para proteção eletrostática, além de uma alimentação estável de AC 220V±10% 50/60Hz 3,5KW com plugue britânico SS145 (13A). A detecção opcional de temperatura/umidade exibe as condições ambientais em tempo real.
Veja exatamente onde o printer de solda JHIMS L12 se encaixa no seu processo de montagem de PCB e como ele se integra aos equipamentos a montante e a jusante.
O L12 é o primeira e mais crítica etapa na linha de montagem SMT — a qualidade da impressão determina diretamente o rendimento das etapas seguintes. A JHIMS oferece suporte completo de integração de linha para comunicação fluida com seu sistema MES/ERP.
| Métrica | Impressão Manual | JHIMS L12 | Vantagem |
|---|---|---|---|
| Precisão de Impressão | ±0,1mm (depende do operador) | ±0.025mm | 4× Melhor |
| Precisão de Repetibilidade de Posicionamento | Não garantido | ±0,015mm | Consistente & Repetível |
| Tempo de Ciclo | 25-35 segundos por placa | <15 segundos | 2-3× Mais Rápido |
| Tempo de Setup | 15-30 minutos | <5 minutos | 3-6× Mais Rápido |
| Inspeção de Qualidade | Verificação visual (subjetiva) | 2D automático — inspeção 100% | Cobertura Total |
| Operadores Necessários | 2-3 operadores por turno | 1 operador gerencia 3-4 printers | 67% de Economia de Mão de Obra |
| Placas de Grande Formato | 1200×350mm inviável manualmente | 1200×350mm, até 7 kg | Capacidade Extra-Grande |
| Rastreabilidade do Processo | Registros em papel — entrada manual | Registro digital — MES Indústria 4.0 | Totalmente Rastreável |
Com base em benchmarks típicos do setor. Os resultados reais podem variar conforme a aplicação e as condições de operação.
Com base no orçamento que preparamos para o seu printer de solda L12. Informe seus parâmetros atuais de produção para calcular em quanto tempo a L12 se paga.
Conheça nossa fábrica de última geração em Shenzhen, China. Cada printer de solda JHIMS L12 é montado, calibrado e testado sob rigorosos padrões de controle de qualidade antes do embarque.
Assista ao printer de solda JHIMS L12 executando tarefas reais de produção. Todos os vídeos são hospedados no YouTube para um streaming rápido e confiável em todo o mundo.
HISTÓRIAS DE SUCESSO DE CLIENTES
Aplicações reais do printer de solda JHIMS L12 em quatro continentes — de linhas SMT turnkey à produção de displays de LED em alta velocidade. Todos os projetos são enviados, instalados e recebem suporte da equipe JHIMS.
LINHA SMTEntrega turnkey completa em DDP — YSM10, printer de solda L5 e forno de refusão F8, projetados, instalados e comissionados como uma única linha automatizada.
IMPRESSÃO DE PASTA DE SOLDAPrinter automático JHIMS L5 implantado em um OEM indiano — precisão de ±0,01mm, automação total e redução de custos mensurável na produção diária.
DISPLAY DE LEDFabricante de displays de LED de Shenzhen ampliou a produção com a insersora YSM40R — produtividade de 145K CPH e uma linha de produção mais curta e enxuta.
FABRICAÇÃO DE LEDFabricante espanhol de LED opera a insersora YSM20R 24/7 — dois anos de operação contínua com zero paradas e +30% de eficiência.
CENTRAL DE CONHECIMENTO
Guias práticos, estudos de caso e material de referência sobre o printer de solda L12, impressão de pasta de solda e otimização de processo, escritos por engenheiros da JHIMS — da estratégia de compra à solução de problemas em produção.
Vídeos de referência: Como Usar o Printer de PCB Totalmente Automático de 1,2 m – Passo a Passo; JHIMS | Printer de Pasta de Solda para PCB SMT & Máquina de Impressão com Stencil de Tela #PCB Printer; Printer automático de solda para PCBA |Printer de solda automático fabricado na China #smt printer #solder printer.
| Weight | 1500 kg |
|---|---|
| Dimensions | 2200 × 1200 × 1500 mm |